CN202405408U - 400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器 - Google Patents

400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器，包括：外壳腔体；所述的外壳腔体材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体内包括：PCB板；在所述的PCB板的正、反两面分别嵌入主金属线和副金属线；还包括：正屏蔽板和***板；所述的正屏蔽板5和***板6分别覆盖在所述的PCB板2正、反两面；本实用新型的有益效果是：极大增强了耦合器信号输出的稳定性，而且抗干扰性能增强，有力地保证了天馈***中射频信号的低损传输，使整个无线信号覆盖***更加全面均匀。

Description

400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器
技术领域
本实用新型涉及一种定向耦合器，尤其涉及该定向耦合器中主、副金属线连接结构。 
背景技术
定向耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的隔离、分配和混合。 
在400MHz专网移动通信中，定向耦合器主要是将射频信号按一定的比例进行功率分配，从而起到控制信号强度的作用。它也做为天馈***的连接部件，将射频电缆连接在一起，形成分布式的天馈***。 
传统的定向耦合器一般都是铸铝腔体，腔体内的主金属线把射频信号耦合到副金属线上，并相互干涉使信号沿副金属线的一个方向进行传输，耦合端输出的功率大小由两条金属线之间的距离决定。这样的耦合器容易受到周围环境因素的影响，如温度、湿度的变化，金属材质的热胀冷缩特性会造成耦合端的功率输出不稳定，从而造成整个天馈***的信号输出不稳定。另外，射频信号在无源器件中传输，容易受到周围其他信号的干扰，传统耦合器仅靠铸铝腔体的屏蔽，抗干扰性能差。 
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器，旨在解决上述的问题。 
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的： 
本实用新型包括：外壳腔体；所述的外壳腔体材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体内包括：PCB板；在所述的PCB板的正、反两面分别嵌入主 金属线和副金属线；还包括：正屏蔽板和***板；所述的正屏蔽板5和***板6分别覆盖在所述的PCB板2正、反两面。 
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：极大增强了耦合器信号输出的稳定性，而且抗干扰性能增强，有力地保证了天馈***中射频信号的低损传输，使整个无线信号覆盖***更加全面均匀。 
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述： 
由图1可见：本实用新型包括：外壳腔体1；所述的外壳腔体1材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体1内包括：PCB板2；在所述的PCB板2的正、反两面分别嵌入主金属线3和副金属线4；还包括：正屏蔽板5和***板6；所述的正屏蔽板5和***板6分别覆盖在所述的PCB板2正、反两面。 
本实用新型将主副金属线嵌入PCB板的正反两层，通过PCB板的厚度来决定耦合端输出功率的大小。因为金属线嵌入PCB板内，因此其受温度、湿度等周围环境的影响基本可以忽略不计，使耦合器的耦合端输出及整个天馈***的信号输出更趋于稳定；其次，在耦合器嵌有金属线的PCB板上下各加一层屏蔽板，增强抗干扰性，外壳腔体采用钛铝合金，结构坚固，不易变形，最大限度的防止了周围闲杂信号对穿过耦合器信号的干扰，也保障了内部传输信号的外漏。另外，耦合器表面采用日本TLG镀膜工艺，可以抵抗2000V静电高压，防止强电对天馈***的干扰和损伤。通过上述改进，极大增强了耦合器信号输出的稳定性，而且抗干扰性能增强，有力地保证了天馈***中射频信号的低损传输，使整个无线信号覆盖***更加全面均匀。 

Claims (1)

1.一种400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器，包括：外壳腔体；其特征在于：所述的外壳腔体材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体内包括：PCB板；在所述的PCB板的正、反两面分别嵌入主金属线和副金属线；还包括：正屏蔽板和***板；所述的正屏蔽板(5)和***板(6)分别覆盖在所述的PCB板(2)正、反两面。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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