CN202364521U - 高密齿电子散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种应用在电子元器件上的散热装置，尤其涉及一种高密齿电子散热器。其包括与热源贴合的散热基板（1）、与散热基板（1）配合连接的散热片（2），散热基板（1）上设有多个安装槽（3），所述的散热片（2）选择性的设置在安装槽（3）内与散热基板（1）粘合固连。采用上述技术方案，通过在散热基板上增设安装槽，将散热片设置在安装槽内，进而与散热基板粘合固连，可根据使用条件与热量大小，基板与散热齿可灵活匹配成铝与铝、铜与铜或铜与铝等形式，实现散热快的效果，且可按需求调整所用材料的厚度，使各材料储热量多，其结构简单，加工方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种应用在电子元器件上的散热装置，尤其涉及一种高密齿电子散热器。
背景技术
散热片的设计是散热片效能最重要的决定因素，也是集中体现各散热器发展的方向。从散热的过程来看，一般分为吸热、导热、散热三个步骤。性能优秀的散热片，其吸热底应满足四个要求：吸热快、储热多、热阻小、去热快。吸热快即吸热底与发热设备间热阻小，可以迅速的吸收其产生的热量，为了达到这种效果，就要求吸热底与发热设备结合尽量紧密，令金属材料与发热设备直接接触，最好能够不留任何空隙；储热多即是在去热不良的状态下，可以吸收较多的热量而自身温度升高较少；热阻小即是传导相同功率热量时，吸热底与发热设备及鳍片两个介面间的温差小。散热片的整体热阻就是由与发热设备的接触面开始逐层累计而来，吸热底内部的热传导阻抗是其中不可忽视的一部分。由于计算机风冷散热器所针对的发热设备通常体积较小，为了将吸收的热量有效地传导到尽量多的鳍片上，因此还需要吸热底有较好的横向热传导能力。去热快即能够将从发热设备吸收的热量迅速的传导到鳍片部分，进而散失。吸热底与鳍片部分间的结合情况，即结合面积与热传导的介面阻抗，对能否达成此要求起着决定性的作用。现有的散热器多采用散热基板与散热片一体成型设计，其不能适应各种环境下对散热器的要求。
发明内容
为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种散热性能好、且能够适应各种散热需求的高密齿电子散热器。
为实现上述目的，本实用新型的高密齿电子散热器，包括与热源贴合的散热基板、与散热基板配合连接的散热片，散热基板上设有多个安装槽，所述的散热片选择性的设置在安装槽内与散热基板粘合固连。
作为对上述方式的限定，所述的安装槽平行设置。
采用上述技术方案，通过在散热基板上增设安装槽，将散热片设置在安装槽内，进而与散热基板粘合固连，可根据使用条件与热量大小，基板与散热齿可灵活匹配成铝与铝、铜与铜或铜与铝等形式，实现散热快的效果，且可按需求调整所用材料的厚度，使各材料储热量多；可以通过调整吸热底的形状设计改变其热阻，且按热分步的不同，通过调整齿的间距，解决基板吸热底纵向与横向热阻的平衡问题，其结构简单，加工方便。
附图说明
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作更进一步详细说明：
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2为图1中Ⅰ的局部放大示意图。
图中：1、散热基板；2、散热片；3、安装槽。
具体实施方式
如下实施例中，是对本实用新型涉及结构的一种形式的描述，但不作为对本实用新型的限定。
由图1所示可知，本实施例中涉及的高密齿电子散热器，包括与热源贴合的散热基板1、与散热基板1配合连接的散热片2，在散热基板1上设有多条平行设置的安装槽3，散热片2嵌入安装槽3内时，通过与散热基板1的粘合实现二者之间的固连。
在使用时，可根据不同的使用环境，将散热片2选择性的设置在安装槽3内与散热基板1粘合固连，如本实施例中散热基板1左侧的每个安装槽3均安装有散热片2，也可根据需要，将散热片2间隔设置，以使热源的热量传递给散热基板1后，由散热片2散出。
Claims (2)
1. 一种高密齿电子散热器，包括与热源贴合的散热基板（1）、与散热基板（1）配合连接的散热片（2），其特征在于：散热基板（1）上设有多个安装槽（3），所述的散热片（2）选择性的设置在安装槽（3）内与散热基板（1）粘合固连。
2. 根据权利要求1所述的高密齿电子散热器，其特征在于：所述的安装槽（3）平行设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204601235U CN202364521U (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 高密齿电子散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204601235U CN202364521U (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 高密齿电子散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202364521U true CN202364521U (zh) | 2012-08-01 |
Family
ID=46575667
Family Applications (1)
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| CN2011204601235U Expired - Fee Related CN202364521U (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 高密齿电子散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202364521U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103732043A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-16 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 散热器 |
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2011
- 2011-11-18 CN CN2011204601235U patent/CN202364521U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103732043A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-16 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 散热器 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120801 Termination date: 20151118 |
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