CN202976016U - 电子*** - Google Patents

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Abstract

本申请案涉及一种电子***。在一个实施例中，一种电子***包含触摸传感器，所述触摸传感器包括第一组电极及电耦合到所述第一组电极的第一组接合垫。所述电子***还包含电容性耦合到所述第一组接合垫的第二组接合垫。所述第二组接合垫中的每一接合垫与所述第一组接合垫中的一接合垫一致。所述电子***还包含电路，所述电路电耦合到所述第二组接合垫，以便可将信号从所述第一组接合垫传递到所述电路。

Description

电子***
技术领域
本实用新型大体来说涉及一种触摸传感器，且更特定来说涉及一种包括所述触摸传感器的电子***。 
背景技术
举例来说，触摸传感器可在覆盖在显示器屏幕上的触摸传感器的触敏区域内检测物件(例如用户的手指或手写笔)的触摸或接近的存在及位置。在触敏显示器应用中，触摸传感器可使得用户能够与显示在屏幕上的内容直接交互作用而非借助鼠标或触摸垫间接交互作用。触摸传感器可附接到以下各项或作为以下各项的一部分而提供：桌上型计算机、膝上型计算机、平板计算机、个人数字助理(PDA)、智能电话、卫星导航装置、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、信息亭计算机、销售点装置或其它适合装置。家用电器或其它电器上的控制面板可包含触摸传感器。 
存在若干种不同类型的触摸传感器，例如(举例来说)电阻性触摸屏、表面声波触摸屏及电容性触摸屏。本文中，在适当的情况下，对触摸传感器的提及可囊括触摸屏，且反之亦然。当物件触摸或靠近到电容性触摸屏的表面时，可在触摸屏内所述触摸或接近的位置处发生电容的改变。触摸传感器控制器可处理所述电容的改变以确定其在触摸屏上的位置。 
在触摸传感器技术的一些方面中，检测触摸输入的触摸传感器包含接合垫。接合垫提供到处理由触摸传感器(例如，双侧传感器)检测的信号的例如柔性印刷电路(FPC)的一个或一个以上组件的接口。已在触摸传感器与屏幕自身之间放置此些组件的若干方面(例如FPC的接合区域)，且因此所述方面已导致某些问题。一个此种问题是可能由于屏幕与触摸传感器之间存在间隙而发生湿气进入。可能出现的另一问题是在将双侧触摸传感器耦合到如FPC的组件时必须执行多个接合操作，从而引起费用的增加。可能出现的又一问题是将双侧传感器接合到例如FPC的组件可能引起可损坏触摸传感器的褶皱。 
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种包括触摸传感器的电子***。 
根据本申请案的一个方面，一种电子***包括：触摸传感器，其包括第一组电极；第一组接合垫，其电耦合到所述第一组电极；第二组接合垫，其电容性耦合到所述第一组接合垫，所述第二组接合垫中的每一接合垫与所述第一组接合垫中的一接合垫一致；及电路，其电耦合到所述第二组接合垫，以便可将信号从所述第一组接合垫传递到所述电路。 
在一个实施例中，所述电子***进一步包括第二组电极，所述触摸传感器包括所述第二组电极；及第三组接合垫，其电耦合到所述第二组电极且电耦合到所述电路。 
在另一个实施例中，所述第一组接合垫与所述第二组接合垫之间的电容至少为所述第一组电极与所述第二组电极之间的电容的10倍大。 
在又一个实施例中，所述第一组电极及所述第一组接合垫位于所述触摸传感器的第一侧上；且所述第二组电极、所述第二组接合垫及所述第三组接合垫位于所述触摸传感器的第二侧上，所述触摸传感器的所述第一侧与所述触摸传感器的所述第二侧为不同的。 
在又一个实施例中，所述第一组电极沿着第一轴布置；且所述第二组电极沿着第二轴布置，所述第一与第二轴彼此垂直。 
在又一个实施例中，所述电路包括所述第二组接合垫；所述触摸传感器包括第一部分、第二部分、第一侧及第二侧，在所述触摸传感器的所述第一部分中所述第一侧与所述第二侧之间的距离小于在所述第二部分中所述第一侧与所述第二侧之间的距离；所述第一组接合垫位于所述触摸传感器的所述第一侧上及所述第一部分中；且所述第二组接合垫位于所述触摸传感器的所述第二侧上及所述第一部分中。 
在又一个实施例中，所述第一组电极的一个或一个以上部分包括氧化铟锡ITO。 
在又一个实施例中，所述电子***进一步包括第一轨迹，其耦合到所述第一组接合垫；及第二轨迹，其耦合到所述第二组接合垫，所述第二轨迹与所述第一轨迹一致。 
