CN203456292U - 高频脉冲薄膜电容器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种高频脉冲薄膜电容器，包括电容芯子、喷涂在该电容芯子的两末端的喷金层、与喷金层熔接的电极引线、包覆整个电容芯子的内包环氧树脂层以及包覆该内包环氧树脂层的外包阻燃环氧粉末层，所述电容芯子包括第一介质层、第二介质层、并排层叠在该第一介质层上的第一金属箔层和第一双面金属化薄膜层以及并排层叠在第一介质层和第二介质层之间的第二金属箔层和第二双面金属化薄膜层；所述第一金属箔层和第一双面金属化薄膜层呈间隔排列且相互串接，所述第二金属箔层和第二双面金属化薄膜层呈间隔排列且相互串接。本实用新型可适用于交流高频大脉冲场合，且稳定性良好、使用寿命长。

Description

高频脉冲薄膜电容器
技术领域
本实用新型涉及一种电容器，具体涉及一种高频脉冲薄膜电容器。
背景技术
随着科学技术的发展，对电容器的结构及性能要求也越来越高。薄膜电容器为电容器中的一种，其主要特性在于无极性、绝缘阻抗很高、频率特性优异，而且介质损失很小，因此薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。
薄膜电容器常用的结构形式是采用金属化薄膜来制作，普通金属化电极薄膜电容器是主要采用介质薄膜单面或双面上的金属镀层作为电极，其耐电流能力（dV/dt值）都很低，使用寿命受到限制，容易老化失效，这限制了其在高频、高压、脉冲大电流工作场合（如高频开关电源等）的应用。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种高频脉冲薄膜电容器，可适用于交流高频大脉冲场合，且稳定性良好、使用寿命长。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：
高频脉冲薄膜电容器，包括电容芯子、喷涂在该电容芯子的两末端的喷金层、与喷金层熔接的电极引线、包覆整个电容芯子的内包环氧树脂层以及包覆该内包环氧树脂层的外包阻燃环氧粉末层，所述电容芯子包括第一介质层、第二介质层、并排层叠在该第一介质层上的第一金属箔层和第一双面金属化薄膜层以及并排层叠在第一介质层和第二介质层之间的第二金属箔层和第二双面金属化薄膜层；所述第一金属箔层和第一双面金属化薄膜层呈间隔排列且相互串接，所述第二金属箔层和第二双面金属化薄膜层呈间隔排列且相互串接。
优选地，所述第一金属箔层和第一双面金属化薄膜层的排列顺序与第二金属箔层和第二双面金属化薄膜层的排列顺序相反。
优选地，第一介质层和第二介质层的两端分别对应平齐；所述第一介质层对应第一双面金属化薄膜层的一端向外延伸出该第一双面金属化薄膜层；所述第二介质层对应第二双面金属化薄膜层的一端向外延伸出该第二双面金属化薄膜层。
优选地，所述第一双面金属化薄膜层和第二双面金属化薄膜层的厚度均为5μm。
优选地，所述第一双面金属化薄膜层和第二双面金属化薄膜层的方阻值的范围均为1.5~2Ω。
优选地，第一介质层和第二介质层的两端分别对应平齐；所述第一金属箔层远离第一双面金属化薄膜层的一端向外延伸出第一介质层，所述第二金属箔层远离第二双面金属化薄膜层的一端向外延伸出第二介质层。
优选地，所述第一金属箔层和第二金属箔层的厚度均为5μm。
优选地，所述第一金属箔层和第二金属箔层均为金属铝箔层。
优选地，所述第一介质层和第二介质层均为聚丙烯薄膜层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、电容芯子利用串联分压原理可使得产品适用于更高的电压及脉冲场合，有效降低极板边缘的场强，保证电容器的稳定性。
2、采用金属铝箔做引出电极，可保证电容芯子的两末端与喷金层的接触电阻足够小，降低产品的DF值，并可通过更大的冲击电流，以适用于更高频率的工作场合。
3、采用双面金属镀层工艺的双面金属化薄膜，利用并联分流原理，使大电流经过该双面金属镀层时进行分流，同时借助低方阻的设计，使得流经的电流比单面金属镀层提高2倍。
4、采用聚丙烯薄膜做为介质材料，可以抵抗环境温度过高导致介质材料介电强度下降的困扰，进一步增强产品稳定性。
附图说明
图1为本实用新型高频脉冲薄膜电容器的较佳实施例的结构示意图；
图2为图1中电容芯子的剖面示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
请参见图1和图2，本实用新型涉及一种高频脉冲薄膜电容器，其较佳实施方式包括电容芯子10、喷金层20、电极引线30、内包环氧树脂层40、外包阻燃环氧粉末层50。
其中，喷金层20喷涂在电容芯子10的两末端，电极引线30熔接在喷金层20上。内包环氧树脂层40用于包覆整个电容芯子10，外包阻燃环氧粉末层50包覆在该内包环氧树脂层40的外部。
