CN202532248U - 一种led灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例公开了一种LED灯,包括:LED灯珠、印制电路板PCB和电源控制模块;所述LED灯珠设置于PCB板的正面,所述电源控制模块设置于所述PCB板的背面;所述LED灯珠为具有低电流,高辐射功率的LED灯珠;所述PCB板空闲区域均有敷铜;所述电源控制模块向LED灯珠及其附属部件提供定电流电源供给。本实用新型实施例所提供的LED灯,将LED灯珠和电源控制模块放置在同一PCB板上,以便可以对LED灯珠和电源控制模块一起加工,降低制造加工成本与零件成本。同时,该LED灯要满足散热的要求。

Description

一种LED灯
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管(LED,Light Emitting Diode)。
背景技术
LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能,由于其节能高效的特点,应用越来越广,现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管。
对于现有的红外LED灯,其发展遇到的最主要问题就是散热。红外LED灯一般包括LED灯珠、印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)和电源控制模块三个部分。LED灯珠和电源控制模块在工作状态下都会散发大量的热量,为避免红外LED灯因温度过高而被损坏,需要将LED灯珠和电源控制模块分离,并分别配置散热部件,以避免两者的热量累积。
但目前这种LED灯珠和电源控制模块分离的方式必然会使红外LED灯的制造加工成本与零件成本增加。同时,现有的LED灯珠是用铝、铁、陶瓷等作为散热材料,而这些材料的价格都比较贵,因此进一步增加了红外LED灯的成本。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种LED灯,将LED灯珠和电源控制模块放置在同一PCB板上,以便可以对LED灯珠和电源控制模块一起加工,降低制造加工成本与零件成本。同时,该LED灯要满足散热的要求,包括:在热平衡后PCB板上的温度在规定温度(50℃)以下,电源控制模块的温度不能超过其自身的温度规格,也不能超过LED灯珠的上限温度。
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种LED灯,包括LED灯珠、印制电路板PCB和电源控制模块;所述LED灯珠设置于PCB板的正面,所述电源控制模块设置于所述PCB板的背面;
所述LED灯珠为具有低电流,高辐射功率的LED灯珠;所述PCB板空闲区域均有敷铜;所述电源控制模块向LED灯珠及其附属部件提供定电流电源供给。
其中,所述PCB板空闲区域敷设的铜片为所述LED灯珠和所述电源控制模块的散热铜片。
其中,所述PCB板的背面,与其正面设置LED灯珠处对应的位置设有散热锡片。
其中,所述PCB板正面设置有至少两个LED灯珠,且LED灯珠均匀分布在所述PCB板上。
其中,所述PCB板两面均涂有用于反光的白漆。
其中,所述LED灯珠为产生红外线的红外LED灯珠。
其中,所述LED灯珠的工作电流为350—750mA,该LED灯珠对外辐射功率为300mw以上。
其中,所述电源控制模块向LED灯珠及附属部件提供300mA~850mA不等的不可现调的定电流供给。
其中,所述电源控制模块中采用表面贴装器件SMD。
其中,所述附属部件包括测温仪和/或风扇。
本实用新型实施例所提供的LED灯,将LED灯珠和电源控制模块放置在同一PCB板上,可以对两者一起加工,降低制造加工成本与零件成本。同时,该LED灯在将LED灯珠和电源控制模块合二为一,设置在同一PCB板上的情况下,仍然可以满足散热的要求,该LED灯在热平衡后PCB板上的温度在规定温度(50℃)以下,电源控制模块的温度也未超过自身的温度规格和LED灯珠的上限温度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的LED灯主视结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的LED灯仰视结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的LED灯俯视结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例所提供的LED灯,将LED灯珠和电源控制模块放置在同一PCB板上,可以对两者一起加工,降低制造加工成本与零件成本。同时,该LED灯在将LED灯珠和电源控制模块合二为一,设置在同一PCB板上的情况下,仍然可以满足散热的要求,该LED灯在热平衡后PCB板上的温度在规定温度(50℃)以下,电源控制模块的温度也未超过自身的温度规格和LED灯珠的上限温度。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1至3,分别为本实用新型实施例提供的LED灯主视、仰视和俯视的结构示意图。如图所示,该LED灯包括LED灯珠1、PCB板2和电源控制模块3;所述LED灯珠1设置于PCB板2的正面,所述电源控制模块3设置于所述PCB板2的背面。
