CN202364521U - 高密齿电子散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种应用在电子元器件上的散热装置,尤其涉及一种高密齿电子散热器。其包括与热源贴合的散热基板(1)、与散热基板(1)配合连接的散热片(2),散热基板(1)上设有多个安装槽(3),所述的散热片(2)选择性的设置在安装槽(3)内与散热基板(1)粘合固连。采用上述技术方案,通过在散热基板上增设安装槽,将散热片设置在安装槽内,进而与散热基板粘合固连,可根据使用条件与热量大小,基板与散热齿可灵活匹配成铝与铝、铜与铜或铜与铝等形式,实现散热快的效果,且可按需求调整所用材料的厚度,使各材料储热量多,其结构简单,加工方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种应用在电子元器件上的散热装置,尤其涉及一种高密齿电子散热器。
背景技术
散热片的设计是散热片效能最重要的决定因素,也是集中体现各散热器发展的方向。从散热的过程来看,一般分为吸热、导热、散热三个步骤。性能优秀的散热片,其吸热底应满足四个要求:吸热快、储热多、热阻小、去热快。吸热快即吸热底与发热设备间热阻小,可以迅速的吸收其产生的热量,为了达到这种效果,就要求吸热底与发热设备结合尽量紧密,令金属材料与发热设备直接接触,最好能够不留任何空隙;储热多即是在去热不良的状态下,可以吸收较多的热量而自身温度升高较少;热阻小即是传导相同功率热量时,吸热底与发热设备及鳍片两个介面间的温差小。散热片的整体热阻就是由与发热设备的接触面开始逐层累计而来,吸热底内部的热传导阻抗是其中不可忽视的一部分。由于计算机风冷散热器所针对的发热设备通常体积较小,为了将吸收的热量有效地传导到尽量多的鳍片上,因此还需要吸热底有较好的横向热传导能力。去热快即能够将从发热设备吸收的热量迅速的传导到鳍片部分,进而散失。吸热底与鳍片部分间的结合情况,即结合面积与热传导的介面阻抗,对能否达成此要求起着决定性的作用。现有的散热器多采用散热基板与散热片一体成型设计,其不能适应各种环境下对散热器的要求。
发明内容
为解决现有技术中存在的不足,本实用新型提供了一种散热性能好、且能够适应各种散热需求的高密齿电子散热器。
为实现上述目的,本实用新型的高密齿电子散热器,包括与热源贴合的散热基板、与散热基板配合连接的散热片,散热基板上设有多个安装槽,所述的散热片选择性的设置在安装槽内与散热基板粘合固连。
作为对上述方式的限定,所述的安装槽平行设置。
采用上述技术方案,通过在散热基板上增设安装槽,将散热片设置在安装槽内,进而与散热基板粘合固连,可根据使用条件与热量大小,基板与散热齿可灵活匹配成铝与铝、铜与铜或铜与铝等形式,实现散热快的效果,且可按需求调整所用材料的厚度,使各材料储热量多;可以通过调整吸热底的形状设计改变其热阻,且按热分步的不同,通过调整齿的间距,解决基板吸热底纵向与横向热阻的平衡问题,其结构简单,加工方便。
附图说明
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作更进一步详细说明:
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2为图1中Ⅰ的局部放大示意图。
图中:1、散热基板;2、散热片;3、安装槽。
具体实施方式
如下实施例中,是对本实用新型涉及结构的一种形式的描述,但不作为对本实用新型的限定。
由图1所示可知,本实施例中涉及的高密齿电子散热器,包括与热源贴合的散热基板1、与散热基板1配合连接的散热片2,在散热基板1上设有多条平行设置的安装槽3,散热片2嵌入安装槽3内时,通过与散热基板1的粘合实现二者之间的固连。
在使用时,可根据不同的使用环境,将散热片2选择性的设置在安装槽3内与散热基板1粘合固连,如本实施例中散热基板1左侧的每个安装槽3均安装有散热片2,也可根据需要,将散热片2间隔设置,以使热源的热量传递给散热基板1后,由散热片2散出。
Claims (2)
1. 一种高密齿电子散热器,包括与热源贴合的散热基板(1)、与散热基板(1)配合连接的散热片(2),其特征在于:散热基板(1)上设有多个安装槽(3),所述的散热片(2)选择性的设置在安装槽(3)内与散热基板(1)粘合固连。
2. 根据权利要求1所述的高密齿电子散热器,其特征在于:所述的安装槽(3)平行设置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN2011204601235U CN202364521U (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 高密齿电子散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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CN202364521U true CN202364521U (zh) | 2012-08-01 |
Family
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Family Applications (1)
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CN2011204601235U Expired - Fee Related CN202364521U (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 高密齿电子散热器 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN202364521U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103732043A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-16 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 散热器 |
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2011
- 2011-11-18 CN CN2011204601235U patent/CN202364521U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120801 Termination date: 20151118 |
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EXPY | Termination of patent right or utility model |