CN202834933U - 一种led支架灯 - Google Patents
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Abstract
一种LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳，所述的主体上部设有护罩，主体的中部设有散热层，散热层上侧设有表面贴装器件，主体下部设有铝合金外壳，散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器，灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接。本实用新型的有益效果在于：LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构,加速散热，增加表面贴装器件的实用寿命；主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件，大大增加了散热面积，使灯管整体散热效果更好；主体的中部设有散热层，散热层为导热绝缘塑胶层，导热绝缘塑胶有良好的导热性能、电气绝缘性能又具防止电击功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED支架灯，尤其涉及一种光电照明领域的LED支架灯。
背景技术
自从十九世纪爱迪生发明白炽灯以来，在黑暗中给人类带来了光明和快乐。但由于白炽灯寿命短，电光转换效率低，大部分电能用来发热，少部分发光，因此能耗大，在当今节能社会将逐渐退出电光源主流照明市场。欧盟从2009年9月1日开始逐步淘汰白炽灯的应用。
第二阶段，普通卤磷酸盐荧光粉制成的荧光灯在经历了近六十年的历程后，尽管还存在着许多缺陷，但在不断的改良、完善之中其品质、价格的优越性使它在市场中一直占据着相当的份额。
第三阶段，在二十世纪七、八十年代将稀土三基色荧光粉应用于节能荧光灯。相对于白炽灯，节能荧光灯由于其光效高，寿命长，节能显著，成为二十世纪全球绿色照明工程的主要产品。但荧光灯通过紫外线激发发光，存在有害的汞元素，不环保；频闪；高压，激活荧光粉，存在潜在危险性；镇流器和启辉器功耗大等缺点，因此仍不是一种十分理想的绿色照明电光源。随着时间推延也将被逐渐淘汰。
随着电光源科学技术发展，二十世纪60年代出现了半导体发光二极管(LED)。经过几十年发展，LED在90年代取得了外延、芯片等技术上的重大突破，成为***电光源，开始进入实用阶段，并显示出其具大的优点：光效率高；光线质量好；能耗小；寿命长；可靠耐用；应用灵活；安全可靠；绿色环保；响应时间短。特别是经过近几年的发展，LED以其固有的优越性正吸引着全世界的目光。国际上对于LED的应用，在普通照明领域的广泛普及是人们最为期待的。目前，照明LED的应用局限于局部照明、装饰照明、轮廓照明等特殊方式，而人们迫切希望LED成为新一代普通照明光源，各照明公司都在积极开发相关产品。另外，许多建筑和照明设计师认为，使用LED可为他们增添许多新的设计方式，他们可利用LED将自己的灵感和构思具体化，如此而产生的设计样例可方便地为人们观看，这也非常有利于LED的普及。将制造商、设计师和用户的设想完美融合，开拓传统照明光源无法实现的新的应用领域是最重要的。随着LED技术进一步发展，LED将成为二十一世纪人类革命性的绿色照明新一代电光源，必将是今后全球照明产业重点发展方向。
传统的LED 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃/ W。若采用传统式的LED 封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型旨在发明一种散热效果好且使用寿命长的LED背光源。
一种LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳，所述的主体上部设有护罩，主体的中部设有散热层，散热层上侧设有表面贴装器件，主体下部设有铝合金外壳，散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器，灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接，所述的表面贴装器件内部填充有硅橡胶，表面贴装器件包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板，LED芯片固定于氧化铝陶瓷散热基板一侧，该LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构。
优选地，所述的散热层为导热绝缘塑胶层。
优选地，所述的主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件。
本实用新型一种LED支架灯的有益效果在于：
1. 表面贴装器件包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板，LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构,加速散热，在表面贴装器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40～200 ℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象，零件材料充分考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体热特性，增加表面贴装器件的实用寿命；
2. 主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件，大大增加了散热面积，使灯管整体散热效果更好；
3. 主体的中部设有散热层，散热层为导热绝缘塑胶层，导热绝缘塑胶的导热系数为2w/m k，阻燃级别高，既有良好的导热性能、电气绝缘性能又具防止电击功能，能有效地减少半导体元器件对温度热敏性的影响，更加安全可靠，重量较铝合金轻40%，降低成本。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型的结构作进一步说明。
实施例1
如图1、2所示，一种LED支架灯包括主体1、护罩2、表面贴装器件3、散热层4、灯头5、驱动器6和铝合金外壳7，所述的主体1上部设有护罩2，主体1的中部设有散热层4，散热层4上侧设有表面贴装器件3，主体1下部设有铝合金外壳7，散热层4和铝合金外壳7之间固定有驱动器6，灯头5两侧分别与散热层4和铝合金外壳7连接，所述的表面贴装器件3内部填充有硅橡胶，表面贴装器件3包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板，LED芯片固定于氧化铝陶瓷散热基板一侧，该LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构，散热层4为导热绝缘塑胶层，主体1外侧设有若干浅槽状铝合金散热件。
Claims (3)
1.一种LED支架灯，其特征在于：所述的LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳，所述的主体上部设有护罩，主体的中部设有散热层，散热层上侧设有表面贴装器件，主体下部设有铝合金外壳，散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器，灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接，所述的表面贴装器件内部填充有硅橡胶，表面贴装器件包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板，LED芯片固定于氧化铝陶瓷散热基板一侧，该LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构。
2.根据权利要求1所述的LED支架灯，其特征在于：所述的散热层为导热绝缘塑胶层。
3.根据权利要求1所述的LED支架灯，其特征在于：所述的主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件。
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| CN202834933U true CN202834933U (zh) | 2013-03-27 |
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| CN (1) | CN202834933U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102927466A (zh) * | 2012-10-12 | 2013-02-13 | 浙江省缙云县天煌实业有限公司 | 一种led支架灯 |
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2012
- 2012-10-12 CN CN2012205220767U patent/CN202834933U/zh not_active Expired - Fee Related
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