CN203231131U - 灯具 - Google Patents

Abstract

一种灯具，包括灯头、与灯头连接的灯座、安装于灯座上的光源及罩设光源的灯罩，灯罩开设有多个供光源发出的光线出射的开孔，所述多个开孔包括至少两种不同的尺寸。本实用新型的灯具具有较高的散热效率。

Description

灯具

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置，特别是指一种灯具。

背景技术

现有的灯具一般是由灯座、灯罩、光源及灯头组成的。光源安装于灯座上，并与灯头导电连接。灯罩固定于灯座上并密封住光源。然而，对于一些对热量比较敏感的光源，例如发光二极管等，由于光源被密封于灯罩内，导致灯罩内的热量不易从灯罩内散发出去，影响到此类光源的正常工作。

实用新型内容

因此，有必要提供一种散热效率高的灯具。

一种灯具，包括灯头、与灯头连接的灯座、安装于灯座上的光源及罩设光源的灯罩，灯罩开设有多个供光源发出的光线出射的开孔，所述多个开孔包括至少两种不同的尺寸。

由于灯罩上设有开孔，因此光源所发出的热量可经由灯罩的开孔直接向外散发，从而提升整个灯具的散热效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本实用新型作进一步的描述。

附图说明

图1示出了本实用新型第一实施例的灯具的立体图。

图2为图1的灯具的倒置图。

图3为图1的灯具的分解图，其中光源被移去以方便观察。

图4为图3的灯具的倒置图。

图5为图1的灯具的剖面图。

图6为本实用新型第二实施例的灯具的剖面图。

图7为本实用新型第三实施例的灯具的剖面图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参阅图1及图5，示出本实用新型第一实施例的灯具10。灯具10包括一灯头20、一灯座30、一光源40及一灯罩50。

请一并参阅图2-4，灯座30由导热且绝缘的材料制成，如陶瓷、导热塑料等。本实施例中，灯座30由陶瓷一体成型。灯座30包括一基板32、一从基板32周缘向下延伸的套筒34及一形成于套筒34底端的套接部36。基板32呈圆盘状，其包括一顶面320及与顶面320平行的底面322。基板32上开设有从其顶面320贯穿至底面322的四穿孔324。该四穿孔324均匀分布于基板32上，且靠近基板32外侧周缘。套筒34自基板32的外侧周缘向下垂直延伸而出。本实施例中，套筒34呈圆筒形，其厚度大于基板32的厚度。套筒34在其外侧周面靠近底部的位置处形成一外凸的凸缘38。该凸缘38呈圆环形，其顶面380低于基板32顶面320，其底面382高于套筒34的底面342。并且，凸缘38的顶面380与基板32顶面320的间距大于凸缘38底面382与套筒34底面342的间距。本实施例中，凸缘38的底面382呈倾斜状，其朝向套筒34的底面342呈渐缩的锥形。套筒34的内径自上至下保持一致，套筒34在高于凸缘38位置处的外径大于低于凸缘38位置处的外径。套接部36连接套筒34的底端。套接部36的内径与套筒34的内径相同，外径小于套筒34的最小外径。套接部36的内侧周面、套筒34的内侧周面及基板32的底面322共同围设出一圆柱形空间300，用于收容一驱动模组60。该空间300通过基板32的四穿孔324与基板32上方的空间连通。套接部36的外侧周面上形成螺纹360，用于与灯头20螺接。

光源40包括一电路板44及安装于电路板44上的一发光二极管42。电路板44优选为金属基电路板(即以金属作为基底，然后依次在金属基底上形成绝缘层及电路层)，以提供较强的导热能力。发光二极管42的芯片(图未示)直接安装于电路板44(chip on Board)上，由此，芯片工作时所产生的热量可直接传导至电路板44上，从而提升传热效率。发光二极管42的芯片优选为由氮化镓、氮化铟镓、氮化铝铟镓等半导体发光材料制成，其在受到电流激发下将发出蓝色的光线。芯片的二电极通过二导线或者通过倒装技术直接连接于电路板44的二电极(图未示)上，从而与电路板44电导通。发光二极管42还包括覆盖芯片的封装层(图未示)。封装层优选由透光性材料制成，如环氧树脂、硅胶等等。封装层内进一步掺杂有荧光粉。荧光粉可由钇铝石榴石、硅酸盐、氧化物、氮氧化物等荧光材料制成，其可在芯片蓝光的激发下发出黄光，进而与蓝光混合成白光。电路板44的二电极通过穿过基板32穿孔324的导线70与驱动模组60连接，从而为芯片提供电能。

