CN202623519U - 热敏头及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种热敏头及热敏打印机。热敏头的特征在于，具备：基板；沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件，其中，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部，该突出部延伸设置至所述基板的侧面。

Description

热敏头及热敏打印机

技术领域

本实用新型涉及热敏头及热敏打印机。

本申请对于2011年3月29日提出申请的日本国发明第2011-071747号公报及2011年3月29日提出申请的日本国发明第2011-071748号公报主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

作为打印装置的一种，已知有热敏打印机。热敏打印机具有将发热元件直线性地配置的热敏头(例如，参照专利文献1～4)。配置于热敏头的发热元件利用通电而选择性地发热。并且，该热能与包含于热敏纸的发色剂选择性地反应，从而在热敏纸上打印各种信息。该打印方式被称为热敏发色方式。

专利文献1：日本特开平9-39282号公报

专利文献2：日本特开平5-261957号公报

专利文献3：日本特开平8-224901号公报

专利文献4：日本特开平8-34132号公报

在上述文献所示的具有热敏头的热敏打印机中，在打印时，在热敏头和与热敏头对置配置的被称为压纸卷轴的圆筒状的构件之间夹持热敏纸等打印介质，使压纸卷轴绕轴旋转，由此进行打印介质的输送并同时进行打印。因此，在热敏头中的与打印介质接触的区域，始终与打印介质之间发生摩擦，因磨损而劣化。

在以往的结构中，若此种劣化不断发展，则设置于热敏头的配线磨损，电流容量下降，由此，可能无法对发热元件供给必要的电力，或断线而无法再继续通电。因此，在热敏打印机中，在长期使用时难以确保打印的可靠性，因而追求部件的长寿命化。

实用新型内容

本实用新型鉴于此种情况而作出，其目的在于提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。而且，其目的在于通过具有此种热敏头而提供一种高可靠性的热敏打印机。

(适用例1)为了解决上述课题，本实用新型的热敏头的特征在于，具备：基板；沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部，该突出部延伸设置至所述基板的侧面。

根据该结构，在突出部中，由于共有配线延伸至基板的侧面，因此即使由于与打印介质的摩擦而使共有配线的厚度(基板的法线方向的高度)减小，也能够容易确保导通，从而能够抑制共有配线的电流容量的下降。因此，能够提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。

(适用例2)在本实用新型中，优选的是，所述基板具有基体和平坦化层，该平坦化层设置在所述基体的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料，所述突出部具有：在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层；在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置，且以银为形成材料的第二配线层。

根据该结构，能够有效地提高共有配线的电流容量，且能够抑制因银与硅化合物接触而产生的第二配线层的劣化。因此，能够形成高可靠性的热敏头。

(适用例3)为了解决上述课题，本实用新型的热敏头的特征在于，具备：基板，其具有基体和平坦化层，该平坦化层设置在所述基体的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料；多个发热元件，其在所述基板的所述一主面侧沿着预先设定的排列轴设置，所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，所述共有配线的至少与所述排列轴交叉的区域延伸设置至所述基板的端部，并且具有：在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层；在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置，且以银为形成材料的第二配线层。

根据该结构，由于共有配线延伸至基板的端部，因此即使由于与打印介质的摩擦而使共有配线的厚度(基板的法线方向的高度)减小，也能够容易确保导通，从而能够抑制共有配线的电流容量的下降。

而且，共有配线成为双层结构，第二配线层通过第一配线层而与平坦化层隔开，因此能够有效地提高共有配线的电流容量，且能够抑制因银与硅化合物接触而产生的第二配线层的劣化。

由此，能够提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。

(适用例4)在本实用新型中，优选的是，所述第一配线层以金为形成材料。

根据该结构，能够形成可有效地提高电流容量且抑制了第二配线层的劣化的共有配线。

(适用例5)另外，本实用新型的热敏打印机的特征在于，具有：上述的热敏头；与所述热敏头对置设置，在与所述热敏头之间夹持热敏性的打印介质并输送该打印介质的压纸卷轴。

根据该结构，热敏打印机由于具备上述的热敏头，因此可靠性高。

附图说明

图1是表示本实施方式的热敏打印机的说明图。

图2是打印机构部具有的打印部的放大图。

图3是热敏头的外观立体图。

图4是第一实施方式的热敏头的头基板的俯视图。

图5是第一实施方式的热敏头的向视剖视图。

图6是第二实施方式的热敏头的头基板的俯视图。

图7是第二实施方式的热敏头的向视剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本实施方式的热敏头及具备该热敏头的热敏打印机。需要说明的是，在以下的全部的附图中，为了容易观察附图，而适当改变了各构成要素的尺寸、比率等。