根据本申请案的另一方面，一种电子***包括：第一组接合垫，其电耦合到第一组电极，触摸传感器包括所述第一组电极；第二组接合垫，其电容性耦合到所述第一组接合垫，所述第二组接合垫中的每一接合垫与所述第一组接合垫中的一接合垫一致；且其中所述第二组接合垫电耦合到电路，以便可将信号从所述第一组接合垫传递到所述电路。 
在一个实施例中，所述电子***进一步包括第三组接合垫，所述第三组接合垫电耦合到第二组电极且电耦合到所述电路，所述触摸传感器包括所述第二组电极。 
本申请的实施例中的一者或一者以上可提供一个或一个以上优点。举例来说，电容性耦合接合垫可允许将电路附着到触摸传感器的一侧上而非使电路附着到触摸传感器的多个侧。使电路存在于触摸传感器的多个侧上可增加在制造***时所使用的接合操作的次数，此可增加制造成本及制造时间。此外，将电路接合到触摸传感器的多个侧可引起触摸传感器的衬底起皱且可导致对触摸传感器的电极的损坏。另外，使电路存在于触摸传感器的多个侧上可导致盖与触摸传感器之间的空隙或间隙。此些空隙或间隙可允许水分进入且引起可靠性故障。本申请提供的将电路附着到触摸传感器的一侧上的解决方案能有效避免上述问题且取得有益的效果。 
附图说明
图1图解说明在包含电容性耦合的接合垫的触摸屏装置中使用的***的一个实施例； 
图2图解说明其中附着到传感器的不同侧的接合垫之间的电容基于接合垫的宽度而增加的***的一个实施例； 
图3图解说明其中附着到传感器的不同侧的接合垫之间的电容基于所述传感器的修改而增加的***的一个实施例； 
图4图解说明制造触摸感测***的一个实施例；且 
图5图解说明实例性触摸屏***。 
具体实施方式
图1图解说明在包含电容性耦合的接合垫的触摸屏装置中使用的***100的一个实施例。***100包含触摸传感器130。耦合到触摸传感器130的是接合垫152、154及160。盖110经由粘合剂120耦合到触摸传感器130。电路170可分别使用接合垫180及182电耦合到接合垫154及160。在一些实施例中，触摸传感器130可经配置以检测盖110上的触摸(例如，电容性地，由一个或一个以上手指或者手写笔执行的触摸)并产生指示所述检测的信号。接合垫160可电耦合到触摸传感器130的沿一个轴(例如，x轴)对准的方面(例如电极)，且接合垫152可电耦合到触摸传感器130的沿不同轴(例如，y轴)对准的方面(例如电极)。接合垫154可电容性耦合到接合垫152且可借此 从接合垫152接收信号并将其提供到电路170。接合垫160还可将信号提供到电路170。 
在一些实施例中，盖110可包含允许对盖110上的触摸的电容性检测的材料。举例来说，盖110可由适合于重复的触摸的弹性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))制成。盖110可为透明的、不透明的，或可具有一个或一个以上适合不透明度等级。仅作为实例且不以限制方式，盖110可具有约1mm的厚度。本实用新型涵盖由适合材料任何制成的任何适合盖。 
在一些实施例中，粘合剂120及/或140可由光学透明粘合剂(OCA)形成。可使用具有除光学透明以外的其它不透明度等级的粘合剂来实施粘合剂120及/或140。粘合剂120及140可由将触摸传感器130有效地附着到盖110及电路170的适合材料(或材料组合)构成。仅作为实例且不以限制方式，粘合剂120及140可各自具有约0.05mm的厚度。 
在一些实施例中，电路170的接合垫180及182可使用膜158耦合到接合垫154及160。膜158可为导电的且可促进将接合垫180及182粘附到接合垫154及160。作为实例，可使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电膏(ACP)来实施膜158。 
在一些实施例中，触摸传感器130可包含经配置以检测盖110的表面上的触摸的一个或一个以上电极。触摸传感器130可为单侧触摸传感器或双侧触摸传感器，例如双侧FLM(细线金属)触摸传感器。举例来说，触摸传感器130可经配置使得沿一个轴(例如，y轴)对准的电极可存在于触摸传感器130的一个表面上，且沿不同轴(例如，x轴)对准的电极可存在于触摸传感器130的另一表面上。作为另一实例，触摸传感器130可经配置使得沿一个轴(例如，y轴)对准的电极可与沿不同轴(例如，x轴)对准的电极存在于触摸传感器130的同一表面(例如，面向盖110的表面)上。 
