一种超薄手机及其液晶显示模组
技术领域
本实用新型涉及手机等移动终端及其内部的液晶显示模组领域,更具体的说,改进涉及的是一种超薄手机及其液晶显示模组。
背景技术
现有的手机等移动终端,其液晶显示模组LCM(liquid crystal module)是一种将LCD屏(液晶显示器件)、IC(驱动芯片)、polarizer(偏光片)、主FPC(柔性线路板)、背光模组等结构件装配在一起的组件,英文名称叫“LCD Module”,简称LCM,中文名称一般称为“液晶显示模块”。其中,背光模组为LCD屏提供亮度充分且均匀的背光源,该背光模组又包括胶壳、反射膜、胶片(即导光板)、光学膜片组(含增光膜和散光片等)、背光小FPC(贴装有LED);用于发光的LED被贴装在背光小FPC上,内藏于背光模组内部,且LCM的主FPC与其背光模组之间一般是通过背光小FPC连接在一起的,元器件一般是贴装在主FPC上,并弯折后内藏在背光模组的元件槽内。
但是,随着LCM在现代社会中的广泛应用,人们对液晶显示模组的轻薄化、成本以及可制造性等都提出了更高的要求,而原有主FPC和背光模组之间仍需借助于背光小FPC的连接方式,以及元器件需要弯折后内藏于背光模组元件槽内的做法,不仅在无形中增大了主FPC的面积,并且也增加了LCM的制造成本,再加上主FPC和背光小FPC之间通常是通过焊接相连接,焊接处的厚度等于主FPC厚度加上背光小FPC厚度再加上焊锡厚度,难于满足LCM日益轻薄化的要求。
因此,现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种超薄手机及其液晶显示模组,可减薄LCM厚度,减少FPC用料,降低LCM制造及材料成本。
本实用新型的技术方案如下:一种液晶显示模组,包括上偏光片、LCD屏、下偏光片、主FPC、LED灯、元器件、背光模组和金属框;所述上偏光片设置在LCD屏的正面,所述下偏光片设置在LCD屏的背面;所述背光模组设置在下偏光片的背面,在所述背光模组的下端设置有用于放置LED灯的元件槽;所述背光模组卡扣在金属框中;其中:所述LED灯和元器件均设置在所述主FPC上;从LCD屏正面电性连接LCD屏的主FPC反折后设置在LCD屏的背面;所述LED灯和元器件均位于所述背光模组下端的元件槽内。
所述的液晶显示模组,其中:所述背光模组下端的元件槽设置为全镂空的通槽结构。
所述的液晶显示模组,其中:所述LED灯和元器件位于所述主FPC同一侧的表面上。
所述的液晶显示模组,其中:所述背光模组包括胶壳、反射膜、胶片和光学膜片组;所述元件槽设置在胶壳的下端;所述反射膜的下端延伸至所述元件槽的下端。
所述的液晶显示模组,其中:主FPC反折后通过双面胶粘接在LCD屏的背面。
所述的液晶显示模组,其中:所述LCD屏包括CF层和TFT层;所述CF层位于LCD屏的背面,与下偏光片相接触;所述TFT层位于LCD屏的正面,与上偏光片相接触。
一种超薄手机,包括外壳及其内部的液晶显示模组,其中:所述液晶显示模组设置为上述任一项所述的液晶显示模组。
本实用新型所提供的一种超薄手机及其液晶显示模组,由于该液晶显示模组采用了将背光中的LED灯设置在电性连接LCD屏的主FPC上,并与元器件一起随主FPC反折后内藏在背光模组下端的元件槽内,不仅节省了传统的背光小FPC,合并了两次SMT过程,减薄了LCM厚度,减少了FPC用料,降低了LCM制造及材料成本,实现了LCM及其手机的轻薄化。
附图说明
图1是本实用新型液晶显示模组***结构简图。
图2是本实用新型液晶显示模组剖视结构简图。
图3是本实用新型液晶显示模组中的LCD屏结构简图。
具体实施方式
以下将结合附图,对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明,所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的具体实施方式。
本实用新型的一种液晶显示模组,其结构***简图如图1所示,包括上偏光片110、LCD屏120、下偏光片130、主FPC 140、LED灯150、元器件160、背光模组170和金属框180;结合图2所示,图2是液晶显示模组的剖视结构简图,所述上偏光片110贴附在LCD屏120的正面,所述下偏光片130贴附在LCD屏120的背面,所述背光模组170贴靠在所述下偏光片130的背面;在所述背光模组170的下端设置有用于内藏LED灯150的元件槽172;其中,所述LED灯150和元器件160均贴装在主FPC 140的表面;且从LCD屏120正面电性连接LCD屏120的主FPC 140反折后贴靠在LCD屏120背面;所述LED灯150和元器件160均位于所述背光模组170下端的元件槽172内;所述背光模组170通过周边的卡钩卡扣在金属框180中。