(关于热敏打印机)

首先，参照图1及图2，说明热敏打印机。图1是表示本实施方式的热敏打印机100的说明图，详细而言，是表示热敏打印机100的主要部分即打印机构部300的侧视剖面的侧视剖视图。图2是打印机构部300具有的打印部70的放大图。

如图1所示，打印机构部300具备：收容卷筒纸R的主体框架60；罩框架10；卷筒纸支架30；设有本实用新型的热敏头1，对从卷筒纸支架30拉出的热敏纸S进行打印的打印部70；设置在打印部70的送纸方向后方，将被打印后的热敏纸S按照规定的打印单位切断的纸切割部20。

热敏纸S具有由通过基料等保持有发色剂的发色层构成的打印面。在热敏打印机100中，热敏纸S以打印面为外表面，作为卷绕成卷筒状的卷筒纸R而收纳在内部，并且被依次拉出，同时向打印部70(热敏头1)输送而被打印。

以下，沿着热敏纸S的送纸方向，说明打印机构部300的各构成。主体框架60形成为在上方具有开口部的箱型，在主体框架60上方以覆盖主体框架60的开口部的方式设置罩框架10。而且，在主体框架60的内部设有卷筒纸支架30。

罩框架10安装成以在主体框架60的上方的一端部设置的支轴68为中心开闭自如。在罩框架10设有在关闭罩框架10时用于避免与卷筒纸R接触的圆弧状的盖部15。该盖部15在改变热敏打印机100的设置角度时，即，例如纵置时，也作为承受卷筒纸R的保持构件发挥功能。

卷筒纸支架30由树脂等形成。卷筒纸支架30在中央部具有与卷筒纸R的最大直径相当的大致圆弧状的凹陷，以大致圆弧状的凹陷朝下凸出的方式安装在主体框架60的底部。

在如此设置的卷筒纸支架30配置卷筒纸R时，卷筒纸支架30将卷筒纸R保持为旋转自如。同时，主体框架60的内侧的两侧面作为卷筒纸R的侧面引导部发挥功能，限制卷筒纸R的宽度方向的移动。

如图2所示，打印部70具备：热敏头1；与热敏头1对置设置，且使热敏纸S与热敏头1密接的压纸卷轴71；保持热敏头1，并对热敏头1向压纸卷轴71方向施力的头保持机构77。

热敏头1具有：设有用于对热敏纸S进行打印的多个发热元件的头基板(基板)110；与头基板110密接设置，对积存于头基板110的热量进行散热的散热板106；在散热板106的侧面设置的头支承轴102；与头基板110连接且输入信号的FPC108。关于热敏头1的详细情况在后面叙述。

压纸卷轴71通过橡胶等弹性构件而形成为圆筒形的辊状，经由压纸卷轴轴承73而由罩框架10支承为能够旋转。而且，在主体框架60的侧面设有用于驱动压纸卷轴71旋转的送纸机构(未图示)，在关闭了罩框架10的状态下，该送纸机构与压纸卷轴轴承73连接，驱动压纸卷轴71旋转。由此，当压纸卷轴71旋转时，热敏纸S被向输送路径D的下游输送。

头保持机构77具有头按压板72和一端固定于头按压板72且另一端与热敏头1的背面抵接的弹簧75，以可拆装的方式设置在形成于主体框架60的切口部62。

固定于头按压板72的弹簧75与热敏头1的背面抵接，对热敏头1朝向压纸卷轴71方向施力。由此，热敏头1从打印面S1侧将热敏纸S朝向压纸卷轴71的方向按压。另一方面，压纸卷轴71从背面S2侧将热敏纸S朝向热敏头1的方向按压。由此，热敏纸S被夹持在热敏头1及压纸卷轴71之间。热敏纸S由热敏头1打印，打印后的热敏纸S在压纸卷轴71旋转的作用下，被输送到输送路径D的下游。

返回图1，纸切割部20具有可动刃21、与该可动刃21对置设置的固定刃24、覆盖固定刃24的固定刃罩25，且设置于打印后的热敏纸S所通过的纸出口G。在纸切割部20中，通过使可动刃21和固定刃24交叉成剪刀状，而将热敏纸S切断。