灯罩50由金属材料一体形成。优选地，本实用新型采用铝作为灯罩50的材料，以使灯罩50具有较高的散热能力。灯罩50的厚度小于基板32的厚度。灯罩50包括一壳体52及形成于壳体52底端的一折边54。折边54从壳体52底部竖直向下延伸。折边54呈圆环状，其内径大于或等于套筒34位于凸缘38上方的外径。由此，折边54可套设于套筒34外侧周面上，从而将灯罩50卡接于灯座30上。折边54的外径小于凸缘38的外径，因此，折边54在套设于套筒34上之后，将会抵接于凸缘38的顶面380，从而防止整个灯座30陷入灯罩50内。由于灯罩50可直接通过折边54卡接于灯座30上，因而灯罩50与灯座30之间的组装十分方便，从而简化整个灯具10的组装过程。壳体52的上半部分呈半球状，下半部分呈朝下渐缩的锥形。壳体52上均匀开设多个开孔520，这些开孔520至少有两种不同的尺寸。这些开孔520可以为相同的形状，例如都为圆形、椭圆形、三角形等。这些开孔520的尺寸可以是每一行开孔520的尺寸与与其相邻的两行之间的开孔520的尺寸均不同，例如，可以沿预定方向逐渐增大或缩小，即，开孔520的尺寸自壳体52的顶部至底部逐渐减小，也就是说位于壳体52的顶部的开孔520的尺寸最大，位于壳体52的底部的开孔520的尺寸最小。本实施例中，这些开孔520的尺寸自壳体52的顶部至壳体52的底部逐渐减小。由于位于壳体52顶部的开孔520的尺寸最大，从而允许灯具10更多的正向出射光线从顶部尺寸较大的开孔520出射，因此提高灯具10正向出光强度，形成较为集中的正向出光光场。这些开孔520从壳体52的顶部延伸至靠近壳体52底部的位置处。这些开孔520呈多行环设于壳体52的整个外侧周面上。其中，最上面一行的开孔520的数量最少，其尺寸也最大，各行开孔520的数量从壳体52顶部朝向壳体52中部逐渐增多，并从壳体52中部朝向壳体52底部又逐渐减少。换句话说，各行开孔520的数量与壳体52的外径保持一致的变化趋势。本实施例中，基板32的高度与最下面一行的开孔520的高度齐平。因此，在灯罩50与灯座30组装之后，发光二极管42要高于位于最下面一行的开孔520，并大致与下面倒数第二行的开孔520齐平。当然，考虑到安全原因，发光二极管42的高度还可以低于最下面一行开孔520(如图6所示)，从而避免从开孔520中直接看到发光二极管42。

如图7所示，为本发明的第三实施例，这些开孔520还可以包括尺寸不同的第一开孔521和第二开孔522，第一开孔521和第二开孔522均为圆形，第一开孔521的直径大于第二开孔522的直径。第一开孔521在壳体52上的“M”字形的区域内排布，在其他区域均匀分布有直径较小的第二开孔522。当这些尺寸不同的开孔520在不同区域呈现不同的排布方式时，灯具10在呈“M”字形的开口处发出光线形成的光场呈现“M”字形，在其他区域内呈现均匀的光场，不但使灯具10呈现不同的光照效果，还能够从外形上使灯具10具有一定的标志性和辨识度，以利于不同的品牌采用这种灯具作为自己的特色照明灯具，有较大的市场前景。此外，开孔520还可以包含三种甚至多种不同的尺寸，且可根据实际的需求排布在灯罩50不同的位置，组成不同的图案或者文字。