其中,如图2所示,所述背光模组170仍包括胶壳、反射膜、胶片(即导光板)和光学膜片组(含增光膜和散光片等),但是,与现有技术中的背光模组所不同的是,在本实用新型的背光模组170中不再包括贴装有LED灯的背光小FPC;所述LED灯150直接焊接在主FPC 140上。另外LED灯150及元器件160可通过一次SMT加工完成,也避免了原有LCM主FPC和背光小FPC的焊接工序,更不会出现主FPC、背光小FPC和焊锡的厚度叠加;不仅节约了LCM的材料成本,也节约了LCM的制造成本。
在本实用新型液晶显示模组的优选实施方式中,较好的是,位于该背光模组170下端用于内藏LED灯150的元件槽172设置成全镂空的通槽结构,由此元件槽172没有了底面,可降低背光模组170的厚度,使其与贴装有LED灯150和元器件160的主FPC 140的厚度相等,以进一步降低LCM的总厚度。
较好的是,所述LED灯150与元器件160位于主FPC 140同一侧的表面上,由此避免因所述LED灯150与元器件160在主FPC 140上产生累加的厚度,可充分利用所述背光模组170下端镂空元件槽172的空间厚度,以进一步降低LCM的总厚度。
较好的是,因为所述LED灯150与元器件160均内藏在所述背光模组170下端的元件槽172内,所述LED灯150的发光口或发光面正对着背光模组170中的胶片(即导光板),所以为了减少LED灯150的亮光损失,提高LED灯150发光的利用率,可将所述背光模组170中的反射膜171的下端一直延伸至所述元件槽172的下端。
此外,如图2所示,主FPC 140反折后可用双面胶固定在LCD屏120的背面,而在LCD屏120的背面贴附有下偏光片130,为了给所述主FPC 140反折后的部分预留出可以贴附的区域空间,该下偏光片130的下边沿并未延伸到所述LCD屏120背面的底端,而是仅延伸到适配所述背光模组170下端镂空元件槽172的顶部,由此所述下偏光片130下部的空间厚度可用于抵消主FPC 140反折后的部分及其双面胶的厚度,有利于实现LCM的薄型化设计。
如图3所示,图3是液晶显示模组中的LCD屏结构简图,所述LCD屏120包括CF (Color filter,彩色滤光片)层123和TFT(Thin film Transistor,薄膜晶体管)层121,且CF层123的下端较TFT层121的下端要短一些。在传统的LCD屏中,都是CF层位于LCD屏的表层,TFT层位于LCD屏的底层。为了进一步减薄LCM的厚度,可将TFT层121置于LCD屏120的表层(即正面),将CF层123置于LCD屏120的底层(即背面),换言之,倒置LCD屏120的CF层123和TFT层121,就可获得CF层123下部的空间厚度,由此贴装有LED灯150和元器件160的主FPC 140的厚度等于CF层123下部的空间厚度加上下偏光片130下部的空间厚度再加上元件槽172的空间厚度,从而利于进一步实现LCM的薄型化设计。
基于上述液晶显示模组,本实用新型还提出了一种超薄手机,包括外壳及其内部的液晶显示模组,该液晶显示模组可设置为上述任一项实施例中所述的液晶显示模组,以满足超薄手机的设计要求。
与现有技术中的手机及其液晶显示模组相比,本实用新型所提供的一种超薄手机及其液晶显示模组,由于该液晶显示模组采用了将背光中的LED灯设置在电性连接LCD屏的主FPC上,并与元器件一起随主FPC反折后内藏在背光模组下端的元件槽内,不仅节省了传统的背光小FPC,合并了两次SMT过程,减薄了LCM厚度,减少了FPC用料,降低了LCM制造及材料成本,实现了LCM及其手机的轻薄化。
应当理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不足以限制本实用新型的技术方案,对本领域普通技术人员来说,在本实用新型的精神和原则之内,可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进,而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案,都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。