CN203324610U - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置。本实用新型所提供的显示装置，通过在第一基板上设置第一基板断裂检测线，在柔性电路板上设置第一断裂检测线以及第二断裂检测线，并将第一基板断裂检测线分别与第一断裂检测线以及第二断裂检测线串联，在第一基板或者柔性电路板发生断裂时，第一基板断裂检测线与第一断裂检测线以及第二断裂检测线形成的通路受到破坏，因此仅需检测第一断裂检测线与第二断裂检测线之间的电阻即可方便的发现是否有断裂产生，而且无需拆解显示面板就能够及时排除不良产品，极大的提升了显示装置的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种具有断裂破损检测功能的显示装置。
背景技术
平板显示器相比与传统的阴极射线管显示器具有轻薄、驱动电压低、没有闪烁抖动以及使用寿命长等优点；平板显示器分为主动发光显示器与被动发光显示器；例如，薄膜晶体管液晶显示器（Thin FilmTransistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD）就是一种被动发光显示器，由于其具有画面稳定、图像逼真、消除辐射、节省空间以及节省能耗等优点，被广泛应用于电视、手机、显示器等电子产品中，已占据了平面显示领域的主导地位。如图1中所示，液晶显示器除了液晶显示面板外，在其***必须连接驱动电路板，为画面显示提供控制信号、驱动电压等；现有技术中，液晶显示面板中的阵列基板与驱动电路板之间通常是通过柔性电路板连接。
在液晶显示器的制造过程中，主要分为阵列（Array）、彩膜（ColorFilter）、成盒（Cell）与模组（Module）工艺。其中阵列工艺是在玻璃基板上形成薄膜晶体管（TFT）阵列与驱动走线；彩膜工艺是在玻璃基板上形成彩色像素层；成盒工艺是将阵列基板与彩膜基板对合在一起形成液晶盒，作为液晶显示面板；模组工艺是将液晶显示面板连接上外部驱动芯片、驱动电路板以及组装上背光源。在模组工艺中，需要通过热压焊接（Bonding）工艺将柔性电路板通过各向异性导电胶（ACF，Anisotropic Conductive Film）分别与液晶显示面板以及驱动电路板连接在一起，在热压焊接过程中，需要精确对位，将液晶显示面板上的驱动线路的端子以及驱动电路板的端子与柔性电路板上的端子一一对应的连接在一起，形成电连接。
在显示装置组成完成后，为了提升产品的良率，检查工序是必不可少的。在分析画面显示异常的过程中，经常需要排除玻璃基板有无微小断裂破损的问题；而且，柔性电路板需要经常承受弯折，也可能会发生断裂破损。而由于此时玻璃基板已经与背光源、胶框等组件组装在一起，常常需要拆解后人工仔细观察才能发现问题，费时费力；而且很多微小的裂纹即使在拆解后也无法直接检查出来，而这些微小的裂纹如果不能被及时的发现并得到排除，在使用与运输过程中，裂纹会进一步的扩大，导致产品在客户使用过程中无法正常显示，影响了产品质量，降低了产品的可靠性。
实用新型内容
（一）要解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种能够方便的检测玻璃基板以及其他组件断裂破损的显示装置，从而及时发现并排除不良产品，提升显示装置的可靠性。
（二）技术方案
本实用新型技术方案如下：
一种显示装置，包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板通过柔性电路板与驱动电路板连接；所述第一基板上设置有第一基板断裂检测线，所述柔性电路板上设置有第一断裂检测线以及第二断裂检测线；所述第一基板断裂检测线的第一端与第一断裂检测线的第一端连通；所述第一基板断裂检测线的第二端与第二断裂检测线的第一端连通。
优选的，所述第一断裂检测线以及第二断裂检测线分别布设在柔性电路板上与走线方向平行的两个侧边上。
优选的，所述驱动电路板上设置有第三断裂检测线，所述第三断裂检测线与第一断裂检测线的第二端或第二断裂检测线的第二端连通。
优选的，所述驱动电路板上设置有第三断裂检测线以及第四断裂检测线，所述第三断裂检测线的第一端与第一断裂检测线的第二端连通；所述第四断裂检测线的第一端与第二断裂检测线的第二端连通。
优选的，所述第三断裂检测线以及第四断裂检测线沿所述驱动电路板的边缘布设。
优选的，所述第一基板断裂检测线沿所述第一基板的边缘布设。
优选的，所述第一基板断裂检测线的第一端与第一断裂检测线的第一端之间、第一基板断裂检测线的第二端与第二断裂检测线的第一端之间、第一断裂检测线的第二端与第三断裂检测线的第一端之间以及第二断裂检测线的第二端与第四断裂检测线的第一端之间均是通过各向异性导电胶连通。
