CN202733977U - 半导体微波炉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体微波炉,其包括两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器,以及与之相配套的波导盒,该波导盒与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接,其设有与波导口相通的波导孔。两个或两个以上半导体微波发生器可提供比单个半导体微波发生器更高的微波功率,所能达到总的加热温度会更高,在加热食品数量较多时可满足更高的加热温度需要,使得烹调时间缩短,并且加热的调节范围更广,可根据需要选择不同的功率范围,以获得所需要的烹调效果,满足各种烹调需要。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种微波炉结构,尤其是指一种半导体微波炉结构。
【背景技术】
微波炉是用来烹饪或加热食物的常见烹调器具,其利用微波能加热置于微波炉腔室内的食物,传统的微波炉是磁控管微波炉,包括电源、磁控管、变压器、高压电容、高压二极管、控制电路、烹调腔体、炉门等部分。电源向磁控管提供高压电,磁控管在电源激励下,连续产生微波,再经过波导***,耦合到烹调腔内。其原理是利用微波炉内的磁控管发射一种微波,这种微波被食物吸收后,食物的水分子产生高频振荡,通过该高频振荡所产生的摩擦热来烹调食物。在炉腔的进口处附近,有一个可旋转的搅拌器,因为搅拌器是风扇状的金属,旋转起来以后对微波具有各个方向的反射,把微波能量均匀地分布在烹调腔内。传统磁控管微波炉需要采用4000伏特高压电源,存在用电安全问题且结构复杂,受到各元器件的限制使得磁控管微波炉较为大型且形状受到限制。
随着技术的发展,出现了采用半导体代替磁控管产生微波的半导体微波炉,其采用半导体微波发生器取代磁控管并产生满足烹调要求幅度的微波信号,半导体微波发生器包括微波信号产生电路和功率放大电路,通过微波天线将微波信号传输到炉腔,该半导体微波炉采用低压电为控制电路和半导体微波发生器提供工作电源。该半导体微波炉结构简化、用电安全、成本低、外形设计可多样化。
目前半导体微波炉,一般只设有单个半导体微波发生器和单个波导盒,微波功率非常有限,单个半导体微波发生器的功率只能达到300w-900w左右,在加热食品数量较多时加热温度并不能满足需要,使得烹调时间过长,烹调效果较差,并且加热的调节范围小,不能满足各式各样的加热效果的需要。
因此,提供一种功率高、加热效果好、调节范围大的半导体微波炉实为必要。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种功率高、加热效果好、调节范围大的半导体微波炉。
为实现本实用新型目的,提供以下技术方案:
本实用新型提供一种半导体微波炉,其包括两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器,以及与之相配套的波导盒,该波导盒与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接,其设有与波导口相通的波导孔。两个或两个以上半导体微波发生器可提供比单个半导体微波发生器更高的微波功率,所能达到总的加热温度会更高,在加热食品数量较多时可满足更高的加热温度需要,使得烹调时间缩短,并且加热的调节范围更广,该两个或两个以上半导体微波发生器可交替工作或组合同时工作,可根据需要选择不同的功率范围,以获得所需要的烹调效果,满足各种烹调需要。
在一些实施方式中,各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源,独立的直流电源分别将市电转换为直流低电压供应至所述各个半导体微波发生器以及控制器,可实现对各个半导体微波发生器独立控制,增加调节灵活性。
在一些实施方式中,该半导体微波发生器与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接,该波导天线一端连接半导体微波发生器,另一端连接天线头,天线头通过波导孔接入波导盒中,连接简单方便,容易装拆。
优选的,该转接插座设有插孔,该转接插头设有与之配合的插针,微波信号通过该结构传送到天线。
优选的,所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。在其中一些实施方式中,该转接插座外设有螺纹,该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母,转接插座与转接插头通过螺纹与转接螺母的配合相连接,该连接结构简单、连接稳固、操作简易、方便连接,传输损耗少。一些实施方式中,该转接插座与转接插头还可以采用卡扣连接方式,通过在转接插座与转接插头上设置相配合的卡扣结构进行连接固定,结构简单、操作简易、连接稳固。
