CN203605900U - 一种硅钢片测厚装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种硅钢片测厚装置，涉及测量技术领域。它包括呈倒T型的基座，基座的凸起部为上台阶，上台阶左右两边为下台阶，两个下台阶的上表面齐平，下台阶分别固定连接有可转动的第一输送轴和第三输送轴，上台阶固定连接有可转动的第二输送轴，第一输送轴、第二输送轴和第三输送轴的轴线相互平行，第二输送轴的上方设有探测器。本实用新型解决了现有技术中测量薄片厚度存在误差的技术问题。本实用新型的有益效果是：三根输送轴对硅钢片形成一个拉紧趋势，保证测量精度。被测硅钢片在离开测厚装置之后能够完全恢复平整，不会损坏被测硅钢片。只需要一个探测器，节约成本。结构小巧紧凑，便于携带，适用范围广。

Description

一种硅钢片测厚装置

技术领域

本实用新型涉及测量技术领域，尤其是涉及一种对硅钢片厚度的测量装置。 

背景技术

硅钢片是在电工领域使用很广的一种软磁材料，主要用于电动机、发电机、变压器、电磁机构、继电器电子器件及测量仪表中。为了不影响组装后的铁心电磁性能，要求用于大型变压器硅钢片的厚度均匀。这就需要对生产中的硅钢片进行厚度测试。这种硅钢片宽度在生产之时控制在四十毫米左右，硅钢片生产时，一般厚度不会出现急剧增大现象，但是会出现一定范围内的平稳变换。这就可以运用单面测厚反映出硅钢片厚度的方法来测量厚度。中国专利授权公告号CN201331327Y，授权公告日2009年10月21日，名称为“纸钞厚度检测装置”的实用新型专利，公开了一种薄片测厚结构。它包括基准辊，基准辊与测厚传感器部件相配合，用于检测经过基准辊与测厚传感器部件之间的纸钞的厚度，测厚传感器部件被安装在支架上，基准辊与传动机构相连接，支架、基准辊和传动机构均被安装在机架上。该结构虽然实现了单面测量反映薄皮厚度的目的，但是传感器部件连接两个小轴承，被测纸钞被轴承压住在基准辊上，通过小轴承将被测纸钞厚度传给传感器部件，增加了测量中间环节，会额外引入误差，影响测量精度。 

发明内容

为了解决现有技术中测量薄片厚度存在误差的技术问题，本实用新型提供一种只需要对硅钢片上表面测量就能测出硅钢片厚度的在线测厚装置。

本实用新型的技术方案是：一种硅钢片测厚装置，它包括呈倒T型的基座，基座的凸起部为上台阶，上台阶左右两边为下台阶，两个下台阶的上表面齐平，下台阶分别固定连接有可转动的第一输送轴和第三输送轴，上台阶固定连接有可转动的第二输送轴，第一输送轴、第二输送轴和第三输送轴的轴线相互平行，第二输送轴的上方设有探测器。被测硅钢片绕过第一输送轴、第三输送轴的下方和第二输送轴的上方，使得被测硅钢片在输送轴上输送时完全拉紧，为探测器单面测量提供保证，测量精度高。探测器检测被测硅钢片表面起伏的变化，通过连接的计算处理，反映出即时的硅钢片厚度，适合在线测试。只需要一个探测器，节约成本。

作为优选，第一输送轴和第三输送轴的轴线间距L为140毫米至150毫米，第三输送轴和第二输送轴的轴线间距H为20毫米至30毫米；确保被测硅钢片在第二输送轴上完全拉紧，为探测器单面测量提供保证，被测硅钢片在离开测厚装置之后能够完全恢复平整，不会损坏被测硅钢片。

作为优选，第一输送轴、第二输送轴和第三输送轴的轴直径为二十五毫米至三十五毫米。

作为优选，第二输送轴上方设有探测器支架，探测器支架通过设置的支撑条与下台阶固定，探测器与探测器支架连接。

作为优选，探测器可采用电感式传感器也可采用激光发射器和CCD接收器，探测器位于第二输送轴的轴线上方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：三根输送轴对硅钢片形成一个拉紧趋势，保证测量精度。被测硅钢片在离开测厚装置之后能够完全恢复平整，不会损坏被测硅钢片。只需要一个探测器，节约成本。结构小巧紧凑，便于携带，适用范围广。

附图说明

附图1为本实用新型的正面视图；

附图2为本实用新型的侧面视图；

附图3为本实用新型被测硅钢片与输送轴连接的示意图；

附图4为本实用新型又一个实施例结构示意图。

图中：1-基座；2-第一输送轴；3-第二输送轴；4-第三输送轴；5-支撑条；6-探测器支架；7-电感式传感器；9-被测硅钢片；11-下台阶；12-上台阶；61-探测器支架右孔；62-探测器支架中孔；63-探测器支架左孔；81-激光发射器；82-CCD接收器。  

