CN202473886U - 一种芯片固定及换取装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种芯片固定及换取装置,包括用于放置芯片的支撑板及设置在支撑板上方的压板,其中,所述支撑板下端连接一气缸,所述气缸设有用于推动支撑板上的芯片与压板紧贴的气缸推杆。本实用新型芯片固定及换取装置,由于设置了带有气缸推杆的固定模块,通过该气缸推杆即可推动支撑板上的芯片与压板夹紧固定,在需要更换芯片时,只需缩回气缸推杆便可更换芯片,本实用新型结构简单,不需要大幅度更换零部件即可固定不同规格的芯片,具有较强的通用性,另外,本实用新型,在换取芯片时装置整体不需要进行大的位置变动,从而有效避免了与固晶机其他构件的干涉。

Description

一种芯片固定及换取装置
技术领域
本实用新型涉及固晶装置领域,尤其涉及一种用于固晶机上的芯片固定及换取装置。
背景技术
传统的固晶装置中,芯片的应用夹具在封装不同规格的芯片时,需要更接近芯片规格的的专用夹具,或大幅度更换夹具主体的零部件来构成新的夹具,而无论是专用夹具还是改装为新夹具,更换过程极为繁琐,通用性差,操作不便,浪费了大量的生产时间。另外,传统的应用夹具在换取芯片时,夹具本体在固晶设备中的位置需要变动,这样会导致与固晶装置上的其他构件产生干涉,影响了固晶机装置的整体运行。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供芯片固定及换取装置,旨在解决现有芯片固定及换取装置通用性差、操作繁琐、易与其他构件相互干涉等问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种芯片固定及换取装置,包括用于放置芯片的支撑板及设置在支撑板上方的压板,其中,所述支撑板下端连接一气缸,所述气缸设有用于推动支撑板上的芯片与压板紧贴的气缸推杆。
所述的芯片固定及换取装置,其中,所述支撑板下方设有一托板,所述支撑板的左右两侧均设有限位片,所述限位片下方设有若干复位弹簧,所述复位弹簧设置在弹簧安装座上,所述弹簧安装座通过螺钉连接在托板上。
所述的芯片固定及换取装置,其中,所述限位片为具有弹性的薄片状弹片。
所述的芯片固定及换取装置,其中,所述支撑板通过一挡块与托板连接。
所述的芯片固定及换取装置,其中,所述托板的前端设有一用于固定支撑板及托板的固定块。
所述的芯片固定及换取装置,其中,所述托板下方设置一底座,所述底座与托板相适配,气缸设置在托板与底座之间。
所述的芯片固定及换取装置,其中,所述底座的前端设有一用于芯片X方向限位的挡板。
有益效果:本实用新型芯片固定及换取装置,由于设置了带有气缸推杆的固定模块,通过该气缸推杆即可推动支撑板上的芯片与压板夹紧固定,在需要更换芯片时,只需缩回气缸推杆便可更换芯片。本实用新型结构简单,不需要大幅度更换零部件即可固定不同规格的芯片,具有较强的通用性。另外,本实用新型,在换取芯片时装置整体不需要进行大的位置变动,从而有效避免了与固晶机其他构件的干涉。
附图说明
图1为本实用新型芯片固定及换取装置的分解结构示意图。
图2为本实用新型芯片固定及换取装置的第一视角结构示意图。
图3为本实用新型芯片固定及换取装置的第二视角结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种芯片固定及换取装置,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,图1为本实用新型芯片固定及换取装置的分解结构示意图,如图1所示,本实用新型芯片固定及换取装置包括支撑板100、压板110、托板190、气缸220、限位片140、复位弹簧150、弹簧安装座160、固定块130、挡板170、挡块180。本实用新型通过托板190下方的气缸推杆210推动托板190及支撑板100向上进行移动,从而推动支撑板100上放置的芯片120与压板110紧贴闭合,使芯片120被牢牢固定,在需要更换芯片120时,只需通过控制缩回气缸推杆210,托板190及支撑板100向下移动复位,此时便可在支撑板100上更换芯片120。本实用新型结构简单,无需大幅更换装置的零部件,通用性强,此外,在换取芯片时,装置整体的位置无需变动,防止了与其他构件设定的运动控制相干涉,从而减少了一定的运动损耗。
具体来说,本实用新型芯片固定及换取装置可分为两个大的组成部分:固定模块和运动模块。固定模块包括底座230、气缸220、压板110、挡板170;运动模块包括:托板190、支撑板100、限位片140、复位弹簧150、弹簧安装座160、固定块130及挡块180。固定模块的气缸220设有一气缸推杆210,所述气缸推杆210推动运动模块整体向上移动,直至使芯片120与固定模块的压板110紧贴固定。当需要更换芯片120时,气缸推杆210缩回,运动模块整体向下运动,支撑板100与压板110存在足够的空隙,用于更换芯片120。
请继续参阅图1,所述支撑板100设于压板110下方,本实用新型在换取芯片120的状态时,支撑板100与压板110在高度方向上应留有足够的空隙,该空隙的厚度大于芯片120的总厚度,以便于较容易的更换芯片120。本实用新型在固定夹紧芯片120的状态时,芯片120的上表面与压板110的下表面紧贴以固定住芯片120。所述托板190适配设置在支撑板100的下方,所述托板190与支撑板100通过一挡块180固定连接,所述挡块180可放置在支撑板100与托板190的X方向的侧边,通过螺钉连接在托板190的前端。该挡块180还有一个作用,即当托板190与支撑板100没有被连接轴和固定块锁在一起时,当有新的支撑板及其螺钉连接件需要放入时,可起到X方向的限位作用。该托板190下方设置一气缸220,所述气缸220设有一气缸推杆210,所述气缸推杆210上端连接于托板190,所述支撑板底端设有一沉孔,所述气缸推杆与支撑板底端沉孔为间隙配合,所述气缸推杆可在沉孔内伸缩运动,所述气缸220设置在底座230上,该底座230与托板190适配设置,即托板190可适配连接在底座230上。