在一些实施方式中,各个半导体微波发生器及其配套的波导盒分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。可根据需要将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部可方便于散热,发挥半导体微波发生器最大工作效率;或者将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体侧面可以获得较好的微波导入角度,提高微波在腔体使用的均匀性。
在一些实施方式中,为获得更佳的散热效果,在该半导体微波发生器上设有散热器。
在一些实施方式中,该波导盒与半导体微波炉腔体上的波导口通过焊接方式连接一起。
对比现有技术,本实用新型具有以下优点:
本实用新型半导体微波炉包括有两个或两个以上半导体微波发生器及相配套的波导盒,可实现高微波功率,所能达到总的加热温度会更高,在加热食品数量较多时可满足更高的加热温度需要,使得烹调时间缩短,且使微波功率调节范围增大,加热的调节范围更广,可根据需要选择不同的功率范围,以获得所需要的烹调效果,满足各种烹调需要。
【附图说明】
图1为本实用新型半导体微波炉分解示意图;
图2为本实用新型半导体微波炉的俯视图。
【具体实施方式】
请参阅图1,本实用新型提供一种半导体微波炉,其包括腔体10、炉门9,炉门9上设有控制键8,还包括分别与直流电源1、7连接的两个半导体微波发生器3、5,以及与半导体微波炉腔体10上所设置的波导口2相连接的两个波导盒4、6,波导盒4、6设有与波导口相通的波导孔,两个半导体微波发生器3、5分别与两个波导盒4、6的波导孔相连接。两个半导体微波发生器可提供比单个半导体微波发生器更高的微波功率,并且调节范围更广,可根据需要选择不同的功率范围,满足各种烹调需要。本实施例中,该波导盒与半导体微波炉腔体上的波导口通过焊接方式连接一起。
两个半导体微波发生器3、5分别连接一个直流电源1、7,独立的直流电源分别将市电转换为直流低电压供应至所述各个半导体微波发生器以及控制器,可实现对各个半导体微波发生器独立控制,增加调节灵活性。
请一并参阅图2,该半导体微波发生器3、5与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接,该转接插座外设有螺纹,该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母11,该波导天线一端连接半导体微波发生器3、5,另一端连接天线头,天线头通过波导孔接入波导盒4、6中,连接简单方便,容易装拆,传输损耗少。
各个半导体微波发生器及其配套的波导盒可以根据需要分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面,将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部可方便于散热,发挥半导体微波发生器最大工作效率,或者将半导体微波发生器和波导盒设置在腔体侧面可以获得较好的微波导入角度,提高微波在腔体使用的均匀性。
在本实施例中,两个半导体微波发生器3、5及其配套的波导盒4、6均设置在腔体顶部,方便于散热,使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率,为获得更佳的散热效果,在半导体微波发生器3、5上还设有散热器12,进一步提高散热率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,本实用新型的保护范围并不局限于此,任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体微波炉,其包括与直流电源连接的半导体微波发生器,以及与之相配套的波导盒,该波导盒与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接,其设有与波导口相通的波导孔,其特征在于,其包括两个或两个以上所述半导体微波发生器以及相配套的波导盒。
2.如权利要求1所述的半导体微波炉,其特征在于,各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源。
3.如权利要求1或2所述的半导体微波炉,其特征在于,该半导体微波发生器与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接,该波导天线一端连接半导体微波发生器,另一端连接天线头,天线头通过波导孔接入波导盒中。
4.如权利要求3所述的半导体微波炉,其特征在于,所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。
5.如权利要求1或2所述的半导体微波炉,其特征在于,各个半导体微波发生器及其配套的波导盒分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。
6.如权利要求1或2所述的半导体微波炉,其特征在于,该半导体微波发生器上设有散热器。
7.如权利要求1或2所述的半导体微波炉,其特征在于,该波导盒与半导体微波炉腔体上的波导口通过焊接方式连接一起。
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