电容芯子10包括第一金属箔层110、第一双面金属化薄膜层120、第一介质层200、第二双面金属化薄膜层310、第二金属箔层320以及第二介质层400。
其中，第一介质层200和第二介质层400的两端分别对应平齐。该第一介质层200和第二介质层400优选采用聚丙烯薄膜层，采用高温型的聚丙烯薄膜做为介质材料，可以抵抗环境温度过高导致介质材料介电强度下降的困扰，增强产品稳定性。在其他一些实施例中，也可以采用聚酯基膜层等。
第一金属箔层110和第一双面金属化薄膜层120并排层叠在该第一介质层200上，且该第一金属箔层110和第一双面金属化薄膜层120呈间隔排列且相互串接。
第二金属箔层320和第二双面金属化薄膜层310并排层叠在第一介质层200和第二介质层400之间，且该第二金属箔层320和第二双面金属化薄膜层310呈间隔排列且相互串接。
在本实施例中，第一金属箔层110和第一双面金属化薄膜层120的排列顺序与第二金属箔层320和第二双面金属化薄膜层310的排列顺序相反。如图2中所示，第一金属箔层110位于第一介质层200的左侧，第二金属箔层320位于第一介质层200的右侧。
本实用新型的电容芯子利用串联分压原理可使得产品适用于更高的电压及脉冲场合，有效降低极板边缘的场强，保证电容器的稳定性。
对于第一双面金属化薄膜层120和第二双面金属化薄膜层310，在本实施例中，第一介质层200对应第一双面金属化薄膜层120的一端向外延伸出该第一双面金属化薄膜层120；第二介质层400对应第二双面金属化薄膜层310的一端向外延伸出该第二双面金属化薄膜层310。另外，第一双面金属化薄膜层120和第二双面金属化薄膜层310的厚度均为5μm，方阻值的范围均为1.5~2Ω。本实用新型采用双面金属镀层工艺的双面金属化薄膜，利用并联分流原理，使大电流经过该双面金属镀层时进行分流，同时借助低方阻的设计，使得流经的电流比单面金属镀层提高2倍。
对于第一金属箔层110和第二金属箔层320，在本实施例中，它们均采用金属铝箔层，且厚度均为5μm；且第一金属箔层110远离第一双面金属化薄膜层120的一端向外延伸出第一介质层200，第二金属箔层320远离第二双面金属化薄膜层310的一端向外延伸出第二介质层400。本实用新型采用金属铝箔做引出电极，可保证电容芯子的两末端与喷金层的接触电阻足够小，降低产品的DF值，并可通过更大的冲击电流，以适用于更高频率的工作场合。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.高频脉冲薄膜电容器，包括电容芯子、喷涂在该电容芯子的两末端的喷金层、与喷金层熔接的电极引线、包覆整个电容芯子的内包环氧树脂层以及包覆该内包环氧树脂层的外包阻燃环氧粉末层，其特征在于：所述电容芯子包括第一介质层、第二介质层、并排层叠在该第一介质层上的第一金属箔层和第一双面金属化薄膜层以及并排层叠在第一介质层和第二介质层之间的第二金属箔层和第二双面金属化薄膜层；所述第一金属箔层和第一双面金属化薄膜层呈间隔排列且相互串接，所述第二金属箔层和第二双面金属化薄膜层呈间隔排列且相互串接。
2.如权利要求1所述的高频脉冲薄膜电容器，其特征在于：所述第一金属箔层和第一双面金属化薄膜层的排列顺序与第二金属箔层和第二双面金属化薄膜层的排列顺序相反。
3.如权利要求1所述的高频脉冲薄膜电容器，其特征在于：第一介质层和第二介质层的两端分别对应平齐；所述第一介质层对应第一双面金属化薄膜层的一端向外延伸出该第一双面金属化薄膜层；所述第二介质层对应第二双面金属化薄膜层的一端向外延伸出该第二双面金属化薄膜层。
4.如权利要求1所述的高频脉冲薄膜电容器，其特征在于：所述第一双面金属化薄膜层和第二双面金属化薄膜层的厚度均为5μm。
5.如权利要求1所述的高频脉冲薄膜电容器，其特征在于：所述第一双面金属化薄膜层和第二双面金属化薄膜层的方阻值的范围均为1.5~2Ω。
6.如权利要求1所述的高频脉冲薄膜电容器，其特征在于：第一介质层和第二介质层的两端分别对应平齐；所述第一金属箔层远离第一双面金属化薄膜层的一端向外延伸出第一介质层，所述第二金属箔层远离第二双面金属化薄膜层的一端向外延伸出第二介质层。
7.如权利要求1所述的高频脉冲薄膜电容器，其特征在于：所述第一金属箔层和第二金属箔层的厚度均为5μm。
8.如权利要求1所述的高频脉冲薄膜电容器，其特征在于：所述第一金属箔层和第二金属箔层均为金属铝箔层。
9.如权利要求1所述的高频脉冲薄膜电容器，其特征在于：所述第一介质层和第二介质层均为聚丙烯薄膜层。
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