CN202720545U - 一种安装pcie卡的设备 - Google Patents

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CN202720545U CN 201220410692 CN201220410692U CN202720545U CN 202720545 U CN202720545 U CN 202720545U CN 201220410692 CN201220410692 CN 201220410692 CN 201220410692 U CN201220410692 U CN 201220410692U CN 202720545 U CN202720545 U CN 202720545U
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CN 201220410692
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郑臣明
邵宗有
沙超群
王英
梁发清
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Dawning Information Industry Beijing Co Ltd
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Dawning Information Industry Beijing Co Ltd
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Abstract

一种安装PCIE卡的设备,包括背板、设置在背板上的PCIE卡槽和PCIE接插件以及PCIE转接卡,所述PCIE卡槽通过PCIE总线与所述PCIE接插件连接,所述PCIE接插件通过PCIE线缆与PCIE转接卡连接;本设备背板可拥有多个PCIE槽,PCIE槽的数量、PCIE信号宽度(例如是PCIE8X,还是PCIE16X)根据具体的设计需求而定,可以支持任意规格的PCIE卡,包括标准尺寸的PCIE卡和用户任意定做的PCIE卡。

Description

一种安装PCIE卡的设备
技术领域:
本实用新型涉及一种安装PCIE卡的设备。
背景技术:
PCIE bus总线技术现在已被广泛应用到计算机***中,最近intel公司推出了最新一代Xeon CPU,它的一个非常重要的特色就是把PCIE bus集成到CPU内部,而不像以前那样需要借助于桥片组引出PCIE bus,可见PCIE bus技术的重要性和PCIE bus生命周期的长远性。目前使用PCIE bus最常用的方法就是在PC机、服务器等计算机***的PCIE槽上***PCIE卡,或者采用LOM(Locate On Motherboard)方式把PCIE卡上相关的电路放置到主板上。这种方式存在如下缺点:1、散热问题难于解决;在计算机***中,CPU、内存和chipsets是主要的发热器件,如果***大功率PCIE卡的话,PCIE卡也是一个主要的发热源。对于目前绝大多数***,PCIE卡的位置是处在整个***出风口的位置,周围温度比较高,散热环境恶劣,增加了散热设计的难题。2、PCIE卡的尺寸受限;PCIE卡标准分为半高半长、全高半长、全高全长等,目前高性能的PCIE卡,特别是GPU卡的尺寸都接近于全高全长,而大多数计算机***一是限制于成本的缘故,二是受限于行业标准的缘故,很难专为PCIE卡预留这样宽阔的空间。这样存在一个PCIE卡高性能和空间相互制约的问题。3、PCIE卡的数量受限;为了追求计算机***更高的性能,人们希望***越来越多的PCIE卡,但目前计算机***由于受限于功耗、散热和机构等方面的因素,往往只能***1块,少数情况下***2块PCIE卡,而***更多的PCIE卡的情况很少见。
实用新型内容:
本实用新型目的提供一种独立放置PCIE卡的设备,支持更多的PCIE卡,实现目前计算机***更高的IO吞吐能力和更高的计算性能。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种安装PCIE卡的设备,包括背板、设置在背板上的PCIE卡槽和PCIE接插件以及PCIE转接卡,所述PCIE卡槽通过PCIE总线与所述PCIE接插件连接,所述PCIE接插件通过PCIE线缆与PCIE转接卡连接。
进一步的,背板上设有PCIE交换芯片,至少一个所述PCIE卡槽通过PCIE交换芯片与所述PCIE接插件连接。
进一步的,所述PCIE转接卡上设有金手指。
进一步的,所述PCIE卡槽适用于半高半长、全高半长或者全高全长的PCIE卡***。
进一步的,所述PCIE卡槽的接口包括PCIE4X、PCIE8X或PCIE16X。
进一步的,所述PCIE交换芯片为PEX8647。
进一步的,所述背板上设有风扇组。
进一步的,所述风扇组内设有自动控制电路,所述自动控制电路控制风扇组的风扇转速。
进一步的,所述风扇组设置在所述PCIE卡槽与所述PCIE交换芯片之间。
由于采用了上述技术方案,本实用新型得到的有益效果是:
1、本设备拥有独立的散热***——风扇组,可以根据实际运行功耗的大小设计散热方案,并实现对风扇自动的调速,解决了大功率PCIE卡的散热难题,并相应减轻了所要使用PCIE卡的计算机***的散热压力。
2、本设备背板可拥有多个PCIE槽,PCIE槽的数量、PCIE信号宽度(例如是PCIE8X,还是PCIE16X)根据具体的设计需求而定,可以支持任意规格的PCIE卡,包括标准尺寸的PCIE卡和用户任意定做的PCIE卡。
3、PCIE卡可以灵活的移动和拆卸,本专利的设备可以灵活的移动,需要时移动到所要使用的计算***旁边进行连接,不需要时可以移走,十分的灵活。
4、本设备的多个PCIE卡槽可以通过一个PCIE交换芯片与一个PCIE接插件连接,实现了PCIE switch(交换)功能,使一个计算机***可以拥有多块PCIE卡。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型侧视图;
