CN203503333U - 软性扁平电缆结构 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 141
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 claims description 27
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种软性扁平电缆结构，具有焊接区域，包含上、下绝缘材、导体与加强板。上绝缘材包含对准焊接区域的第一孔洞，其宽度小于上绝缘材宽度。下绝缘材包含对应焊接区域的第二孔洞，其宽度小于下绝缘材宽度。上、下绝缘材与导体为一体结构，第一、第二孔洞暴露导体。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软性扁平电缆结构，尤指一种具有优良刚性的软性扁平电缆结构。
背景技术
柔性扁平扁平电缆(Flex Flat Cable,FFC)，是一种新型的数据线缆。一般而言，它是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或是其他绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，经过高科技自动化设备压合所制成。由于它具有线芯排列整齐、传输量大、结构扁平、体积小巧、拆卸方便、具可挠性等特点，能简单并且灵活地应用于各类电子产品，作为数据传输线缆之用。柔性扁平扁平电缆尤其适用于各种高频率弯曲的场合，例如移动部件的连接。在连接上，其不仅可以采用连接器插接，也可以直接焊接于印刷电路板上。
然而，由于柔性扁平扁平电缆所采用的绝缘材料耐热性较差，因此，在其制造过程中，会在未来需要焊接的那一端移除部分绝缘材料，使导线裸露以利于后续的焊接，并且避免因为绝缘材料耐热性差而导致其他问题。请参考图1，图1为现有技术的一软性扁平电缆结构的分解示意图。如图1所示，现有技术的软性扁平电缆结构10包含有一上绝缘材11、一导体12、一下绝缘材13、一导体沟槽14以及一加强板15。上绝缘材11又包含有一第一上绝缘材111以及一第二上绝缘材112，下绝缘材13又包含有一第一下绝缘材131以及一第二下绝缘材132。导体沟槽14又包含有一第一导体沟槽141以及一第二导体沟槽142。事实上，导体12是多个平行排列的线芯，第一导体沟槽141以及第二导体沟槽142可以是上、下绝缘材11、13压合后受导体12挤压形成的压痕或是预先设置于第一下绝缘材131以及第二下绝缘材132之上的沟槽。
请一并参考图2，图2为现有技术的软性扁平电缆结构制作完成的上视图。于制作时，会利用自动压合设备，将导体12与第一上绝缘材111、第二上绝缘材112、第一下绝缘材131以及第二下绝缘材132作适度的对准，再将它们加热压合成为一个整体的结构。之后，再将加强板15黏贴至第二下绝缘材132，以完成软性扁平电缆结构10的制作。
由于上绝缘材11包含有第一上绝缘材111以及第二上绝缘材112，下绝缘材13又包含有第一下绝缘材131以及第二下绝缘材132，而且第一上绝缘材111与第二上绝缘材112为互相分离的部件，第一下绝缘材131与第二下绝缘材132也是互相分离的部件，同时第二上绝缘材112的长度比第二下绝缘材132的长度短，因此，组装完成后的软性扁平电缆结构10，在其接触区域16以及焊接区域17，分别有导体12裸露出来。尤其是焊接区域17的导体12，完全没有被任何绝缘材所包围或覆盖，因此当后续有必要进行焊接时，不仅容易焊接，也不会因为绝缘材耐热性差而造成问题。
但是，此种结构虽然解决了焊接时候的问题，却又造成了新的问题。即当电子产品越来越走向轻薄短小时，不只导体12的间距变小，导体12的厚度与宽度也必需变小，变小的尺寸使导体12的刚性变小，在没有任何绝缘材在焊接区域17的导体12周围提供支撑的情况下，导体12容易因为受到外力而扭曲变形。同时于焊接制程时，导体12也容易发生偏位、短路等问题，进而影响焊接质量。
因此，如何设计出新的软性扁平电缆结构，解决结构刚性不足的问题，便成为十分重要的课题。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的是提供一种软性扁平电缆结构，以对焊接区域的导体周围提供支撑，进而改善软性扁平电缆结构的刚性。
