CN203527673U

CN203527673U - 硅块切片机

Info

Publication number: CN203527673U
Application number: CN201320725613.2U
Authority: CN
Inventors: 刘建茂; 尹青松; 鲁晓辉; 郭博涛
Original assignee: Yingli Energy China Co Ltd
Current assignee: Yingli Energy China Co Ltd
Priority date: 2013-11-15
Filing date: 2013-11-15
Publication date: 2014-04-09
Anticipated expiration: 2023-11-15

Abstract

本实用新型提供了一种硅块切片机，包括：第一导轮；第二导轮，与第一导轮平行地设置，第一导轮和第二导轮的外侧缠绕有切割线；第一冷却机构，具有第一冷却液喷嘴，第一冷却液喷嘴的喷液方向指向切割线用于切割待切硅块的切割位置。本实用新型提供的硅块切片机由于第一冷却机构的第一冷却液喷嘴的喷液方向指向切割线用于切割待切硅块的切割位置，所以能够将冷却液直接喷射到待切硅块的被切割的位置，能够直接对硅块的切割位置进行降温，与现有技术中将喷嘴朝向切割线喷射而时间间接降温的方式相比，能够更加有效地将切割部分产生的大量热量带走，使得切割部位迅速冷却，保证切割的顺利完成。

Description

硅块切片机

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池加工设备领域，特别地，涉及一种硅块切片机。

背景技术

在太阳能电池组件的加工制作过程中，有一道作业流程是切片流程。其主要目的是将硅块进行切片作业，以便后续电池工序进一步加工。目前切片作业的主流工艺方法是使用普通钢线携带砂浆进行切割作业。但前沿技术是使用金刚线进行切片作业。但是，无论采用何种切割工艺，切割过程中，硅块的切割部位会产生大量的热量，这就需要冷却液喷嘴喷洒冷却液对切割部位进行冷却。然而，现有砂浆喷嘴是开口朝下设计的，冷却液都是直接喷洒到切割线上，再由切割线将切割部位的热量带走，这样的设计，在切割线高速切割时不利于将切割部位的大量热量带走。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种硅块切片机，以解决现有硅块切片机对硅块的切割部分冷却效果差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种硅块切片机，包括：第一导轮；第二导轮，与第一导轮平行地设置，第一导轮和第二导轮的外侧缠绕有切割线；第一冷却机构，具有第一冷却液喷嘴，第一冷却液喷嘴的喷液方向指向切割线用于切割待切硅块的切割位置。

进一步地，第一冷却机构包括：冷却液存储缓冲腔体，沿待切硅块进入切割位置的运动轨迹延伸，第一冷却液喷嘴设置在冷却液存储缓冲腔体的朝向待切硅块的一侧的底部。

进一步地，第一冷却液喷嘴沿冷却液存储缓冲腔体的延伸方向贯通地布置在冷却液存储缓冲腔体的朝向待切硅块的一侧的底部。

进一步地，冷却液存储缓冲腔体的朝向待切硅块的侧壁包括由上至下逐渐向外侧倾斜地伸出的第一导流壁和第二导流壁；第一冷却液喷嘴沿与切割线平行的方向伸出。

进一步地，冷却液存储缓冲腔体内设置有与冷却液存储缓冲腔体同方向延伸的冷却液存储缓冲槽，冷却液存储缓冲槽的槽壁与冷却液存储缓冲腔体的内壁之间形成有用于使冷却液存储缓冲槽内的冷却液溢流至第一冷却液喷嘴的溢流间隙。

进一步地，冷却液存储缓冲槽可摆动地设置在冷却液存储缓冲腔体内。

进一步地，冷却液存储缓冲槽为横截面呈弧形的弧形槽。

进一步地，第一冷却机构还包括：横向冷却液导入管，设置在冷却液存储缓冲腔体的上方并与冷却液存储缓冲腔体同向延伸；纵向冷却液导入管，上端与横向冷却液导入管的流出端相连通，下端与冷却液存储缓冲腔体相连通。

进一步地，本实用新型提供的硅块切片机，还包括：第二冷却机构，设置在第一冷却机构的远离待切硅块的一侧，第二冷却机构具有喷流方向垂直于切割线的第二冷却液喷嘴。

进一步地，第一冷却机构的数量为两个，两个第一冷却机构沿切割线的延伸方向分别位于待切硅块的两侧；第二冷却机构的数量为两个，两个第二冷却机构分别位于第一导轮和第二导轮的上方。