优选的，所述第一基板断裂检测线的第一端与第二端之间断开形成第三端与第四端，所述第二基板上设置有第二基板断裂检测线，所述第二基板断裂检测线的第一端与所述第一基板断裂检测线的第三端连通，所述第二基板断裂检测线的第二端与所述第一基板断裂检测线的第四端连通。
优选的，所述第二基板断裂检测线沿所述第二基板的边缘布设。
优选的，所有断裂检测线均为薄膜金属线。
（三）有益效果
本实用新型所提供的显示装置，通过在第一基板上设置第一基板断裂检测线，在柔性电路板上设置第一断裂检测线以及第二断裂检测线，并将第一基板断裂检测线分别与第一断裂检测线以及第二断裂检测线串联，在第一基板或者柔性电路板发生断裂时，第一基板断裂检测线与第一断裂检测线以及第二断裂检测线形成的通路受到破坏，因此仅需检测第一断裂检测线与第二断裂检测线之间的电阻即可方便的发现是否有断裂产生，而且无需拆解显示面板就能够及时排除不良产品，极大的提升了显示装置的可靠性。
附图说明
图1是现有技术中的显示装置的结构示意图；
图2是本实用新型实施例一中的显示装置的结构示意图；
图3是图2中柔性电路板的放大图；
图4是本实用新型实施例三中的显示装置的结构示意图；
图5以及图6是本实用新型实施例四中的显示装置的结构示意图；
图7是本实用新型实施例五中的显示装置的阵列基板结构示意图；
图8是本实用新型实施例五中的显示装置的彩膜基板结构示意图。
图中：1：阵列基板；2：柔性电路板；3：驱动电路板；4：彩膜基板；11：阵列基板断裂检测线；12：第一断裂检测线；13：第三断裂检测线；14：第二断裂检测线；15：第四断裂检测线；16：彩膜基板断裂检测线；21：连接线；22：集成电路芯片23：第三端；24：第四端。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式做进一步描述。以下实施例仅用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
实施例一
一种显示装置，包括相对设置第一基板和第二基板，第一基板和第二基板根据显示装置的类别而有所不同；例如，在液晶显示装置中，第一基板可以是设置有像素电路的阵列基板，第二基板可以是是设置有色阻层的彩膜基板，或者，第一基板可以是同时设置有像素电路和色阻层的基板；在有机发光二极管显示装置中，第一基板可以是设置有反射电极的下基板，第二基板可以是设置有透明电极的上基板等等；本实施中以第一基板为阵列基板、第二基板为彩膜基板为例进行说明。所述阵列基板通过柔性电路板与驱动电路板连接；所述阵列基板上设置有阵列基板断裂检测线，所述柔性电路板上设置有第一断裂检测线以及第二断裂检测线；所述阵列基板断裂检测线的第一端与第一断裂检测线的第一端连通；所述阵列基板断裂检测线的第二端与第二断裂检测线的第一端连通。
本实施例中所提供的显示装置如图2中所示，其包括相对设置的阵列基板1和彩膜基板，阵列基板1通过柔性电路板2与驱动电路板3连接；阵列基板1上设置有阵列基板断裂检测线11，柔性电路板2上设置有第一断裂检测线12以及第二断裂检测线14，阵列基板断裂检测线11的第一端与第一断裂检测线12的第一端连通，阵列基板断裂检测线11的第二端与第二断裂检测线14的第一端连通，第一断裂检测线12的第二端与第二断裂检测线14的第二端作为检测端子；在阵列基板1或者柔性电路板2发生断裂时，阵列基板断裂检测线11与第一断裂检测线12以及第二断裂检测线14形成的通路也随之断开，因此仅需检测阵列基板断裂检测线11和第一断裂检测线12第二断裂检测线14是否形成通路即可方便的发现是否有断裂产生，即检测第一断裂检测线12的第二端与第二断裂检测线14的第二端之间的电阻大小即可。其测试的方法可以是，将测试电阻的仪器，例如万用表的两根探针分别接触第一断裂检测线12的第二端与第二断裂检测线14的第二端，当检测到有一定电阻（通常为断裂检测线的自身电阻）时，说明阵列基板1和柔性电路板2无断裂破损；如果测试为开路，或者电阻特别大（断裂检测线没有完全断开）则说明玻璃基板有断裂破损。同时，本实施例中显示装置中，断裂破损检测的实现结构具有容易实现以及成本低廉的优点，并且无需拆解显示面板就能够及时排除不良产品，极大的提升了显示装置的可靠性。
