CN203282362U - 用于加工手机面板的加工刀具 - Google Patents

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董建钧
章翰青
周斌
李锐
李坤盛
应勃龙
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Abstract

本实用新型涉及一种用于加工手机面板的加工刀具，包括本体，本体为杆状构件，本体一端作为与加工设备装配的驱动端，所述的本体相对驱动端的另一端覆盖有磨削材料，覆盖有磨削材料层的本体包括外周磨削部、倒角部和钻孔部，所述的外周磨削部为杆状构件，倒角部为杆状构件，倒角部周面上环形设置有梯形凹槽，梯形凹槽的斜边所形成的面作为磨削面，钻孔部为设置于端部的杆状构件，钻孔部的端面为圆弧面。采用上述方案，本实用新型提供一种多功能的用于加工手机面板的加工刀具。

Description

用于加工手机面板的加工刀具
技术领域
本实用新型涉及一种加工刀具，具体涉及一种用于加工手机面板的加工刀具。 
背景技术
现在的手机面板多为钢化玻璃制成，通过对成块的钢化前的玻璃原料进行切割，然后安装于夹具上，再通过加工刀具对切割后的玻璃原料周面外形进行加工，其次，对周面边缘进行倒角，最后在玻璃原料上进行钻孔完成加工步骤，传统的加工方式为单工序加工，只能加工外形或者倒角或者钻孔，在加工时需要不停更换加工刀具或者更换工位，容易在装夹时误差累积，以致产品不良，也大大降低了加工效率。 
发明内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种多功能的用于加工手机面板的加工刀具。 
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括本体，所述的本体为杆状构件，所述的本体一端作为与加工设备装配的驱动端，所述的本体相对驱动端的另一端覆盖有磨削材料，其特征在于：所述的覆盖有磨削材料层的本体包括外周磨削部、倒角部和钻孔部，所述的外周磨削部为杆状构件，所述的倒角部为杆状构件，所述的倒角部周面上环形设置有梯形凹槽，所述的梯形凹槽的斜边所形成的面作为磨削面，所述的钻孔部为设置于端部的杆状构件，所述的钻孔部的端面为圆弧面。 
通过采用上述技术方案，将多种功能集成于一把加工刀具上，可通过一把加工刀具对手机面板进行磨外周面，对周面边缘进行倒角及钻孔，这样使加工过程中不用更换加工刀具，提高生产效率，且不用重新对心，提供生产精度。 
本实用新型进一步设置为：所述的外周磨削部、倒角部和钻孔部沿远离驱动端的方向依次设置，所述的外周磨削部包括覆盖有粗磨削材料的粗外周磨削部和细磨削材料的细外周磨削部，所述的倒角部上覆盖有细磨削材料，所述的细外周磨削部和倒角部贴合设置。 
通过采用上述技术方案，将细外周磨削部和倒角部贴合使细磨削材料集中于一处，便于覆盖与加工，提高生产加工刀具的生产效率。 
本实用新型进一步设置为：所述的钻孔部包括贴合端面且覆盖有粗磨削材料的粗钻孔磨削部和远离端面且覆盖有细磨削材料的细钻孔磨削部，所述的细钻孔磨削部靠近倒角部设置，所述的倒角部与细钻孔磨削部之间设置有用于过渡的圆台。 
通过采用上述技术方案，将细钻孔磨削部靠近倒角部使三处的细磨削材料集中于一处，便于覆盖与加工，设置用于过渡的圆台保证钻孔部的旋转驱动更加稳定。 
本实用新型进一步设置为：所述的研磨材料为金刚砂。 
通过采用上述技术方案，可以采用多种研磨材料，这里优选金刚砂，取材方便，加工效果好，粗磨削材料的砂粒度为400#，细磨削材料的砂粒度为1200#，实际工作中可相对此砂粒度上下浮动。 
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述。 
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图； 
图2为图1中A的放大图。
具体实施方式
 如图1—图2所示，本实用新型公开了一种用于加工手机面板的加工刀具，包括本体1，本体1为杆状构件，本体1一端作为与加工设备装配的驱动端11，本体1相对驱动端11的另一端覆盖有磨削材料，覆盖有磨削材料层的本体1包括外周磨削部12、倒角部13和钻孔部14，外周磨削部12为杆状构件，倒角部13为杆状构件，倒角部周面上环形设置有梯形凹槽131，梯形凹槽131的斜边1311所形成的面作为磨削面，钻孔部14为设置于端部的杆状构件，钻孔部14的端面141为圆弧面，将多种功能集成于一把加工刀具上，可通过一把加工刀具对手机面板进行磨外周面，对周面边缘进行倒角及钻孔，这样使加工过程中不用更换加工刀具，提高生产效率，且不用重新对心，提供生产精度。 
外周磨削部12、倒角部13和钻孔部14沿远离驱动端11的方向依次设置，外周磨削部12包括覆盖有粗磨削材料的粗外周磨削部121和细磨削材料的细外周磨削部122，倒角部13上覆盖有细磨削材料，细外周磨削部122和倒角部13贴合设置，将细外周磨削部122和倒角部13贴合使细磨削材料集中于一处，便于覆盖与加工，提高生产加工刀具的生产效率。 
钻孔部14包括贴合端面且覆盖有粗磨削材料的粗钻孔磨削部142和远离端面且覆盖有细磨削材料的细钻孔磨削部143，细钻孔磨削部143靠近倒角部13设置，倒角部13与细钻孔磨削部143之间设置有用于过渡的圆台15，将细钻孔磨削部143靠近倒角部13使三处的细磨削材料集中于一处，便于覆盖与加工，设置用于过渡的圆台15保证钻孔部14的旋转驱动更加稳定。 
研磨材料为金刚砂，可以采用多种研磨材料，这里优选金刚砂，取材方便，加工效果好，粗磨削材料的砂粒度为400#，细磨削材料的砂粒度为1200#，实际工作中可相对此砂粒度上下浮动。 

Claims (4)

1.一种用于加工手机面板的加工刀具，包括本体，所述的本体为杆状构件，所述的本体一端作为与加工设备装配的驱动端，所述的本体相对驱动端的另一端覆盖有磨削材料，其特征在于：所述的覆盖有磨削材料层的本体包括外周磨削部、倒角部和钻孔部，所述的外周磨削部为杆状构件，所述的倒角部为杆状构件，所述的倒角部周面上环形设置有梯形凹槽，所述的梯形凹槽的斜边所形成的面作为磨削面，所述的钻孔部为设置于端部的杆状构件，所述的钻孔部的端面为圆弧面。
2.根据权利要求1所述的用于加工手机面板的加工刀具，其特征在于：所述的外周磨削部、倒角部和钻孔部沿远离驱动端的方向依次设置，所述的外周磨削部包括覆盖有粗磨削材料的粗外周磨削部和细磨削材料的细外周磨削部，所述的倒角部上覆盖有细磨削材料，所述的细外周磨削部和倒角部贴合设置。
3.根据权利要求2所述的用于加工手机面板的加工刀具，其特征在于：所述的钻孔部包括贴合端面且覆盖有粗磨削材料的粗钻孔磨削部和远离端面且覆盖有细磨削材料的细钻孔磨削部，所述的细钻孔磨削部靠近倒角部设置，所述的倒角部与细钻孔磨削部之间设置有用于过渡的圆台。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于加工手机面板的加工刀具，其特征在于：所述的研磨材料为金刚砂。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2018014448A1 (zh) * 2016-07-21 2018-01-25 意力(广州)电子科技有限公司 一种2.5d曲面触摸屏盖板及其磨边刀具

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