触摸传感器130的衬底的一个或一个以上部分可由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或另一适合材料制成。本实用新型涵盖具有由任何适合材料制成的任何适合部分的任何适合衬底。在特定实施例中，触摸传感器130中的驱动或感测电极可全部地或部分地由氧化铟锡(ITO)制成。在特定实施例中，触摸传感器130中的驱动或感测电极可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式，所述导电材料的一个或一个以上部分可为铜或基于铜的且具有约2μm或小于2μm的厚度及约5μm或小于5μm的宽度。作为另一实例，所述导电材料的一个或一个以上部分可为银或基于银的且类似地具有约5μm或小于5μm的厚度及约10μm或小于10μm的宽度。本实用新型涵盖由任何适合材料制成的任何适合电极。 
电极(无论是驱动电极还是感测电极)可为形成一形状(例如碟形、正方形、矩形、 其它适合形状或这些形状的适合组合)的导电材料区域。一个或一个以上导电材料层中的一个或一个以上切口可(至少部分地)形成电极的形状，且所述形状的区域可(至少部分地)由那些切口定界。在特定实施例中，电极的导电材料可占据其形状的区域的约100％。作为一实例且不以限制方式，在适当的情况下，电极可由氧化铟锡(ITO)制成，且所述电极的ITO可占据其形状的区域的约100％。在特定实施例中，电极的导电材料可大致占据小于其形状的区域的100％。作为一实例且不以限制方式，电极可由金属或其它导电材料(例如，铜、银或者基于铜或基于银的材料)细线制成，且导电材料细线可以阴影线、网格或其它适合图案大致占据小于其形状的区域的100％。虽然本实用新型描述或图解说明由形成具有特定填充物(具有特定图案)的特定形状的特定导电材料制成的特定电极，但本实用新型涵盖由形成具有任何适合填充物(具有任何适合图案)的任何适合形状的任何适合导电材料制成的任何适合电极。在适当的情况下，触摸传感器的电极(或其它元件)的形状可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上宏观特征。那些形状的实施方案的一个或一个以上特性(例如，所述形状内的导电材料、填充物或图案)可全部地或部分地构成所述触摸传感器的一个或一个以上微观特征。触摸传感器的一个或一个以上宏观特征可确定其功能性的一个或一个以上特性，且触摸传感器的一个或一个以上微观特征可确定触摸传感器的一个或一个以上光学特征，例如透射比、折射性或反射性。 
触摸传感器130可实施电容性形式的触摸感测。在互电容实施方案中，触摸传感器130可包含形成电容性节点阵列的驱动与感测电极阵列。驱动电极与感测电极可形成电容性节点。形成电容性节点的驱动与感测电极可彼此靠近但并不彼此进行电接触。而是，所述驱动与感测电极可经由分离其的电介质材料而彼此电容性耦合。向驱动电极施加的脉冲或交变电压可在感测电极上诱发电荷，且所诱发的电荷量可易受外部影响(例如物件的触摸或接近)。当物件触摸或靠近到电容性节点时，可在所述电容性节点处发生电容改变，且控制器(图1中未描绘)可测量所述电容改变。通过测量整个阵列中的电容改变，所述控制器可在触摸传感器130的触敏区域内确定所述触摸或接近的位置。 
在自电容实施方案中，触摸传感器130可包含可各自形成电容性节点的单个类型的电极的阵列。当物件触摸或靠近到电容性节点时，可在所述电容性节点处发生自电容改变，且控制器可将所述电容改变测量为(举例来说)将所述电容性节点处的电压提升预定量所需的电荷量改变。与互电容实施方案一样，通过测量整个阵列中的电容改变，控制器可在触摸传感器130的触敏区域内确定触摸或接近的位置。在适当的情况下，本实用新型涵盖任何适合形式的电容性触摸感测。 
在特定实施例中，一个或一个以上驱动电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的驱动线。类似地，一个或一个以上感测电极可共同形成水平地或垂直地或以任何适合定向延续的感测线。在特定实施例中，驱动线可大致垂直于感测线而延续。本文中，在适当的情况下，对驱动线的提及可囊括构成所述驱动线的一个或一个以上驱动电极且反之亦然。类似地，在适当的情况下，对感测线的提及可囊括构成所述感测线的一个或一个以上感测电极且反之亦然。 
触摸传感器130可使驱动电极以一图案安置于衬底的一侧上且使感测电极以一图案安置于所述衬底的另一侧上，或者驱动电极与感测电极两者可以图案位于触摸传感器130的同一侧上(例如，当触摸传感器130实施为单侧触摸传感器时)。驱动电极与感测电极的相交点可形成电容性节点。此相交点可为其中驱动电极与感测电极在其相应平面中“交叉”或彼此最靠近的位置。驱动与感测电极并不彼此进行电接触—而是其跨越电介质在相交点处彼此电容性耦合。虽然本实用新型描述形成特定节点的特定电极的特定配置，但本实用新型涵盖形成任何适合节点的任何适合电极的任何适合配置。 
