CN203366637U - 一种防拆卸的rfid电子铅封装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及铅封装置技术领域,尤其涉及一种防拆卸的RFID电子铅封装置,其包括用于铅封的金属线、***件、与***件匹配的卡接件、RFID标签、电路模块,卡接件开设有可供金属线两端***的通孔;在金属线两端***通孔后,***件通过***卡接件而将金属线两端卡死固定于卡接件,且金属线通过电路模块与RFID标签形成电路回路;在使用时,当***件通过***卡接件而将金属线两端卡死固定于卡接件,使金属线将物品铅封,此时,只能通过剪断金属线或破坏卡接件,才能打开物品的铅封,达到防拆卸的目的,而且本实用新型的RFID标签可内置信息数据,并被外部的信息设备读取,可以适应现代企业信息化管理的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及铅封装置技术领域,尤其涉及一种防拆卸的RFID电子铅封装置。
背景技术
在现有的很多场合,都需要使用铅封装置,对物品进行铅封,以防止物品被修改或破坏,如电表、水表、煤气表、集装箱等物品的铅封。传统的铅封装置,其铅封方式通常是,在铅封后,再通过号码钳打码或印有数字码的铅封,但是,这种铅封装置,由于防伪用的数字串是公开的,轻易就能被拆卸,并仿冒进行重新铅封;而且,这种铅封装置无法被信息设备识别,数据不能被及时方便的采集,不能适应现代企业信息化管理的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可防拆卸、并能适应现代企业信息化管理的防拆卸的RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)电子铅封装置。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种防拆卸的RFID电子铅封装置,它包括用于铅封的金属线、***件、与所述***件匹配的卡接件、RFID标签、电路模块,所述卡接件开设有可供所述金属线两端***的通孔;在所述金属线两端***所述通孔后,所述***件通过***所述卡接件而将所述金属线两端卡死固定于所述卡接件,且所述金属线通过所述电路模块与所述RFID标签形成电路回路。
所述***件包括***部、固定于所述***部底部的卡接部,所述卡接部的左侧成型有向后翘的左侧弹片、右侧成型有向前翘的右侧弹片;所述卡接件开设有可供所述***部***的卡槽,且所述卡槽的内壁开设有用于卡死所述左侧弹片和右侧弹片的槽位。
所述RFID标签、电路模块均安装固定于所述卡接件内。
所述RFID标签位于所述卡接件内的前侧。
所述电路模块位于所述卡接件内的底部。
本实用新型有益效果在于:本实用新型包括用于铅封的金属线、***件、与***件匹配的卡接件、RFID标签、电路模块,卡接件开设有可供金属线两端***的通孔;在金属线两端***通孔后,***件通过***卡接件而将金属线两端卡死固定于卡接件,且金属线通过电路模块与RFID标签形成电路回路;在使用时,当***件通过***卡接件而将金属线两端卡死固定于卡接件,使金属线将物品铅封,此时,只能通过剪断金属线或破坏卡接件,才能打开物品的铅封,而剪断金属线会使金属线、电路模块与RFID标签之间形成的电路回路切断,从而不能读取RFID标签内的信息,而破坏卡接件会使RFID标签也被破坏,从而也不能读取RFID标签内的信息,即达到防拆卸的目的,而且本实用新型的RFID标签可内置信息数据,并被外部的信息设备读取,从而使本实用新型的RFID标签内的信息数据可及时方便地采集,适应现代企业信息化管理的要求。
附图说明
图1是本实用新型的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
