CN202587606U - 一种用于手机天线的fpc - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC，包括PCB本体、天线、FPC、导线和连接点，PCB本体上设置有天线，且天线通过导线与PCB本体连接，导线设置在FPC上，FPC的一端通过连接点与PCB本体连接，另一端与天线连接,导线上设置有电感元件,FPC与PCB本体的连接方式为焊接或插接,FPC与天线的连接方式为焊接或插接。本实用新型结构简单，安装容易，降低了手机的生产成本，同时减少了手机的体积，避免了手机天线的外置，使手机的外观更加小巧、精致。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板，特别是涉及一种用于手机天线的FPC。
背景技术
FPC，即“Flexible Printed Circuit”，又称柔性电路板，简称软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等诸多产品。相比于PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，FPC具有组装工时短、体积比PCB小、重量比 PCB轻、厚度比PCB薄等优点，在电子产品的安装中可以省去多余排线的连接工作，可以有效降低电子产品的体积并增加其携带上的便利性，同时减少最终产品的重量和提高基板的柔软度，加强有限空间内作三度空间的组装。如在移动电话中，FPC以重量轻与厚度薄可以有效节省产品体积并轻易的连接电池、话筒与按键而成一体；在电脑与液晶荧幕中，通过利用FPC的一体线路配置可以将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现；在CD随身听中，利用FPC的三度空间组装特性将庞大的CD化成随身携带的良伴；在磁碟机中，无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料。
虽然FPC已经在手机中原来越多的应用，但是由于手机本身体积小的特性，许多手机都存在有手机扬声器影响手机天线的接收效果的问题，一般的手机制造商是在手机内部通过让扬声器与天线远离的方法进行解决，但是此方法由于手机内部的本身空间有限故效果不佳。另一种方式采用的是天线外置来消除扬声器对手机天线的影响，虽然此方法可以部分解决扬声器干扰天线接收的问题，但是外置的天线不仅会造成手机的不美观，而且随着手机趋向于小巧精致的发展方向，天线外置的方法势必会逐步被淘汰。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型公开了一种用于手机天线的FPC，通过在PCB本体上设置FPC有效解决了扬声器对手机天线的影响，节约了手机内部空间，使手机更加小巧、精致。
本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC，包括PCB本体、天线、FPC、导线和连接点，所述的PCB本体上设置有天线，且天线通过导线与PCB本体连接，所述的导线设置在FPC上，所述的FPC的一端通过连接点与PCB本体连接，另一端与天线连接。
本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC的一种改进，所述的导线上设置有电感元件。
本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC的一种改进，所述的电感元件串联在导线上。
本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC的一种改进，所述的FPC与PCB本体的连接方式为焊接或插接。
本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC的又一种改进，所述的FPC与天线的连接方式为焊接或插接。
本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC，通过设置在FPC上的导线以及导线上串联的电感元件，可以有效增大该路径上的高频阻抗，从而抑制高频电流在该路径上的流动，达到减小扬声器对手机天线影响的目的，而且由于该路径低频阻抗很小，因此对扬声器的音频信号不会产生影响，另一方面，由于FPC通告焊接或者插接的方式与PBC本体连接，可以有效的减少电容分布，进而减少扬声器对手机天线的影响。本实用新型结构简单，安装容易，降低了手机的生产成本，同时减少了手机的体积，避免了手机天线的外置，使手机的外观更加小巧、精致。
附图说明
图1、本实用新型的结构示意图；
附图标明列表：1、PCB本体，2、天线，3、FPC，4、导线，5、连接点，6、电感元件。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图1所示，本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC，包括PCB本体1、天线2、FPC3、导线4和连接点5，所述的PCB本体1上设置有天线2，且天线2通过导线4与PCB本体1连接，所述的导线4设置在FPC3上，所述的FPC3的一端通过连接点5与PCB本体1连接，另一端与天线2连接。
作为一种优选，所述的导线4上设置有电感元件6。
作为一种优选，所述的电感元件6串联在导线4上。
作为一种优选，所述的FPC3与PCB本体1的连接方式为焊接或插接。
作为一种优选，所述的FPC3与天线2的连接方式为焊接或插接。
本实用新型公开的一种用于手机天线的FPC，通过设置在FPC上的导线以及导线上串联的电感元件，可以有效增大该路径上的高频阻抗，从而抑制高频电流在该路径上的流动，达到减小扬声器对手机天线影响的目的，而且由于该路径低频阻抗很小，因此对扬声器的音频信号不会产生影响，另一方面，由于FPC通告焊接或者插接的方式与PBC本体连接，可以有效的减少电容分布，进而减少扬声器对手机天线的影响。本实用新型结构简单，安装容易，降低了手机的生产成本，同时减少了手机的体积，避免了手机天线的外置，使手机的外观更加小巧、精致。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
Claims (5)
1.一种用于手机天线的FPC，其特征在于：它包括PCB本体、天线、FPC、导线和连接点，所述的PCB本体上设置有天线，且天线通过导线与PCB本体连接，所述的导线设置在FPC上，所述的FPC的一端通过连接点与PCB本体连接，另一端与天线连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于手机天线的FPC，其特征在于：所述的导线上设置有电感元件。
3.根据权利要求2所述的一种用于手机天线的FPC，其特征在于：所述的电感元件串联在导线上。
4.根据权利要求1所述的一种用于手机天线的FPC，其特征在于：所述的FPC与PCB本体的连接方式为焊接或插接。
5.根据权利要求1所述的一种用于手机天线的FPC，其特征在于：所述的FPC与天线的连接方式为焊接或插接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220249276 CN202587606U (zh) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 一种用于手机天线的fpc |
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| CN 201220249276 CN202587606U (zh) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 一种用于手机天线的fpc |
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| CN202587606U true CN202587606U (zh) | 2012-12-05 |
Family
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| CN (1) | CN202587606U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105319947A (zh) * | 2014-06-30 | 2016-02-10 | 卡西欧计算机株式会社 | 电子设备 |
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2012
- 2012-05-30 CN CN 201220249276 patent/CN202587606U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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