在一些实施例中，电路170可使用柔性印刷电路实施。可使用任何适合组的材料及/或组件来实施允许将信号提供到触摸传感器130(经由接合垫152、154及160)及从触摸传感器130接收信号(经由接合垫152、154及160)的电路170。电路170可耦合到可确定待传输到触摸传感器130的信号及/或可确定如何处理从触摸传感器130接收的信号的其它组件、子***或***(图1中未描绘)。 
如上文所描述，触摸传感器130的电容性节点处的电容改变可指示所述电容性节点的位置处的触摸或接近输入。控制器可检测并处理所述电容改变以确定触摸或接近输入的存在及位置。所述控制器可接着将关于触摸或接近输入的信息传递到包含触摸传感器130的装置的一个或一个以上其它组件(例如一个或一个以***处理单元(CPU)或者数字信号处理器(DSP))，所述一个或一个以上其它组件可通过起始所述装置的与所述触摸或接近输入相关联的功能(或在所述装置上运行的应用程序)来对所述触摸或接近输入做出响应。虽然本实用新型描述关于特定装置及特定触摸传感器具有特定功能性的特定控制器，但本实用新型涵盖关于任何适合装置及任何适合触摸传感器具有任何适合功能性的任何适合控制器。 
在一些实施例中，安置于触摸传感器130的衬底上的导电材料迹线可将触摸传感器130的驱动或感测电极耦合到也安置于触摸传感器130的衬底上的接合垫152及160。迹线可延伸到触摸传感器130的触敏区域中或围绕触摸传感器130的触敏区域(例如，在其边缘处)延伸。特定迹线可提供用于将电路170耦合到触摸传感器130的驱动电极 的驱动连接，电路170可经由所述驱动连接向所述驱动电极供应驱动信号。其它迹线可提供用于将电路170耦合到触摸传感器130的感测电极的感测连接，可经由所述感测连接感测触摸传感器130的电容性节点处的电荷。迹线可由金属或其它导电材料细线制成。作为一实例且不以限制方式，迹线的导电材料可为铜或基于铜的且具有约100μm或小于100μm的宽度。作为另一实例，迹线的导电材料可为银或基于银的且具有约100μm或小于100μm的宽度。在特定实施例中，除金属或其它导电材料细线以外或者作为金属或其它导电材料细线的替代方案，迹线还可全部地或部分地由ITO制成。虽然本实用新型描述由具有特定宽度的特定材料制成的特定迹线，但本实用新型涵盖由具有任何适合宽度的任何适合材料制成的任何适合迹线。除迹线以外，触摸传感器130还可包含端接于触摸传感器130的衬底的边缘处的接地连接器(其可为接合垫)处的一个或一个以上接地线(类似于上文所描述的迹线)。 
在一些实施例中，接合垫152、154及160可使用例如铜的导电材料来实施且可沿着衬底的一个或一个以上边缘定位在触摸传感器130的触敏区域外部。接合垫152、154及160可实施为迹线。接合垫152可与接合垫154一致地设置，使得每一对一致接合垫152及154有效地形成平行板电容器。接合垫152及154可经布置使得一致接合垫152与154之间的电容大于触摸传感器130的一侧上的电极与触摸传感器130的另一侧上的电极之间的电容(例如，至少为其的十倍大)。在一些实施例中，可在触摸传感器130的多个侧上放置轨迹，使得在触摸传感器130的多个侧上的轨迹一致且使得所述轨迹耦合到一致接合垫152及154。此可增加由接合垫152及154以及一致轨迹形成的平行板电容器的表面积。 
在一些实施例中，可能期望使跨越一致接合垫152及154的电压与跨越触摸传感器130的一侧上的电极及触摸传感器130的另一侧上的电极的电压相比相对小且在充电循环期间接近电接地。作为一实例，此可为有益的，在于当用户触摸并入有***100的装置的并非盖110而是在其中触摸仍可影响触摸传感器130周围的电场的位置处的一部分时(例如，当用户触摸环绕盖110的框架或嵌框时，触摸传感器130的例如迹线或电极的方面位于所述框架或嵌框下方)，可减少或避免用户触摸干扰。接合垫152及154可经布置使得由接合垫152从触摸传感器130接收的信号可电容性传输到接合垫154。 
本实用新型预期图1中所描绘的配置的适合变化形式。举例来说，在一些实施例中，触摸传感器130可实施为其中沿多个轴对准的电极存在于触摸传感器130的同一侧(例如，触摸传感器130的面向盖110的侧)上的单侧触摸传感器。作为一实例，接合垫152可存在于触摸传感器130的包含电极的同一侧上，且接合垫152可耦合到那些电极。接 合垫154可存在于触摸传感器130的不同侧(例如，触摸传感器130的不面向盖110的侧)上且电容性耦合到接合垫152。电路170可安置于触摸传感器130的包含接合垫154的侧(例如，触摸传感器130的不面向盖110的侧)上或附近且可耦合到接合垫154。在一些实施例中，此可允许将信号从电路170发送到触摸传感器130上的电极且允许电路170从触摸传感器130上的电极接收信号。 
