CN203509145U - 一种用于对hdi板钻沉头螺孔的钻咀 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀,包括:钻咀刀柄和安装在钻咀刀柄上的钻咀刀头,所述钻咀刀头由圆锥台体的钻头帽部、圆柱体的钻头杆部及圆椎体的钻头端部构成,在对HDI板进行钻孔时,直径较小且位于前端的钻头端部可对应在板上形成螺杆孔,而直径较大位于后端的钻头帽部可对应在板上形成螺帽孔,从而一次即可成型沉头螺孔。与现有技术相比,本实用新型既解决了普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔的问题,又解决了手工制作沉头螺孔精度、深度无法控制的问题。本实用新型具有操作方便、节约人工,消除了人工安全隐患的优点,而且降低了生产成本,提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及钻咀,具体涉及的是一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀,用于在HDI板上钻沉头螺孔。
背景技术
目前HDI高精密度线路板越来越薄,体积越来越小,电子产品中HDI板通过螺丝固定安装在定位柱中时,为了节约空间,通常需要采用沉头螺丝,以使沉头螺丝的镙丝头置于HDI板内,且与HDI板的板面平行,从而避免螺丝头超出HDI板的板面。
为了达到上述目的,通常需要在HDI板上对应钻沉头螺孔,目前在HDI板上钻沉头螺孔主要有两种方式:一、采用普通PCB钻咀加工,但是这种钻咀角度为130度或165度,只能做成梯形孔,而梯形与沉头镙丝不能完全吻合,接触面较小,螺丝头容易超出HDI板的板面;二、手工制作沉头螺孔,这种方式不但加工效率较低,而且沉头螺孔的深度和角度无法控制,容易导致PCB板在组装时沉头镙丝无法将板锁紧,长时间在震动环境中工作,还容易损坏定位孔,造成PCB板固定不牢固。
实用新型内容
为此,本实用新型的目的在于提供一种HDI板钻沉头螺孔的钻咀,以解决传统普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔,以及手工制作沉头螺孔时深度和角度无法控制的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀,包括:钻咀刀柄(10)和安装在钻咀刀柄(10)上的钻咀刀头(20),所述钻咀刀头(20)由钻头帽部(21)、钻头杆部(22)及钻头端部(23)构成,所述钻头帽部(21)为圆锥台体,所述钻头杆部(22)为圆柱体,所述钻头端部(23)为圆锥体,且所述圆柱体钻头杆部(22)的一端与圆锥台体钻头帽部(21)的小面连接,所述圆柱体钻头杆部(22)的另一端与圆锥体钻头端部(23)的底面连接。
优选地,所述圆锥台体钻头帽部(21)的锥角β为90°。
优选地,所述圆锥体钻头端部(23)的锥角θ为90°~165°。
优选地,所述圆锥体钻头端部(23)的锥角θ为165°。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型提供的对HDI板钻沉头螺孔的钻咀,其钻咀刀头由圆锥台体的钻头帽部、圆柱体的钻头杆部及圆椎体的钻头端部构成,在对HDI板进行钻孔时,直径较小且位于前端的钻头端部可对应在板上形成螺杆孔,而直径较大位于后端的钻头帽部可对应在板上形成螺帽孔,从而一次即可成型沉头螺孔。本实用新型既解决了普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔的问题,又解决了手工制作沉头螺孔精度、深度无法控制的问题。本实用新型具有操作方便、节约人工,消除了人工安全隐患的优点,而且降低了生产成本,提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型钻咀的结构示意图;
图2为本实用新型钻咀对HDI板进行钻沉头螺孔的示意图;
图3为本实用新型钻咀对HDI板钻沉头螺孔后的示意图。
图中标识说明:钻咀刀柄10、钻咀刀头20、钻头帽部21、钻头杆部22、钻头端部23、HDI板30、螺帽孔31、螺杆孔32。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1所示,图1为本实用新型钻咀的结构示意图。本实用新型提供的是一种对HDI板进行钻沉头螺孔的钻咀,其主要用于解决传统普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔,以及手工制作沉头螺孔时深度和角度无法控制的问题。
其中该钻咀包括有:钻咀刀柄10和安装在钻咀刀柄10上的钻咀刀头20,钻咀刀柄10安装在钻机上,以通过钻机控制带动钻咀刀头20高速旋转,实现在HDI板上钻孔。
本实施例中钻咀刀头20主要是由钻头帽部21、钻头杆部22及钻头端部23三部分构成。
钻头帽部21为圆锥台体,其大面的一端对应连接或安装在钻咀刀柄10中,小面的一端则与钻头杆部22连接,且该圆锥台体大面与小面之间的距离(即锥台高度)为a,锥角β为90°。
钻头杆部22为圆柱体,其一端与圆锥台体钻头帽部21的小面连接,另一端则对应与钻头端部23连接。且所述钻头杆部22的高度为b,直径与钻头帽部21的小面直径相同。
钻头端部23为圆锥体,其底面与圆柱体钻头杆部22连接,锥角θ为90°~165°,本实施例中为165°,而钻头端部23的高度为c。
需要说明的是:钻头帽部21的高度a及钻头端部23的高度为c均不大于钻头杆部22的高度为b,且钻头端部23的高度为c不大于钻头帽部21的高度a。
请参阅图2所示,图2为本实用新型钻咀对HDI板进行钻沉头螺孔的示意图。当利用本实用新型钻咀对HDI板30进行钻孔时,可根据HDI板的不同厚度要求以及沉头螺孔的直径大小、深度等要求,对应选择不同的钻咀,以保证钻孔的精确度。
请参阅图3所示,图3为本实用新型钻咀对HDI板钻沉头螺孔后的示意图。当选择好对应的钻咀后,对HDI板30进行钻孔,首先钻头端部23对应在HDI板30上钻出螺杆孔32(直径相同的通孔),当快要将HDI板30钻穿时,钻头帽部21对应进入到HDI板30中的螺杆孔32处,继续钻孔时,钻头帽部21则会将螺杆孔32上端部分对应钻出螺帽孔31,从而完成整个钻孔过程,即可钻出所要求的沉头螺孔。
综上所述,本实用新型通过改进沉头螺孔的加工工具,使加工后的HDI板定位孔形状和沉头镙丝形状一致,加大沉头镙丝与PCB板面的接触面积,从而使固定更加牢固,有效提高了生产效率,降低了人工成本,使产品品质更有保障。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀,其特征在于,包括:钻咀刀柄(10)和安装在钻咀刀柄(10)上的钻咀刀头(20),所述钻咀刀头(20)由钻头帽部(21)、钻头杆部(22)及钻头端部(23)构成,所述钻头帽部(21)为圆锥台体,所述钻头杆部(22)为圆柱体,所述钻头端部(23)为圆锥体,且所述圆柱体钻头杆部(22)的一端与圆锥台体钻头帽部(21)的小面连接,所述圆柱体钻头杆部(22)的另一端与圆锥体钻头端部(23)的底面连接。
2.根据权利要求1所述的用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀,其特征在于,所述圆锥台体钻头帽部(21)的锥角β为90°。
3.根据权利要求1所述的用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀,其特征在于,所述圆锥体钻头端部(23)的锥角θ为90°~165°。
4.根据权利要求3所述的用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀,其特征在于,所述圆锥体钻头端部(23)的锥角θ为165°。
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