本实施方式的热敏打印机100具有以上那样的概略构成。

(关于热敏头)

接下来，参照图3，说明热敏头1。图3是热敏头的外观立体图。

如图3所示，热敏头1具有头基板110、散热板106、头支承轴102、驱动器IC120及FPC108。

头基板110俯视呈长矩形形状。在头基板110的一主面上的宽度方向的一端侧形成有多个发热元件145，该多个发热元件145沿着头基板110的长度方向排列而形成发热元件列145a。而且，与发热元件列145a平行地配设有对发热元件145进行驱动的多个驱动器IC120。

散热板106通过对铝等金属材料进行拉制加工而形成，头基板110固定在散热板106的卡止面106a上。作为头基板110的固定方法，例如，可以采用使用了双面带的粘贴那样的方法。

在散热板106中，在设有头基板110的发热元件列145a的一侧的端部，在散热板106的长度方向上形成有引导斜面部104。在图1所示的罩框架10关闭时，该引导斜面部104使压纸卷轴71滑动而将其引导到规定的位置。此时，引导斜面部104的倾斜具有不会使压纸卷轴71与头基板110发生碰撞的规定的角度。而且，引导斜面部104的头基板110侧的端部设定成使卡止面106a的法线方向的高度与附设于卡止面106a的头基板110的高度大致相同。

头支承轴102是圆柱状的圆销，被压入到在散热板106的左右的侧面部设置的孔部。

(关于头基板)

(第一实施方式)

在此，参照图4及图5，说明第一实施方式的头基板110。图4是第一实施方式的热敏头的头基板的俯视图，图4(a)是头基板整体图，图4(b)是图4(a)的局部放大图。图5是第一实施方式的热敏头的向视剖视图，详细而言，是图4(b)的线段A-A的向视剖视图。

如图4(a)所示，在头基板110上，沿着图3中的引导斜面部104侧的缘(一侧缘110a)在长度方向上设有带状的发热体(发热电阻体)140。

另外，在头基板110的另一侧缘110b设有用于与外部电连接的多个外部连接端子112。而且，在头基板110的周缘部，带状的共有配线图案(共有配线)114形成为框状。该共有配线图案114的两端部在另一侧缘110b与外部连接端子112连接。而且，共有配线图案114与发热体140的端部重叠设置。

并且，在头基板110的大致中央，安装驱动器IC120的IC安装部120a按照各驱动器IC120而与带状的发热体140并列配置。

如图4(b)所示，从共有配线图案114向头基板110的面中央方向延伸的梳齿状的共有电极114a形成有多个。共有电极114a与带状的发热体140交叉设置。

另外，在头基板110的中央部设有多个单独电极118。各单独电极118与带状的发热体140交叉设置，且其一端部进入梳齿状的共有电极114a之间。各单独电极118的另一端部延伸至在头基板110上设置的IC安装部120a，在端部形成有作为安装端子的电极垫115。

另一方面，在IC安装部120a的头基板110的另一侧缘110b侧形成有作为安装端子的电极垫116。该电极垫116与图4(a)所示的外部连接端子112导通。

该外部连接端子112与构成控制部的主电路基板(未图示)连接，该控制部安装有图3所示的FPC108且经由FPC108来控制热敏打印机100。而且，图3所示的驱动器IC120安装于电极垫115、电极垫116，从未图示的热敏打印机的控制部被输入打印数据等输入信号、驱动电流等。

通过这些彼此相邻而交替排列的梳齿状的共有电极114a及单独电极118、和由共有电极114a及单独电极118分隔的发热体140，来限定发热元件145。即，被选择的单独电极118由驱动器IC120驱动为接通时，电流流过由单独电极118和梳齿状的共有电极114a包围的区域的发热体140，该部分作为发热元件145发挥功能。如此被限定的发热元件145以带状的发热体140为排列轴，沿着发热体140的延伸方向配置。

另外，如图4(b)所示，热敏头1的共有配线图案114的与区域AR重叠的部分成为在俯视下从头基板110的侧面110c突出的突出部114x，其中，区域AR是压纸卷轴71与热敏头1接触的区域。

图5是热敏头1的剖视图，是含有突出部114x的剖视图。热敏头1具有头基板110、共有电极114a及单独电极118、共有配线图案114、发热体140、第一保护膜170、第二保护膜180。

头基板110具有：使用氧化铝陶瓷等陶瓷材料形成的基体110x；在基体110x的一主面上设置的平坦化层110y。平坦化层110y为了使基体110x的表面凹凸平坦化而设置。平坦化层110y使用硅氧化物或硅氮化物(氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等无机硅化合物)形成。