在本实用新型实施例提供的LED灯中,所述LED灯珠1是具有低电流,高辐射功率的LED灯珠。更为具体的,所述LED灯珠1的工作电流为350 mA~750mA,该LED灯珠1对外辐射功率为300mw以上。
所述PCB板2上除走线区域以外的空闲区域均有敷铜,这些大面积的敷铜可以作为所述LED灯珠1和所述电源控制模块2的散热材料,以此增大LED灯中的有效散热面积。进一步的,为了达到更好的散热效果,本实用新型实施例提供的LED灯中,在所述PCB板2的背面,与其正面设置LED灯珠1处对应的位置设有散热锡片4。若所述PCB板2正面设置有多个LED灯珠1,则在PCB板2背面,与每一个LED灯珠1对应的位置,都设置一块散热锡片4。而PCB板2的两面也均涂有用于反光的白漆。为保证散热均匀,优选将多个LED灯珠1均匀分布在所述PCB板2上,且各LED灯珠1彼此间的间距尽可能大。
所述电源控制模块3向LED灯珠1及其附属部件提供定电流的电源供给。更为具体的,在现有技术中,电源控制模块是采用定电压的方式向LED灯珠及其附属部件提供电源供给(即,现有技术中的电源控制模块是以一个恒定的电压向LED灯珠及其附属部件供电)。但是,LED灯珠由于其固有的特性,在工作过程中会出现负电阻现象,即, LED灯珠会随着自身温度的升高,其电阻值降低(一般电器元件的电阻值会随着其自身温度的升高而增大),设LED灯珠1的发热量为Q,电阻值为R,电源控制模块3对LED灯珠1的供电电压为U,则Q=U2/R。由此可见,在LED灯珠1出现负电阻现象,R的值降低时,LED灯珠1的发热量Q将增大,这显然不利于所述LED灯的散热。
而在本实用新型实施例中,所述电源控制模块3向LED灯珠1及其附属部件提供定电流的电源供给,故流经LED灯珠1的电流I的值保持不变。由于LED灯珠1的发热量为Q=I2/R,则在LED灯珠1出现负电阻现象,R的值降低时,LED灯珠1的发热量Q将减小。故,与现有技术相比,由于电源控制模块3采用了不同的控制方式,使得本实用新型实施例提供的LED灯的发热量远小于现有的LED灯。优选的,本实施例提供的电源控制模块3向LED灯珠1及附属部件提供的电流为300mA~850mA不等的不可现调的定电流,所述附属部件包括测温仪和/或风扇。在实际应用中,电源控制模块3可以是由分散在PCB板2上的多个元件和/或电路构成。
进一步的,所述电源控制模块3的大部分器件为表面贴装器件(SMD,Surface Mounted Devices),这些SMD器件可以通过表面贴装技术(SMT,Surface Mounted Technology)安装到PCB板2上,以减少成本与工时。因为本实施例中电源控制模块3与PCB板2合为一体, 所以电源控制模块3没有与LED灯珠1相连的线路。
需要强调的是,在本实用新型实施例中,所述LED灯珠包括可以产生红外线的红外LED灯珠。
本实用新型实施例所提供的LED灯,将LED灯珠和电源控制模块放置在同一PCB板上,可以对两者一起加工,降低制造加工成本与零件成本。同时,该LED灯在将LED灯珠和电源控制模块合二为一,设置在同一PCB板上的情况下,仍然可以满足散热的要求,该LED灯在热平衡后PCB板上的温度在规定温度(50℃)以下,电源控制模块的温度也未超过自身的温度规格和LED灯珠的上限温度。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种LED灯,其特征在于,所述LED灯包括LED灯珠、PCB板和电源控制模块;所述LED灯珠设置于PCB板的正面,所述电源控制模块设置于所述PCB板的背面;
所述LED灯珠为具有低电流,高辐射功率的LED灯珠;所述PCB板空闲区域均有敷铜;所述电源控制模块向LED灯珠及其附属部件提供定电流电源供给。
2.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述PCB板空闲区域敷设的铜片为所述LED灯珠和所述电源控制模块的散热铜片。
3.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述PCB板的背面,与其正面设置LED灯珠处对应的位置设有散热锡片。
4.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述PCB板正面设置有至少两个LED灯珠,且LED灯珠均匀分布在所述PCB板上。
5.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述PCB板两面均涂有用于反光的白漆。
6.如权利要求1至5中任一项所述的红外LED灯,其特征在于,所述LED灯珠为产生红外线的红外LED灯珠。
7.如权利要求6所述的LED灯,其特征在于,所述LED灯珠的工作电流为350—750mA,该LED灯珠对外辐射功率为300mw以上。
8.如权利要求6所述的LED灯,其特征在于,所述电源控制模块向LED灯珠及附属部件提供300mA~850mA不等的不可现调的定电流供给。
9.如权利要求8所述的LED灯,其特征在于,所述电源控制模块中采用表面贴装器件SMD。
10.如权利要求6所述的LED灯,其特征在于,所述附属部件包括测温仪和/或风扇。
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