本实用新型提供一种软性扁平电缆结构，所述软性扁平电缆结构具有一焊接区域，所述上绝缘材包含有一对准于所述焊接区域的第一孔洞，且所述第一孔洞的宽度小于所述上绝缘材的宽度。所述导***于所述上绝缘材之上。所述下绝缘材位于所述上绝缘材之上，所述下绝缘材包含有一对应于所述焊接区域的第二孔洞，所述第二孔洞的宽度小于所述下绝缘材的宽度。所述加强板位于所述下绝缘材之上。所述上绝缘材、所述导体以及所述下绝缘材经由压合而成为一体结构，且所述第一孔洞以及所述第二孔洞暴露出所述导体。
依据本实用新型的实施例，所述导体为多个平行排列的线芯。
依据本实用新型的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含多个导体沟槽，所述多个导体沟槽设置于所述下绝缘材的非所述第二孔洞的部分上，并对准于所述导体。
依据本实用新型的实施例，所述第二孔洞对准于所述焊接区域。
依据本实用新型的实施例，所述第一孔洞的所述宽度等于所述第二孔洞的所述宽度。
依据本实用新型的实施例，所述加强板设置于所述下绝缘材相对于所述上绝缘材的表面上。
依据本实用新型的实施例，所述软性扁平电缆结构另具有一接触区域，且位于所述接触区域的所述导体并未被所述上绝缘材所覆盖。
依据本实用新型的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含有一上铝箔，所述上铝箔设置于所述上绝缘材之上，且位于所述焊接区域以及所述接触区域之间。
依据本实用新型的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含有一下铝箔，所述下铝箔设置于所述下绝缘材之上，且位于所述第二孔洞以及所述接触区域之间。
本实用新型另提供一种软性扁平电缆结构，所述软性扁平电缆结构具有一焊接区域以及一接触区域，其依序包含有一上绝缘材、一导体、一下绝缘材以及一加强板。所述上绝缘材包含有一对准于所述焊接区域的第一孔洞，且所述第一孔洞的宽度小于所述上绝缘材的宽度。所述导***于所述上绝缘材之上。所述下绝缘材位于所述上绝缘材之上，所述下绝缘材包含有一对应于所述焊接区域的第二孔洞，所述第二孔洞的宽度小于所述下绝缘材的宽度。所述加强板位于所述下绝缘材之上。所述上绝缘材、所述导体以及所述下绝缘材经由压合而成为一体结构，所述第一孔洞以及所述第二孔洞暴露出所述导体，且位于所述接触区域的所述导体并未被所述上绝缘材所覆盖。
依据本实用新型的实施例，所述导体为多个平行排列的线芯。
依据本实用新型的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含多个导体沟槽，所述多个导体沟槽设置于所述下绝缘材的非所述第二孔洞的部分上，并对准于所述导体。
依据本实用新型的实施例，所述第二孔洞对准于所述焊接区域。
依据本实用新型的实施例，所述第一孔洞的所述宽度等于所述第二孔洞的所述宽度。
依据本实用新型的实施例，所述加强板设置于所述下绝缘材相对于所述上绝缘材的表面上。
依据本实用新型的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含有一上铝箔，所述上铝箔设置于所述上绝缘材之上，且位于所述焊接区域以及所述接触区域之间。
依据本实用新型的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含有一下铝箔，所述下铝箔设置于所述下绝缘材之上，且位于所述第二孔洞以及所述接触区域之间。
相较于现有技术，本实用新型的软性扁平电缆结构，藉由将上绝缘材以及下绝缘材设计为完整的部件，并利用上绝缘材上的第一孔洞以及下绝缘材上的第二孔洞，将焊接区域的导体裸露出来。因此位于焊接区域的裸露导体，于组装完成后，仍是被上绝缘材与下绝缘材所包围。如此一来，不仅方便进行后续的焊接制程，裸露的导体两侧被保留的材料，更提高了软性扁平电缆结构中焊接区域的刚性，可避免导体因为受到外力而扭曲变形。于焊接制程时，更可以避免导体发生偏位、短路等问题，进而提升焊接质量。
附图说明
图1为现有技术的一软性扁平电缆结构的分解示意图；
图2为现有技术的软性扁平电缆结构制作完成的上视图；
图3为本实用新型的一软性扁平电缆结构的分解示意图；
图4为本实用新型的软性扁平电缆结构制作完成的上视图；
图5为本实用新型的一具有铝箔的软性扁平电缆结构的分解示意图；
图6为图5的软性扁平电缆结构制作完成的上视图；
图7为图5的软性扁平电缆结构的剖面图；
图8为图5的软性扁平电缆结构与印刷电路板焊接的示意图；
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“水平”、“垂直”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