上文所论述的实施例中的一者或一者以上可提供一个或一个以上优点。举例来说，电容性耦合接合垫152与154可允许将电路170附着到触摸传感器130的一侧上而非使电路170附着到触摸传感器130的多个侧。使电路170存在于触摸传感器130的多个侧上可增加在制造***100时所使用的接合操作(例如，各向异性导电膜(ACF)接合操作)的次数，此可增加制造成本及制造时间。此外，将电路170接合到触摸传感器130的多个侧可引起触摸传感器130的衬底起皱且可导致对触摸传感器130的电极的损坏。举例来说，触摸传感器130的与盖110介接的表面上的接合垫可能不具有粘合剂。此可引起支撑的缺乏，此支撑缺乏可导致触摸传感器130在接合期间由于电路170的重量或由于由电路170引起的位移而起皱。另外，使电路170存在于触摸传感器130的多个侧上可导致盖110与触摸传感器130之间的空隙或间隙。此些空隙或间隙可允许水分进入且引起可靠性故障。制造***100的一些形式可能不允许电路170存在于触摸传感器130的与盖110介接的侧上。举例来说，可使用模内层压(IML)来制造***100，但其可能以如下方式用聚碳酸酯材料(例如，聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))囊封触摸传感器130的与盖110介接的表面：防止将电路170附着到触摸传感器130的所述表面。使电路170附着到触摸传感器130的一侧可允许例如IML的制造工艺。如此，在一些实施例中，电容性耦合接合垫152与154可允许在使用IML制造***100时使用双层触摸传感器(或使得其更可行)。 
图2图解说明其中附着到触摸传感器的不同侧的接合垫之间的电容基于所述接合垫的面积而增加的***200的一个实施例。***200包含触摸传感器210以及接合垫220、222、224、230、232及234。接合垫220、222及224可电耦合到存在于触摸传感器210上的电极。接合垫230、232及234可分别电容性耦合到接合垫220、222及224。在一些实施例中，存在于接合垫220、222及224处的信号可分别电容性传输到接合垫230、232及234。触摸传感器210可经配置以检测***200为其一部分的装置上的触摸。可使用接合垫220、222、224、230、232及234将指示所检测到的触摸的信号传输到处理元件(例如，电路或其它处理组件)。接合垫220、222、224、230、232及234可具有大于图1的接合垫152及154的面积。在一些实施例中，接合垫220、222、224、230、 232及234的面积的增加可导致与图1的接合垫152与154之间的电容相比附着在触摸传感器210的不同侧上的一致接合垫之间的电容增加。此可允许存在于触摸传感器210的电极上的信号的更可靠及/或准确传输。可通过使接合垫220、222、224、230、232及234的长度及/或宽度变化来实施接合垫220、222、224、230、232及234的面积的增加。在一些实施例中，接合垫220、222、224、230、232及234可不具有均一形状(例如，其可各自具有不同面积、长度及/或宽度)。 
在一些实施例中，可使用上文关于图1的触摸传感器130所论述的实例中的一者或一者以上来实施触摸传感器210。可使用上文关于图1的接合垫152、154及160所论述的实例中的一者或一者以上来实施接合垫220、222、224、230、232及234。 
图3图解说明其中附着到触摸传感器的不同侧的接合垫之间的电容基于所述触摸传感器的修改而增加的***300的一个实施例。***300包含触摸传感器310。耦合到存在于触摸传感器310上的电极的是接合垫320。触摸传感器310的一部分已经修改使得接合垫320与340之间的电介质间隔减小。在一些实施例中，此可通过减小触摸传感器310的接合垫320及340附着到的侧之间的距离而实现。举例来说，可移除触摸传感器310的一部分。作为另一实例，触摸传感器310的接合垫320及340附着到的部分可比触摸传感器310的其它部分薄。作为另一实例，可压缩(例如，挤压)触摸传感器310的接合垫320及340附着到的部分而不压缩触摸传感器310的其它部分。使用粘合剂330将电路350的接合垫340附着到触摸传感器310。在一些实施例中，可修改触摸传感器310。 
