CN202324520U - 一种生产供暖木地板用的基材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种供暖地板，包括表板(1)、纳米级碳晶层(2)和基板(3)，所述的纳米级碳晶层(2)设于表板(1)和基板(3)之间，纳米级碳晶层(2)的厚度为0.05-0.1mm。本实用新型将纳米级碳晶电热材料制成的纳米级碳晶层与木地板基本板材有机结合，利用该基材生产的木地板节能、安全、环保突破了木地板的天然功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种生产功能性地板用的基材，尤其涉及一种生产供暖木地板用的基材。
背景技术
木材是天然的最佳环保材料，世界上目前使用的木地板均是常温天然木材，如实木地板、多层复合地板、强化地板、竹地板和软木地板等等，均不具备自发热功能。
中国发明专利“碳晶电热材料及制备方法”，申请号：200610026524.3，该专利提供了纳米级碳晶电热材料及其制造方法，该种材料升温速度快，能效高，均一性好；但该专利未能将木地板与纳米级碳晶电热材料有机的结合形成供暖木地板。
现有地面供暖基材均是采暖材料与木地板分开铺装；并且地热采暖材料的节能、安全、环保等方面均不是非常理想。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种供暖木地板的基材。利用该基材生产的木地板节能、安全、环保突破了木地板的天然功能。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：包括表板、纳米级碳晶层和基板，所述的纳米级碳晶层设于表板和基板之间，纳米级碳晶层的厚度为0.05-0.1mm。
前述的生产供暖木地板用的基材中，所述的基板厚度为15-20mm，基板的材料为气干密度为0.3-0.6g/cm3、含水率为6-10％的阔叶板材。
前述的生产供暖木地板用的基材中，所述的表板厚度为3-4mm；表板的材料为气干密度为0.4-0.8g/cm3、含水率为6-10％的阔叶材板。
前述的生产供暖木地板用的基材中，在所述的表板、纳米级碳晶层和基板构成的板体外部设有金属铝箔发射层，金属铝箔发射层包覆整块板体，表板的上表面裸露。
前述的生产供暖木地板用的基材中，所述的金属铝箔发射层厚度为0.3mm。
与现有的技术相比，本实用新型将纳米级碳晶电热材料制成的纳米级碳晶层与木地板基本板材有机结合构成基材，利用该基材生产的木地板节能、安全、环保突破了木地板的天然功能。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
附图标记：
1-表板，2-纳米级碳晶层，3-基板，4-金属铝箔发射层。
实施例。一种生产供暖木地板用的基材，如图1所示，包括表板1、纳米级碳晶层2和基板3，所述的纳米级碳晶层2设于表板1和基板3之间，纳米级碳晶层2的厚度为0.05-0.1mm。基板3的厚度为15-20mm，基板3的材料为气干密度为0.3-0.6g/cm3、含水率为6-10％的阔叶板材。表板1的厚度为3-4mm；表板1的材料为气干密度为0.4-0.8g/cm3、含水率为6-10％的阔叶材板。在表板1、纳米级碳晶层2和基板3构成的基材体外部设有金属铝箔发射层4，金属铝箔发射层4包覆整块板体，表板1的上表面裸露。金属铝箔发射层4厚度为0.3mm。
本实施例中的生产供暖木地板用的基材制造流程，选择适当的板材作为地板的基本材料；将含淀粉的环保胶体(酚醛树脂胶)均匀涂布在纳米级碳晶层2的双面，纳米级碳晶层2的规格略小于基板3的尺寸，在基板3的相应位置预先打好导线孔；将纳米级碳晶层2放置与于基板3和面板1之间，在将形成的组合配料送入冷压机内胶合定型，一小时后再送入热压机，进行快速固化，形成发热块；将发热块通过木地板平衡室进行处理，将发热块的含水率均匀的平衡到4-8％，确保木地板的木材稳定性。
Claims (5)
1.一种生产供暖木地板用的基材，其特征在于：包括表板(1)、纳米级碳晶层(2)和基板(3)，所述的纳米级碳晶层(2)设于表板(1)和基板(3)之间，纳米级碳晶层(2)的厚度为0.05-0.1mm。
2.根据权利要求1所述的生产供暖木地板用的基材，其特征在于：所述的基板(3)的厚度为15-20mm，基板(3)的材料为气干密度为0.3-0.6g/cm3、含水率为6-10％的阔叶板材。
3.根据权利要求1所述的生产供暖木地板用的基材，其特征在于：所述的表板(1)的厚度为3-4mm；表板(1)的材料为气干密度为0.4-0.8g/cm3、含水率为6-10％的阔叶材板。
4.根据权利要求1所述的生产供暖木地板用的基材，其特征在于：在所述的表板(1)、纳米级碳晶层(2)和基板(3)构成的基材体外部设有金属铝箔发射层(4)，金属铝箔发射层(4)包覆整块板体，表板(1)的上表面裸露。
5.根据权利要求4所述的生产供暖木地板用的基材，其特征在于：所述的金属铝箔发射层(4)厚度为0.3mm。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105567078A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-05-11 | 浙江科元地暖科技有限公司 | 一种用于地暖板的碳晶粉导热涂料及使用方法 |
| CN113072731A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-07-06 | 朱铁寨 | 一种碳晶板 |
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2011
- 2011-12-01 CN CN2011204915020U patent/CN202324520U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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