请参考图3与图4，图3为本实用新型的一软性扁平电缆结构的分解示意图，图4为本实用新型的软性扁平电缆结构制作完成的上视图。如图3所示，本实用新型的软性扁平电缆结构100包含有一上绝缘材101、一导体102、一下绝缘材103、一导体沟槽104以及一加强板105。与现有技术不同的是，本实用新型的软性扁平电缆结构100中，不论是上绝缘材101或是下绝缘材103，都是一个完整的部件，只是上绝缘材101在对准焊接区域107（请参考图4）的部分，包含有一第一孔洞1011，并且第一孔洞1011的宽度d1小于上绝缘材101的宽度d3，因此在第一孔洞1011的两侧边形成第一强化区1012。而下绝缘材103在对应于焊接区域107（请参考图4）的部分，包含有一第二孔洞1031，第二孔洞1031的宽度d2小于下绝缘材103的宽度d4，因此在第二孔洞1031的两侧边形成第二强化区1032。在较佳实施例中，第二孔洞1031亦可以对准焊接区域107（请参考图4），使第一孔洞1011的宽度d1等于第二孔洞1031的宽度d2。如图3所示，导体102是多个平行排列的线芯，导体沟槽104设置于下绝缘材103之上，但是在对应于焊接区域107（请参考图4）的部分，即第二孔洞1031之上，并未设置有导体沟槽104。导体沟槽104可以是上、下绝缘材101、103压合后受导体102挤压形成的压痕或是预先设置于下绝缘材103之上的沟槽。
于制作本实用新型的软性扁平电缆结构100时，会利用高科技自动压合设备，将导体102与导体沟槽104对准，并一并将上绝缘材101以及下绝缘材103作适度的对准，再将它们加热压合成为一个整体的结构。之后，再将加强板105黏贴至下绝缘材103，以完成软性扁平电缆结构100的制作。
由于上绝缘材101对准于焊接区域107的部分包含有第一孔洞1011，下绝缘材103对应于焊接区域107的部分包含有第二孔洞1031，同时上绝缘材101的长度比下绝缘材103的长度短，因此组装完成后的软性扁平电缆结构100，在其接触区域106以及焊接区域107，分别有导体102裸露出来。但与现有技术不同的是，由于第一孔洞1011的宽度d1小于上绝缘材101的宽度d3，第二孔洞1031的宽度d2小于下绝缘材103的宽度d4，如前所述，上绝缘材101与下绝缘材103都是单一而非分离的部件，它们在第一孔洞1011与第二孔洞1031两侧边（沿着上绝缘材101与下绝缘材103的宽度方向）的强化区1012和1032还保留有部分材料。因此位于焊接区域107的裸露导体102，于组装完成后，是被上绝缘材101与下绝缘材103所包围。如此一来，不仅仍然方便进行后续的焊接制程，裸露的导体102两侧的强化区1012和1032被保留的材料（同样是沿着上绝缘材101与下绝缘材103的宽度方向），更提高了软性扁平电缆结构100中焊接区域107的刚性。
此外，在本实用新型的软性扁平电缆结构中，还可以在上绝缘材或是下绝缘材加上铝箔，以防止电磁干扰（ElectromagneticInterference,EMI)。请参考图5至图7，图5为本实用新型的一具有铝箔的软性扁平电缆结构的分解示意图，图6为图5的软性扁平电缆结构制作完成的上视图，图7为图5的软性扁平电缆结构的剖面图。如图5所示，本实用新型的软性扁平电缆结构200包含有一上绝缘材201、一导体202、一下绝缘材203、导体沟槽204、一加强板205、一第一铝箔208以及一第二铝箔209。
同理，本实用新型的软性扁平电缆结构200中，不论是上绝缘材201或是下绝缘材203，都是一个完整的部件，只是上绝缘材201在对准于焊接区域207（请参考图6）的部分，包含有一第一孔洞2011，并且第一孔洞2011的宽度d1小于上绝缘材201的宽度d3，因此在第一孔洞2011的两侧边形成第一强化区2012。而下绝缘材203在对应于焊接区域207（请参考图6）的部分，包含有一第二孔洞2031，第二孔洞2031的宽度d2小于下绝缘材203的宽度d4，因此在第二孔洞2031的两侧边形成第二强化区2032。在较佳实施例中，第二孔洞2031亦可以对准焊接区域207（请参考图6），使第一孔洞2011的宽度d1等于第二孔洞2031的宽度d2。如图5所示，导体202是多个平行排列的线芯，导体沟槽204设置于下绝缘材203之上，导体沟槽204可以是上、下绝缘材201、203压合后受导体202挤压形成的压痕或是预先设置于下绝缘材203之上的沟槽。但是在对应于焊接区域207（请参考图6）的部分，即第二孔洞2031之上，并未设置有导体沟槽204。