在平坦化层110y上设有共有电极114a及单独电极118、发热体140，该发热体140与共有电极114a、单独电极118及共有配线图案114重叠设置。而且，设有从平坦化层110y的上表面的端部延伸到基体110x的侧面的共有配线图案114。

共有配线图案114具有：从平坦化层110y的上表面的端部延伸设置到基体110x的端部的第一配线层150；设置在第一配线层150上，且从平坦化层110y的上表面的端部延伸设置到基体110x的侧面(头基板110的侧面110c)的第二配线层160。

第一配线层150使用金(Au)作为形成材料，设置在与共有电极114a及单独电极118相同的层上。

第二配线层160通过层叠设置于第一配线层150，而具有降低共有配线图案114整体的电阻值的功能。第二配线层160的形成材料使用银(Ag)。

另外，共有配线图案114由于成为此种层叠结构，而与以往的结构相比，热容量增加。因此，共有配线图案114蓄积由发热元件145产生的热量，也能够期待进行发热元件145的升温辅助的效果。

即，在热敏头1中，将向发热元件145的通电切换成休止状态时，发热元件145的发热停止，残存于发热元件145的热量迅速地由散热板106散热。然而，热敏头1具备本实施方式的共有配线图案114那样的热容量大的配线时，能够预先向不是打印区域的发热元件145的周围蓄热，因此在发热元件145的再加热时，能够将该蓄热使用于加热的辅助。

第一保护膜170和第二保护膜180均是无机膜，具有保护共有配线图案114、发热体140等结构物免于受到与热敏纸S的摩擦所引起的损伤的功能。这些第一保护膜170及第二保护膜180为了抑制与热敏纸S的摩擦带电，而可以添加导电性材料来赋予导电性，进行除电。

在此种结构的热敏头1中，能够得到即使长期使用共有配线图案114的性能也不易下降这样的效果。

一直以来，共有配线图案114成为第一配线层150和第二配线层160的双层结构。因此，如图5所示，设有共有配线图案114的部分比其他的设有共有电极114a和单独电极118的部分向头基板110的上表面的法线方向突出。

因此，在热敏头1与压纸卷轴71之间夹持热敏纸S并进行打印时，在压纸卷轴71与热敏头1接触的区域(图4(b)的区域AR)中，与共有配线图案114重叠的部分被施加比其他的部分高的压力。因此，与共有配线图案114重叠的部分比其他的部分容易强烈地受到打印时的与热敏纸S的摩擦所引起的损伤，当损伤进展时，共有配线图案114可能发生断线。

此外，在制造压纸卷轴71时，切削压纸卷轴71的表面而将压纸卷轴71的截面调整为大致圆形，但由于压纸卷轴71使用弹性材料形成，因此形状调整后的压纸卷轴71为绕线状，即，越靠压纸卷轴71的端部而半径越容易增大。当使用此种形状的压纸卷轴71时，与共有配线图案114重叠的部分的损伤更容易变得强烈。

然而，在本实施方式的热敏头1中，在突出部114x处，共有配线图案114的第二配线层160绕入至头基板110的侧面110c而形成。因此，即使由于与热敏纸S的摩擦而使共有配线图案114的损伤进展，也能够确保导通，共有配线图案114的电流容量不易下降。

而且，当第二配线层160的形成材料即银与平坦化层110y的形成材料即无机硅化合物发生接触时，界面劣化，在界面处容易剥离。然而，在本实施方式中，第一配线层150设置在平坦化层110y与第二配线层160之间，使平坦化层110y和第二配线层160以不接触的方式隔开，因此能够抑制此种不良情况的发生。

因此，以上那样的结构的热敏头1即使长期使用，共有配线图案114的电流容量也不易下降，可靠性变高。

另外，以上那样的结构的热敏打印机100由于具备上述的热敏头1，因此可靠性高。

需要说明的是，在本实施方式中，至少突出部114x具有第一配线层150和第二配线层160，但即使仅由任一层形成，也能够得到抑制共有配线图案114的磨损所引起的性能下降的效果。

另外，在本实施方式中，说明了在侧面110c的局部设置突出部114x的情况，但也可以在侧面110c的整面设置突出部114x。

(关于头基板)

(第二实施方式)

