CN202492579U - 一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置 - Google Patents

一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置 Download PDF

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唐智荣
崔磊
刘忠华
刘行飞
朱夏晖
李建光
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Abstract

本实用新型提供一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置,其包括如下结构:控制器取样盒、电位探头、铜棒式ORP电极、浮球比重计、温度探头、管道和参数控制主机。其中,所述控制器取样盒中有蚀刻液不断的流动,参数控制主机上的读数是分别由;靠浸泡在蚀刻液中的浮球比重计、浸在蚀刻液中的温度探头、浸在蚀刻液中的电位探头、浸泡在蚀刻液中的铜棒式ORP电极分别传输信号,参数控制主机接收信号后,经转换在其屏幕上显示结果。本实用新型结合四种参数测量的特点采用不同的方法,改变了传统测量OPR时采用的玻璃电极结果不准确,使用时需经常校准的弊端,而使测量的数据准确,***操作便捷。

Description

一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置
技术领域
本实用新型适用于印制线路板领域,尤其涉及一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置。
背景技术
全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,产业规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。
蚀刻作为PCB制程中的重要工艺,酸性蚀刻液因为具有侧蚀小、速率易于控制和易再生等特点,被广泛应用。在蚀刻过程中,Cu2+与Cu作用生成Cu+,随着蚀刻反应的进行,Cu+数量越来越多,Cu2+减少,蚀刻液蚀刻能力很快下降,为保持稳定蚀刻能力,需加入氧化剂使Cu+尽快转化为Cu2+。其反应原理为:
蚀刻反应: Cu+CuCl2=2CuCl  
 再生反应:2CuCl+2HCl+H2O2=2CuCl2+2H2O
而为了保证各参数在标准范围内需不断添加相关的药水,而其参数的控制是靠取样后到实验室用相关的检查方法来测定,如盐酸使用滴定方法、比重使用波美计、ORP使用ORP计、温度采用温度计来测量,这样增加了工作的繁琐、取样后也会影响样品的准确性。特别是ORP玻璃电极会受其他因素影响测量出的结果反应Cu2+浓度不够准确。
实用新型内容
    本实用新型提供一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置,解决了现有蚀刻设备上对蚀刻液药水参数检测的繁琐性和不准确性,特别是测量ORP时电极需要每次校准给生产带来的麻烦。
 本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:   
一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置,包括装有蚀刻液的蚀刻设备,在蚀刻设备上包括控制器取样盒、电位探头、铜棒式ORP电极、浮球比重计、温度探头、管道和参数控制主机,所述电位探头、铜棒式ORP电极、浮球比重计、温度探头固定在控制器取样盒上且浸泡进蚀刻液中,所述控制器取样盒用管道与蚀刻设备相连,所述电位探头、铜棒式ORP电极、浮球比重计和温度探头与参数控制主机用数据电源线相连。
    优选的,所述铜棒ORP电极为铜棒与石墨相组合成原电池,铜棒为阴极,石墨为阳极。
优选的,所述浮球式比重计中的浮球是浸入在蚀刻药水中,所述浮球与重力接触器之间有线连接。
优选的,所述温度探头为工业用玻璃探头。
优选的,所述参数控制主机输出信号端与酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置中的各加药泵相连。
工作原理:所述的控制器取样盒用所述管道与蚀刻设备相连,经过水泵循环后,其内部充满循环的蚀刻液药水,使其与设备中的药水各方面的参数相同,而所述浮球比重计、温度探头、电位探头、铜棒式ORP电极都安装在所述控制器取样盒上,当蚀刻药在控制器取样盒内通过与上述测量探头接触,就会用信号产生,而信号被所述参数控制主机接受到后会通过内部程序转换出来,从而在屏幕显示出所测量的结果,达到实时监控的作用。
 与现有技术相比,本实用新型的技术方案的优点为:
    本实用新型的一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置,结合四种参数测量的特点采用不同的方法,改变了传统测量OPR时采用的玻璃电极结果不准确,使用时需经常校准的弊端,而使测量的数据准确,***操作便捷。
附图说明
图1是本实用新型的一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置的结构图。
图2是本实用新型的一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置的参数控制主机示意图。
图3是本实用新型的一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置的ORP电极反应原理图。
    图中标号说明:1.控制器取样盒,2.电位探头,3.铜棒式ORP电极,4.浮球比重计,5.温度探头,6.管道,7.参数控制主机。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型专利提供一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制***,其包括如下结构:控制器取样盒1、电位探头2、铜棒式ORP电极3、浮球比重计4、温度探头5、管道6、参数控制主机7。
所述的控制器取样盒1为主体,安装在蚀刻设备上,而所述的电位探头2浸入在控制器取样盒1内的蚀刻药水中,并与所述控制器取样盒1固定;所述的铜棒式ORP电极3也浸入在控制器取样盒1内的蚀刻药水中,在其铜棒电极会被药水腐蚀,在腐蚀的过程中测得其ORP电位;而所述浮球比重计4靠其浮球在蚀刻药水中所受到的浮力影响到牵引线所受的拉力,从而获得位移信号得出其比重;所受温度探头5也是浸入在控制器取样盒1内的蚀刻药水中,并与所述控制器取样盒1固定,根据蚀刻药水的温度变化得出温度值。
所述测定ORP氧化还原电位的电解为铜棒式ORP电极,其优点在于不会像玻璃电极一样受其他因素干扰,在铜棒被腐蚀的过程产生铜棒失去电子,而溶液中的Cu2+得到电子,在其反正过程中两个电极之间电压表产生电位。从而反应出药水中的Cu2+浓度。其反应过程为:
阴极:              Cu—e =Cu+
阳极(药水中的铜):Cu2++e =Cu+
所述的参数控制主机7通过数据线与各个探头相连,在各探头传出不同信号被其接收后,通过控制程序后得出结果。而在结果不在控制范围内参数控制主机7会发出添加信号加入相关药水,待参数达到控制范围时参数控制主机7又会发出信号使其停止加入药水。
所述的控制器取样盒1与蚀刻机是以管道相连,所述参数控制主机7与电位探头2、铜棒式ORP电极3、浮球比重计4、温度探头5是以数据电源线相连。
    上述实施例只是为了说明本实用新型的技术构思及特点,其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所作出的等效的变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置,包括装有蚀刻液的蚀刻设备,其特征在于,在蚀刻设备上设有控制器取样盒(1)、电位探头(2)、铜棒式ORP电极(3)、浮球比重计(4)、温度探头(5)、管道(6)和参数控制主机(7),所述电位探头(2)、铜棒式ORP电极(3)、浮球比重计(4)、温度探头(5)固定在控制器取样盒(1)上且浸泡进蚀刻液中,所述控制器取样盒(1)用管道(6)与蚀刻设备相连,所述电位探头(2)、铜棒式ORP电极(3)、浮球比重计(4)和温度探头(5)与参数控制主机(7)用数据电源线相连。
2.根据权利要求1所述的酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置,其特征在于,所述铜棒ORP电极(3)为铜棒与石墨相组合成原电池,铜棒为阴极,石墨为阳极。
3.根据权利要求1所述的酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置,其特征在于,所述浮球式比重计(4)中的浮球是浸入在蚀刻药水中,所述浮球与重力接触器之间有线连接。
4.根据权利要求1所述的酸性氯化铜蚀刻液再生控制装置,其特征在于,所述温度探头(5)为工业用玻璃探头。
5.根据权利要求1所述的一种酸性氯化铜蚀刻液再生控制***,其特征在于,所述参数控制主机(7)的输出信号端与蚀刻设备中的各加药泵相连。
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