如前所述，于制作本实用新型的软性扁平电缆结构200时，会利用高科技自动压合设备，将导体202与复数条导体沟槽204对准，并一并将上绝缘材201以及下绝缘材203对准，并加热压合成为一个整体的结构。之后，请参考图7的剖面图，再将加强板205黏贴至下绝缘材203，并将一第一铝箔208黏贴至上绝缘材201，第二铝箔209黏贴至下下绝缘材203，以完成软性扁平电缆结构200的制作。值得注意的是，在黏贴铝箔时，可以依据实际需要来决定是否要在上绝缘材201以及下绝缘材203都黏贴上铝箔，铝箔可以只黏贴于上绝缘材201，或是只黏贴于下绝缘材203。但是无论如何，因为铝箔具有导电性，在黏贴时，要注意不可以接触到焊接区域207（请参考图6）、第二孔洞2031以及接触区域206（请参考图6）内裸露的导体202，以避免发生短路的情形。
请参考图8，图8为图5的软性扁平电缆结构与印刷电路板焊接的示意图。如图8所示，于焊接时，将软性扁平电缆结构200的第一孔洞2011内的导体202直接焊接在印刷电路板300的接脚之上，软性扁平电缆结构200即可以开始运作。
综上所述，本实用新型的软性扁平电缆结构，藉由将上绝缘材以及下绝缘材设计为完整的部件，并利用上绝缘材上的第一孔洞以及下绝缘材上的第二孔洞，将焊接区域的导体裸露出来。因此位于焊接区域的裸露导体，于组装完成后，仍是被上绝缘材与下绝缘材所包围。如此一来，不仅方便进行后续的焊接制程，裸露的导体两侧被保留的材料，更提高了软性扁平电缆结构中焊接区域的刚性，可避免导体因为受到外力而扭曲变形。于焊接制程时，更可以避免导体发生偏位、短路等问题，进而提升焊接质量。
综上所述，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本实用新型，本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (17)
1.一种软性扁平电缆结构，所述软性扁平电缆结构具有一焊接区域，其特征在于，其依序包含有:
上绝缘材，所述上绝缘材包含有一对准于所述焊接区域的第一孔洞，且所述第一孔洞的宽度小于所述上绝缘材的宽度；
导体，位于所述上绝缘材之上；
下绝缘材，位于所述上绝缘材之上，所述下绝缘材包含有一对应于所述焊接区域的第二孔洞，所述第二孔洞的宽度小于所述下绝缘材的宽度；以及
加强板，位于所述下绝缘材之上；
其中所述上绝缘材、所述导体以及所述下绝缘材经由压合而成为一体结构，且所述第一孔洞以及所述第二孔洞暴露出所述导体。
2.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述导体为多个平行排列的线芯。
3.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，其另包含多个导体沟槽，所述多个导体沟槽设置于所述下绝缘材的非所述第二孔洞的部分上，并对准于所述导体。
4.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述第二孔洞对准于所述焊接区域。
5.根据权利要求4所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述第一孔洞的所述宽度等于所述第二孔洞的所述宽度。
6.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述加强板设置于所述下绝缘材相对于所述上绝缘材的表面上。
7.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述软性扁平电缆结构另具有一接触区域，且位于所述接触区域的所述导体并未被所述上绝缘材所覆盖。
8.根据权利要求7所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，其另包含有一上铝箔，所述上铝箔设置于所述上绝缘材之上，且位于所述焊接区域以及所述接触区域之间。
9.根据权利要求7所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，其另包含有一下铝箔，所述下铝箔设置于所述下绝缘材之上，且位于所述第二孔洞以及所述接触区域之间。
10.一种软性扁平电缆结构，所述软性扁平电缆结构具有一焊接区域以及一接触区域，其特征在于，其依序包含有:
上绝缘材，所述上绝缘材包含有一对准于所述焊接区域的第一孔洞，且所述第一孔洞的宽度小于所述上绝缘材的宽度；
导体，位于所述上绝缘材之上；
下绝缘材，位于所述上绝缘材之上，所述下绝缘材包含有一对应于所述焊接区域的第二孔洞，所述第二孔洞的宽度小于所述下绝缘材的宽度；以及
加强板，位于所述下绝缘材之上；
其中所述上绝缘材、所述导体以及所述下绝缘材经由压合而成为一体结构，所述第一孔洞以及所述第二孔洞暴露出所述导体，且位于所述接触区域的所述导体并未被所述上绝缘材所覆盖。