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：

如图1、2和3所示，一种硅钢片测厚装置，它包括呈倒T型的基座1，基座1底部为一平面，上部中间比两边要高出，有一个凸起。基座1的凸起部为上台阶12，上台阶12左右两边为下台阶11，两个下台阶11的上表面齐平，两个下台阶11的台阶面到基座1底部平面的距离相等。下台阶11分别固定连接有可转动的第一输送轴2和第三输送轴4，上台阶12固定连接有可转动的第二输送轴3。下台阶11和上台阶12的台阶面通过螺钉固定有轴承座，轴承座中的轴承外圈与轴承座固定，轴承的内圈与输送轴的端部固定。第一输送轴2、第二输送轴3和第三输送轴4的轴线相互平行。第一输送轴2和第三输送轴4的轴线间距L为145毫米，第三输送轴4和第二输送轴3的轴线间距H为23毫米。第一输送轴2、第二输送轴3和第三输送轴4的轴直径为二十八毫米。第二输送轴3的上方设有探测器。探测器为电感式传感器7。第二输送轴3上方设有探测器支架6。探测器支架6为平板。探测器支架6通过设置的支撑条5与下台阶11固定。支撑条5下端与下台阶11上表面固定，支撑条5上端面与探测器支架6下平面固定。探测器与探测器支架6连接。电感式传感器7位于第二输送轴3的轴线上方。探测器支架6中间开一小孔为探测器支架中孔62，探测器支架中孔62的圆心与第二输送轴3的轴线对齐并位于第二输送轴3两轴端之间的中心（见图4）。探测器支架中孔62贯通探测器支架6上下表面。电感式传感器7***探测器支架中孔62中。

基座1底部与硅钢片生产的流水线通过螺钉固定。被测硅钢片9从第三输送轴4下方与第二输送轴3上方之间穿入，再从第二输送轴3上方与第一输送轴2下方之间穿出，将被测硅钢片9紧贴第二输送轴3上表面。调节电感式传感器7***在探测器支架中孔62的位置，将电感式传感器7探测头与被测硅钢片9上表面接触。电感式传感器7通过导线连接计算机（图中未示）。被测硅钢片9随着生产的流水线行进，计算机接收和处理电感式传感器7传输的信号，在线生产过程中，反映出即时的硅钢片厚度。

实施例2：

如图4所示，探测器为激光发射器81和CCD接收器82。激光发射器81和CCD接收器82位于第二输送轴3的轴线上方。探测器支架6位于探测器支架中孔62的两边各开一小孔，左边的小孔为探测器支架左孔63，右边的小孔为探测器支架右孔61。探测器支架左孔63的轴线与探测器支架右孔61的轴线相连接的线与第二输送轴3的轴线对齐。探测器支架右孔61和探测器支架左孔63分别贯通探测器支架6上下表面。探测器支架右孔61中***激光发射器81。探测器支架左孔63中***CCD接收器82，CCD接收器82通过导线连接计算机（图中未示）。

激光发射器81通电，调节激光发射器81与CCD接收器82位置，使得激光发射器81发射的激光射到被测硅钢片9上表面反射后被CCD接收器82接收，图4中虚线表示激光射发射反射和反射的光路。被测硅钢片9随着生产的流水线行进，计算机接收和处理CCD接收器82传输的信号，在线生产过程中，反映出即时的硅钢片厚度。 

Claims (6)

1.一种硅钢片测厚装置，其特征在于：它包括呈倒T型的基座（1），所述基座（1）的凸起部为上台阶（12），上台阶（12）左右两边为下台阶（11），两个下台阶（11）的上表面齐平，所述下台阶（11）分别固定连接有可转动的第一输送轴（2）和第三输送轴（4），所述上台阶（12）固定连接有可转动的第二输送轴（3），所述第一输送轴（2）、第二输送轴（3）和第三输送轴（4）的轴线相互平行，所述第二输送轴（3）的上方设有探测器。

2.根据权利要求1所述的一种硅钢片测厚装置，其特征在于：所述第一输送轴（2）和第三输送轴（4）的轴线间距L为140毫米至150毫米，第三输送轴（4）和第二输送轴（3）的轴线间距H为20毫米至30毫米。

3.根据权利要求1或2所述的一种硅钢片测厚装置，其特征在于：所述第一输送轴（2）、第二输送轴（3）和第三输送轴（4）的轴直径为二十五毫米至三十五毫米。

4.根据权利要求1所述的一种硅钢片测厚装置，其特征在于：所述第二输送轴（3）上方设有探测器支架（6），探测器支架（6）通过设置的支撑条（5）与下台阶（11）固定，所述探测器与探测器支架（6）连接。

5.根据权利要求1或4所述的一种硅钢片测厚装置，其特征在于：所述探测器为电感式传感器（7），所述电感式传感器（7）位于第二输送轴（3）的轴线上方。

6.根据权利要求1或4所述的一种硅钢片测厚装置，其特征在于：所述探测器为激光发射器（81）和CCD接收器（82），所述激光发射器（81）和CCD接收器（82）位于第二输送轴（3）的轴线上方。

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