在一些实施例中，表示由触摸传感器310的电极检测的触摸事件的信号可从接合垫320电容性传输到一致接合垫340。在一些实施例中，***300可提供一致接合垫320与340之间的比图1的一致接合垫152与154之间的电容大的电容，因为接合垫320与340之间的距离可小于接合垫152与154之间的距离。***300还可实现与图1的接合垫152、154及180相比接合垫320及/或340的大小的减小，因为由具有较小表面积的接合垫产生的电容减小可通过由减小一致接合垫之间的距离产生的电容增加来抵消。 
在一些实施例中，可使用上文关于图1的触摸传感器130所论述的实例来实施触摸传感器310。可使用上文关于图1的接合垫152、154及180所论述的实例来实施接合垫320及340。可使用上文关于图1的粘合剂120及140所论述的实例来实施粘合剂330。可使用上文关于图1的电路170所论述的实例来实施电路350。 
图4图解说明制造触摸感测***的一个实施例。一般来说，在适当的情况下，可组合、修改或删除图4中所图解说明的步骤，且还可给实例性操作添加额外步骤。此外， 可以任何适合次序来执行所描述的步骤。在一些实施例中，可通过上文关于图1到3所论述的元件的任何适合组合来执行下文所描述的步骤。 
所述方法可在步骤410处开始，其中在一些实施例中，可在触摸传感器上形成第一组接合垫。所述触摸传感器可包含经配置以检测接近触摸传感器的盖上的触摸的电极。可以FLM形成或以银印刷第一组接合垫中的每一接合垫，使得触摸传感器的电极可耦合到处理从所述电极接收的信号或将信号提供到所述电极的一个或一个以上组件。所述触摸传感器可在触摸传感器的一个以上侧上具有电极，且接合垫可形成于所述触摸传感器的一个以上侧上。作为一实例，可使用此步骤来形成到图1的触摸传感器130的接合垫152及160。 
在步骤420处，在一些实施例中，可将第二组接合垫电容性耦合到第一组接合垫。可在步骤410期间或之后执行此步骤。可在触摸传感器上形成第二组接合垫。可以FLM形成或以银印刷在步骤420处形成的接合垫。可将在步骤420处形成的接合垫电容性耦合到在步骤410处附着的接合垫中的一些或所有接合垫。在步骤420处附着的接合垫可形成于触摸传感器的不同于在步骤410处附着的接合垫中的一些接合垫的侧上，但与在步骤410处附着的在触摸传感器的不同侧上的接合垫一致(借此电容性耦合到那些接合垫)。在步骤420处形成的接合垫可不电耦合到触摸传感器的电极。 
在一些实施例中，可在于此步骤处电容性耦合接合垫之前或期间移除触摸传感器的若干部分。举例来说，可使用准分子激光器移除触摸传感器的对应于其中已在步骤410处附着接合垫的区域的部分。可接着在步骤420处使用非导电粘合剂或ACF将电路的接合垫在已移除所述部分的地方附着到触摸传感器，使得那些接合垫与在步骤410处附着到触摸传感器的接合垫一致且电容性耦合到所述接合垫。上文描述且在图3中描绘此情形的实例。 
在步骤430处，在一些实施例中，可将电路耦合到在步骤410及420处耦合的接合垫中的至少一些接合垫。上文关于图1的电路170及图3的电路350给出了可在此步骤处耦合的电路的实例。可将所述电路耦合到在步骤420处附着的接合垫，但耦合到在步骤410处附着的接合垫中的仅一些接合垫。可在步骤430处将在步骤410处附着的并不具有在步骤420处附着的对应接合垫的接合垫耦合到所述电路。在此步骤处，在一些实施例中，所述电路可仅布置于触摸传感器的一侧上。举例来说，所述电路可仅直接耦合到位于触摸传感器的一侧上的接合垫。可使用各向异性导电膜接合来耦合所述电路。 
在步骤440处，在一些实施例中，可附着盖。上文关于图1的盖110给出了可在步骤处附着的盖的实例。可使用粘合剂将盖附着到触摸传感器。上文关于图1的粘合剂120 给出了可在步骤处使用的粘合剂的实例。在此步骤处附着的盖可为接收触摸的元件，例如，触摸输入装置(例如，电话、输入板或仪表面板)的玻璃或塑料面。可在此步骤处使用模内层压(IML)来形成盖。在一些实施例中，使触摸传感器在与和盖介接的表面相对的表面上耦合到电路可产生较不昂贵且较快速的制造。举例来说，可用光学透明粘合剂完全覆盖触摸传感器的与盖介接的表面，而不需要粘合剂中的切口，因为电路并不在此表面上耦合到触摸传感器。此还可避免在粘合剂中制作此些切口并层压到触摸传感器时执行的任何对准程序。 
在步骤450处，在一些实施例中，可将控制器耦合到在步骤430处附着的电路，此时所述方法可结束。所述控制器可经配置以分析由触摸传感器产生的信号及/或可经配置以产生待发送到触摸传感器的信号。举例来说，控制器可将干信号发送到触摸传感器的某些电极且可分析从未接收到所述干信号的电极接收的信号以确定是否已发生触摸。下文关于图5的控制单元580来论述在步骤450处耦合的控制器的实例。 
