CN202310428U - 阻热式壳体降温结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种阻热式壳体降温结构，至少包括：一外壳，其内部容许置入可产生热量的热源；一具有热阻效应的阻热部，设置于该外壳内侧表面对应于该热源发散热量的部位。本实用新型可于热源附近或热量集中等高温部位与外壳之间形成一具热阻的阻热部，藉以适当阻隔该高温的发散，避免造成局部区域产生异常的温度升高，并确保整体的外壳表面保持均温状态。

Description

阻热式壳体降温结构
技术领域
本实用新型涉及一种降温结构，特别是涉及一种阻热式壳体降温结构，尤指一种可适当阻隔热源附近部位的热量扩散，以使周侧外壳部位得以保持均温分布状态的降温结构。
背景技术
如图1、图2所示，其一应用于狭小空间内的常见传统散热机构，主要于一由壳罩31、底板32组成的外壳3内设置一电路板10，于该电路板10上设有至少一热源1(可为CPU、功率晶体或其它可产生热量的电子组件)，于各热源1上可经由一导热件11结合于散热装置5(可为散热片、导热管等组件)上；实际应用时，藉由该导热件11的极佳热传导效率，可将各热源1所产生的热量传输至该散热装置5(散热片)上，并经由该散热装置5(散热片)对外发散。
然而，由于一般金属材料的热传导特性大多为具有极佳的纵向热传导效果，但其横向的热传导效果确非优异，因此该金属材质的导热件11虽可将该热源1所产生的热量快速地传导至散热装置5(散热片)上，但在散热装置5(散热片)发散热量的过程中，该热能会经由辐射或对流的方式直接传导至外壳5内表面上，使该外壳5于对应热源1附近的部位会产生较高的温度，造成整体上温度分布不均的情形。
因此，对于具有上述应用缺点的常见散热机构，还需研究改进。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种阻热式壳体降温结构，通过该结构可阻止热源的热量直接扩散至外壳内侧表面的对应部位，而能避免外壳上的温度分布不均情形。
为解决上述技术问题，本实用新型的阻热式壳体降温结构，其至少包括：一外壳，其内部容许置入可产生热量的热源；一具有热阻效应的阻热部，设置于该外壳内侧表面对应于该热源发散热量的部位。
依上述结构，其中该阻热部为一设于该外壳内表面的一变形部位，藉由该变形部位以增加该热源与外壳内侧表面之间的距离。
依上述结构，其中该阻热部为一设于该外壳内表面的一凹陷空间。
依上述结构，其中该阻热部包括一结合于外壳内表面的隔热组件。
依上述结构，其中该隔热组件为一片状体。
依上述结构，其中该隔热组件经由一黏着层黏着于该外壳内表面。
依上述结构，其中该热源与阻热部之间设有一可将热量均匀扩散的传导扩散片。
依上述结构，其中该热源与传导扩散片之间设有一具高导热效率的导热件，且该导热件分别与该热源、传导扩散片相接触。
采用上述结构，本实用新型可于热源附近或热量集中等高温部位与外壳之间形成一具热阻的阻热部，藉以适当阻隔该高温的发散，避免造成局部区域产生异常的温度升高，并确保整体的外壳表面保持均温状态。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1是常见的散热机构的结构分解图；
图2是常见的散热机构的组合剖面图
图3是本实用新型第一实施例的结构分解图；
图4是本实用新型第一实施例的整体组合剖面图；
图5是本实用新型第二实施例的结构分解图；
图6是本实用新型第二实施例的整体组合剖面图；
图7是本实用新型第二实施例的热量扩散情形示意图。
图中附图标记说明如下：
1为热源，      11为导热件，   10为电路板
2为传导扩散片，3为外壳，      31为壳罩
32为底板，     4、40为阻热部，41为黏着层
5为散热装置
具体实施方式
为对本实用新型的目的、功效及特征有更具体的了解，现配合附图及附图标记，详述如下：
如图3、图4所示，可知本实用新型第一实施例的阻热式壳体降温结构，主要包括：热源1、传导扩散片2及阻热部4等部份，其中该热源1为一可产生热量的组件(可为一CPU、功率晶体或其它类似的电子组件)，其设置于一电路板10上，而该电路板10则可依需要设置于一由壳罩31及底板32组成的外壳3内(图示中，该壳罩31具有向下的开口，该底板32则盖合于该壳罩31的开口上)，且该电路板10具有热源1的一表侧朝向该底板32，另于该热源1上设有至少一具有极佳热传导效率的片状导热件11，传导扩散片2为一具有极佳导热效果的散热体，其结合于该导热件11上，藉以发散该热源1的热量，该阻热部4可为一具有热阻效应的机构，其设置于该外壳3(底板32)内侧表面对应于该热源1的部位，于本实施例中，该阻热部4为一设于外壳3(底板32)内表面的一变形部位(例如：凹陷空间)，该变形部位为增加该热源1与外壳3内侧表面间的间距，藉以达到阻碍热传导的效果。
当该热源1所产生的热量由导热件11传递至传导扩散片2上，其中有部份的热量可由传导扩散片2横向扩散传导并向外发散，另有部份未及扩散的热量则会堆积于该传导扩散片2接近热源1(导热件11)的部位，此部份堆积的热量会经由辐射或对流的方式发散，此时，藉由该阻热部4(设于外壳3内表面的变形部位或凹陷空间)阻碍热量的传输，可使该外壳3(底板32)上对应于该热源1的部位并不会产生较高的温度，使该外壳3表面不致产生各部位温度分布不均的情形。
如图5至图7所示，可知本实用新型第二实施例的阻热式壳体降温结构，主要包括：相同的热源1、传导扩散片2、外壳3，以及一阻热部40等部份，其中该阻热部40为一具有热阻效果的片状隔热组件，且该隔热组件经由一黏着层41结合于该外壳3(底板32)内表面对应于该热源1的部位，藉由该阻热部40(隔热组件)以直接阻隔的方式，亦具有与前述第一实施例相同阻碍热传导的效果，进而可达到使该外壳3表面各部位均温的功效。
综合以上所述，本实用新型的阻热式壳体降温结构确可达成改善热量局部集中所造成温度分布不均的功效，但上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，亦皆应落入本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种阻热式壳体降温结构，其特征在于：至少包括：
一外壳，其内部容许置入可产生热量的热源；
一具有热阻效应的阻热部，设置于该外壳内侧表面对应于该热源发散热量的部位。
2.如权利要求1所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述阻热部为一设于该外壳内表面的一变形部位，藉由该变形部位以增加该热源与外壳内侧表面之间的距离。
3.如权利要求2所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述阻热部为一设于该外壳内表面的一凹陷空间。
4.如权利要求1所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述阻热部包括一结合于外壳内表面的隔热组件。
5.如权利要求4所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述隔热组件为一片状体。
6.如权利要求4或5所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述隔热组件经由一黏着层黏着于该外壳内表面。
7.如权利要求1-5任一项所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述热源与阻热部之间设有一可将热量均匀扩散的传导扩散片。
8.如权利要求6所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述热源与阻热部之间设有一可将热量均匀扩散的传导扩散片。
9.如权利要求7所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述热源与传导扩散片之间设有一具高导热效率的导热件，且该导热件分别与该热源、传导扩散片相接触。
10.如权利要求8所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述热源与传导扩散片之间设有一具高导热效率的导热件，且该导热件分别与该热源、传导扩散片相接触。
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