CN203066663U - 一种电子锁 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子锁,包括锁体(6)和锁芯模块(100),所述锁体(6)上设置有用于容纳锁芯模块(100)的锁芯容腔(61),所述锁芯模块(100)包括由金属头盖(71)、连接筒(72)和尾盖(73)组成的壳体和内置于壳体内的电子锁芯(70),所述电子锁芯(70)包括用于感应开锁信号的电子锁头(12),所述金属头盖(71)套设于电子锁头(12)上,金属头盖(71)的端面(711)呈无锁孔的面域状,金属头盖(71)的***与所述锁芯容腔(61)的内壁形成金属密封结构。该电子锁可以避免灰尘和水分进入锁芯容腔(11),延长了电子锁的使用寿命,适用于野外或应急场合等供电不便的场所。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种安防用品,更具体地,涉及一种电子锁。
背景技术
现有的电子锁中,锁芯一般是需要持续通电的,用户在开锁时会通过电子元件进行一个密码识别的过程,如果密码验证通过,则锁具通过电力作用或机械驱动(如钥匙开锁)的方式使锁芯移位,从而开启锁具,否则保持锁止状态。不过这些电子锁的不足之处在于,一方面并非所有的锁具都满足随时可以通电的要求,尤其对于随时可能发生搬迁的目标来说(如救灾设备或应急设备上的锁具),现有电子锁并不能满足其使用要求。其次,在密码确认配合钥匙机械开锁的情况下,由于锁芯由于长期暴露在空气中,时间久了很容易有灰尘、雨水等杂质进入锁孔从而造成堵塞,结果是即便密码配对成功也无法开启电子锁。
针对上述问题,本发明的申请人于2012年9月13日提交了申请号为:201210338440.9,名称为一种电子锁芯及一种电子钥匙的中国发明专利,该申请中公开的电子锁芯和电子钥匙解决了传统技术中电子锁芯必须通电的问题,本实用新型基于该专利,将电子锁芯作进一步开发,使之能够进行实际应用。
实用新型内容
本实用新型的目的,就是克服现有技术的不足,提供一种电子锁,采用该电子锁可以在锁体不带电情况下实现锁止和开启,还能避免灰尘和水进入锁芯容腔。
为了达到上述目的,采用如下技术方案:
一种电子锁,包括锁体和锁芯模块,所述锁体上设置有用于容纳锁芯模块的锁芯容腔,所述锁芯模块包括由金属头盖、连接筒和尾盖组成的壳体和内置于壳体内的电子锁芯,所述电子锁芯包括用于感应开锁信号的电子锁头,所述金属头盖套设于电子锁头上,金属头盖的端面呈无锁孔的面域状,金属头盖的***与所述锁芯容腔的内壁形成金属密封结构。
进一步地,所述锁芯容腔分为内腔和外腔,其中外腔延伸至锁体的外表面,所述内腔和外腔之间由凸台间隔,所述凸台和金属头盖之间设置有外置弹簧,所述连接筒在相对方向上设置有限位孔,所述电子锁芯上设置有与所述限位孔、配合限位的锁销。
还进一步地,所述锁体上还设置有在相对锁体做线性位移的锁扣,所述锁扣呈U形结构,该U形结构通过两个自由端与锁体连接。
再进一步地,所述锁体内设置有用于容纳锁扣的第一容腔和第二容腔,所述第一容腔和第二容腔分别与锁芯容腔连通并在连通口位置设置有限位球,所述锁扣在自由端分别设置有与限位球,配合限位的凹槽,。
在更近一步地,所述尾盖包括尾盖主体和尾盖凸起,所述尾盖凸起位于远离金属头盖的方向,尾盖凸起和尾盖主体之间形成尾盖台阶面。
作为一种具体实施例,所述内腔和外腔的横截面为圆形,所述金属头盖的横截面为圆形。
作为一种具体实施例,所述金属头盖端面的面域结构为平面、球面或凹面。
作为一种具体实施例,所述电子锁芯包括锁芯主体和安装于锁芯主体内的锁芯组件,所述锁芯主体的端部设置有电子锁头,所述锁芯组件包括靠近电子锁头的PCB板和依次远离PCB板的弹簧座及滑块组,所述弹簧座固定于锁芯主体内壁,所述滑块组通过内置弹簧与弹簧座连接,所述PCB板和滑块组之间设置有依次连接的热收缩金属线和正极引线,所述热收缩金属线和正极引线张紧使内置弹簧处于压缩状态。
