CN203109527U - 一种用于焊接电路板的治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及治具技术领域，具体的说是一种用于焊接电路板的治具。该用于焊接电路板的治具包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述基座上设有开孔，所述定位框中部设有一个与电路板外边缘大小相同的安装开口，所述定位框的厚度与电路板的厚度相同，所述定位框设于所述基座上表面上，所述固定框设于所述定位框上方，所述固定框中部设有一个矩形开口，所述压紧装置包括转轴、压片和顶柱，所述转轴下端固定于所述固定框上表面上，所述压片一端与所述转轴上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱。本实用新型提供一种结构简单、拆装方便的用于焊接电路板的治具。
Description
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域，具体的说是一种用于焊接电路板的治具。
背景技术
目前，在波峰焊过程中，一般都是将需要焊接的电路板装载在专门用于焊接的治具中，然后与该治具一起通过锡炉对电路板上的元器件进行焊接，治具一般都包括平板及围绕在平板上表面设置的框架，在平板上表面上设有一个下沉的安装电路板的空间，平板上开设有与电路板上需要焊接的元器件相符合开孔，元器件的引脚从开孔伸出，进而在锡炉中可以方便地焊接，并且还设置一个压紧装置用于压紧需要焊接的电路板，防止在焊接的过程中产生位移；但是，此种结构对平板上的下沉深度的要求比较高，压紧装置才能很好的压紧电路板，因此一个治具一般只适用一种规格的电路板，进而增加了成本。
实用新型内容
本实用新型提供一种结构简单、拆装方便的用于焊接电路板的治具。
本实用新型是通过下述技术方案实现的：
一种用于焊接电路板的治具，包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述基座上设有开孔，所述定位框中部设有一个与电路板外边缘大小相同的安装开口，所述定位框的厚度与电路板的厚度相同，所述定位框设于所述基座上表面上，所述固定框设于所述定位框上方，所述固定框中部设有一个矩形开口，所述压紧装置包括转轴、压片和顶柱，所述转轴下端固定于所述固定框上表面上，所述压片一端与所述转轴上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱。
所述开孔的截面呈梯形。
所述基座上表面上设有插孔，所述定位框的下表面上设有插柱，所述插柱***所述插孔内用于连接所述基座和定位框。
本实用新型所带来的有益效果是：
本实用新型中，所述用于焊接电路板的治具包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述定位框与所述基座设计为可拆卸的方式，定位框中部设置的安装开口的大小配合需要焊接的电路板的大小设计即可，并且定位框的厚度与电路板厚度相同，便于压紧装置更好的压紧需要焊接的电路板，这样在需要焊接不同的电路板的时候只需要更换相应的定位框即可，进而节省了成本。
附图说明
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型所述用于焊接电路板的治具的结构示意图；
图2为本实用新型所述用于焊接电路板的治具的***图；
图3为本实用新型所述用于焊接电路板的治具的剖面图。
图中部件名称对应的标号如下：
1、电路板；2、基座；3、定位框；4、固定框；5、开孔；6、安装开口；7、矩形开口；8、转轴；9、压片；10、顶柱；11、插孔；12、插柱。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详述：
作为本实用新型所述用于焊接电路板的治具的实施例，如图1、图2和图3所示，包括基座2、定位框3、固定框4和压紧装置，所述基座2上设有开孔5，所述定位框3中部设有一个与电路板1外边缘大小相同的安装开口6，所述定位框3的厚度与电路板1的厚度相同，所述定位框3设于所述基座2上表面上，所述固定框4设于所述定位框3上方，所述固定框4中部设有一个矩形开口7，所述压紧装置包括转轴8、压片9和顶柱10，所述转轴8下端固定于所述固定框4上表面上，所述压片9一端与所述转轴8上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱10。
本实施例中，所述开孔5的截面呈梯形。
本实施例中，所述基座2上表面上设有插孔11，所述定位框3的下表面上设有插柱12，所述插柱12***所述插孔11内用于连接所述基座2和定位框3。
Claims (3)
1.一种用于焊接电路板的治具，其特征在于包括基座、定位框、固定框和压紧装置，所述基座上设有开孔，所述定位框中部设有一个与电路板外边缘大小相同的安装开口，所述定位框的厚度与电路板的厚度相同，所述定位框设于所述基座上表面上，所述固定框设于所述定位框上方，所述固定框中部设有一个矩形开口，所述压紧装置包括转轴、压片和顶柱，所述转轴下端固定于所述固定框上表面上，所述压片一端与所述转轴上端转动连接，另一端的下表面上设有顶柱。
2.如权利要求1所述的用于焊接电路板的治具，其特征在于所述开孔的截面呈梯形。
3.如权利要求2所述的用于焊接电路板的治具，其特征在于所述基座上表面上设有插孔，所述定位框的下表面上设有插柱，所述插柱***所述插孔内用于连接所述基座和定位框。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103495829A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-01-08 | 江西稀有稀土金属钨业集团有限公司 | 一种水冷模板制作工装 |
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| CN111669902A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-09-15 | 西安微电子技术研究所 | 一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130807 Termination date: 20140322 |