CN202797254U - 芯片型天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片型天线，包括一印刷电路载体，印刷电路载体的表面与侧向面结合成型有立体曲折状辐射层，立体曲折状辐射层包括：蚀刻成型表面区段，结合于印刷电路载体表面；至少二立向连结区段，立向结合于印刷电路载体的表面与着置面之间，且与蚀刻成型表面区段连结；跨越双面向的馈入焊接部，由其中一立向连结区段临近着置面的端部区域，以及自端部区域连接转向延伸至着置面的一馈入底层所形成；跨越双面向的接地焊接部，由另一立向连结区段临近着置面的端部区段，以及自端部区段连结转向延伸至着置面的一接地底层所形成；通过表面黏着技术进行芯片型天线与电路基板的电性结合，达到简化制程工序、提高良率、降低成本的目的。

Description

芯片型天线

技术领域

本实用新型涉及一种天线，特别涉及一种芯片型的创新天线。

背景技术

按，通讯设备已是现代人生活中不可或缺的辅助工具，各种通讯设备要达到其讯息传递的目的，天线是至关重要的单元构件，而随着通讯设备的小型化发展趋势，以及各类通讯产品对于外在美观性的要求，使得隐藏式天线成为新产品的开发趋势；而欲将一些结构较为复杂的天线安装在空间狭窄有限的通讯设备结构中，则天线的微型化设计显然是有必要的，为此遂有相关业界研发出一些微型天线以为因应。

然而，所述微型天线固然因为结构微小化而能够适应于空间狭窄有限的通讯设备结构中，但其它方面却仍旧存在未尽完善之处，例如制造成本、制程良率与效率等方面，习知微型天线往往因为其结构型态及制造方法的设计缺失而存在问题；举例而言，习知微型天线于其天线主体(即接地部、辐射部及馈入部)制造成型后，通常必须再通过一道焊接工序进行馈入线与馈入部的结合，然而，由于此一工序的增加，相对造成制造的成本、良率与效率等多方面的负面影响；换言之，习知微型天线仍受限其结构型态及制造方法的设计，导致其无法采用比较简易高效率的制程技术(如表面黏着技术，简称SMT)来达成，此实为有必要再加以思索突破的技术课题。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷和不足，本实用新型的主要目的在于提供一种芯片型天线；

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片型天线，包括：

一印刷电路载体，为板状或块状型态的绝缘体所构成，包括一表面、一着置面以及立向衔接于表面与着置面周边之间的侧向面；

至少一立体曲折状辐射层，结合成型于印刷电路载体的表面与侧向面，立体曲折状辐射层包括：

蚀刻成型表面区段，为蚀刻成型态样结合于印刷电路载体的表面；

至少二立向连结区段，为涂布导电体成型的态样立向结合于印刷电路载体的表面与着置面之间，且立向连结区段上端与蚀刻成型表面区段连结；

一跨越双面向的馈入焊接部，由其中一立向连结区段临近着置面的端部区域，以及自端部区域连接转向延伸至着置面的一馈入底层所形成，构成馈入焊接部跨越涵盖双面向的型态；

一跨越双面向的接地焊接部，由另其中一立向连结区段临近着置面的端部区段，以及自端部区段连结转向延伸至着置面的一接地底层所形成，构成接地焊接部跨越涵盖双面向的型态者；

藉此创新独特设计，使本实用新型对照先前技术而言，芯片型天线能够藉其印刷电路载体的着置面着置于一电路基板上，复令其馈入焊接部、接地焊接部与电路基板默认的馈入电路、接地电路相对位靠合，可通过表面黏着技术进行芯片型天线与电路基板的电性结合，并能省去馈入线的焊接制程，达到简化制程工序、提高良率、降低成本等实用进步性与较佳产业经济效益。