进一步地,所述滑块组沿轴向方向分为活塞头和限位头,所述活塞头外壁与锁芯主体内壁相接触,所述限位头呈哑铃状,其第一球头通过滑块台阶面与活塞头连接,第二球头通过低温金属柱与第一球头连接,所述活塞头、低温金属柱和第一球头均沿轴向方向设置有通孔,所述正极引线经由该通孔与第二球头连接。
进一步地,所述锁芯主体呈圆柱状,所述锁芯主体在靠近低温金属柱所在位置处设置有销孔,所述销孔内活动设置有在所述限位头的驱动下发生径向位移的锁销。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
让金属头盖的***与锁芯容腔的内壁形成金属密封结构,可以避免灰尘和水进入锁芯容腔,延长了电子锁的使用寿命;让电子锁头的端面设置为面域形状,可以提高电子锁头和电子钥匙的接触面积,便于电子锁的开启。本实用新型所述的电子锁锁体不用通电即可工作,避免了现有电子锁无电源时即失效的缺点,适用于野外或应急场合等供电不便的场所。
附图说明
图1是本实用新型所述电子锁与电子钥匙配合开锁示意图。
图2是本实用新型所述电子锁在开启状态的示意图。
图3是本实用新型所述电子锁的电子锁芯放大示意图(锁止状态)。
图4是本实用新型所述电子锁的电子锁芯放大示意图(开启状态)。
图中:100-电子锁芯;12-电子锁头;14-锁芯主体;16-锁芯组件;18-PCB板;19-负极接点;20-正极引线;22-内置弹簧;26-镍钛合金线;27-回流导线;28-低温金属柱;29-弹簧座;3-电子钥匙;30-钥匙主体;31-识别头;32-开关;4-外置弹簧;50-限位头;52-锁销;53-销孔;54-活塞头;55-第一球头;56-第二球头;6-锁体;61-锁芯容腔;611-内腔;612-外腔;613-凸台;62-锁扣;63-第一容腔;64-第二容腔;65、66-限位球;67、68-凹槽;70-电子锁芯;71-金属头盖;711-开锁面:72-连接筒;721、722-限位孔;73-尾盖;731-尾盖主体;732-尾盖凸起;733-尾盖台阶。
具体实施方式
参见图1-图2,本实用新型所述的电子锁,包括锁体6和锁芯模块100,所述锁体6上设置有用于容纳锁芯模块100的锁芯容腔61,所述锁芯模块100包括由金属头盖71、连接筒72和尾盖73组成的壳体和内置于壳体内的电子锁芯70,所述电子锁芯70包括用于感应开锁信号的电子锁头12,所述金属头盖71套设于电子锁头12上,电子锁头12的端面与金属头盖71的内侧端面抵接,金属头盖71的端面呈无锁孔的面域状,金属头盖71的***与所述锁芯容腔61的内壁形成金属密封结构。
在本实施例中,所述锁芯容腔61分为内腔611和外腔612,其中外腔612延伸至锁体6的外表面,所述内腔611和外腔612之间由凸台613间隔,所述凸台613和金属头盖71之间设置有外置弹簧4,所述连接筒72在相对方向上设置有限位孔721、723,所述电子锁芯70上设置有与所述限位孔721、723配合限位的锁销52。
本实施例中的电子锁优选为挂锁,该挂锁在锁体6上设置有相对锁体6做线性位移的锁扣62,所述锁扣62呈U形结构,该U形结构通过两个自由端与锁体6连接,所述锁体6内设置有用于容纳锁扣62的第一容腔63和第二容腔64,所述第一容腔63和第二容腔64分别与锁芯容腔61连通并在连通口位置设置有限位球65,66,所述锁扣62在自由端分别设置有与限位球65、66配合限位的凹槽67、68,上述尾盖73包括尾盖主体731和尾盖凸起732,所述尾盖凸起732位于远离金属头盖71的方向,尾盖凸起732和尾盖主体731之间形成尾盖台阶面733。所述内腔611和外腔612横截面为圆形,所述金属头盖71的横截面为圆形。
参见图3-图4,上述电子锁芯包括锁芯主体14和安装于锁芯主体14内的锁芯组件16,所述锁芯主体14的端部设置有电子锁头12,所述锁芯组件16包括靠近电子锁头12的PCB板18和依次远离PCB板18的弹簧座29及滑块组,所述弹簧座29固定于锁芯主体14内壁,所述滑块通过内置弹簧22与弹簧座29连接,所述PCB板18和滑块之间设置有依次连接的热收缩金属线和正极引线20,所述热收缩金属线和正极引线20张紧使内置弹簧22处于压缩状态,所述PCB板18包括第一微处理单元和与第一微处理单元连接的第一数据交互模块及电子开关S2,所述电子开关S2一端通过回流导线27与正极引线20在滑块组上的连接点连接,另一端接地,所述电子锁头12与第一微处理单元连接,该电子开关S2优选为常开型电子开关,第一数据交互模块包括第一输入模块与第一输出模块。