在此，参照图6及图7，说明第二实施方式的头基板110。图6是第二实施方式的热敏头的头基板的俯视图，图6(a)是头基板整体图，图6(b)是图6(a)的局部放大图。图7是第二实施方式的热敏头的向视剖视图，详细而言，是图6(b)的线段A-A的向视剖视图。需要说明的是，对与第一实施方式相同的结构等，标注相同的符号，部分省略重复说明。

如图6(a)所示，在头基板110上，沿着图3中的引导斜面部104侧的缘(一侧缘110a)在长度方向上设有带状的发热体(发热电阻体)140。

另外，在头基板110的另一侧缘110b设有用于与外部电连接的多个外部连接端子112。而且，在头基板110的周缘部，带状的共有配线图案(共有配线)114形成为框状。该共有配线图案114的两端部在另一侧缘110b与外部连接端子112连接。而且，共有配线图案114与发热体140的端部重叠设置。

并且，在头基板110的大致中央，安装驱动器IC120的IC安装部120a按照各驱动器IC120而与带状的发热体140并列配置。

如图6(b)所示，从共有配线图案114向头基板110的面中央方向延伸的梳齿状的共有电极114a形成有多个。共有电极114a与带状的发热体140交叉设置。

另外，在头基板110的中央部设有多个单独电极118。各单独电极118与带状的发热体140交叉设置，且其一端部进入梳齿状的共有电极114a之间。各单独电极118的另一端部延伸至在头基板110上设置的IC安装部120a，在端部形成有作为安装端子的电极垫115。

另一方面，在IC安装部120a的头基板110的另一侧缘110b侧形成有作为安装端子的电极垫116。该电极垫116与图6(a)所示的外部连接端子112导通。

该外部连接端子112与构成控制部的主电路基板(未图示)连接，该控制部安装有图3所示的FPC108且经由FPC108来控制热敏打印机100。而且，图3所示的驱动器IC120安装于电极垫115、电极垫116，从未图示的热敏打印机的控制部被输入打印数据等输入信号、驱动电流等。

通过这些彼此相邻而交替排列的梳齿状的共有电极114a及单独电极118、和由共有电极114a及单独电极118分隔的发热体140，来限定发热元件145。即，被选择的单独电极118由驱动器IC120驱动为接通时，电流流过由单独电极118和梳齿状的共有电极114a包围的区域的发热体140，该部分作为发热元件145发挥功能。如此被限定的发热元件145以带状的发热体140为排列轴，沿着发热体140的延伸方向配置。

另外，如图6(b)所示，热敏头1的共有配线图案114的与区域AR重叠的部分在俯视下延伸设置至头基板110的侧面110c，其中，区域AR是压纸卷轴71与热敏头1接触的区域。

图7是热敏头1的剖视图。热敏头1具有头基板110、共有电极114a及单独电极118、共有配线图案114、发热体140、第一保护膜170、第二保护膜180。

头基板110具有：使用氧化铝陶瓷等陶瓷材料形成的基体110x；在基体110x的一主面上设置的平坦化层110y。平坦化层110y为了使基体110x的表面凹凸平坦化而设置。平坦化层110y使用硅氧化物或硅氮化物(氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等无机硅化合物)形成。

在平坦化层110y上设有共有电极114a及单独电极118、发热体140，该发热体140与共有电极114a、单独电极118及共有配线图案114重叠设置。而且，设有从平坦化层110y的上表面的端部延伸到基体110x的侧面的共有配线图案114。

共有配线图案114具有：从平坦化层110y的上表面的端部延伸设置到基体110x的端部的第一配线层150；设置在第一配线层150上，且从平坦化层110y的上表面的端部延伸设置到基体110x的侧面(头基板110的侧面110c)的第二配线层160。

第一配线层150使用金(Au)作为形成材料，设置在与共有电极114a及单独电极118相同的层上。

第二配线层160通过层叠设置于第一配线层150，而具有降低共有配线图案114整体的电阻值的功能。第二配线层160的形成材料使用银(Ag)。

另外，共有配线图案114由于成为此种层叠结构，而与以往的结构相比，热容量增加。因此，共有配线图案114蓄积由发热元件145产生的热量，也能够期待进行发热元件145的升温辅助的效果。

即，在热敏头1中，将向发热元件145的通电切换成休止状态时，发热元件145的发热停止，残存于发热元件145的热量迅速地由散热板106散热。然而，热敏头1具备本实施方式的共有配线图案114那样的热容量大的配线时，能够预先向不是打印区域的发热元件145的周围蓄热，因此在发热元件145的再加热时，能够将该蓄热使用于加热的辅助。

