CN203618234U - 一种smt生产中散料供料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种SMT生产中散料供料装置,属于SMT生产技术领域。所述供料装置包括:料盘、安装于所述料盘顶面上、等间隔分布的多条分割筋,以及设置于所述料盘顶面上、形成矩形阵列的多个凸台,且所述分割筋和凸台将所述料盘的顶面分割成多个能够容纳散料的矩形凹槽区域。本实用新型所设计的结构能够在SMT生产使用过程中使散料有序排布、规则排列,可实现散料在贴片机上自动贴片生产,满足自动化贴装要求,大大提高了散料元器件贴装中的自动化水平。该装置平整度高、满足防静电要求、质量轻、结构简单、成本低廉、耐用性强,不会因为在贴片机上使用该装置而影响贴片机的使用寿命及精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及表面安装技术SMT生产领域,具体涉及一种SMT生产中散料供料装置。
背景技术
随着军工产品小型化、多功能化的发展需要,印制板组件上元器件种类、形式复杂多样,实际贴片机使用中喂料器种类根本无法满足品种要求,且因军工产品小批量、多品种及元器件筛选等要求,实际生产中提供“非标准”料盘散料的情况非常普遍,为降低差错率、元器件静电损伤概率及提高生产效率和自动化水平,且定制料盘一般需要开模具注塑成型,具有成本高、周期长的缺点,因此,有必要开展散料供料器的应用研究。
近年来,SMT(表面安装技术)在电气装联生产中的应用日趋广泛,在SMT生产中,使用量较大的元器件均使用贴片机的喂料器进行全自动化贴装,但实际生产中存在大量使用量较小、不常见的元器件,即散料,散料的贴装经常采用手工贴装或返修工作台贴装的办法进行处理。该处理方法存在贴装效率低、精度差、焊接质量合格率低、且存在静电损伤元器件的风险,影响产品质量和可靠性。
为了减少手工贴装或返修设备贴装中带来的诸多问题,提高生产效率和产品加工质量,需要通过设计制造专用供料装置的方法来解决。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:如何设计一种能够在SMT生产中使用的使散料有序排布的供料装置。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种表面安装技术SMT生产中散料供料装置,包括:料盘、安装于所述料盘顶面上、等间隔分布的多条分割筋,以及设置于所述料盘顶面上、形成矩形阵列的多个凸台,且所述分割筋和凸台将所述料盘的顶面分割成多个能够容纳散料的矩形凹槽区域。
优选地,所述料盘为长方体形,所述分割筋的长度等于料盘的宽度,且在料盘的宽度方向上设置。
优选地,所述料盘顶面的两条长边上均设有长筋。
优选地,所述料盘由铝合金制成。
优选地,所述分割筋由铝合金制成,或者由环氧玻璃布板制成。
(三)有益效果
本实用新型所设计的结构能够在SMT生产使用过程中使散料有序排布、规则排列,可实现散料在贴片机上自动贴片生产,满足自动化贴装要求,大大提高了散料元器件贴装中的自动化水平。该装置平整度高、满足防静电要求、质量轻、结构简单、成本低廉、耐用性强,不会因为在贴片机上使用该装置而影响贴片机的使用寿命及精度。
附图说明
图1为本实用新型的供料装置在使用时的示意图;
图2为本实用新型的供料装置中料盘的结构示意图;
图3为本实用新型的供料装置中可放置的待贴装器件的放大图。
其中,1-锁紧机构;2-托盘;3-料盘;4-分割筋;5-散料;6-长筋;7-凸台。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、内容、和优点更加清楚,下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
