CN202471756U - 芯片测试机上的真空除尘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种真空除尘结构，尤其是芯片测试机上的真空除尘结构。安装于芯片测试机测试位前端，包括与芯片测试机固定的法兰板，所述法兰板上安装一铰链座以及一顶板，所述铰链座和顶板上安装一支撑板，支撑板上设置有一汽缸，所述汽缸的驱动轴连接一前部吸附头，前部吸附头前端设有真空吸尘头。本实用新型的芯片测试机上的真空除尘结构通过汽缸驱动吸尘结构伸缩，所以实现了对每个芯片放置位的主动除尘操作，而且不对检测过程产生影响，提高了测试精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种真空除尘结构，尤其是芯片测试机上的真空除尘结构。
背景技术
在芯片测试机上测试芯片时，由于诸多的测试脚接触芯片的管脚进行测试，由于测试极为精细，所以测试精度受环境影响较大，现在一般的处理方式是在一个无尘的工作间中进行测试，以减少灰尘对测试的影响，但是无尘工作间环境中只是相对的无尘；芯片管脚，锡球有脱模材料、助焊剂残渣，因此使用吸尘结构真空除尘，满足现在的高精度高速度的芯片测试需求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种能主动除尘的芯片测试机上的真空除尘结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
它安装于芯片测试机测试位前端，包括与芯片测试机固定的法兰板，所述法兰板上安装一铰链座以及一顶板，所述铰链座和顶板上安装一支撑板，支撑板上设置有一汽缸，所述汽缸的驱动轴连接一前部吸附头，前部吸附头前端设有真空吸尘头。
优选地，所述的真空吸尘头包括一矩形边框，所述的矩形边框的前后边框上分别设有水平方向的气孔，前边框的水平气孔连通向下的垂直气孔，在矩形边框的上表面上设有一盖板。
优选地，所述的汽缸通过一汽缸固定座安装于支撑板上，所述的汽缸固定座为一底板及垂直于底板的汽缸连接部组成的倒T形，所述的气缸连接部上设有一轴孔。
优选地，所述的支撑板上左右两侧分别设有一突出于支撑板平面的凸起部，所述的凸起部上分别安装有滑轨，前部吸附头固定于滑轨上。
优选地，所述的前部吸附头固定有一与汽缸连接的连接件，所述的汽缸驱动轴通过一万向节与连接件连接。
优选地，所述的支撑板上位于汽缸下方的位置设有一个或多个定位槽孔，所述汽缸底部设有与定位槽孔相配合的定位柱。
本实用新型的芯片测试机上的真空除尘结构通过汽缸驱动吸尘结构伸缩，在芯片检测时，汽缸控制真空吸尘头收缩，为芯片检测腾出空间，在一组芯片检测完毕时，汽缸控制真空吸尘头伸展，真空吸尘头到达芯片放置位，进行吸尘操作后，在汽缸的控制下在收缩，芯片检测机进行下一步的芯片检测，所以实现了对每个芯片放置位的主动除尘操作，而且不对检测过程产生影响，提高了测试精度。
附图说明
图1是本实用新型实施例的***结构示意图；
图2是本实用新型实施例的装配结构示意图。
本实用新型目的、功能及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
结合图1和图2所示，本实施例的芯片测试机上的真空除尘结构安装于芯片测试机测试位前端，包括与芯片测试机固定的法兰板1，所述法兰板1上安装一铰链座2以及一顶板3，所述铰链座2和顶板3上安装一支撑板4，支撑板4上设置有一汽缸5，所述汽缸5的驱动轴连接一前部吸附头6，前部吸附头6前端设有真空吸尘头7。
上述结构中，所述的真空吸尘头7包括一矩形边框71，所述的矩形边框71的前后边框上分别设有水平方向的气孔72，前边框的水平气孔连通向下的垂直气孔(角度关系未示出)，在矩形边框的上表面上设有一盖板73。
为了便于汽缸5在支撑板4上的安装，所述的汽缸5通过一汽缸固定座8安装于支撑板4上，所述的汽缸固定座8为一底板81及垂直于底板81的汽缸连接部82组成的倒T形，所述的气缸连接部82上设有一轴孔83。
所述的支撑板4上左右两侧分别设有一突出于支撑板平面的凸起部41，所述的凸起部41上分别安装有滑轨9，前部吸附头6固定于滑轨9上。
由于各部件的配合关系较多，为了消除公差所带来的传动和装配的影响，本实施例在所述的前部吸附头6固定有一与汽缸连接的连接件10，所述的汽缸驱动轴通过一万向节11与连接件10连接。
所述的支撑板4上位于汽缸下方的位置设有一个或多个定位槽孔42，所述汽缸5底部设有与定位槽孔42相配合的定位柱51。
在芯片检测时，汽缸5控制真空吸尘头7收缩，为芯片检测腾出空间，在一组芯片检测完毕时，汽缸控制真空吸尘头伸展，真空吸尘7到达芯片放置位，进行吸尘操作后，在汽缸5的控制下在收缩，芯片检测机进行下一步的芯片检测。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种芯片测试机上的真空除尘结构，安装于芯片测试机测试位前端，其特征在于：包括与芯片测试机固定的法兰板，所述法兰板上安装一铰链座以及一顶板，所述铰链座和顶板上安装一支撑板，支撑板上设置有一汽缸，所述汽缸的驱动轴连接一前部吸附头，前部吸附头前端设有真空吸尘头。
2.如权利要求1所述的所述的芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：汽缸通过一汽缸固定座安装于支撑板上，所述的汽缸固定座为一底板及垂直于底板的汽缸连接部组成的倒T形，所述的气缸连接部上设有一轴孔。
3.如权利要求1所述的所述的芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述的支撑板上左右两侧分别设有一突出于支撑板平面的凸起部，所述的凸起部上分别安装有滑轨，前部吸附头固定于滑轨上。
4.如权利要求1所述的所述的芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述的前部吸附头固定有一与汽缸连接的连接件，所述的汽缸驱动轴通过一万向节与连接件连接。
5.如权利要求1所述的所述的芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述的支撑板上位于汽缸下方的位置设有一个或多个定位槽孔，所述汽缸底部设有与定位槽孔相配合的定位柱。
6.如权利要求1所述的所述的芯片测试机上的真空除尘结构，其特征在于：所述的真空吸尘头包括一矩形边框，所述的矩形边框的前后边框上分别设有水平方向的气孔，前边框的水平气孔连通向下的垂直气孔，在矩形边框的上表面上设有一盖板。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN106653637A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-10 | 芜湖赋兴光电有限公司 | 摄像头芯片清理检测装置 |
| CN113418547A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-09-21 | 上海旺德实业有限公司 | 一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Shenzhen Kun Kun science and Technology Industrial Co., Ltd. Assignor: Jin Yingjie Contract record no.: 2012440020281 Denomination of utility model: Vacuum dust removal structure on chip test machine Granted publication date: 20121003 License type: Exclusive License Record date: 20121109 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121003 Termination date: 20141116 |
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