在本实施例中,所述热收缩金属线为镍钛合金线26,所述电子开关S2为常开型,所述PCB板在靠近边缘位置设置有负极接点19,所述电子开关S2通过该负极接点19接地,同时,锁芯主体14也与该负极接点19电连通。所述滑块组沿轴向方向分为活塞头54和限位头50,所述活塞头54外壁与锁芯主体14内壁相接触并在弹簧的带动下在锁芯主体14内滑动,弹簧座29沿轴线方向设置有轴孔,镍钛合金线26及回流导线27贯穿该轴孔。所述限位头50呈哑铃状,其第一球头55通过台阶面与活塞头54连接,第二球头56通过低温金属柱28与第一球头55连接,所述活塞头54、低温金属柱28和第一球头55均沿轴向方向设置有通孔,所述正极引线20经由该通孔与第二球头56连接。所述锁芯主体14呈圆柱状,锁芯主体14在靠近低温金属柱28所在位置处设置有销孔53,所述销孔53内活动设置有在所述限位头50的驱动下发生径向位移的锁销52,在制作呈电子锁时,可以在锁销52的***设置抵紧弹簧,当锁销52在位于限位头50中部的空位时向锁芯主体14的轴线位置靠拢。上述低温金属柱28的材质为铅、锡、铋和铟中的一种或几种组成的合金,其熔点限制在90°C以下为佳。
参见图1,与上述电子锁配合还设置有电子钥匙3,所述电子钥匙3包括钥匙主体30,钥匙主体30的一端设置有与金属头盖71配合对接的识别头31,为了增大电子钥匙3和金属头盖71端面之间接触面积以便于电信号的传输,所述金属头盖71和识别头31的对接处设置为相互配合的对接面域(即开锁面711),其结构可以是平面与平面,球面与凹面相对接,本实施例中开锁面711优选为平面。
基于上述结构,下面介绍本电子锁的工作过程:
参见图1和图3,本实用新型所述锁体6无需通电,电子锁芯70在常态下因为镍钛合金线26和正极引线20的张力作用内置弹簧22处于轻微压缩状态,由于限位块上的第一球头55对锁销52的限位作用,锁销52受第一球头55表面的推动远离锁芯主体14的轴心,则锁销52卡住连接筒722上的限位孔721和722,使锁芯模块100的壳体无法向上运动,则限位球65和66分别与锁扣62上的凹槽67和68配合限位,使得锁扣62和锁体1之间保持锁止。
参见图2和图4,在需要开启电子锁时,将电子钥匙3与金属头盖71对接电子钥匙3上设置有电源和控制单元,当电子钥匙的识别头31与金属头盖71的开锁面711抵接后,开启电源开关32,则电子钥匙31的控制单元经由开锁面711向电子锁头12内的电路板18传送编码信息,如果该编码信息与预置于PCB板18内的编码信息相匹配,则第一微处理器指令电子开关接通,此后来自电子钥匙3的电流流经PCB板18并依次接通镍钛合金线26、正极引线20、回流引线27、电子开关,最后接地形成导通回路。一旦镍钛合金线26被接通,其通电后发热导致自身温度升高并收缩,该收缩动作导致锁芯主体14内的滑块组在拉力作用下向弹簧座29所在方向移动,内置弹簧22也被进一步压缩,而当滑块组的限位头50(具体地,是第一球头55)离开锁销52所在的位置后,其无法再对锁销52进行限位,从而锁销52也在预置于锁体的压缩弹簧的作用下向锁芯主体14的轴线所在位置移动,并最终停留在由第一球头55和第二球头56与低温金属柱28形成侧凹槽中。此时连接筒72上的纤维孔721和722不在受到约束,因此壳体整体在压簧4的作用下弹出锁芯容腔61。当尾盖73向锁芯容腔61的外腔612方向移动一段距离后,尾盖主体731不再对限位球65、66进行限位,则限位球65、66受凹槽67、68的挤压向尾盖凸起732方向移动,不再对锁扣62的位置进行限制,从而实现了电子锁的开启。