如图1、图2所示,本实用新型提供了一种用于SMT生产中的散料供料装置,包括长方体形的料盘3、安装于所述料盘3顶面上、等间隔分布的多条分割筋4(镶嵌并粘接在料盘3的宽度方向上),以及设置于所述料盘3顶面上、形成矩形阵列的多个凸台7,且所述分割筋4和凸台7将所述料盘3的顶面分割成多个能够容纳散料5的矩形凹槽区域,独立的矩形凹槽用于盛放散料。所述装置在使用时置于SMT生产的贴片机盘式喂料器的托盘2上,用贴片机的锁紧机构1将该装置锁紧,然后将散料5(即待贴装的元器件)置于该装置的矩形凹槽区域中,根据散料5放置位置编制贴装加工程序,贴片机根据加工程序的尺寸运动贴片机的吸嘴将散料5拾取并将其贴装到印制板上。其中:
该装置料盘3的外形尺寸长度等于贴片机托盘2的内口长度,料盘3的宽度小于贴片机托盘2内口的宽度与锁紧机构1尺寸之差,料盘3的高度为6mm,料盘3可用铝合金加工而成,重量不大于0.4kg。分割筋4的材料为铝合金或者环氧玻璃布板。
所述料盘如图2所示,料盘顶面的两条长边上均设有长筋6,长筋6和凸台7将料盘3顶面分割成长度方向的通槽和宽度方向的凹槽。
上述独立的矩形凹槽区域的尺寸取决于待贴装散料的外形尺寸,如图3所示,该散料的长、宽、高分别为L、W及H,则矩形凹槽区域的长度和宽度分别比散料的长和宽大0.5mm,深度则比散料的高度低0.5mm,但是最小不得低于2mm。
下面结合实例对本实用新型的一种SMT生产中散料供料装置进行介绍:使用Europlace iineo II型智能贴片机对SO8型封装小外形集成电路SOIC(小外形集成电路封装)元器件进行散料贴片生产,生产过程中的贴装元器件的过程如下:
首先,根据待贴装元器件尺寸选择料盘。SO8型SOIC外形尺寸长L、宽W、高H分别为5mm、5.80mm。使用该散料供料装置的料盘外形尺寸为322mm×236mm×6mm,其中322mm即为Europlace iineoII型智能贴片机托盘的内子口长度,该料盘上放置元器件的矩形凹槽尺寸为5.5mm×6.3mm、深2mm。
其次,将元器件按相同方向码放于该供料装置上,由于元器件外形相对矩形凹槽有0.5mm的余量,该供料装置在贴片机上移动时元器件不会被甩出,且相对移动不会大于0.5mm,能够保证元器件被贴片机的吸嘴安全可靠的拾取。
再次,将该装置放置在Europlace iineo II型智能贴片机的盘式喂料器上,如图1所示。利用盘式喂料器的锁紧机构将该装置锁紧,防止该装置在贴片机上的移动过程中发生松动及元器件甩出等情况。
第四,根据元器件的位置、间距、元器件的方向识别标记,编制贴片数控程序。
最后,贴装元器件,按照编制的贴片程序,Europlace iineo II型智能贴片机按照程序确定的位置移动吸嘴位置,拾取散料,贴装到印制板相应位置。
由以上实施例可以看出,本实用新型通过采用巧妙的设计解决料盘直角加工难的问题,采用硬铝合金实现良好平整度、轻便和防静电的要求,采用等间距设计实现自动有序拾取、结构平整度好,同时以常规标准料盘尺寸为依据,可以实现在设备上的方便装卡,使用方便,很好的保证了自动化贴装要求,提高了生产效率和加工可靠性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种表面安装技术SMT生产中散料供料装置,其特征在于,包括:料盘、安装于所述料盘顶面上、等间隔分布的多条分割筋,以及设置于所述料盘顶面上、形成矩形阵列的多个凸台,且所述分割筋和凸台将所述料盘的顶面分割成多个能够容纳散料的矩形凹槽区域。
2.如权利要求1所述的SMT生产中散料供料装置,其特征在于,所述料盘为长方体形,所述分割筋的长度等于料盘的宽度,且在料盘的宽度方向上设置。
3.如权利要求2所述的SMT生产中散料供料装置,其特征在于,所述料盘顶面的两条长边上均设有长筋。
4.如权利要求1所述的SMT生产中散料供料装置,其特征在于,所述料盘由铝合金制成。
5.如权利要求1~4中任一项所述的SMT生产中散料供料装置,其特征在于,所述分割筋由铝合金制成,或者由环氧玻璃布板制成。
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