由于灯罩50是由金属制成，因而其内侧壁面具备较高的反射率。发光二极管42发出的一部分光线会直接从灯罩50的开孔520中出射，还有一部分光线会直接照射至灯罩50的内侧壁面，然后经由内侧壁面的反射从灯罩50的开孔520出射。由于灯罩50内侧壁面的反射率较高，因而光线在反射过程中损耗较少，从而使最终的出光效率得到提升。并且，由于开孔520是基本遍布于整个壳体52上的，再加上光线在壳体52内侧壁面上的各方向的反射，因此，从开孔520中射出的光可朝向各个角度及方位出射，从而使整个灯具10获得近乎360度的全景照明效果。此外，为了增加灯罩50内表面的反射效率，可在灯罩50的内表面进一步涂镀反射膜。由于开孔520的尺寸大小不同，当光线通过这些尺寸不相同的开孔520时，经过尺寸较大的开孔520所形成的光场效果与经过尺寸较小的开孔520所形成的光场效果不同，该两种不同效果的光场相叠加，从而使灯具10最终的光场效果不同于仅采用相同尺寸的开孔的灯具。再者，灯罩50是金属制造并直接套设于灯座30上的，因此发光二极管42产生热量可通过灯座30传输至灯罩50上，然后经由灯罩50散发至外界环境当中，从而提升整个灯具10的散热效率。当然，由于灯座30本身也是采用导热性材料制造，并且也是直接暴露于外界环境当中，因此发光二极管42传导至灯座30的热量也可以直接从灯座30散发至外界环境当中。最后，由于灯罩50的内部空间是通过开孔520与外界环境连通的，因此发光二极管42所产生的热量还可直接散发到发光二极管42周围的空气当中，然后这部分被加热的空气经由开孔520直接对流至外界环境当中。即是说，本实用新型的灯具10至少有三条散热路径：第一条是经由灯座30传递至灯罩50向外散热，第二条是直接由灯座30向外散热，第三条是由灯罩50内的空气通过开孔520与灯罩50外的空气对流散热。

灯头20为一通用的灯泡型灯头，其可与现有的灯泡插座(图未示)匹配。灯头20包括一环状的侧壁22、一接点24及一连接接点24及侧壁22的绝缘带26。侧壁22的外侧周面及内侧周面形成对应的螺纹220。侧壁22套设于灯座30的套接部36上，其内螺纹220与套接部36的螺纹360干涉配合，从而将灯头20与灯座30固定。侧壁22的外螺纹220用于与现有的灯泡插座的内螺纹配合，从而将灯具10与灯泡插座固定连接。侧壁22及接点24均采用金属材料制成，绝缘带26连接侧壁22及接点24而将二者绝缘。驱动模组60通过二导线70分别连接侧壁22及接点24，从而接收自灯头20输入的电能。由于灯座30是采用绝缘的陶瓷材料制造，因此金属灯罩50可与灯头20通过灯座30绝缘，从而避免灯罩50带电。

Claims (16)

1.一种灯具，包括灯头、与灯头连接的灯座、安装于灯座上的光源及罩设光源的灯罩，其特征在于：灯罩开设有多个供光源发出的光线出射的开孔，所述多个开孔包括至少两种不同的尺寸。

2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：光源发出的部分光线直接从开孔出射，其他光线先被灯罩的内侧壁面反射之后再从开孔出射。

3.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：灯具为灯泡。

4.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：灯罩由导热性材料制造。

5.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：灯罩由不透光材料制造。

6.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：灯罩由金属制造，开孔的数量为多个。

7.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：开孔自上至下逐行开设于灯罩上，开孔的尺寸自上至下逐行减小。

8.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：开孔包括第一开孔和第二开孔，第一开孔的尺寸大于第二开孔的尺寸，第一开孔排列组合形成文字或图案形状。

9.如权利要求7所述的灯具，其特征在于：光源高于最下面一行的开孔。

10.如权利要求7所述的灯具，其特征在于：光源低于最下面一行的开孔。

11.如权利要求7所述的灯具，其特征在于：各行开孔的数量的变化趋势与灯罩的外径的变化趋势一致。

12.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：所述光源包括发光二极管。

13.如权利要求1所述的灯具，其特征在于：灯罩的上部呈半球形，下部呈锥形。

14.如权利要求1至13任一项所述的灯具，其特征在于：灯座的上部插设于灯罩内。

15.如权利要求1至13任一项所述的灯具，其特征在于：灯罩包括壳体及从壳体向下延伸的折边，开孔开设于壳体上，折边套设于灯座的外侧周面而将灯罩卡接于灯座上。

16.如权利要求15所述的灯具，其特征在于：灯座包括基板、连接基板的套筒及从套筒外侧周面向外凸伸的凸缘，折边的底部抵接凸缘的顶部。

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