应该理解,本实用新型并不局限于上述实施方式,凡是对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围,倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内,则本实用新型也意味着包含这些改动和变型。
Claims (10)
1.一种电子锁,包括锁体(6)和锁芯模块(100),其特征在于,所述锁体(6)上设置有用于容纳锁芯模块(100)的锁芯容腔(61),所述锁芯模块(100)包括由金属头盖(71)、连接筒(72)和尾盖(73)组成的壳体和内置于壳体内的电子锁芯(70),所述电子锁芯(70)包括用于感应开锁信号的电子锁头(12),所述金属头盖(71)套设于电子锁头(12)上,金属头盖(71)的端面(711)呈无锁孔的面域状,金属头盖(71)的***与所述锁芯容腔(61)的内壁形成金属密封结构。
2.如权利要求1所述的电子锁,其特征在于,所述锁芯容腔(61)分为内腔(611)和外腔(612),其中外腔(612)延伸至锁体(6)的外表面,所述内腔(611)和外腔(612)之间由凸台(613)间隔,所述凸台(613)和金属头盖(71)之间设置有外置弹簧(4),所述连接筒(72)在相对方向上设置有限位孔(721、722),所述电子锁芯(70)上设置有与所述限位孔(721、722)配合限位的锁销(52)。
3.如权利要求2所述的电子锁,其特征在于,所述锁体(6)上还设置有在相对锁体(6)做线性位移的锁扣(62),所述锁扣(62)呈U形结构,该U形结构通过两个自由端与锁体(6)连接。
4.如权利要求3所述的电子锁,其特征在于,所述锁体(6)内设置有用于容纳锁扣(62)的第一容腔(63)和第二容腔(64),所述第一容腔(63)和第二容腔(64)分别与锁芯容腔(61)连通并在连通口位置设置有限位球(65,66),所述锁扣(62)在自由端分别设置有与限位球(65,66)配合限位的凹槽(67,68)。
5.如权利要求4所述的电子锁,其特征在于,所述尾盖(73)包括尾盖主体(731)和尾盖凸起(732),所述尾盖凸起(732)位于远离金属头盖(71)的方向,尾盖凸起(732)和尾盖主体(731)之间形成尾盖台阶面(733)。
6.如权利要求2-5任一项所述的电子锁,其特征在于,所述内腔(611)和外腔(612)的横截面为圆形,所述金属头盖(71)的横截面为圆形。
7.如权利要求2-5任一项所述的电子锁,其特征在于,所述金属头盖(71)端面的面域结构为平面、球面或凹面。
8.如权利要求2-5任一项所述的电子锁,其特征在于,所述电子锁芯(70)包括锁芯主体(14)和安装于锁芯主体(14)内的锁芯组件(16),所述锁芯主体(14)的端部设置有电子锁头(12),所述锁芯组件(16)包括靠近电子锁头(12)的PCB板(18)和依次远离PCB板(18)的弹簧座(29)及滑块组,所述弹簧座(29)固定于锁芯主体(14)内壁,所述滑块组通过内置弹簧(22)与弹簧座(29)连接,所述PCB板(18)和滑块组之间设置有依次连接的热收缩金属线和正极引线(20),所述热收缩金属线和正极引线(20)张紧使内置弹簧(22)处于压缩状态。
9.如权利要求8所述的电子锁,其特征在于,所述滑块组沿轴向方向分为活塞头(54)和限位头(50),所述活塞头(54)外壁与锁芯主体(14)内壁相接触,所述限位头(50)呈哑铃状,其第一球头(55)通过滑块台阶面与活塞头(54)连接,第二球头(56)通过低温金属柱与第一球头(55)连接,所述活塞头(54)、低温金属柱(28)和第一球头(55)均沿轴向方向设置有通孔,所述正极引线(20)经由该通孔与第二球头(56)连接。
10.如权利要求9所述的电子锁,其特征在于,所述锁芯主体(14)呈圆柱状,所述锁芯主体(14)在靠近低温金属柱(28)所在位置处设置有销孔(53),所述销孔(53)内活动设置有在所述限位头(50)的驱动下发生径向位移的锁销(52)。
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