本实用新型具有以下有益效果：

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型优选实施例的硅块切片机的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示，本实用新型提供了一种硅块切片机，包括：第一导轮10；第二导轮20，与第一导轮10平行地设置，第一导轮10和第二导轮20的外侧缠绕有切割线30；第一冷却机构40，通过支承机构（图中未示出）设置在切割线30的上方，第一冷却机构40具有第一冷却液喷嘴41，第一冷却液喷嘴41的喷液方向指向切割线30用于切割待切硅块50的切割位置。本实用新型提供的硅块切片机，由于将第一冷却机构40的第一冷却液喷嘴41的喷液方向指向切割线30用于切割待切硅块50的切割位置，能够将冷却液直接喷射到待切硅块的被切割的位置，能够直接对硅块的切割位置进行降温，与现有技术中将喷嘴朝向切割线喷射而时间间接降温的方式相比，能够更加有效地将切割部分产生的大量热量带走，使得切割部位迅速冷却，保证切割的顺利完成。

第一冷却机构40包括冷却液存储缓冲腔体43，该冷却液存储缓冲腔体43用于存储一定的冷却液并保证冷却液能够匀速地流动到第一冷却液喷嘴41处并最终喷出。冷却液存储缓冲腔体43沿待切硅块50进入切割位置的运动轨迹延伸，第一冷却液喷嘴41设置在冷却液存储缓冲腔体43的朝向待切硅块50的一侧的底部。实际上，待切硅块50放置在切割线30上的位置是固定的，每次利用搬运并固定待切硅块50的装置将待切硅块50移动至切割位置，从图1中看，待切硅块50进入切割位置的运动轨迹就是待切硅块50从纸面外向纸面内垂直移动的运动轨迹。

由于待切硅块50具有一定的长度，所以为了保证每条切割线与待切硅块50的切割位置都能够被较好地降温，第一冷却液喷嘴41实际上为一个沿冷却液存储缓冲腔体43的延伸方向贯穿布置的呈狭长状的喷嘴，使得待切硅块50的所有被切割的部位都能够被冷却，保证每个切割位置都能够被降温。

冷却液存储缓冲腔体43的朝向待切硅块50的侧壁包括由上至下逐渐向外侧倾斜的第一导流壁43a和第二导流壁43c，第二导流壁43c的斜率大于第一导流壁43a的斜率；冷却液存储缓冲腔体43的底壁朝向待切硅块50延伸形成喷嘴底壁41a，喷嘴底壁41a上方设置有由第二导流壁43c的下端沿与喷嘴下壁41a平行伸出的喷嘴上壁41c。第一导流壁43a和第二导流壁43c呈逐渐向外倾斜地设置，能对流入到第一冷却液喷嘴41的冷却起到一定的导流和限流的作用，使第一冷却液喷嘴41的入口出形成类似喇叭状的结构，使冷却液逐渐汇集到喷嘴出，起到限流的作用。

为了起到缓冲的作用，冷却液存储缓冲腔体43内设置有与冷却液存储缓冲腔体43同方向延伸的冷却液存储缓冲槽45，冷却液存储缓冲槽45的槽壁与冷却液存储缓冲腔体43的内壁之间形成有用于保证冷却液存储缓冲槽45内的冷却液溢流至第一冷却液喷嘴41的溢流间隙。冷却液首先进入到冷却液存储缓冲槽45内，当冷却液积累到一定量之后，就会从冷却液存储缓冲槽45中溢出，以保证流入到各个第一冷却液喷嘴41的冷却液的流速和流量均匀。实际上，在正式切割之前，冷却液存储缓冲槽45内的冷却液必须满足一定的流量，才能够切割，否则机床会报警，不能实施切割作业。

为了冷却液存储缓冲槽45可摆动地设置在冷却液存储缓冲腔体43内。以保证冷却液的量不是很多时仍然能够从冷却液存储缓冲槽45内流出。

为了实现摆动，冷却液存储缓冲槽45为横截面呈弧形的弧形槽。

为了实现冷却液的进入，第一冷却机构40还包括横向冷却液导入管47和纵向冷却液导入管49，横向冷却液导入管47设置在冷却液存储缓冲腔体43的上方并与冷却液存储缓冲腔体43同向延伸；纵向冷却液导入管49的上端与横向冷却液导入管47的流出端相连通，纵向冷却液导入管49的下端与冷却液存储缓冲腔体43相连通。