可以任何适合次序执行上文关于图4所叙述的步骤。举例来说，步骤440可在步骤430或步骤420之前发生。作为另一实例，步骤450可在步骤440之前发生。作为另一实例，可与步骤410同时执行步骤420的某些方面。举例来说，在步骤410处，可将接合垫施加到触摸传感器的第一侧，且可与在步骤420处电容性耦合到触摸传感器的第一侧上的接合垫的接合垫同时施加在步骤410处施加到第一触摸传感器的第二侧的接合垫。 
此外，虽然本实用新型描述及图解说明实施图4的方法的特定步骤的特定组件、装置或***，但本实用新型涵盖实施图4的方法的任何适合步骤的任何适合组件、装置或***的任何适合组合。 
图5图解说明实例性触摸屏***500。***500包含触敏面板520，触敏面板520使用接地迹线510、感测通道550、驱动通道560耦合到热接合垫530及接地540。驱动通道550及感测通道560经由连接器570连接到控制单元580。在所述实例中，形成通道的迹线具有热接合垫530以促进经由连接器570进行的电连接。作为一实例，控制单元580可致使经由驱动通道560将驱动信号发送到面板520。可经由感测通道550将在面板520中检测到的信号发送到控制单元580。如下文进一步论述，控制单元580可处理所述信号以确定物件是否已接触面板520或接近面板520。 
在特定实施例中，面板520可包含在覆盖面板下方的第一光学透明粘合剂(OCA)层。所述覆盖面板可为透明的且由适合于重复的触摸的弹性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))制成。本实用新型涵盖由任何适合材料制成的任何 适合覆盖面板。第一OCA层可安置于覆盖面板与具有形成驱动与感测电极的导电材料的衬底之间。面板520还可包含第二OCA层及另一衬底层(其可由PET或另一适合材料制成)。第二OCA层可安置于具有构成驱动与感测电极的导电材料的衬底与另一衬底层之间，且另一衬底层可安置于第二OCA层与到包含触摸传感器及控制器的装置的显示器的气隙之间。仅作为一实例且不以限制方式，覆盖面板可具有约1mm的厚度；第一OCA层可具有约0.05mm的厚度；具有形成驱动与感测电极的导电材料的衬底可具有约0.05mm的厚度(包含形成驱动与感测电极的导电材料)；第二OCA层可具有约0.05mm的厚度；且安置于第二OCA层与到显示器的气隙之间的另一衬底层可具有约0.5mm的厚度。虽然本实用新型描述由特定材料制成且具有特定厚度的特定数目个特定层，但本实用新型涵盖由任何适合材料制成且具有任何适合厚度的任何适合数目个任何适合层的任何适合机械堆叠。在特定实施例中，可使用上文关于图1到3所揭示的实施例来实施面板520。 
在特定实施例中，控制单元580可为柔性印刷电路(FPC)上的一个或一个以上集成电路(IC)—例如，通用微处理器、微控制器、可编程逻辑装置或阵列、专用IC(ASIC)、有形非暂时计算机可读存储媒体。控制单元580可包含处理器单元582、驱动单元584、感测单元586及存储装置588。驱动单元584可向面板520的驱动电极供应驱动信号。控制单元580可向面板520的驱动电极供应驱动信号。感测单元586可感测面板520中所包含的电容性节点处的电荷并将表示所述电容性节点处的电容的测量信号提供到处理器单元582。处理器单元582可控制由驱动单元584向驱动电极的驱动信号供应且处理来自感测单元586的测量信号以检测并处理面板520的触敏区域内的触摸或接近输入的存在及位置。处理器单元582还可追踪面板520的触敏区域内的触摸或接近输入的位置改变。存储装置588可存储用于由处理器单元582执行的编程，包含用于控制驱动单元584以向驱动电极供应驱动信号的编程、用于处理来自感测单元586的测量信号的编程及在适当的情况下其它适合编程。虽然本实用新型描述具有拥有特定组件的特定实施方案的特定控制单元580，但本实用新型涵盖具有拥有任何适合组件的任何适合实施方案的任何适合控制单元。 
取决于所实施的特定特征，特定实施例可展现以下技术优点中的一些技术优点、不展现以下技术优点中的任一者、展现所有以下技术优点。可更快速地执行触敏***(例如，触摸屏)的制造。可以比常规技术低的成本执行触敏***(例如，触摸屏)的制造。可在制造期间实现增加的合格率。用于制造的工具可变得更简化。可减少或消除触敏***(例如，触摸屏)中的湿气进入。可增强触摸传感器与处理组件之间的接口的可靠性。 所属领域的技术人员根据前述各图以及前述权利要求书将容易明了其它技术优点。特定实施例可提供或包含所揭示的所有优点，特定实施例可仅提供或包含所揭示的优点中的一些优点，且特定实施例可不提供所揭示的优点中的任一者。 
