CN203118696U - 一种片式热敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种片式热敏电阻器,以陶瓷基片为基础,在所述陶瓷基片上的两端由内而外依次包覆端电极层、中间电极层和外部电极层;在所述陶瓷基片一面的两端还均附着有面电极层,且两所述面电极层平均分布在所述陶瓷基片的两端并借助所述陶瓷基片实现相互电隔开;在两所述面电极层之间附着有半导体层,所述半导体层的中间部分覆盖在陶瓷基片上,而其两端部分分别覆盖在两所述面电极层上;在所述陶瓷基片另一面的两端均附着有背电极层,且两背电极层平均分布在所述陶瓷基片的两端并借助陶瓷基片实现相互电隔开。本实用新型自恢复能力好、长期老化稳定性强、响应时间快。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子器件,尤其涉及一种片式热敏电阻器。
背景技术
热敏电阻(热敏感电阻)是随着温度变化电阻变现出相应巨大变化的陶瓷半导体。由于热敏电阻的灵敏性、精确性和稳定性,通常热敏电阻在许多应用中都作为最有优势的传感器,这些应用包括温度测量、补偿和控制。
热敏电阻的最重要特性是具有极高的电阻温度系数和相对温度特性的极为精确的电阻。在操作温度范围内,这种对温度变化的敏感性能导致热敏电阻的电阻值产生一千万到一的变化。现有技术片状热敏电阻是小尺寸、方形结构,在有引线或没有引线的情况下它可以被涂覆,也可以不被涂覆,其操作的温度范围为-80到300℃,电阻范围为0.5欧姆到40兆欧。
正温度系数(PTC)热敏电阻的电阻系数随着温度的增加而增加。PTC热敏电阻在特定温度下从低电阻转换到高电阻状态。它们广泛用到-80到300℃,0.5欧姆到40兆欧的限流器。相反的是,负温度系数(NTC)热敏电阻的电阻系数随温度的增加而减小。NTC热敏电阻可用于传感-80到300℃的温度,25℃的标称电阻是0.5欧姆到40兆欧。所以,它们具有很大的电阻温度系数和宽泛的电阻值范围。为适应各种各样的机械环境,它们具有适当的形状和尺寸,其在从3mm到22mm的宽直径范围内都是可以的。NTC热敏电阻的典型应用包括鼓风机控制、温度传感、电路保护和温度控制。当需要遥感、希望小尺寸或需要测量小温差时,就选择NTC热敏电阻。
现有的一种NTC热敏电阻器的主体结构一个矩形电阻体,在其两端涂上端电极并电镀,在电阻体上涂上或不涂上保护层。它包括电阻体、玻璃包封层、端电极、中间电极和外部电极。该类片式热敏电阻自恢复能力差,长期老化稳定性差,响应时间较慢。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提出一种自恢复能力好、长期老化稳定性强、响应时间快的片式热敏电阻器。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种片式热敏电阻器,以陶瓷基片为基础,在所述陶瓷基片上的两端由内而外依次包覆端电极层、中间电极层和外部电极层;在所述陶瓷基片一面的两端还均附着有面电极层,且两所述面电极层平均分布在所述陶瓷基片的两端并借助所述陶瓷基片实现相互电隔开;在两所述面电极层之间附着有半导体层,所述半导体层的中间部分覆盖在陶瓷基片上,而其两端部分分别覆盖在两所述面电极层上;在所述陶瓷基片另一面的两端均附着有背电极层,且两背电极层平均分布在所述陶瓷基片的两端并借助陶瓷基片实现相互电隔开。
优选地,在所述半导体层上还附着有一层保护玻璃体,所述保护玻璃体中间部分覆盖在所述半导体层上,其两端部分覆盖在两所述面电极层上。
优选地,所述面电极层与背电极层通过所述端电极层电连通,两端的所述端电极层分别将两端的背电极层、端头的陶瓷基片及面电极层覆盖包裹。
优选地,所述中间电极层将所述端电极层完全覆盖与包裹,并与所述保护玻璃体搭接实现密封。
优选地,所述外部电极层将所述中间电极层完全覆盖与包裹,并与所述保护玻璃体搭接实现密封。
本实用新型表面保护玻璃体覆盖完好且难以脱落,表面平整;端电极层、中间电极层和外部电机层覆盖均匀、镀层较难脱落,且平整,无裂痕、针孔、变色。本实用新型自恢复能力好、长期老化稳定性强、响应时间快。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构剖面图;
图2为本实用新型的立体图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1与图2,一种片式热敏电阻器,以陶瓷基片1为基础,在所述陶瓷基片1上的两端由内而外依次包覆端电极层6、中间电极层7和外部电极层8;在所述陶瓷基片一面的两端还均附着有面电极层2,且两所述面电极层2平均分布在所述陶瓷基片1的两端并借助所述陶瓷基片1实现相互电隔开;在两所述面电极层2之间附着有半导体层4,所述半导体层4的中间部分覆盖在陶瓷基片1上,而其两端部分分别覆盖在两所述面电极层2上;在所述陶瓷基片1另一面的两端均附着有背电极层3,且两背电极层3平均分布在所述陶瓷基片1的两端并借助陶瓷基片1实现相互电隔开。
在所述半导体层4上还附着有一层保护玻璃体5,所述保护玻璃体5中间部分覆盖在所述半导体层4上,其两端部分覆盖在两所述面电极层2上。
