CN203205577U - 叠层母线排局部焊接加厚结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种叠层母线排局部焊接加厚结构,其在叠层母线排的局部载流不足的区域焊接铜板,使焊接铜板与叠层母线排的铜排面与面紧密贴合,然后采用锡焊焊接,局部加厚采用锡焊方式,属于低温焊接,铜排不易变形且由于焊锡渗入贴合面之间,焊接铜板与铜排结合面连接稳定可靠;锡焊工艺简单,且导电性好。另外局部焊接加厚,无需增厚整片铜排,母排成本降低。本实用新型尤其适合局部小面积加厚连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种叠层母线排局部焊接加厚结构。
背景技术
叠层母线排,又称复合母排,低感母排,是一种多层复合结构连接排,具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、装配简洁等特点的大功率模块化连接结构部件,广泛应用于电力及混合牵引、电力开关***、发电***、电动设备的功率转换模块等。
叠层母线排的载流能力取决于铜排的载流截面及散热面积,具体涉及到铜排的厚度和母排结构。叠层母线排在实际应用中,母排各区域的电流密度不同,母排温升不均衡,局部温升高的地方电流密度较高,载流能力较弱,如果局部温升过高,由于母排的热平衡效应,最终使整个母排的温升超出设计要求。
为了增强叠层母排的整体或者局部的载流能力,往往通过使用更厚铜排来解决,如铜排1.5mm改为2.0mm。这样虽然能解决局部区域载流问题,但母排成本上升。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种叠层母线排局部焊接加厚结构,其实现对叠层母线排的局部焊接加厚,在解决母线排局部载流不足问题的同时降低母排成本。
为了解决现有技术中的这些问题,本实用新型提供的技术方案是:
一种叠层母线排局部焊接加厚结构,叠层母线排包括正极铜排、负极铜排、中间绝缘膜以及外绝缘膜,正极铜排、负极铜排均采用铜板加工并通过中间绝缘膜、外绝缘膜热压合连接,正极铜排、负极铜排上存在局部载流不足区域,在局部载流不足区域的对应位置设有用于加厚局部载流不足区域的焊接铜板,焊接铜板与叠层母线排的铜排面与面紧密贴合,再通过锡焊焊接。
对于上述技术方案,发明人还有进一步的优化实施方案。
作为优化,正极铜排、负极铜排上的局部载流不足区域为正极铜排、负极铜排的侧边上的DC输入端以及IGBT引脚,构成叠层母线排的正极铜排、负极铜排上均设有DC焊接铜板以及IGBT引脚焊接铜板,DC焊接铜板以及IGBT引脚焊接铜板分别设于DC输入端与IGBT引脚的对应位置上并通过锡焊焊接。
更进一步,DC焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的DC输入端的结构相同,DC焊接铜板与DC输入端面与面叠加后采用锡焊焊接,焊锡熔化后均匀渗入DC焊接铜板与DC输入端的贴合面之间。
更进一步,IGBT引脚焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的IGBT引脚的结构相同,IGBT引脚焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的IGBT引脚面与面叠加后采用锡焊焊接,焊锡熔化并均匀渗入焊接铜板与正负极IGBT引脚的贴合面之间。
叠层母线排一般包含有正极铜排、负极铜排、中间绝缘膜、外绝缘膜,但不仅仅只含这几部分,母排的功能、结构不同,所含的零件种类不同。正负极铜排通过中间绝缘膜隔开,达到耐压绝缘目的,外绝缘膜分别在铜排的上下表面,正负极铜排通过中间绝缘膜、外绝缘膜热压合成一整体。常因DC输入端及IGBT引脚载流不足,用户需要将正极铜排、负极铜排的DC输入端、IGBT引脚(用来连接IGBT)局部焊接加厚,在对铜排局部焊接加厚后,再跟绝缘膜一起热压合。
相比于现有技术中的解决方案,本实用新型优点是:
