CN202334881U - Mems麦克风 - Google Patents

Mems麦克风 Download PDF

Info

Publication number
CN202334881U
CN202334881U CN201120489899XU CN201120489899U CN202334881U CN 202334881 U CN202334881 U CN 202334881U CN 201120489899X U CN201120489899X U CN 201120489899XU CN 201120489899 U CN201120489899 U CN 201120489899U CN 202334881 U CN202334881 U CN 202334881U
Authority
CN
China
Prior art keywords
screen
mems
shell
microphone
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201120489899XU
Other languages
English (en)
Inventor
端木鲁玉
谷芳辉
宋青林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goertek Microelectronics Inc
Original Assignee
Goertek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goertek Inc filed Critical Goertek Inc
Priority to CN201120489899XU priority Critical patent/CN202334881U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202334881U publication Critical patent/CN202334881U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种MEMS麦克风,包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构,所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片,所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层,并且在所述外壳上还设置有进声孔,并且:所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网;所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。本实用新型在保证防水防尘的前提下,简化了产品的组装工艺,降低了生产成本。

Description

MEMS麦克风
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风,尤其是涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着无线通信技术的发展,移动电话用户越来越多,用户对于通话质量的要求也随之提高,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动通话质量尤显重要,具备良好防水防尘设计的麦克风是直接影响通话质量的一个重要因素。
如图1所示为一种现有技术的MEMS麦克风,其包括:电路板1’、覆盖于电路板1’的上盖20’、由电路板1’和上盖20’共同形成的腔体12’、收容于腔体12’内并分别置于电路板1’上的换声器5’和控制电路6’和覆盖于上盖20’上的防水材料11’,其中上盖20’设有进声孔21’。
相关技术的MEMS麦克风依靠防水材料11’进行防水,这种设计的MEMS麦克风虽然具备了防水防尘效果,但组装较麻烦。
因此,有必要提供一种新的麦克风以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具备防水防尘设计的麦克风,并且组装简单,能够降低MEMS麦克风的生产成本。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种MEMS麦克风,包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构,所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片,所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层,并且在所述外壳上还设置有进声孔,并且:所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网;所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。
作为一种优选的技术方案,所述滤网覆盖所述屏蔽层的顶部和侧壁。
作为一种优选的技术方案,所述屏蔽层为铜材料屏蔽层。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:在保证防水防尘的前提下,简化了产品的组装工艺,降低了生产成本。
附图说明
图1为相关技术MEMS麦克风的剖视示意图;
图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的具体结构。
请参阅图2,本实用新型MEMS麦克风,包括线路板底板1和塑料外壳2形成外部封装结构,在外壳2上设置有进声孔21,在封装结构内部的线路板底板1的表面上安装有MEMS芯片5和ASIC芯片6,在外壳2的内部设置有屏蔽层3,屏蔽层3电连接到线路板底板1的接地端上,在屏蔽层3的内侧壁上设置有覆盖进声孔21的滤网4,其中屏蔽层3和塑料外壳2一体注塑成型。
本实施过程中的这种设计,通过在塑料外壳2上设置屏蔽层3,并且在屏蔽层3的内侧壁上设置滤网4,并且屏蔽层3和塑料外壳2为一体注塑成型,在设计时,可以预先将滤网4与屏蔽层3固定,然后将屏蔽层3和塑料外壳2一体注塑成型,使得产品具备防水和防尘设计,同时由于滤网通过上述方式设置在产品上,简化了产品的组装,降低了生产成本。
作为一种优选的技术方案,滤网覆盖外壳的屏蔽层和侧壁。将滤网覆盖屏蔽层的顶部和侧壁设置可以便于滤网和屏蔽层的固定组装,进一步简化生产工艺。
作为一种优选的技术方案,屏蔽层为铜材料屏蔽层。铜材料的屏蔽层其电磁屏蔽效果更好,更好的保证产品的性能。
以上仅为本实用新型实施案例而已,并不用于限制本实用新型,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (3)

1.一种MEMS麦克风,包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构,所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片,所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层,并且在所述外壳上还设置有进声孔,其特征在于:所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网;所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:
所述滤网覆盖所述屏蔽层的顶部和侧壁。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:
所述屏蔽层为铜材料屏蔽层。
CN201120489899XU 2011-11-30 2011-11-30 Mems麦克风 Expired - Lifetime CN202334881U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201120489899XU CN202334881U (zh) 2011-11-30 2011-11-30 Mems麦克风

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201120489899XU CN202334881U (zh) 2011-11-30 2011-11-30 Mems麦克风

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202334881U true CN202334881U (zh) 2012-07-11

Family

ID=46446843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201120489899XU Expired - Lifetime CN202334881U (zh) 2011-11-30 2011-11-30 Mems麦克风