如图2中所示，阵列基板断裂检测线11优选为沿阵列基板1的边缘布设；这是由于阵列基板1的边缘为断裂破损高发区域，同时阵列基板断裂检测线11仅仅布设在阵列基板1的边缘区域不但成本较低，易于实现，而且可以避免影响正常的画面显示。需要说明的是，阵列基板断裂检测线11也可以布置的阵列基板1其它位置，但是需要注意避开显示区域，以免影响像素的开口率。本实施例中，对第一断裂检测线12以及第二断裂检测线14的布设不做特殊要求，可以连接在沿柔性电路板2上的集成电路芯片的引脚上，然后通过芯片内部电路连通，也可以不通过集成电路芯片，只要的走线方向布设，并且在柔性电路板2发生断裂时能够随着断开即可。
模组工艺中，需要通过热压焊接（Bonding）工艺将柔性电路板2通过各向异性导电胶与阵列基板1连接在一起，此时将阵列基板断裂检测线11的第一端与第一断裂检测线12的第一端以及阵列基板断裂检测线11的第二端与第二断裂检测线14的第一端精确对位后，此时可以同时通过热压焊接工艺利用各向异性导电胶将两者连通，形成电连接。
实施例二
本实施例中所提供的显示装置是在实施例一中所述的显示装置的基础上做的改进。
如图2以及图3中所示，柔性电路板2上分布有连接线21以及集成电路芯片22，与连接线21走线方向平行的两个侧边中，将实施例一中的第一断裂检测线12设置在其中一个侧边上；在柔性电路板2的另一个侧边上设置第二断裂检测线14；第二断裂检测线14的第一端与阵列基板断裂检测线11的第二端连通；第三断裂检测线13的第二端与第二断裂检测线14的第二端作为检测端子；断裂破损检测方法与实施例一中所列举的检测方法类似。
通过在柔性电路板2的两个侧边上分别设置断裂检测线，增加了断裂检测的灵敏度，能够在最大程度上避免对柔性电路板2断裂破损漏检的可能；同时，还可以在最大程度上增加断裂破损检测的检测范围。
实施例三
本实施例中所提供的显示装置是在实施例一或者实施例二中所述的显示装置的基础上做的改进。
如图4中所示，本实施例中还在驱动电路板3上设置了第三断裂检测线13，第一断裂检测线12的第二端与第三断裂检测线13的第一端连通，第二断裂检测线14的第二端与第三断裂检测线13的第二端作为检测端子（需要说明的是，也可以是第二断裂检测线14的第二端与第三断裂检测线的第一端连通，第一断裂检测线12的第二端与第三断裂检测线的第二端作为检测端子，并不局限于本实施例中的实现方式）；在阵列基板1或者柔性电路板2或者驱动电路板3中任何一个发生断裂时，阵列基板断裂检测线11、第一断裂检测线12、第二断裂检测线14以及第三断裂检测线13形成的通路也随之断开，因此仅需检测阵列基板断裂检测线11、第一断裂检测线12、第二断裂检测线14和第三断裂检测线13是否形成通路即可方便的发现是否有断裂产生，即检测第二断裂检测线14的第二端与第三断裂检测线13的第二端之间的电阻大小即可。
第三断裂检测线13的第一端与第二端分别位于驱动电路板3的两个相对的边缘内，以便能够增加对驱动电路板3断裂破损检测的检测范围。
模组工艺中，需要通过热压焊接（Bonding）工艺将柔性电路板2通过各向异性导电胶与驱动电路板3连接在一起，此时将第一断裂检测线12的第二端与第三断裂检测线13的第一端精确对位后，此时可以同时通过热压焊接工艺利用各向异性导电胶将两者连通，形成电连接。
实施例四
本实施例中所提供的显示装置是在实施例三中所述的显示装置的基础上做的改进。
本实施例中所提供的显示装置如图5中所示，本实施例中还在驱动电路板3上设置了第四断裂检测线15，第四断裂检测线15的第一端与第二断裂检测线14的第二端连通的；第二断裂检测线14的第二端与第四断裂检测线15的第二端作为检测端子；这样可以将两个检测端子设置的很近，方便断裂检测。进一步的，如图5中所示，第三断裂检测线13和第四断裂检测线15沿驱动电路板3的边缘布设，通过在驱动电路板3的所有周边上均设置断裂检测线，进一步增加了断裂检测的灵敏度，能够在最大程度上避免对驱动电路板3断裂破损漏检的可能；同时，还可以在一定程度上增加断裂破损检测的检测范围；该显示装置的断裂破损检测方法与实施例二中所列举的检测方法类似。
第四断裂检测线15的第一端与第二断裂检测线14的第二端的连通方式以及连通方法与实施例三中第一断裂检测线12的第二端与第三断裂检测线13的第一端的连通方式以及连通方法相同。
实施例五
本实施例中所提供的显示装置是在实施例一至实施例四任意一个所提供的显示装置的基础上做的改进。
以在实施例四所提供的显示装置的基础上做的改进为例，如图7以及图8中所示，本实施例中还在彩膜基板4上设置了彩膜基板断裂检测线16；为了将彩膜基板断裂检测线16与其他断裂检测线串联，本实施例中将阵列基板断裂检测线11断开形成第三端23与第四端24，将彩膜基板断裂检测线16的第一端与阵列基板断裂检测线11的第三端23连通，将彩膜基板断裂检测线16的第二端与阵列基板断裂检测线11的第四端24连通；第二断裂检测线14的第二端与第四断裂检测线15的第二端作为检测端子仍作为检测端子；在阵列基板1、柔性电路板2、驱动电路板3或者彩膜基板4中的任何一个发生断裂时，阵列基板断裂检测线11、第一断裂检测线12、第三断裂检测线13、第二断裂检测线14、第四断裂检测线15以及彩膜基板断裂检测线16形成的通路也随之断开，因此仅需检测第二断裂检测线14的第二端与第四断裂检测线15的第二端之间是否形成通路即可方便的发现是否有断裂产生。