进一步,所述托板190的X方向的另一侧还设有固定块130,即在托板190的后侧设有固定块130,所述固定块130可固定连接支撑板100及托板190,即该固定块130可固定住整个运动模块,在封装不同规格的芯片时,可松开该固定块130,将整个运动模块从X方向抽出,使其脱离固定模块,再据新的封装芯片宽度更换支撑板100,构成新的运动模块,并将新的运动模块除托板、挡块、连接轴、固定块以外的部件整体装入固定模块中,再将固定块130锁紧以将运动模块固定住即可实现固定不同规格的芯片的目的,本实用新型在需要固定不同规格的芯片时,无需更换整个装置或大部分零件,只需更换支撑板及其螺钉连接部件,即可满足将不同规格例如宽度的芯片固定,因而减少了装置调试时间,具有较强的通用性。进一步,所述托板190的侧边还设有连接轴240,所述连接轴240穿插在托板190的贯穿孔中,通过固定块130锁紧在托板190上。所述连接轴240与固定块130固定连接,其连接方式可以是连接轴240的侧孔和固定块130通过托板190后端的槽螺钉连接。
进一步,所述底座230的X方向的一侧还设置有挡板170,所述挡板170可用于芯片120X方向的限位,起到固定芯片120的作用,当芯片120换内抽时,芯片120的一端抵接到挡板170时,便停止X方向的移动,再启动下方的气缸220便可实现夹紧芯片的目的。
进一步,如图2和图3所示,所述压板110通过若干螺钉与底座230连接,该螺钉可设置在压板110及底座230的侧边,例如在压板110的左右两侧均设置若干螺孔,并在底座230的左右两侧适配设置若干螺孔,然后通过螺钉将压板110与底座230螺接在一起,以固定住压板110。
进一步,所述支撑板100的左右两侧还通过螺钉与弹簧安装座160连接,所述弹簧安装座160上设有若干复位弹簧150,所述复位弹簧150上方设有限位片140,该限位片140与复位弹簧150适配设置,在气缸推杆210推动运动模块向上运动时,支撑板100便与压板110靠近,由于气缸推杆210与压板110的反作用力,复位弹簧150压缩,直至压缩至芯片120的上表面与压板110的下表面紧贴时,限位片140停止压缩复位弹簧150,同时芯片120被牢固夹紧,运动模块停止向上运动,当需要更换芯片120时,气缸推杆210缩回,作用在托板190向上的作用力消失,由于复位弹簧150的弹性回复力,运动模块快速向下移动,直至复位弹簧150复位至初始状态,即可实现更换芯片的目的。所述限位片140还用于芯片120Y方向的限位,即芯片120左右两侧的限位,以固定住芯片。更好的是将所述限位片120设置为带有弹性的薄片状弹片,以更好的贴合芯片120宽度方向即Y方向的两侧,避免了刚性限位给芯片120宽度方向带来的夹紧不牢固的问题,而传统的限位片不具有弹性,经常由于精度或误差问题,导致芯片固定的不稳,本实用新型则有效避免了这一问题,本实用新型利用具有弹性的限位片弥补了夹持不同规格芯片时存在的间隙而导致的夹持不稳的问题。
本实用新型芯片固定及换取装置,由于设置了带有气缸推杆的固定模块,通过该气缸推杆即可推动支撑板上的芯片与压板夹紧固定,在需要更换芯片时,只需缩回气缸推杆便可更换芯片,本实用新型结构简单,不需要大幅度更换零部件即可固定不同规格的芯片,具有较强的通用性,另外,本实用新型,在换取芯片时装置整体不需要进行大的位置变动,从而有效避免了与固晶机其他构件的干涉,此外,本实用新型气缸推杆推入及抽出的方式可根据客户的需要设定,例如可选择手动控制来推入和抽出,当然也可以是配合其他自动上下料装置来进行推入和抽出,可根据实际情况的不同选择不同的方式。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种芯片固定及换取装置,包括用于放置芯片的支撑板及设置在支撑板上方的压板,其特征在于,所述支撑板下端连接一气缸,所述气缸设有用于推动支撑板上的芯片与压板紧贴的气缸推杆。
2.根据权利要求1所述的芯片固定及换取装置,其特征在于,所述支撑板下方设有一托板,所述支撑板的左右两侧均设有限位片,所述限位片下方设有若干复位弹簧,所述复位弹簧设置在弹簧安装座上,所述弹簧安装座通过螺钉连接在托板上。
3.根据权利要求2所述的芯片固定及换取装置,其特征在于,所述限位片为具有弹性的薄片状弹片。
4.根据权利要求2所述的芯片固定及换取装置,其特征在于,所述支撑板通过一挡块与托板连接。
5.根据权利要求2所述的芯片固定及换取装置,其特征在于,所述托板的前端设有一用于固定支撑板及托板的固定块。
6.根据权利要求2所述的芯片固定及换取装置,其特征在于,所述托板下方设置一底座,所述底座与托板相适配,气缸设置在托板与底座之间。
7.根据权利要求6所述的芯片固定及换取装置,其特征在于,所述底座的前端设有一用于芯片X方向限位的挡板。
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CN103151277A (zh) * 2012-12-31 2013-06-12 深圳市气派科技有限公司 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法
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