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202334881U (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103269462A (zh) * 2013-05-10 2013-08-28 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN103281665A (zh) * 2013-05-10 2013-09-04 歌尔声学股份有限公司 声学器件声孔处非金属柔性网的装配方法
CN104113793A (zh) * 2014-07-18 2014-10-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风的封装方法
CN104113818A (zh) * 2014-07-18 2014-10-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 硅基麦克风封装方法
WO2014180140A1 (zh) * 2013-05-10 2014-11-13 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组声孔处遮挡件及其装配方法、扬声器模组
CN107172549A (zh) * 2017-06-06 2017-09-15 广东欧珀移动通信有限公司 电声组件及电子设备
US20170325012A1 (en) * 2016-05-06 2017-11-09 Infineon Technologies Ag Device for detecting acoustic waves
CN109302652A (zh) * 2017-07-24 2019-02-01 法雷奥汽车内部控制(深圳)有限公司 用于机动车辆的具有屏蔽功能的麦克风组件
CN111031460A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 歌尔微电子有限公司 一种mems芯片、制备方法及包括其的mems麦克风

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103269462A (zh) * 2013-05-10 2013-08-28 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN103281665A (zh) * 2013-05-10 2013-09-04 歌尔声学股份有限公司 声学器件声孔处非金属柔性网的装配方法
WO2014180140A1 (zh) * 2013-05-10 2014-11-13 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组声孔处遮挡件及其装配方法、扬声器模组
CN103281665B (zh) * 2013-05-10 2016-01-06 歌尔声学股份有限公司 声学器件声孔处非金属柔性网的装配方法
US10873802B2 (en) 2013-05-10 2020-12-22 Goertek Inc. Shutter covered on sound hole of loudspeaker module and assembling method thereof, loudspeaker module
US9872099B2 (en) 2013-05-10 2018-01-16 Goertek Inc. Shutter covered on sound hole of loudspeaker module and assembling method thereof, loudspeaker module
CN104113793A (zh) * 2014-07-18 2014-10-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风的封装方法
CN104113818A (zh) * 2014-07-18 2014-10-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 硅基麦克风封装方法
US20170325013A1 (en) * 2016-05-06 2017-11-09 Infineon Technologies Ag Device for detecting acoustic waves
US20170325012A1 (en) * 2016-05-06 2017-11-09 Infineon Technologies Ag Device for detecting acoustic waves
US10194226B2 (en) * 2016-05-06 2019-01-29 Infineon Technologies Ag Device for detecting acoustic waves
US20190132661A1 (en) * 2016-05-06 2019-05-02 Infineon Technologies Ag Device for detecting acoustic waves
US10880629B2 (en) * 2016-05-06 2020-12-29 Infineon Technologies Ag Device for detecting acoustic waves
CN107172549A (zh) * 2017-06-06 2017-09-15 广东欧珀移动通信有限公司 电声组件及电子设备
CN109302652A (zh) * 2017-07-24 2019-02-01 法雷奥汽车内部控制(深圳)有限公司 用于机动车辆的具有屏蔽功能的麦克风组件
CN109302652B (zh) * 2017-07-24 2022-07-05 法雷奥汽车内部控制(深圳)有限公司 用于机动车辆的具有屏蔽功能的麦克风组件
US11582544B2 (en) 2017-07-24 2023-02-14 Valeo Comfort And Driving Assistance Microphone assembly having shielding function for motor vehicle
CN111031460A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 歌尔微电子有限公司 一种mems芯片、制备方法及包括其的mems麦克风

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202334881U (zh) Mems麦克风
CN204408626U (zh) Mems麦克风
CN206100450U (zh) 一种mems麦克风的封装结构
CN204425606U (zh) 扬声器及移动通信终端
CN203181149U (zh) 增大喇叭音腔体积的移动终端
CN202663538U (zh) Mems麦克风
US20110038502A1 (en) Electret Capacitor Microphone with One-Piece Vocal Cavity Component
CN201403200Y (zh) 硅电容麦克风
CN101466060A (zh) 驻极体电容传声器
CN204376891U (zh) 防水型音射频模组及移动电子装置
CN202059570U (zh) 硅麦克风
CN206341409U (zh) 发声单体
CN202103718U (zh) 一种移动通信设备
CN201118978Y (zh) 驻极体麦克风
CN203590432U (zh) 扬声器模组
CN201054789Y (zh) 驻极体麦克风
CN201781615U (zh) 一种驻极体麦克风
CN204559879U (zh) 一种驻极体电容式麦克风
CN201345731Y (zh) 驻极体电容传声器
CN202059572U (zh) 一种驻极体电容式传声器
CN203039893U (zh) 扬声器
CN202334883U (zh) Mems麦克风
CN206302526U (zh) 一种麦克风模组
CN204697291U (zh) 一种mems麦克风
CN204578775U (zh) 一种mems麦克风单体

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Patentee after: Goertek Inc.

Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Patentee before: Goertek Inc.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200609

Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province

Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Patentee before: GOERTEK Inc.

TR01 Transfer of patent right
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120711

CX01 Expiry of patent term