11.根据权利要求10所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述导体为多个平行排列的线芯。
12.根据权利要求10所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，其另包含多个导体沟槽，所述多个导体沟槽设置于所述下绝缘材的非所述第二孔洞的部分上，并对准于所述导体。
13.根据权利要求10所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述第二孔洞对准于所述焊接区域。
14.根据权利要求13所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述第一孔洞的所述宽度等于所述第二孔洞的所述宽度。
15.根据权利要求10所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述加强板设置于所述下绝缘材相对于所述上绝缘材的表面上。
16.根据权利要求10所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，其另包含有一上铝箔，所述上铝箔设置于所述上绝缘材之上，且位于所述焊接区域以及所述接触区域之间。
17.根据权利要求10所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，另包含有一下铝箔，所述下铝箔设置于所述下绝缘材之上，且位于所述第二孔洞以及所述接触区域之间。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102207317 | 2013-04-22 | ||
| TW102207317U TWM468037U (zh) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | 軟性排線結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203503333U true CN203503333U (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50155677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320520564.9U Expired - Fee Related CN203503333U (zh) | 2013-04-22 | 2013-08-26 | 软性扁平电缆结构 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203503333U (zh) |
| TW (1) | TWM468037U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110329639A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-10-15 | 惠科股份有限公司 | 柔性扁平电缆的包装结构 |
-
2013
- 2013-04-22 TW TW102207317U patent/TWM468037U/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-08-26 CN CN201320520564.9U patent/CN203503333U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110329639A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-10-15 | 惠科股份有限公司 | 柔性扁平电缆的包装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM468037U (zh) | 2013-12-11 |
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Granted publication date: 20140326 Termination date: 20140826 |
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