CN203312267U - 一种集成电路引脚修复装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路引脚修复装置,包括通过支撑柱连接的顶板和底板,所述顶板和底板上分别连接有配套的上模具和下模具,所述上模具与驱动气缸传动连接,所述上模具和下模具的相对面分别与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配。本实用新型采用与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配的模具进行修复,避免因疏忽导致的遗漏,品质更有保障;同时进行多点修复,提高了修复速度;结构简易、体积小、成本低、操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域,具体涉及一种用于修复集成电路引脚的装置。
背景技术
集成电路制作过程中会出现多种不良品,其中引脚弯曲不好的集成电路是最常见的可以修复不良品。目前对集成电路引脚的修复主要采用手工修复的方式,经常会发生修复人员疏忽导致有遗漏,需要进行二次修复,而且修复速度慢,效率较低。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路引脚修复装置,可以解决现有集成电路整脚采用手工方式,导致修复效率低的问题。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种集成电路引脚修复装置,包括通过支撑柱连接的顶板和底板,所述顶板和底板上分别连接有配套的上模具和下模具,所述上模具与驱动气缸传动连接,所述上模具和下模具的相对面分别与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配。
本实用新型的进一步改进方案是,所述驱动气缸的缸体固定与顶板上表面,所述驱动气缸的活塞杆向下穿过顶板后与上模具固定连接。
本实用新型的进一步改进方案是,所述下模具上表面两侧分别设有定位导杆,所述定位导杆向上穿过上模具后与顶板的下表面固定连接。
本实用新型的进一步改进方案是,所述下模具下表面边部设有橡胶垫。
本实用新型的优点在于:
一、采用与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配的模具进行修复,避免因疏忽导致的遗漏,品质更有保障;
二、同时进行多点修复,提高了修复速度;
三、结构简易、体积小、成本低、操作方便。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1的A方向视图。
具体实施方式
如图1所示的一种集成电路引脚修复装置,包括通过支撑柱3连接的顶板1和底板2,所述顶板1和底板2上分别连接有配套的上模具5和下模具4,所述上模具5与驱动气缸7传动连接,所述上模具5和下模具4的相对面分别与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配;所述驱动气缸7的缸体固定与顶板1上表面,所述驱动气缸7的活塞杆向下穿过顶板1后与上模具5固定连接;所述下模具4上表面两侧分别设有定位导杆6,所述定位导杆6向上穿过上模具5后与顶板1的下表面固定连接;所述下模具4下表面边部设有橡胶垫8。
修复人员将待修复的集成电路放在下模具4上,启动驱动气缸7,带动上模具5下压,进行集成电路引脚的修复工作。
Claims (4)
1. 一种集成电路引脚修复装置,其特征在于:包括通过支撑柱(3)连接的顶板(1)和底板(2),所述顶板(1)和底板(2)上分别连接有配套的上模具(5)和下模具(4),所述上模具(5)与驱动气缸(7)传动连接,所述上模具(5)和下模具(4)的相对面分别与集成电路两面的引脚及塑封胶体相匹配。
2. 如权利要求1所述的一种集成电路引脚修复装置,其特征在于:所述驱动气缸(7)的缸体固定与顶板(1)上表面,所述驱动气缸(7)的活塞杆向下穿过顶板(1)后与上模具(5)固定连接。
3. 如权利要求1所述的一种集成电路引脚修复装置,其特征在于:所述下模具(4)上表面两侧分别设有定位导杆(6),所述定位导杆(6)向上穿过上模具(5)后与顶板(1)的下表面固定连接。
4. 如权利要求1所述的一种集成电路引脚修复装置,其特征在于:所述下模具(4)下表面边部设有橡胶垫(8)。
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Publications (1)
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CN203312267U true CN203312267U (zh) | 2013-11-27 |
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Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106206380A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-07 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法 |
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2013
- 2013-07-04 CN CN2013203943234U patent/CN203312267U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20131127 |
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CX01 | Expiry of patent term |