实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷,提供一种安装结构简单,易于装配的电机控制器及采用这种电机控制器的运输装置。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种电机控制器,包括壳体组件及设于所述壳体组件内的控制组件,所述控制组件包括PCB板及与所述PCB板电连接的元器件,所述壳体组件包括一面盖及底座,所述底座上设有一散热块,所述元器件置于所述散热块上,所述面盖内侧设有可将所述元器件压设固定于所述散热块上的凸块。
进一步地,所述散热块上还设有一柔性垫,所述元器件压设于所述柔性垫上。
具体地,所述元器件为MOS管,且所述MOS管为多个,所述凸块的数量与所述MOS管数量匹配,且与所述MOS管一一对应设置。
进一步地,所述PCB板位于所述底座上,且贴设于所述散热块的一侧。
更进一步地,所述面盖与所述底座之间相互扣合连接。
具体地,所述面盖具有容纳腔,所述容纳腔的侧壁底部设有卡钩;所述底座的侧壁设有可供所述卡钩卡合之卡槽。
具体地,所述底座呈长方体状,所述底座的两长侧壁上的卡槽向内凹陷,且沿长侧壁长度方向设置。
具体地,所述底座的底部沿其长度方向设有若干间隔排列的散热鳍片,所述底座的两短侧壁上的卡槽为相邻两散热鳍片之间的间隔口,且该相邻散热鳍片中的一散热鳍片向间隔口内部延伸一可抵挡所述卡钩的卡边。
优选地,所述底座及所述散热块均采用铝材质制成。
本实用新型还提供了一种运输装置,包括主体及设于主体内的电机,所述主体内还设有上述的电机控制器,所述电机控制器与所述电机电性连接。
本实用新型中,电机控制器内,采用面盖内侧设有的凸块来压设固定元器件,较现有技术中螺钉固定方式,结构更简单,安装、拆卸更方便。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1、图2,为本实用新型提供的电机控制器,包括壳体组件100及设于壳体组件100内的控制组件200,壳体组件100包括面盖110及底座120。参照图2、图3及图9,本实施例中,控制组件200包括PCB板210及与PCB板210电连接的元器件250,底座120上设有一散热块300,元器件250置于散热块300上,面盖110内侧设有可将元器件250压设固定于散热块300上的凸块1112。采用面盖110内侧设有的凸块1112来压设固定元器件250,较现有技术中螺钉固定方式,结构更简单,安装、拆卸更方便。
进一步地,散热块300上还设有一柔性垫310,元器件250压设于柔性垫310上。此柔性垫310为橡胶件,其设置于此,不仅起到防震作用,且可调节散热块300与元器件250之间的装配误差。
具体地,本实施例中,元器件250为MOS管,且所述MOS管为多个,所述凸块1112的数量与所述MOS管数量匹配,且与所述MOS管一一对应设置。这样,保证了凸块1112与MOS管的连接稳固性。
本实施例中,PCB板210位于底座120上,且贴设于散热块300的一侧。优选地,散热块300为铝材质制成。MOS管以及PCB板210发出的热量均通过散热块300传递至底座120上,再通过底座120向外传递。
本实用新型中,面盖110与底座120之间相互扣合连接。通过面盖110与底座120扣合组装形成壳体组件,采用这种结构,不仅部件少,组装效率高;而且面壳110与底座120采用扣合连接,不需额外的连接件,拆、装方便,快捷;同时,采用扣合结构,未采用连接件,也保持了电机控制器的外观效果。
具体地,结合图2、图3及图4,面盖110具有容纳腔111,容纳腔111的侧壁底部设有卡钩1111;底座120的侧壁设有可供卡钩1111卡合之卡槽121。
本实施例中,底座120呈长方体状,其具有两长侧壁及两短侧壁,其中两长侧壁上的卡槽121向内凹陷,且沿长侧壁长度方向设置。这样,面盖110上的卡钩1111即向内钩设在卡槽121上。当然,此处的卡槽121也可采用卡孔来代替。
进一步地,底座120的底部沿其长度方向设有若干间隔排列的散热鳍片122,通过设置散热鳍片122,增大了底座120的表面散热面积,有利于热量更快的传递、散发。底座120的两短侧壁上的卡槽121为相邻两散热鳍片122之间的间隔口,且该相邻散热鳍片1222中的一散热鳍片向间隔口内部延伸一可抵挡卡钩1111的卡边123,这样,卡钩1111伸入卡槽121内后不易脱离。需要说明的是,面盖110与底座120之间的卡扣1111与卡槽121结构不限于本实施例中列举形式,二者之间的位置也可互换,也可采用其它卡合连接结构,同时,卡槽、卡钩的数量也不限于图中所示数量,只要保证面盖110与底座120之间能够可靠的卡合连接于一体均在本实用新型的保护范围之内。
优选地,本实施例中,为了进一步提高散热效果,底座120采用传热率高的铝材质压铸而成。
本实施例中,控制组件200还包括电连接于PCB板210上的信号端子220,面盖110上设有连接座112,信号端子220包括若干由PCB板210上伸出的信号插针221,连接座112上设有一可伸入连接座112内且可供各信号插针221***之密封件230,密封件230与信号插针221之间设有防水片240。通过设置密封件230及防水片240,密封效果好,增强了信号端子220的IP防护等级;同时,密封件230与信号端子220独立制造,较现有技术中一体成型,降低了加工难度,提高了生产效率。
进一步地,信号端子220还包括一设于PCB板210上的端子座222,端子座222上设有与各信号插针221对应的穿孔(图中未示出),信号插针221由PCB板210伸出后穿过所述穿孔。设置端子座222,增强各信号插针221的连接强度,避免其触碰弯折。
进一步地,参照图6,密封件230包括柱体部231及围设于柱体部231顶部边缘的凸缘部232,柱体部231上设有可供信号插针221***之插孔2311。具体地,凸缘部232的外表面呈向下延伸的弧面状。设置凸缘部232凸出在柱体部231顶部外边缘,这样,对柱体部231起到遮挡作用,避免水进入柱体部231,且凸缘部232外表面向下延伸的弧面设计,也便于水沿外表面向外滴落,避免水进入柱体部231的插孔2311内。
本实施例中,信号插针221呈立方柱结构,且立方柱的顶部呈锥状;插孔2311的内表面形状与信号插针221的形状相匹配。
柱体部231的底部设有一凹腔2312,防水片240设于凹腔2312内。且凹腔2312与防水片240之间过盈配合。这样,增强凹腔2312与防水片240的连接紧密性,进一步提高了防水效果。
参照图6、图8,本实施例中,柱体部231的侧壁上设有扣位2313,连接座112的内壁上设有可供扣位2313卡合的卡槽1121。这样,通过扣位2313与卡槽1121的配合连接,保证密封件230与连接座112之间的可靠连接,装配时,将密封件230向下压时,密封件230采用塑胶制成,其具有弹性,这样,扣位2313即强制卡入卡槽1121内,从而实现二者的连接。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。