第一保护膜170和第二保护膜180均是无机膜，具有保护共有配线图案114、发热体140等结构物免于受到与热敏纸S的摩擦所引起的损伤的功能。这些第一保护膜170及第二保护膜180为了抑制与热敏纸S的摩擦带电，而可以添加导电性材料来赋予导电性，进行除电。

在此种结构的热敏头1中，能够得到即使长期使用共有配线图案114的性能也不易下降这样的效果。

一直以来，共有配线图案114成为第一配线层150和第二配线层160的双层结构。因此，如图7所示，设有共有配线图案114的部分比其他的设有共有电极114a和单独电极118的部分向头基板110的上表面的法线方向突出。

因此，在热敏头1与压纸卷轴71之间夹持热敏纸S并进行打印时，在压纸卷轴71与热敏头1接触的区域(图6(b)的区域AR)中，与共有配线图案114重叠的部分被施加比其他的部分高的压力。因此，与共有配线图案114重叠的部分比其他的部分容易强烈地受到打印时的与热敏纸S的摩擦所引起的损伤，当损伤进展时，共有配线图案114可能发生断线。

此外，在制造压纸卷轴71时，切削压纸卷轴71的表面而将压纸卷轴71的截面调整为大致圆形，但由于压纸卷轴71使用弹性材料形成，因此形状调整后的压纸卷轴71为绕线状，即，越靠压纸卷轴71的端部而半径越容易增大。当使用此种形状的压纸卷轴71时，与共有配线图案114重叠的部分的损伤更容易变得强烈。

然而，在本实施方式的热敏头1中，共有配线图案114的一部分延伸至头基板110的端部而形成。因此，即使由于与热敏纸S的摩擦而使共有配线图案114的损伤进展，也能够容易确保导通，共有配线图案114的电流容量不易下降。

而且，当第二配线层160的形成材料即银与平坦化层110y的形成材料即无机硅化合物发生接触时，界面劣化，在界面处容易剥离。然而，在本实施方式中，第一配线层150设置在平坦化层110y与第二配线层160之间，使平坦化层110y和第二配线层160以不接触的方式隔开，因此能够抑制此种不良情况的发生。

因此，以上那样的结构的热敏头1即使长期使用，共有配线图案114的电流容量也不易下降，可靠性变高。

另外，以上那样的结构的热敏打印机100由于具备上述的热敏头1，因此可靠性高。

需要说明的是，在本实施方式中，说明了共有配线图案114的一部分延伸设置至头基板110的端部的情况，但并不局限于此，例如，也可以在共有配线图案114的整周，延伸设置至头基板110的端部。

以上，参照附图说明了本实用新型的优选的实施方式例，但本实用新型当然并未限定为上述例子。在上述的例子中表示的各结构构件的各形状或组合等是一例，能够在不脱离本实用新型的主旨的范围内基于设计要求等进行各种变更。

Claims (6)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

沿着设定在所述基板上的排列轴设置的多个发热元件，

所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，

所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，

所述共有配线至少在与所述排列轴交叉的区域具有突出部，该突出部延伸设置至所述基板的侧面。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述基板具有基体和平坦化层，该平坦化层设置在所述基体的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料，

所述突出部具有：

在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层；

在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置，且以银为形成材料的第二配线层。

3.根据权利要求2所述的热敏头，其特征在于，

所述第一配线层以金为形成材料。

4.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板，其具有基体和平坦化层，该平坦化层设置在所述基体的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作为形成材料；

多个发热元件，其在所述基板的所述一主面侧沿着预先设定的排列轴设置，

所述发热元件具有发热电阻体和与该发热电阻体连接的单独电极及共有电极，

所述共有电极与配置在所述多个发热元件周围的共有配线连接，

所述共有配线的至少与所述排列轴交叉的区域延伸设置至所述基板的端部，并且具有：在所述平坦化层上设有至少一部分的第一配线层；在所述第一配线层上以与所述平坦化层不相接的方式设置，且以银为形成材料的第二配线层。

5.根据权利要求4所述的热敏头，其特征在于，

所述第一配线层以金为形成材料。

6.一种热敏打印机，其特征在于，具有：

权利要求1至5中任一项所述的热敏头；

与所述热敏头对置设置，在与所述热敏头之间夹持热敏性的打印介质并输送该打印介质的压纸卷轴。

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