CN203260059U - 基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片 - Google Patents
基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片,包括一衬底,所述衬底中央设置有一芯片,所述芯片的上表面设置有复数个接点;复数根天线,所述天线的第一端与一所述接点电学连接,所述天线的第二端向所述衬底的方向弯曲。本实用新型所提供的超高频率射频识别物流标签的通用芯片使用多个短的天线来代替环形天线,从而减小了标签的尺寸。可以快速且容易地实施将天线键合到芯片上的工艺。具有体积小、集成度高,识别能力强,适应性强、抗干扰能力强的特点。
Description
技术领域
本实用新型关于一种通用芯片,尤其是指一种基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片。
背景技术
射频识别(RFID)标签包括存储各种数据的电路(例如微芯片)以及用来输入数据或者将存储的数据传输给读出器的与所述电路连接的天线。RFID标签与接收从天线传输的信号并且向能够使运算器获得并分析RFID标签数据的专用计算机发送数据的读出器。
在RFID标签上存储的各种数据在本领域称作“访问”的过程中借助RFID标签和读出器之间的无线通讯来读出。RFID标签附属于各个项目,例如产品、货物、材料、可售证券、动物和植物,从而提高生产、配送和销售的效率。
图1是传统RFID标签11的结构示意图。
在RFID标签中,天线的结构和形状随着所用的频率带或者所需的最大无线识别(即读出)范围而变化。
图1表示了在约13.56MHz的高频(HF)范围内操作的传统实例RFID标签11,RFID标签11包括矩形衬底13、保证处于衬底13中央的导电膜21、安装在导电膜21的上表面上并且与导电膜21电学连接的芯片19,以及围绕着芯片19并且两端借助导电膜21与芯片19电学连接的环形天线15。环形天线15的一端直接与导电膜2l相连,并且另一端借助连接板17与导电膜21间接相连。
天线15和芯片19组成响应外部频率(例如电磁场)操作的闭合电路。
因为天线15占据了传统RFID标签1l的衬底13表面的主要区域,所以标签11的整个表面不能变窄,这会限制标签1l的潜在应用。另外,所示天线15容易受到损伤或擦伤,导致短路或断路。并且,如果天线15的任何一部分受损,RFID标签1l都会失去作用。
传统RFID标签体积大,结构较复杂,集成度较低,功耗高;采用传统的调解方案,不能处理不同速率的电子标签回波速率,识别电子标签的能力差;信号放大增益固定,不能适应不同信号强度的回波信号;采用的是模拟滤波技术,抗干扰能力差。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种体积小、集成度高,识别能力强,适应性强、抗干扰能力强的RFID通用芯片。
为达到上述目的,本实用新型提供了一种基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片,包括:
一衬底,所述衬底中央设置有一芯片,所述芯片的上表面设置有复数个接点;
复数根天线,所述天线的第一端与一所述接点电学连接,所述天线的第二端向所述衬底的方向弯曲。
进一步的,所述天线的第一端通过导电胶粘接于所述接点上。
进一步的,所述导电胶包括银。
进一步的,所述复数根天线中,至少有两根是沿相反方向相对设置的。
本实用新型基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片,使用多个短的天线来代替环形天线,从而减小了标签的尺寸,由于选用集成度高的硬件单元,大大减小了超高频率射频识别物流标签的通用芯片的体积,使得超高频率射频识别物流标签的通用芯片小型化和模块化,功耗也得到相应降低,方便嵌入其它设备当中。可以快速且容易地实施将天线键合到芯片上的工艺。具有体积小、集成度高,识别能力强,适应性强、抗干扰能力强的特点。并且具有以下的创新优势:1.采用的是感应式数据采集,操作简单,便捷。2.具有唯一的ID码,经久耐用,信息不可窜改或复制。3.进行智能跟踪管理,以做到及时防控,追根溯源,产品损失降低到最低点。
附图说明
图1是传统RFID标签的结构示意图。
图2是本实用新型的基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
配合参看图2所示,本实用新型的基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片50,包括:
一具有特定厚度的不导电的衬底51,所述衬底51的中央设置有一芯片52,所述芯片52的上表面设置有复数个用来连接芯片52内的电路以及外部电路的接点53,接点53可以是例如触点、焊点、针脚等连接焊块;
复数根在纵向伸展并且响应超高频率电磁场的天线54,所述天线54的第一端541通过导电材料(例如导电胶)与一所述接点53电学连接,其中所述导电胶包括银;所述天线54的第二端542在芯片52上方与衬底51平行地水平伸展,再向所述衬底51的方向弯曲,从而天线54通常是L形的。
进一步的,所述衬底51可直接贴在标签物体55上,或者,衬底51与标签物体55也可以是一体成形的一整体。
为了达到最佳的识别效果,所述复数根天线54中,至少有两根是沿相反方向相对设置的。
在电学设置方面,基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片主要设置有微处理单元MCU、射频收发模块、调制解调模块,RFID芯片通过通射频收发模块接收外界标签反射回来的信号和发送信号,射频收发模块设置有RX通道、TX通道、频率合成器,RX通道即接收通道,所述RX通道设置有低通滤波器(LPF)、可编程增益放大器(PGA)、模拟——数字转换器(ADC),RFID标签的反向散射通过RX通道被传送到调制解调模块;TX通道即发射通道,调制解调模块通过Tx通道传送己调制信号到RFID标签。进一步的,微处理单元MCU通过数据总线与闪存fash memory、高速缓存SRAM、复位控制电路Reset control、看门狗定时电路WDT、定时器Timers、通用异步接收/发送装置UART、串行***接口电路SPI、端口控制器Port controller、串行总线12C、中断控制器Interupt contr011er和电源管理器power management连接;射频收发模块通过调制解调模块与微处理单元MCU连接。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型做任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案的范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片,其特征在于包括:
一衬底,所述衬底中央设置有一芯片,所述芯片的上表面设置有复数个接点;
复数根天线,所述天线的第一端与一所述接点电学连接,所述天线的第二端向所述衬底的方向弯曲。
2.如权利要求1所述的基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片,其特征在于所述天线的第一端通过导电胶粘接于所述接点上。
3.如权利要求2所述的基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片,其特征在于所述导电胶包括银。
4.如权利要求1所述的基于超高频率射频识别物流标签的通用芯片,其特征在于所述复数根天线中,至少有两根是沿相反方向相对设置的。
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