所述面电极层2与背电极层3通过所述端电极层6电连通,两端的所述端电极层6分别将两端的背电极层3、端头的陶瓷基片1及面电极层2覆盖包裹。
所述中间电极层7将所述端电极层6完全覆盖与包裹,并与所述保护玻璃体5搭接实现密封。
所述外部电极层8将所述中间电极层7完全覆盖与包裹,并与所述保护玻璃体5搭接实现密封。
所述陶瓷基板采用Al2O3陶瓷基板。
本实用新型属于印刷型片式NTC热敏电阻器,NTC(负温度系数)热敏电阻器是一种热敏性半导体电阻器,其电阻值随着温度的升高而下降,电阻温度系数在-2%/K-6%/K范围内,大体为金属电阻温度系数的10倍。
本实用新型体积小,重量轻,功能膜层厚度仅有十几个μ,使其特性大幅领先于传统流延产品。由于采用Al2O3陶瓷基板做载体,在机械性能上也是流延厚膜产品不可比拟的。另外,由于片式印刷型NTC的功能膜层被Al2O3陶瓷基板(约1mm)和保护玻璃体(约15μ)包裹,使得片式印刷型NTC产品有着较佳的耐腐蚀性能。片式印刷型NTC产品与流延厚膜NTC产品相比,具有极高的性价比。表1为本实用新型印刷型NTC与传统流延厚膜NTC的性能对比。其中,测试样品数量各200粒。
表1
从表1也可以看出,本实用新型自恢复能力好、长期老化稳定性强、响应时间快。
本实用新型的用途包括:
1、移动通信设备的晶体管、IC、晶体振荡器的温度补偿;
2、充电电池的温度传感;
3、LCD的温度补偿;
4、个人电脑中需要温度补偿与温传感的器件(CPU、硬盘等);
5、汽车音响设备(CD、MD、调谐器)的温度补偿与传感;
6、各种电路的温度补偿。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种片式热敏电阻器,其特征在于:以陶瓷基片为基础,在所述陶瓷基片上的两端由内而外依次包覆端电极层、中间电极层和外部电极层;在所述陶瓷基片一面的两端还均附着有面电极层,且两所述面电极层平均分布在所述陶瓷基片的两端并借助所述陶瓷基片实现相互电隔开;在两所述面电极层之间附着有半导体层,所述半导体层的中间部分覆盖在陶瓷基片上,而其两端部分分别覆盖在两所述面电极层上;在所述陶瓷基片另一面的两端均附着有背电极层,且两背电极层平均分布在所述陶瓷基片的两端并借助陶瓷基片实现相互电隔开。
2.如权利要求1所述的一种片式热敏电阻器,其特征在于:在所述半导体层上还附着有一层保护玻璃体,所述保护玻璃体中间部分覆盖在所述半导体层上,其两端部分覆盖在两所述面电极层上。
3.如权利要求2所述的一种片式热敏电阻器,其特征在于:所述面电极层与背电极层通过所述端电极层电连通,两端的所述端电极层分别将两端的背电极层、端头的陶瓷基片及面电极层覆盖包裹。
4.如权利要求3所述的一种片式热敏电阻器,其特征在于:所述中间电极层将所述端电极层完全覆盖与包裹,并与所述保护玻璃体搭接实现密封。
5.如权利要求4所述的一种片式热敏电阻器,其特征在于:所述外部电极层将所述中间电极层完全覆盖与包裹,并与所述保护玻璃体搭接实现密封。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 201320073939 CN203118696U (zh) | 2013-02-17 | 2013-02-17 | 一种片式热敏电阻器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 201320073939 CN203118696U (zh) | 2013-02-17 | 2013-02-17 | 一种片式热敏电阻器 |
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CN106356167A (zh) * | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 微电阻器 |
WO2017113787A1 (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | 段兆祥 | 一种热敏电阻及其制作方法和其制成的温度传感器 |
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- 2013-02-17 CN CN 201320073939 patent/CN203118696U/zh not_active Expired - Lifetime
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CN106356167B (zh) * | 2015-07-17 | 2021-01-15 | 乾坤科技股份有限公司 | 微电阻器 |
WO2017113787A1 (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | 段兆祥 | 一种热敏电阻及其制作方法和其制成的温度传感器 |
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