另外，为了进一步地提高硅块切片机的冷却效果，本实用新型提供的硅块切片机还包括第二冷却机构60，第二冷却机构60设置在切割线30的上方并位于第一冷却机构40的远离待切硅块50的一侧，第二冷却机构60具有喷流方向垂直于切割线30的第二冷却液喷嘴61。第二冷却机构60的第二冷却液喷嘴61将冷却液直接喷射在切割线30上，能够对流经该冷却液喷嘴的切割线进行冷却，与第一冷却机构40相互配合对切割线即待切硅块50的切割位置进行冷却降温，提高冷却效率。

由于待切硅块50的两侧会与切割线接触，所以，第一冷却机构40的数量为两个，两个第一冷却机构40沿切割线30延伸的方向分别位于待切硅块50的两侧；相应地，第二冷却机构60的数量也为两个，两个第二冷却机构60分别位于第一导轮10和第二导轮20的上方。图1中的箭头表示出了第一冷却机构40的第一冷却液喷嘴41和第二冷却机构60的第二冷却液喷嘴61的冷却液喷射方向。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种硅块切片机，其特征在于，包括：

第一导轮（10）；

第二导轮（20），与所述第一导轮（10）平行地设置，所述第一导轮（10）和所述第二导轮（20）的外侧缠绕有切割线（30）；

第一冷却机构（40），具有第一冷却液喷嘴（41），所述第一冷却液喷嘴（41）的喷液方向指向所述切割线（30）用于切割待切硅块（50）的切割位置。

2.根据权利要求1所述的硅块切片机，其特征在于，所述第一冷却机构（40）包括：

冷却液存储缓冲腔体（43），沿所述待切硅块（50）进入所述切割位置的运动轨迹延伸，所述第一冷却液喷嘴（41）设置在所述冷却液存储缓冲腔体（43）的朝向所述待切硅块（50）的一侧的底部。

3.根据权利要求2所述的硅块切片机，其特征在于，

所述第一冷却液喷嘴（41）沿所述冷却液存储缓冲腔体（43）的延伸方向贯通地布置在所述冷却液存储缓冲腔体（43）的朝向所述待切硅块（50）的一侧的底部。

4.根据权利要求2所述的硅块切片机，其特征在于，

所述冷却液存储缓冲腔体（43）的朝向所述待切硅块（50）的侧壁包括由上至下逐渐向外侧倾斜地伸出的第一导流壁（43a）和第二导流壁（43c）；

所述第一冷却液喷嘴（41）沿与所述切割线（30）平行的方向伸出。

5.根据权利要求2所述的硅块切片机，其特征在于，

所述冷却液存储缓冲腔体（43）内设置有与所述冷却液存储缓冲腔体（43）同方向延伸的冷却液存储缓冲槽（45），所述冷却液存储缓冲槽（45）的槽壁与所述冷却液存储缓冲腔体（43）的内壁之间形成有用于使所述冷却液存储缓冲槽（45）内的冷却液溢流至所述第一冷却液喷嘴（41）的溢流间隙。

6.根据权利要求5所述的硅块切片机，其特征在于，

所述冷却液存储缓冲槽（45）可摆动地设置在所述冷却液存储缓冲腔体（43）内。

7.根据权利要求6所述的硅块切片机，其特征在于，

所述冷却液存储缓冲槽（45）为横截面呈弧形的弧形槽。

8.根据权利要求2所述的硅块切片机，其特征在于，所述第一冷却机构（40）还包括：

横向冷却液导入管（47），设置在所述冷却液存储缓冲腔体（43）的上方并与所述冷却液存储缓冲腔体（43）同向延伸；

纵向冷却液导入管（49），上端与所述横向冷却液导入管（47）的流出端相连通，下端与所述冷却液存储缓冲腔体（43）相连通。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的硅块切片机，其特征在于，还包括：

第二冷却机构（60），设置在所述第一冷却机构（40）的远离所述待切硅块（50）的一侧，所述第二冷却机构（60）具有喷流方向垂直于所述切割线（30）的第二冷却液喷嘴（61）。

10.根据权利要求9所述的硅块切片机，其特征在于，

所述第一冷却机构（40）的数量为两个，两个所述第一冷却机构（40）沿所述切割线（30）的延伸方向分别位于所述待切硅块（50）的两侧；

所述第二冷却机构（60）的数量为两个，两个所述第二冷却机构（60）分别位于所述第一导轮（10）和所述第二导轮（20）的上方。