其中,1背板,2PCIE卡槽,3PCIE接插件,4PCIE转接卡,5PCIE线缆,6PCIE交换芯片,7风扇组。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1和图2所示的实施例,一种安装PCIE卡的设备,包括背板1、设置在背板1上的PCIE卡槽2和PCIE接插件3以及PCIE转接卡4,PCIE卡槽2通过PCIE总线与PCIE接插件3连接,PCIE接插件3通过PCIE线缆5与PCIE转接卡4连接;背板1上设有多个PCIE卡槽2,能够支持标准半高半长(半高:68.90mm,半长:16.70mm)、或者全高半长(全高:111.15mm,半长:16.70mm)、或者全高全长(全高:111.15mm,半长:312mm)的PCIE卡***,在背板上还设计有PCIE交换芯片6,PCIE交换芯片6的作用是可以把上行接口的一条PCIE bus分成多条PCIE bus分别与多个PCIE卡槽2连接,实现上行接口所连接的PCIE设备可以连接多个PCIE卡,在图1中只示例了一分二的情况,例如PCIE交换芯片6可以采用PLX公司的PEX8647,实现上行接口是PCIE16X bus,下行接口是2个PCIE16X bus。当然可以使用其他PCIE交换芯片6实现一分三、一分四等情况,并可以实现上行或者下行接口是PCIE1X,PCIE4X,PCIE8X,PCIE16X等形式。背板1上设有的PCIE卡槽2,在具体的设计中需要根据背板1的大小合理的设置PCIE卡槽2的个数,PCIE卡槽2可以设计为PCIE4X,PCIE8X,PCIE16X等形式。本设备中的PCIE线缆5一端用于连接背板1上的PCIE接插件3,即PCIE交换芯片6提供的PCIE上行接口,另一端用于连接PCIE转接卡4,PCIE线缆5可以采用PCIE16X形式,或者采用PCIE8X形式。PCIE转接卡4是一个带金手指的PCIE卡,插在服务器或者PC等计算机设备的PCIE槽上,实现其PCIE bus信号转接外引到PCIE卡槽2上;PCIE转接卡4只实现PCIE bus信号外引的作用,上面可以没有任何器件,或者放置一些增强PCIE信号驱动能力的芯片,整块卡的发热量极低,减轻所要***机器的散热负担。本设备设有独立的散热***,散热***是指在背板1上设置的风扇组7,风扇组7设置在PCIE卡槽2与PCIE交换芯片6之间,同时给PCIE卡、PCIE交换芯片6进行散热;在图1中示意了N个风扇,风扇个数、大小需要根据***设计的目标来确定,风扇组7中的风扇内设有自动控制电路,自动控制电路控制风扇组7的风扇转速,可以根据***实际运行的功耗自动灵活的调节风扇转速。
以图1所示的设备来阐述设备具体的工作方法。
假设一台服务器有1个PCIE槽,把1个PCIE转接卡4***该PCIE槽中,该PCIE槽通过PCIE线缆5与设置在背板1上的1个PCIE接插件3连接,该PCIE接插件3通过PCIE交换芯片6与2个PCIE卡槽2连接,2个PCIE卡槽2分别***所要求使用的PCIE卡;于是一台服务器可以同时使用2个PCIE卡,与原先服务器只能使用本身1个PCIE卡的情况相比,PCIE卡数量增加了1倍,如果采用一分四的PCIE交换芯片设计,那PCIE卡使用数量可以是原先的4倍。可以看出本专利设计的PCIE设备,大大增强***IO吞吐能力和计算性能。
最后应该说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制,尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换,而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种安装PCIE卡的设备,其特征在于:包括背板(1)、设置在背板(1)上的PCIE卡槽(2)和PCIE接插件(3)以及PCIE转接卡(4),所述PCIE卡槽(2)通过PCIE总线与所述PCIE接插件(3)连接,所述PCIE接插件(3)通过PCIE线缆(5)与PCIE转接卡(4)连接。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于:所述背板(1)上设有PCIE交换芯片(6),至少一个所述PCIE卡槽(2)通过PCIE交换芯片(6)与所述PCIE接插件(3)连接。
3.如权利要求1所述的设备,其特征在于:所述PCIE转接卡(4)上设有金手指。
4.如权利要求1所述的设备,其特征在于:所述PCIE卡槽(2)适用于半高半长、全高半长或者全高全长的PCIE卡***。
5.如权利要求1所述的设备,其特征在于:所述PCIE卡槽(2)包括PCIE4X、PCIE8X或PCIE16X。
6.如权利要求1所述的设备,其特征在于:所述PCIE交换芯片(6)为PEX8647。
7.如权利要求1-6任一所述的设备,其特征在于:所述背板(1)上设有风扇组(7)。
8.如权利要求7所述的设备,其特征在于:所述风扇组(7)内设有自动控制电路,所述自动控制电路控制风扇组(7)的风扇转速。
9.如权利要求8所述的设备,其特征在于:所述风扇组(7)设置在所述PCIE卡槽(2)与所述PCIE交换芯片(6)之间。
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CN104133533A (zh) * 2014-08-06 2014-11-05 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种支持全长的pcie扩展卡板卡***
CN104345826A (zh) * 2013-08-02 2015-02-11 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 转接卡
CN108763771A (zh) * 2018-05-30 2018-11-06 郑州云海信息技术有限公司 一种PCIe链路性能优化方法和***

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