CN203481370U - 内置天线终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种内置天线终端，该终端包括：主板，包括至少一个天线焊盘，上述至少一个天线焊盘设置在上述主板的清空区；天线，通过上述至少一个天线焊盘固定在上述主板上。本实用新型解决了相关技术中不能有效利用主板清空区的问题，具有充分利用主板清空区、节省空间的有益效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种内置天线终端。
背景技术
内置天线是目前终端的常用天线类型，工艺上有弹片形式、柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，简称FPC)形式、激光直接成型（Laser Direct Structure，简称LDS）形式等。一般地，天线装配或者电镀在终端的结构件上。出于天线性能的考虑，对于部分天线形式，比如单极天线（Monopole）、倒F天线（Inverted F Antenna，简称IFA）等，在天线的正下方，终端主板上会有清空的区域即清空区，在这个区域内没有或者仅有少量的走线。
图1是根据相关技术的FPC天线结构示意图，如图1所示，天线30做在终端结构件上，通过天线连接弹片16与终端的主板10的天线触点14连接。但天线的主板10上的清空区12是闲置的。如果能把部分或者全部的天线走线走在这部分清空区12内，那么对于成本、制造、性能等方面都是有利的。然而，如果把天线走线做在主板上，引入的问题是如果天线需要修改，那么整个主板都需要更改，这对于目前设计周期越来越短的终端产品来说是不可接受的，所以相关技术中无法将天线走线部分或全部设计在主板上。
针对相关技术中不能有效利用主板清空区的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型提供了一种内置天线终端，以至少解决上述问题。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种内置天线终端，包括：主板，包括至少一个天线焊盘，所述至少一个天线焊盘设置在所述主板的清空区；天线，通过所述至少一个天线焊盘固定在所述主板上。
优选地，所述主板是印制电路板PCB。
优选地，所述天线包括金属薄片，所述金属薄片焊接在所述至少一个天线焊盘上。
优选地，根据所述天线的谐振确定所述金属薄片的形状。
优选地，所述至少一个天线焊盘与所述主板是绝缘连接；或，所述至少一个天线焊盘中的一个或多个天线焊盘与地极或天线匹配电路电连接。
优选地，所述天线是柔性电路板FPC，所述FPC通过所述至少一个天线焊盘中的一个或多个天线焊盘与所述主板电连接。
优选地，所述至少一个天线焊盘设置在所述主板的清空区的天线走线路径上，其中，所述天线走线路径是根据所述天线的历史走线数据和/或仿真结果得到的。
优选地，所述天线是所述终端的全部天线走线或部分天线走线，在所述天线是所述部分天线走线的情况下，所述天线与所述终端的结构件上的天线走线电连接。
优选地，在所述主板上设置有天线触点的情况下，所述天线触点与所述至少一个天线焊盘电连接。
通过本实用新型，采用以下结构：主板，包括至少一个天线焊盘，上述至少一个天线焊盘设置在上述主板的清空区；天线，通过上述至少一个天线焊盘固定在上述主板上，解决了相关技术中不能有效利用主板清空区的问题，进而达到了充分利用主板清空区、节省空间的效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是根据相关技术的FPC天线结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的内置天线终端的结构示意图；
图3是根据本实用新型实施例的天线焊盘的结构示意图；
图4是根据本实用新型实施例的内置天线为金属薄片的终端的结构示意图；
图5是根据本实用新型实施例的内置天线为FPC的终端的结构示意图；
其中，各附图标记代表：10、主板；12、清空区；14、天线触点；16、天线连接弹片；18、天线触点与天线焊盘之间的连线；20、天线焊盘；30、天线；40、结构件上的天线走线；50、信号馈线；60、接地线；70、FPC外形；80、FPC定位孔。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图2是根据本实用新型实施例的内置天线终端的结构示意图，如图2所示，该终端包括主板10、清空区12、天线触点14、天线连接弹片16、天线触点与天线焊盘之间的连线18、天线焊盘20、天线30、结构件上的天线走线40及信号馈线50。
主板10可以包括至少一个天线焊盘20，所述至少一个天线焊盘20设置在所述主板10的清空区12。天线30通过所述至少一个天线焊盘20固定在所述主板10上。通过上述结构，改变了相关技术中将天线走线设置在终端的结构件上的做法，解决了相关技术中不能有效利用主板清空区的问题，具有充分利用主板清空区、节省空间的有益效果。
终端的主板10可以有很多种，在本实用新型的一个优选实施方式中，所述主板10可以是印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）。当然，在本实用新型的其他实施例中，终端的主板10也可以是其他类型的电路板。
天线30可以有很多种，优选地，可以是以下两种：方式一，将天线30制作成可焊接的金属薄片，焊接在预留的天线焊盘上；方式二，将天线制作成柔性电路板(Flexible Printed CircuitBoard，简称FPC)，贴装在主板上，FPC与PCB通过焊接连接。
在天线30是金属薄片的情况下，金属薄片可以焊接在所述至少一个天线焊盘20上。其中，所述金属薄片的形状能够更改，以协调所述天线30的谐振。此外，所述至少一个天线焊盘20与所述主板10是绝缘连接；或者，所述至少一个天线焊盘20中的一个或多个天线焊盘通过接地线60与地极或天线匹配电路电连接，而其他的天线焊盘与所述主板10是绝缘连接。通过上述结构，利用天线焊盘20，使部分或者全部天线30贴装、焊接在主板10上，这样，一方面有效利用了主板10的清空区12的空间，另一方面也便于改动，比如，即使天线30需要变动，也仅需要更改天线30即可，而无需更改主板10。