本实用新型描述了一种叠层母线排局部焊接加厚结构,在局部载流不足的局部区域焊接铜板,使焊接铜板与铜排面与面紧密贴合,然后采用锡焊焊接,局部加厚采用锡焊方式,属于低温焊接,铜排不易变形且由于焊锡渗入贴合面之间,焊接铜板与铜排结合面连接稳定可靠;锡焊工艺简单,且导电性好。另外局部焊接加厚,无需增厚整片铜排,母排成本降低。本实用新型尤其适合局部小面积加厚连接。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
其中:1待局部加厚铜排;2、DC正负输入端;3、DC焊接铜板;4、IGBT正负引脚;5、IGBT引脚焊接铜板。
具体实施方式
以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解,这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整,未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
实施例:
本实施例描述了一种叠层母线排局部焊接加厚结构,叠层母线排的结构如图1所示,该母线排的工作额定电流较小(额定电流250A),叠层母线排的正负极铜排均采用1.0mm铜板压合,母线排除DC正负输入端2及IGBT正负引脚4外的其他区域可满足载流要求,为使DC正负输入端2及IGBT正负引脚4载流满足要求,需保证此两处局部区域铜排厚度为2.0mm,如正负极铜排均采用2.0mm铜板加工,虽可满足要求但用铜量增加一倍,成本增加。
现为了满足DC正负输入端2及IGBT正负引脚4的载流,同时正负极铜排仍旧采用1.0mm铜板加工,需将DC正负极输入端2、IGBT正负引脚4加厚至2.0mm。
首先参照DC正负输入端2及IGBT正负引脚4结构加工DC焊接铜板3、IGBT引脚焊接铜板5,将DC正负输入端2与DC焊接铜板3、IGBT正负引脚4与IGBT引脚焊接铜板5,面与面叠加至待局部加厚铜排1表面,定位好,锡焊时,焊锡熔化并均匀渗入焊接铜板与待局部加厚铜排1之间的贴合面,逐步冷却至常温,最终得到稳定可靠的焊接效果。铜排经过局部焊接加厚后再进行表面处理、母线排压合。
实际应用时可根据母线排的载流要求,在叠层母线排的任意载流不足区域,焊接不同厚度的铜板,实现局部加厚增加载流目的。
上述实例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种叠层母线排局部焊接加厚结构,叠层母线排包括正极铜排、负极铜排、中间绝缘膜以及外绝缘膜,正极铜排、负极铜排均采用铜板加工并通过中间绝缘膜、外绝缘膜热压合连接,其特征在于,正极铜排、负极铜排上存在局部载流不足区域,在局部载流不足区域的对应位置设有用于加厚局部载流不足区域的焊接铜板,焊接铜板与叠层母线排的铜排面与面紧密贴合,再通过锡焊焊接。
2.根据权利要求1所述的叠层母线排局部焊接加厚结构,其特征在于,正极铜排、负极铜排上的局部载流不足区域为正极铜排、负极铜排的侧边上的DC输入端以及IGBT引脚,构成叠层母线排的正极铜排、负极铜排上均设有DC焊接铜板以及IGBT引脚焊接铜板,DC焊接铜板以及IGBT引脚焊接铜板分别设于DC输入端与IGBT引脚的对应位置上并通过锡焊焊接。
3.根据权利要求2所述的叠层母线排局部焊接加厚结构,其特征在于,DC焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的DC输入端的结构相同,DC焊接铜板与DC输入端面与面叠加后采用锡焊焊接,焊锡熔化后均匀渗入DC焊接铜板与DC输入端的贴合面之间。
4.根据权利要求2所述的叠层母线排局部焊接加厚结构,其特征在于,IGBT引脚焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的IGBT引脚的结构相同,IGBT引脚焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的IGBT引脚面与面叠加后采用锡焊焊接,焊锡熔化并均匀渗入焊接铜板与正负极IGBT引脚的贴合面之间。
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