CN203032018U - 无胶膜的金属箔石墨导热复合材料 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料的结构，由铝箔基材或铜箔基材与其底面或面层上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂层构成铝箔石墨导热复合材料或铜箔石墨导热复合材料，所述石墨涂层，是由石墨粉涂料涂布在铝箔基材或铜箔基材的底面或面层上成型的石墨涂层。所述石墨涂层的厚度3μm～30μm。所述铝箔和铜箔基材的厚度分别为7μm～100μm和15μm～100μm。所述铝箔基材的导热率为230W/M·K。所述铜箔基材的导热率为380W/M·K。本实用新型易于制作，可裁切冲压成任意形状，能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面。铝箔或铜箔基材与石墨涂层复合，强化了导热性能。

Description

无胶膜的金属箔石墨导热复合材料

技术领域

本实用新型属于界面导热材料技术领域，涉及一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料。 

背景技术

随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长，电子产品导热或散热技术日新月异。导热材料的散热效果成为整机小型化设计的关键。为了保证电子器件或设备稳态运转，需将产生的热量及时散出，清除热点区域。因而对导热材料的质量，导热性能提出了更高要求。 

现有技术中，中国发明专利申请公布号CN102039716A，申请公布日2011年05月04日《导电导热石墨带制造方法》披露了导电导热石墨带由石墨粉通过喷粉机喷洒在带有基膜的膜胶上，将石墨粉与胶膜通过碾压整平制成的产品。所述基膜为聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜；所述胶膜为丙烯酸酯橡胶压敏胶。 

其不足之处：聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜基膜的导热率较低，两种材料的导热率都在0.4 W/M·K 以下。由于使用了丙烯酸酯橡胶压敏胶胶膜作为胶粘剂，增加了热阻。基膜与胶膜的使用降低了这种产品的导热效果。 

市售的金属箔-铝箔、铜箔，以其轻、薄、良好的导热性能而被广泛使用。但在实际应用中，暴露于空气的铝箔和铜箔，容易氧化，从而降低其导热性能。如何保持铝箔和铜箔的良好的导热性能，使导热复合材料具有高的导热性能，是界面导热材料工程技术领域亟待解决的问题。 

实用新型内容

本实用新型目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，该导热材料导热效率高，不易被氧化，重量轻，具有抗折弯性能，能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面。 

为实现本实用新型的目的，所采用的技术方案是： 

一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述金属箔为铝箔材料和铜箔材料，所述铝箔材料和铜箔材料，分别作为铝箔基材和铜箔基材，所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，分别由铝箔基材或铜箔基材与分别在铝箔基材的底面或面层上，或铜箔基材的底面或面层上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂层构成。

所述石墨涂层，其厚度设计为3μm～30 μm。 

所述铝箔基材，其厚度设计为7μm～100μm。 

所述铜箔基材，其厚度设计为15μm～100μm。 

所述铝箔基材，其导热率为230 W/M·K。 

所述铜箔基材，其导热率为380 W/M·K。 

优点和有益效果 

与现有技术相比，本实用新型具有以下的优点和有益效果：

优点

易于制作，重量轻，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折，具有良好的抗折弯性能，能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，外观美观。

有益效果 

1、铝箔或铜箔基材与石墨涂层复合，强化了导热性能。 

2、减少了粉尘污染。 

附图说明

图1是本实用新型无胶膜的铝箔石墨导热复合材料结构示意图； 

图2是本实用新型无胶膜的铜箔石墨导热复合材料结构示意图。

图1中：1-石墨涂层；2-铝箔基材。 

图2中：1-石墨涂层；3-铜箔基材。 

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述。 

实施例1 

一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，所述金属箔为铝箔材料作为铝箔基材2，所述铝箔基材2与在铝箔基材2的底面或面层上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂层1构成铝箔石墨导热复合材料，如图1所示，所述石墨涂层1，是由石墨粉涂料涂布在铝箔基材2的底面或面层上成型的石墨涂层1。 

所述石墨涂层1，其厚度设计为3μm～30 μm，本实用新型设计为5μm。 

所述铝箔基材2，其厚度设计为7μm～100μm，本实用新型设计为12μm。 

所述铝箔基材2，其导热率为230 W/M·K 。 

实施例2 

一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，所述金属箔为铜箔材料作为铜箔基材3，所述铜箔基材3与在铜箔基材3的底面或面层上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂层1构成铜箔石墨导热复合材料，如图2所示，所述石墨涂层1，是由石墨粉涂料涂布在铜箔基材3的底面或面层上成型的石墨涂层1。 

所述石墨涂层1，其厚度设计为3μm～30 μm，本实用新型设计为5μm。 

所述铜箔基材3，其厚度设计为15μm～100μm，本实用新型设计为20μm。 

所述铜箔基材3，其导热率为380 W/M·K。 

本实用新型中的铝箔，铜箔，石墨粉均为市售产品。 

在本实用新型中，由于以纯铝压延的铝箔作为导热材料的基材，其导热率为230 W/M·K,铝箔的导热性能仅次于银、金和铜, 约相当于铜的60%。在铝箔基材2底面或面层上涂覆石墨粉涂料成型的石墨涂层1构成导热材料，或在导热率为380 W/M·K 的铜箔基材3底面或面层上涂覆石墨粉涂料成型的石墨涂层1组成导热材料，从而优化了铝箔-石墨导热材料或铜箔-石墨导热材料的导热性能，为电子产品的薄型化发展提供了可能。 

本实用新型的无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，应用于笔记本电脑，大功率LED照明灯，平板显示器，移动电话等电子产品。 

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本实用新型的技术方案内的范围。 

Claims (6)

1.一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述金属箔为铝箔材料和铜箔材料，所述铝箔材料和铜箔材料，分别作为铝箔基材（1）和铜箔基材（3），所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，分别由铝箔基材（1）或铜箔基材（3）与分别在铝箔基材（1）的底面或面层上，或铜箔基材（3）的底面或面层上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂层（2）构成。

2.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述石墨涂层（2），其厚度设计为3μm～30 μm。

3.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述铝箔基材（1），其厚度设计为7μm～100μm。

4.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述铜箔基材（3），其厚度设计为15μm～100μm。

5.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述铝箔基材（1），其导热率为230 W/M·K。

6.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述铜箔基材（3），其导热率为380 W/M·K。

 

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