在所述天线30是FPC的情况下，所述FPC通过所述至少一个天线焊盘20中的一个或多个天线焊盘与所述主板10电连接。
天线焊盘20的排布方式有很多种，在本实用新型的一个优选实施方式中，所述至少一个天线焊盘20可以设置在所述主板10的清空区12的天线走线路径上，其中，所述天线走线路径是根据所述天线的历史走线数据和/或仿真结果得到的。
在本实用新型的一个优选实施方式中，所述天线30是所述终端的全部天线走线或部分天线走线。在所述天线30是所述部分天线走线的情况下，所述天线30与所述终端的结构件上的天线走线40电连接，形成完整的天线。在所述主板10上设置有天线触点14的情况下，所述天线触点14与所述至少一个天线焊盘20通过天线触点与天线焊盘之间的连线18电连接。这样，就可以有效利用清空区12及其上方的结构件，在有限的空间内提高天线的性能。
信号馈线50用于将天线30所接收到的信号传送给所述主板10，将所述主板10生成的待发送信号传送给所述天线30。
图3是根据本实用新型实施例的天线焊盘的结构示意图。在确定天线焊盘20的位置时，可以根据经验比如所述天线30的历史走线数据和/或仿真结果，估计大致的天线走线路径，并在这些天线走线路径上预留一些天线焊盘20。这些天线焊盘20与主板10没有电连接即绝缘连接，或者，这些天线焊盘20的一个或多个也可以与地极或天线匹配电路电连接，其他的天线焊盘与主板10绝缘连接。
图4是根据本实用新型实施例的内置天线为金属薄片的终端的结构示意图，如图4所示，天线30制作为可焊接的金属薄片，焊接在部分预留的天线焊盘20上。通过更改金属薄片的形状，可以调谐天线30的谐振。由于设计中需要多次调整天线30的形状，而金属薄片可以多次修改，因此，在此过程中，不需要修改主板10，从而缩短了终端产品的设计周期。在使用天线焊盘20将天线30固定在主板10上时，可以根据确定的天线走线路径选择适合的一个或几个天线焊盘20，当然，也可以选择全部的天线焊盘20。其中，所述天线走线路径是根据所述天线的历史走线数据和/或仿真结果得到的。
为了降低成本，或者进行一些特殊的结构设计，也可以使用FPC代替金属薄片。FPC上有焊盘可以焊接在主板10的天线焊盘20上。图5是根据本实用新型实施例的内置天线为FPC的终端的结构示意图，如图5所示，由于FPC一般有背胶，FPC外形70可以不需要焊接固定，而通过背胶直接固定在主板10上。在这种情况下，可以减少天线焊盘20的数量，但是与主板10进行电连接的天线焊盘20是必须保留的。FPC定位孔80用于将FPC外形70固定在主板10上。由于FPC存在背胶，因此，FPC定位孔80是可选的。在使用天线焊盘20将天线30固定在主板10上时，可以根据确定的天线走线路径选择适合的一个或几个天线焊盘20，当然，也可以选择全部的天线焊盘20。其中，所述天线走线路径是根据所述天线的历史走线数据和/或仿真结果得到的。在本实施例中，天线30可以是全部的天线走线，也可以是部分走线，其配合结构件上的天线走线形成一个整体。
从以上的描述中，可以看出，本实用新型实现了如下技术效果：利用预制的天线焊盘，使部分或者全部天线走线贴装、焊接在主板PCB上，这样，一方面有效利用了PCB清空区的空间，另一方面也便于修改，即使天线走线需要变动，主板PCB也无需更改。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本实用新型的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本实用新型不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种内置天线终端，其特征在于，包括：
主板（10），包括至少一个天线焊盘（20），所述至少一个天线焊盘（20）设置在所述主板（10）的清空区（12）；
天线（30），通过所述至少一个天线焊盘（20）固定在所述主板（10）上。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述主板（10）是印制电路板PCB。
3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述天线（30）包括金属薄片，所述金属薄片焊接在所述至少一个天线焊盘（20）上。
4.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，根据所述天线（30）的谐振确定所述金属薄片的形状。
5.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，
所述至少一个天线焊盘（20）与所述主板（10）是绝缘连接；或，
所述至少一个天线焊盘（20）中的一个或多个天线焊盘与地极或天线匹配电路电连接。
6.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述天线（30）是柔性电路板FPC，所述FPC通过所述至少一个天线焊盘（20）中的一个或多个天线焊盘与所述主板（10）电连接。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的终端，其特征在于，所述至少一个天线焊盘（20）设置在所述主板（10）的清空区（12）的天线走线路径上，其中，所述天线走线路径是根据所述天线的历史走线数据和/或仿真结果得到的。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的终端，其特征在于，所述天线（30）是所述终端的全部天线走线或部分天线走线，在所述天线（30）是所述部分天线走线的情况下，所述天线（30）与所述终端的结构件上的天线走线（40）电连接。
9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，在所述主板（10）上设置有天线触点（14）的情况下，所述天线触点与所述至少一个天线焊盘（20）电连接。
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