CN202706474U - 浮雕凹凸木纹瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及浮雕凹凸木纹瓷砖。普通的陶瓷地砖，在相邻砖体之间的拼合接缝与砖体表面的装饰性竖线条明显不相似，直接影响装饰的美观，本实用新型浮雕凹凸木纹瓷砖在两侧相邻砖体之间的拼合接缝与砖体表面的装饰性线条相同或相近似，解决了因陶瓷地砖影响装饰美观的问题，并且将平面木纹砖采用雕刻手法制成浮雕木纹砖，增强了瓷砖的手感和视觉感，满足了个性化装修的需求。该瓷砖克服了传统木地板的种种通病，而纹络、肌理又仿似真原木，其肌理的仿制使人走在木纹砖上面，能产生凹凸木纹带来的亲切体验。具有防滑、耐磨、纹理逼真、铺贴整体性强的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑物的地面铺设和层状产品，特别是浮雕凹凸木纹瓷砖。
背景技术
现有一种建筑装饰用陶瓷地砖，仿照实木地板的纹理、色调，在砖体表面设有装饰性线条，但是，在两侧相邻砖体之间的拼合接缝与砖体表面的装饰性竖线条明显不相似，直接影响装饰的美观。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是弥补现有技术的缺陷，提出一种浮雕凹凸木纹瓷砖。
本实用新型的技术方案是：
浮雕凹凸木纹瓷砖，其中：陶瓷地砖的砖体表面设有凸纹和装饰性线条，砖体的两侧分别设有侧边。
浮雕凹凸木纹瓷砖，其中：所述侧边的宽度是所述砖体表面的装饰性线条宽度的1/2，相邻砖体之间的拼合接缝与所述砖体表面的装饰性线条相同或相近似。
浮雕凹凸木纹瓷砖，其中：砖体表面采用雕刻手法制成凸纹。
本实用新型的优点在于：普通的陶瓷地砖，在相邻砖体之间的拼合接缝与砖体表面的装饰性竖线条明显不相似，直接影响装饰的美观，本实用新型浮雕凹凸木纹瓷砖在两侧相邻砖体之间的拼合接缝与砖体表面的装饰性线条相同或相近似，解决了因陶瓷地砖影响装饰美观的问题，并且将平面木纹砖采用雕刻手法制成浮雕木纹砖，增强了瓷砖的手感和视觉感，满足了个性化装修的需求。该瓷砖克服了传统木地板的种种通病，而纹络、肌理又仿似真原木，其肌理的仿制使人走在木纹砖上面，能产生凹凸木纹带来的亲切体验。具有防滑、耐磨、纹理逼真、铺贴整体性强的优点。
附图说明
图1为本实用新型陶瓷地砖的正面结构示意图；
图1为本实用新型陶瓷地砖的侧面结构示意图；
附图标记：凸纹1、装饰性线条2、侧边3、砖体4。
具体实施方式
实施例1、浮雕凹凸木纹瓷砖，其中：陶瓷地砖的砖体4表面设有凸纹1和装饰性线条2，砖体4的两侧分别设有侧边3。
实施例2、浮雕凹凸木纹瓷砖，其中：所述侧边3的宽度是所述砖体4表面的装饰性线条2宽度的1/2，相邻砖体4之间的拼合接缝与所述砖体4表面的装饰性线条2相同或相近似。其余同实施例1。
实施例3、浮雕凹凸木纹瓷砖，其中：砖体4表面采用雕刻手法制成凸纹1。其余同实施例1。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，则应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的保护范围。
Claims (3)
1.浮雕凹凸木纹瓷砖，其特征在于：陶瓷地砖的砖体(4)表面设有凸纹(1)和装饰性线条(2)，砖体(4)的两侧分别设有侧边(3)。
2.如权利要求1所述的浮雕凹凸木纹瓷砖，其特征在于：所述侧边(3)的宽度是所述砖体(4)表面的装饰性线条(2)宽度的1/2，相邻砖体(4)之间侧边(3)的拼合接缝与所述砖体(4)表面的装饰性线条(2)相同或相近似。
3.如权利要求1所述的浮雕凹凸木纹瓷砖，其特征在于：砖体(4)表面采用雕刻手法制成凸纹(1)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 201220371765 CN202706474U (zh) | 2012-07-19 | 2012-07-19 | 浮雕凹凸木纹瓷砖 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN202706474U true CN202706474U (zh) | 2013-01-30 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN 201220371765 Expired - Fee Related CN202706474U (zh) | 2012-07-19 | 2012-07-19 | 浮雕凹凸木纹瓷砖 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202706474U (zh) |
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2012
- 2012-07-19 CN CN 201220371765 patent/CN202706474U/zh not_active Expired - Fee Related
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