CN203289740U - 一种电路板 - Google Patents
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Abstract
一种电路板,其包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，在电路板上制有金属化孔，所述的基材是用陶瓷的板材制成；在元器件的引脚和电路板上覆盖一层胶水层，用于加固元器件与电路板的焊接，从而提高电路板的抗震性，所述基板上开设有一个通孔,电路板通过通孔与接地元件固定连接，所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；本实用新型的电路板结构设计合理，简单实用，陶瓷基板提高了电路板的散热性；元器件固定更加牢固，增强电路板的抗震性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种陶瓷基材电路板。
背景技术
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板通常散热性能差，通常不能与有较高发热的电子元器件连接，如LED的灯珠等。与此同时，如遇电路板发生震荡，焊接电路板上面的元器件容易剥离，焊脚易锡裂，削弱了电路板的安全性。
实用新型内容
本实用新型的目的，在于提供一种散热性能好的陶瓷材料电路板，并且元器件固定牢固的方法。
本实用新型是所采用的技术方案是：一种电路板，包括基板、元器件，元器件焊接在基板上，在元器件的引脚和基板上覆盖一层胶水层;所述基板上开设有一个通孔,电路板通过通孔与接地元件固定连接，所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；
进一步，所述基板为陶瓷材质；
进一步，所述的胶水层为无影胶。
本实用新型的电路板结构设计合理，简单实用，陶瓷基板提高了电路板的散热性；元器件固定更加牢固，增强电路板的抗震性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1 为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
由图1可知，电路板是以具有良好散热性的陶瓷材料为基板，所述电路板，还包括电路板1、元器件2，元器件2焊接在电路板1上，在元器件2的引脚和电路板1上覆盖一层胶水层3。
胶水层3选用无影胶层，加工既方便又不影响柔性电路板的外观。
胶水层3可覆盖在元器件2周边的一部分也可在元器件2四周均有覆盖，当胶水层3覆盖在元器件2的四周时，进一步提高元器件2和电路板1的结合强度。
所述基板上开设有一个通孔4,电路板通过通孔与接地元件固定连接，所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。
以上公开的仅为本实用新型的具体实施方式，但是，本实用新型并非局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种电路板，包括基板、元器件，元器件焊接在基板上，其特征在于：在元器件的引脚和基板上覆盖一层胶水层; 所述基板上开设有一个通孔,电路板通过通孔与接地元件固定连接，所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基板为陶瓷材质。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述的胶水层为无影胶。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103997677A (zh) * | 2014-05-06 | 2014-08-20 | 深圳创维数字技术股份有限公司 | 一种音视频的播放方法及播放设备 |
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2013
- 2013-05-04 CN CN2013202352966U patent/CN203289740U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN103997677A (zh) * | 2014-05-06 | 2014-08-20 | 深圳创维数字技术股份有限公司 | 一种音视频的播放方法及播放设备 |
| CN103997677B (zh) * | 2014-05-06 | 2017-04-05 | 深圳创维数字技术有限公司 | 一种音视频的播放方法及播放设备 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Shenzhen Sheng Jetion Electronics Co., Ltd. Assignor: Yang Chuyun Contract record no.: 2014440020497 Denomination of utility model: Circuit board designing method Granted publication date: 20131113 License type: Exclusive License Record date: 20141231 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
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