如图8中所示，彩膜基板断裂检测线16优选为沿彩膜基板4的边缘布设；这是由于彩膜基板4的边缘为断裂破损高发区域，同时彩膜基板断裂检测线16仅仅布设在彩膜基板4的边缘区域不但成本较低，易于实现，而且可以避免影响正常的画面显示。需要说明的是，彩膜基板断裂检测线16也可以布设在彩膜基板4其它位置，但是需要设置在黑矩阵对应的区域，以免影响像素的开口率。
在成盒工艺中，需要将阵列基板1与彩膜基板4紧密对合在一起形成液晶盒，此时将阵列基板断裂检测线11的第三端与彩膜基板断裂检测线16的第一端以及阵列基板断裂检测线11的第四端与彩膜基板断裂检测线16的第二端精确对位后，此时可以同时通过成盒工艺将阵列基板断裂检测线11的第三端与彩膜基板断裂检测线16的第一端以及阵列基板断裂检测线11的第四端与彩膜基板断裂检测线16的第二端紧密压合在一起，形成电连接。
上述所有断裂检测线优选为形成在基板上的薄膜金属线；薄膜金属线可以通过磁控溅射或热蒸发的方法在基板上沉积形成；这样可以实现断裂检测线与阵列基板、柔性电路板、驱动电路板或者彩膜基板的紧密接触，对断裂破损的检测更加灵敏。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的保护范畴。
Claims (10)
1.一种显示装置，包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板通过柔性电路板与驱动电路板连接；其特征在于，所述第一基板上设置有第一基板断裂检测线，所述柔性电路板上设置有第一断裂检测线以及第二断裂检测线；所述第一基板断裂检测线的第一端与第一断裂检测线的第一端连通；所述第一基板断裂检测线的第二端与第二断裂检测线的第一端连通。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一断裂检测线以及第二断裂检测线分别布设在柔性电路板上与走线方向平行的两个侧边上。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述驱动电路板上设置有第三断裂检测线，所述第三断裂检测线与第一断裂检测线的第二端或第二断裂检测线的第二端连通。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述驱动电路板上设置有第三断裂检测线以及第四断裂检测线，所述第三断裂检测线的第一端与第一断裂检测线的第二端连通；所述第四断裂检测线的第一端与第二断裂检测线的第二端连通。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第三断裂检测线以及第四断裂检测线沿所述驱动电路板的边缘布设。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板断裂检测线沿所述第一基板的边缘布设。
7.根据权利要求4或5所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板断裂检测线的第一端与第一断裂检测线的第一端之间、第一基板断裂检测线的第二端与第二断裂检测线的第一端之间、第一断裂检测线的第二端与第三断裂检测线的第一端之间以及第二断裂检测线的第二端与第四断裂检测线的第一端之间均是通过各向异性导电胶连通。
8.根据权利要求1-5任意一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板断裂检测线的第一端与第二端之间断开形成第三端与第四端，所述第二基板上设置有第二基板断裂检测线，所述第二基板断裂检测线的第一端与所述第一基板断裂检测线的第三端连通，所述第二基板断裂检测线的第二端与所述第一基板断裂检测线的第四端连通。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第二基板断裂检测线沿所述第二基板的边缘布设。
10.根据权利要求1-5或9任意一项所述的显示装置，其特征在于，所有断裂检测线均为薄膜金属线。
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