请参考图1,本实用新型的防拆卸的RFID电子铅封装置,它包括用于铅封的金属线1、***件2、与***件2匹配的卡接件3、RFID标签4、电路模块5,卡接件3开设有可供金属线1两端***的通孔31;在金属线1两端***通孔31后,***件2通过***卡接件3而将金属线1两端卡死固定于卡接件3,且金属线1通过电路模块5与RFID标签4形成电路回路,即只有***件2通过***卡接件3而将金属线1两端卡死固定于卡接件3时,金属线1才能通过电路模块5与RFID标签4形成电路回路,使得外部的信息设备可以读取RFID标签4内的信息。
在本实施例中,***件2包括***部21、固定于***部21底部的卡接部22,卡接部22的左侧成型有向后翘的左侧弹片23、右侧成型有向前翘的右侧弹片24;卡接件3开设有可供***部21***的卡槽32,且卡槽32的内壁开设有用于卡死左侧弹片23和右侧弹片24的槽位,因为,当***件2的卡接部22***至卡接件3的卡槽32时,后翘的左侧弹片23和前翘的右侧弹片24均会向内有一定程度的收缩,待左侧弹片23和右侧弹片24***至槽位时,则左侧弹片23和右侧弹片24会由于弹力而张开,从而使***件2卡死在卡接件3内,进而将金属线1两端卡死固定于卡接件3。当然,所述***件2与卡接件3的卡接结构,不仅限于为上述结构,也可以为其它卡接结构,只要其可以达到的目的为:将金属线1卡死固定并使金属线1卡死固定后,可使金属线1通过电路模块5与RFID标签4形成电路回路,即属于本实用新型的保护范围。
其中,RFID标签4、电路模块5均安装固定于卡接件3内,使RFID标签4、电路模块5不易于被破坏、置换等;具体地说,RFID标签4位于卡接件3内的前侧,电路模块5位于卡接件3内的底部。
其中,***件2的***部21为塑胶件,***件2的卡接部22为金属件,卡接件3为塑胶件。
本实用新型的工作原理:当需要铅封物品时,可通过金属线1铅封物品(例如:将金属线1穿过电表的锁孔),然后,将金属线1两端分别***卡接件3的通孔31(即金属线1一端穿过其中一个通孔31,金属线1的另一端穿过另外一个通孔31),再将***件2***卡接件3的卡槽32内,使金属线1两端卡死固定于卡接件3,即完成物品的铅封;此时,只能通过剪断金属线1或破坏卡接件3,才能打开物品的铅封,而剪断金属线1会使金属线1、电路模块5与RFID标签4之间形成的电路回路切断,从而不能读取RFID标签4内的信息;而破坏卡接件3会使RFID标签4也被破坏,从而也不能读取RFID标签4内的信息;即达到防拆卸的目的。而且本实用新型的RFID标签4可内置信息数据,并被外部的信息设备读取,从而使本实用新型的RFID标签4内的信息数据可及时方便地采集,适应现代企业信息化管理的要求。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,均属本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1. 一种防拆卸的RFID电子铅封装置,其特征在于:它包括用于铅封的金属线、***件、与所述***件匹配的卡接件、RFID标签、电路模块,所述卡接件开设有可供所述金属线两端***的通孔;在所述金属线两端***所述通孔后,所述***件通过***所述卡接件而将所述金属线两端卡死固定于所述卡接件,且所述金属线通过所述电路模块与所述RFID标签形成电路回路。
2.根据权利要求1所述的防拆卸的RFID电子铅封装置,其特征在于:所述***件包括***部、固定于所述***部底部的卡接部,所述卡接部的左侧成型有向后翘的左侧弹片、右侧成型有向前翘的右侧弹片;所述卡接件开设有可供所述***部***的卡槽,且所述卡槽的内壁开设有用于卡死所述左侧弹片和右侧弹片的槽位。
3.根据权利要求1或2所述的防拆卸的RFID电子铅封装置,其特征在于:所述RFID标签、电路模块均安装固定于所述卡接件内。
4.根据权利要求3所述的防拆卸的RFID电子铅封装置,其特征在于:所述RFID标签位于所述卡接件内的前侧。
5.根据权利要求3所述的防拆卸的RFID电子铅封装置,其特征在于:所述电路模块位于所述卡接件内的底部。
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