附图说明

图1为本实用新型芯片型天线结构较佳实施例的俯视角度立体图。

图2为本实用新型芯片型天线结构较佳实施例的仰视角度立体图。

图3为本实用新型芯片型天线结构较佳实施例的平面俯视图。

图4为本实用新型芯片型天线结构较佳实施例的平面仰视图。

图5为图3的A-A剖面图。

图6为图3的B-B剖面图。

图7为本实用新型芯片型天线着置结合于电路基板的实施例立体图。

图8为本实用新型的立向连结区段设为长形断面凹沟面型态的实施例图。

图9为本实用新型的立向连结区段设为平面型态的实施例图。

图10为本实用新型的立向连结区段通过导电透孔所构成的实施例图。

具体实施方式

请参阅图1至6，本实用新型芯片型天线的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。所述芯片型天线A包括下述构成：

一印刷电路载体10，为板状或块状型态的绝缘体所构成，包括一表面11、一着置面12以及立向衔接于表面11与着置面12周边之间的侧向面13；

至少一立体曲折状辐射层20，结合成型于印刷电路载体10的至少表面11与侧向面13，立体曲折状辐射层20包括：

蚀刻成型表面区段21，为蚀刻成型态样结合于印刷电路载体10的表面11；

至少二立向连结区段221、223，为涂布导电体成型的态样立向结合于印刷电路载体10的表面11与着置面12之间，且立向连结区段221、223上端与蚀刻成型表面区段21连结；其中立向连结区段221、223可为设于印刷电路载体10的侧向面13呈凹沟面型态或平面型态；其中所述凹沟面型态包含圆弧形断面态样、长形断面态样；此如图1所揭立向连结区段221、223，即为设于印刷电路载体10的侧向面13且呈圆弧形断面凹沟面型态的实施态样；

一跨越双面向的馈入焊接部23，由其中一立向连结区段221临近着置面12的端部区域231，以及自端部区域231连接转向延伸至着置面12的一馈入底层232所形成，构成馈入焊接部23跨越涵盖双面向的型态(详如图5所示)；

一跨越双面向的接地焊接部24，由另其中一立向连结区段223临近着置面12的端部区段241，以及自端部区段241连结转向延伸至着置面12的一接地底层242所形成，构成接地焊接部24跨越涵盖双面向的型态(详如图6所示)；

通过上述结构组成设计，如图7所示，芯片型天线A能够藉其印刷电路载体10的着置面12着置于一电路基板30上，复令其馈入焊接部23、接地焊接部24与电路基板30默认的馈入电路31、接地电路32相对位靠合，通过表面黏着技术进行芯片型天线A与电路基板30的电性结合作业，并能省去馈入线的焊接制程。其中所述表面黏着技术亦称为表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，将精密化IC、电阻、电容、电感等等半导体零件放置并回焊定位于印刷电路板(PCB)上的一种技术，而采用此SMT的好处，是能够让电子产品小型化且生产速度加快，其透过锡炉热溶的方式直接与电路基板结合，不需透过人工组装，可大幅降低工时成本，故相较于传统习知插件生产机器而言能够提高速度与质量，不良率可有效降低。

本实用新型中所述跨越双面向型态的馈入焊接部23与接地焊接部24的优点，主要是进行所述SMT制程时，熔融的焊料除了能够结合于着置面12的馈入底层232、接地底层242之外，更能被向上吸引延伸至立向连结区段221、223的端部区域231、端部区段241，藉此而能获得极佳的电性连结与牢固定位效果。

其中，印刷电路载体10可为单体设置型态或至少两个堆栈设置型态者；其中呈至少两个堆栈设置型态时，相堆栈的印刷电路载体10之间可通过蚀刻成型的表层达成导电连结状态。

请配合参照1、2图，立体曲折状辐射层20还可包括以蚀刻成型态样结合于印刷电路载体10着置面12的底部辐射区段25，且底部辐射区段25通过印刷电路载体10相对应侧向面所设立向连结区段22B与蚀刻成型表面区段21相连结。

请配合参照图1至6所示，印刷电路载体10并可设有单一或至少两个间隔排列设置且贯穿表面11与着置面12的导电穿孔40，导电穿孔40的整体孔壁表面结合有导电层41，又导电穿孔40的上端与立体曲折状辐射层20的蚀刻成型表面区段21连结，导电穿孔40的下端则与馈入底层232、接地底层242或底部辐射区段25至少其中一者连结。所述导电穿孔40可视为一金属化通孔(PlatedThrough Hole，简称PTH)，其至少两间隔排列的导电穿孔40结构型态，量产时可作为请相关厂商裁切不同规格的参考点位，藉此而能灵活因应客户端多元需求。