本文中，对计算机可读存储媒体的提及囊括拥有结构的一个或一个以上非暂时有形计算机可读存储媒体。作为一实例且不以限制方式，计算机可读存储媒体可包含基于半导体的或其它IC(例如，现场可编程门阵列(FPGA)或ASIC)、硬盘、HDD、混合硬驱动器(HHD)、光盘、光盘驱动器(ODD)、磁光盘、磁光驱动器、软盘、软盘驱动器(FDD)、磁带、全息存储媒体、固态驱动器(SSD)、RAM驱动器、安全数字卡、安全数字驱动器或另一适合计算机可读存储媒体或者在适当的情况下这各项中的两者或两者以上的组合。本文中，对计算机可读存储媒体的提及不包含不具有在35U.S.C.§101下受专利保护的资格的任何媒体。本文中，对计算机可读存储媒体的提及不包含暂时形式的信号传输(例如传播的电或电磁信号自身)，从而其不具有在35U.S.C.§101下受专利保护的资格。计算机可读非暂时存储媒体可为易失性、非易失性或在适当的情况下易失性与非易失性的组合。 
本文中，“或”为包含性而非互斥性，除非上下文另有明确指示或另有指示。因此，本文中，“A或B”意指“A、B或两者”，除非上下文另有明确指示或另有指示。此外，“及”既为联合的又为各自的，除非上下文另有明确指示或另有指示。因此，本文中，“A及B”意指“A及B，联合地或各自地”，除非上下文另有明确指示或另有指示。 
本实用新型囊括所属领域的技术人员将理解的对本文中的实例性实施例的所有改变、替代、变化、更改及修改。此外，在所附权利要求书中对经调适以、经布置以、能够、经配置以、经启用以、可操作以或操作以执行特定功能的设备或***或者设备或***的组件的提及囊括所述设备、***、组件，不论其或所述特定功能是否被激活、接通或解除锁定，只要所述设备、***或组件经如此调适、经如此布置、能够如此、经如此配置、经如此启用、可如此操作或如此操作即可。 

Claims (10)

1.一种电子***，其特征在于包括： 
触摸传感器，其包括第一组电极； 
第一组接合垫，其电耦合到所述第一组电极； 
第二组接合垫，其电容性耦合到所述第一组接合垫，所述第二组接合垫中的每一接合垫与所述第一组接合垫中的一接合垫一致；及 
电路，其电耦合到所述第二组接合垫，以便可将信号从所述第一组接合垫传递到所述电路。 
2.根据权利要求1所述的电子***，其特征在于进一步包括： 
第二组电极，所述触摸传感器包括所述第二组电极；及 
第三组接合垫，其电耦合到所述第二组电极且电耦合到所述电路。 
3.根据权利要求2所述的电子***，其特征在于所述第一组接合垫与所述第二组接合垫之间的电容至少为所述第一组电极与所述第二组电极之间的电容的10倍大。 
4.根据权利要求2所述的电子***，其特征在于： 
所述第一组电极及所述第一组接合垫位于所述触摸传感器的第一侧上；且 
所述第二组电极、所述第二组接合垫及所述第三组接合垫位于所述触摸传感器的第二侧上，所述触摸传感器的所述第一侧与所述触摸传感器的所述第二侧为不同的。 
5.根据权利要求2所述的电子***，其特征在于： 
所述第一组电极沿着第一轴布置；且 
所述第二组电极沿着第二轴布置，所述第一与第二轴彼此垂直。 
6.根据权利要求1所述的电子***，其特征在于： 
所述电路包括所述第二组接合垫； 
所述触摸传感器包括第一部分、第二部分、第一侧及第二侧，在所述触摸传感器的所述第一部分中所述第一侧与所述第二侧之间的距离小于在所述第二部分中所述第一侧与所述第二侧之间的距离； 
所述第一组接合垫位于所述触摸传感器的所述第一侧上及所述第一部分中；且 
所述第二组接合垫位于所述触摸传感器的所述第二侧上及所述第一部分中。 
7.根据权利要求1所述的电子***，其特征在于所述第一组电极的一个或一个以上部分包括氧化铟锡ITO。 
8.根据权利要求1所述的电子***，其特征在于进一步包括： 
第一轨迹，其耦合到所述第一组接合垫；及 
第二轨迹，其耦合到所述第二组接合垫，所述第二轨迹与所述第一轨迹一致。 
9.一种电子***，其特征在于包括： 
第一组接合垫，其电耦合到第一组电极，触摸传感器包括所述第一组电极； 
第二组接合垫，其电容性耦合到所述第一组接合垫，所述第二组接合垫中的每一接合垫与所述第一组接合垫中的一接合垫一致；且 
其中所述第二组接合垫电耦合到电路，以便可将信号从所述第一组接合垫传递到所述电路。 
10.根据权利要求9所述的电子***，其特征在于进一步包括第三组接合垫，所述第三组接合垫电耦合到第二组电极且电耦合到所述电路，所述触摸传感器包括所述第二组电极。 
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