另如图8所示，立体曲折状辐射层20的立向连结区段221、223为设于印刷电路载体10的侧向面13且呈长形断面凹沟面型态的实施态样。又如图9所揭立向连结区段221、223，则为设于印刷电路载体10的侧向面13呈平面型态的实施态样。

再如图10所示，本图中，立体曲折状辐射层20的立向连结区段221、223通过贯穿表面11与着置面12的导电透孔225所构成，令导电透孔225上端与立体曲折状辐射层20的蚀刻成型表面区段21连结，导电透孔225下端则与馈入底层232、接地底层242连结；本例用以说明立向连结区段221、223除了可为前述外露于侧向面13的型态之外，亦可穿孔式隐藏型态。

功效说明：

本实用新型功效增进的事实如下：

本实用新型芯片型天线对照【先前技术】所提习知技术而言，令芯片型天线能够藉其印刷电路载体的着置面着置于一电路基板上，复令其馈入焊接部、接地焊接部与电路基板默认的馈入电路、接地电路相对位靠合，俾可通过表面黏着技术进行芯片型天线与电路基板的电性结合，并能省去馈入线的焊接制程，达到简化制程工序、提高良率、降低成本等实用进步性与较佳产业经济效益。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种芯片型天线，其特征在于，包括：

一印刷电路载体，为板状或块状型态的绝缘体所构成，包括一表面、一着置面以及立向衔接于表面与着置面周边之间的侧向面；

至少一立体曲折状辐射层，结合成型于印刷电路载体的表面与侧向面，立体曲折状辐射层包括：

蚀刻成型表面区段，为蚀刻成型态样结合于印刷电路载体的表面；

至少二立向连结区段，为涂布导电体成型的态样立向结合于印刷电路载体的表面与着置面之间，且立向连结区段上端与蚀刻成型表面区段连结；

一跨越双面向的馈入焊接部，由其中一立向连结区段临近着置面的端部区域，以及自端部区域连接转向延伸至着置面的一馈入底层所形成，构成馈入焊接部跨越涵盖双面向的型态；

一跨越双面向的接地焊接部，由另其中一立向连结区段临近着置面的端部区段，以及自端部区段连结转向延伸至着置面的一接地底层所形成，构成接地焊接部跨越涵盖双面向的型态者。

2.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，印刷电路载体为单体设置型态或至少两个堆栈设置型态；其中呈至少两个堆栈设置型态时，相堆栈的印刷电路载体之间通过蚀刻成型的表层达成导电连结状态。

3.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，立体曲折状辐射层还包括以蚀刻成型态样结合于印刷电路载体着置面的底部辐射区段，且底部辐射区段通过印刷电路载体相对应侧向面所设立向连结区段与蚀刻成型表面区段相连结。

4.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，印刷电路载体并设有单一或至少两个间隔排列设置且贯穿表面与着置面的导电穿孔，导电穿孔的整体孔壁表面结合有导电层，又导电穿孔的上端与立体曲折状辐射层的蚀刻成型表面区段连结，导电穿孔的下端则与馈入底层、接地底层至少其中一者连结。

5.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，立体曲折状辐射层的立向连结区段设于印刷电路载体的侧向面呈凹沟面型态或平面型态；其中所述凹沟面型态包含圆弧形断面态样、长形断面态样。

6.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，立体曲折状辐射层还包括以蚀刻成型态样结合于印刷电路载体着置面的底部辐射区段，且底部辐射区段通过印刷电路载体相对应侧向面所设立向连结区段与蚀刻成型表面区段相连结；又立体曲折状辐射层的立向连结区段通过贯穿表面与着置面的导电透孔所构成，令导电透孔上端与立体曲折状辐射层的蚀刻成型表面区段连结，导电透孔下端则与馈入底层、接地底层或底部辐射区段连结。

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