CN202310062U - 一种兼容三段式耳机***检测电路 - Google Patents
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Abstract
一种兼容三段式耳机***检测电路,设置于手机主板上,所述的耳机***检测电路包括耳机插座、CPU及由电阻R1~R4、二极管D1组成的***电路;耳机插座CN1为6管脚耳机插座,耳机插座CN1的引脚3经二极管D1与电阻R1后与HP_DET_INT相连,上拉电阻R4连接VIO_1V8;耳机插座引脚1的耳机接口经上拉电阻R3连接偏置电压VMIC_BIAS,同时串联电阻R2连接到CPU的ADC检测接口组成ADC检测电路。本实用新型的应用方法及电路准确的、可靠的区分***的耳机是三段式还是四段式耳机,同时具有电路简单,硬件成本低的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种检测电路,特别是涉及一种手机兼容三段式耳机***检测电路。
背景技术
耳机已经成为终端产品的标配附件,市面上的耳机有三段式和四段式耳机,手机标配耳机一般为四段式耳机,而终端产品的耳机检测电路主要实现耳机***和拔出检测,在软件上也是按照四段式耳机***来编程的,没有对***耳机是三段式还是四段式耳机进行区分,这大大影响着用户的体验,尤其是在***三段式耳机通话时。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种兼容三段式耳机***检测电路,能有效区分三段式耳机和四段式耳机,提升手机产品的用户体验效果。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种兼容三段式耳机***检测电路,设置于手机主板上,所述的耳机***检测电路包括耳机插座CN1、CPU及由电阻R1~R4、二极管D1组成的***电路,耳机插座CN1为6管脚耳机插座,耳机插座CN1的引脚3经二极管D1与电阻R1后与HP_DET_INT相连,上拉电阻R4连接VIO_1V8,耳机插座引脚1的耳机接口经上拉电阻R3连接偏置电压VMIC_BIAS,同时串联电阻R2连接到CPU的ADC检测接口组成ADC检测电路,且耳机MIC的对地等效电阻为Rmic,耳机接口引脚1的对地等效电阻为Rx,电阻R3与电阻Rx组成分压电路,耳机插座CN1的引脚2、引脚6接地,引脚4为左声道HPOUTL、引脚5为右声道HPOUTR。
所述的耳机插座的3脚HP_DET_INT电平变化引起CPU的中断,CPU根据当前状态来判断耳机的***与拔出,耳机***时HP_DET_INT为低电平,耳机拔出时HP_DET_INT为高电平;在耳机***过程中,CPU通过测量耳机 接口MIC管脚上的电压值来判断***的耳机为三段式或四段式耳机,同时根据耳机***过程中,耳机接口MIC脚的状态特点做出延时、周期检测处理。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:较好的解决终端耳机检测问题,具有电路简单、硬件成本低;快速的实现了三段式耳机和四段式耳机的区分,大大提高用户的体验度;解决了耳机***过程中给耳机区分带来出错的各种问题。
附图说明
图1为本实用新型的耳机接口检测电路原理图;
图2为本实用新型的ADC工作流程图。
具体实施方式
本实用新型的主旨在于克服现有技术的不足,提供一种手机兼容三段式耳机***检测电路,较好的解决终端耳机检测问题,具有电路简单、硬件成本低,解决了耳机***过程中给耳机区分带来出错的各种问题。下面结合实施例参照附图进行详细说明,以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。
本实用新型的耳机接口检测电路原理图如图1所示,一种兼容三段式耳机***检测电路,设置于手机主板上,所述的耳机***检测电路包括耳机插座CN1、CPU及由电阻R1~R4、二极管D1组成的***电路,耳机插座CN1为6管脚耳机插座,耳机插座CN1的引脚3经二极管D1与电阻R1后与HP_DET_INT相连,上拉电阻R4连接VIO_1V8,耳机插座引脚1的耳机接口经上拉电阻R3连接偏置电压VMIC_BIAS,同时串联电阻R2连接到CPU的ADC检测接口组成ADC检测电路,且耳机MIC的对地等效电阻为Rmic,耳机接口引脚1的对地等效电阻为Rx,电阻R3与电阻Rx组成分压电路,耳机插座CN1的引脚2、引脚6接地,引脚4为左声道HPOUTL、引脚5为右声道HPOUTR。
手机主板上的耳机座为6管脚耳机插座,其3脚在耳机***时是与左声道相连。其3脚经D1和R1与左声道HP_DET_INT相连,上拉电阻R4连VIO_1V8,耳机未***时,左声道HP_DET_INT上拉为高电平,在耳机*** 时,因左声道HPOUTL对地等效电阻RL(32欧)<<R4(100K),左声道HP_DET_INT被下拉至低电平,从而在芯片内部触发中断,由此实现了耳机***检测,在耳机拔出时,左声道HP_DET_INT电平由低变高再次触发中断,实现耳机拔出检测。D1是用来隔离左声道上电平的变化对HP_DET_INT的影响,因为在左声道有音源时,左声道电平为高时使得HP_DET_INT亦被拉高,有可能触发中断,导致基带误认为耳机拔出。
耳机插座CN1的1脚MIC引脚串联电阻R2连接到CPU的ADC输入端,通过上拉电阻R3连接到VMIC_BIAS。耳机***过程中,左声道HPOUTL一接触到HP_DET_INT脚弹片就会触发中断,CPU判断耳机已经***,此时手机端的MIC弹片与耳机接触包括与耳机的右声道HPOUTR接触、悬空或与耳机正常接触三种状态,对于与耳机的右声道接触则在ADC采样前进行延时处理,对于悬空则是利用ADC采样的电压值来判断耳机是否已经插好,根据分压公式Vmic=VMIC_BIAS*Rx/(Rx+R3)以及合适的预留范围得到三段式耳机的电压范围、四段式耳机的电压范围及MIC脚悬空时的电压范围,判断耳机为悬空时则进行周期性检测,直到耳机完全***。
设耳机座MIC脚悬空时的MIC电压为Vmic1,***三段式耳机时MIC电压为Vmic2,***四段式耳机时MIC电压为Vmic3。在VMIC_BIAS打开时,MIC网络在所有状态的电压为Vmic,Vmic为Vmic1、Vmic2、Vmic3的其中之一。设置VMIC_BIAS为2V,选电阻R2=10K,R3=2.5K,Rmic一般标定为2.2k,事实上它是个范围值,一般在0.7K以上。根据公式Vmic=VMIC_BIAS*Rx/(Rx+R3)及实测Vmic3最大值为1.5V,因而我们设定Vmic3电压范围为0.4V~1.7V,对应Vmic2电压范围0~0.4V,Vmic1电压范围是1.7~2V。
本实用新型的ADC检测电路的流程图如图2所示,在耳机***时,HP_DET_INT电平由高变低,会在CPU内部产生中断,从而进入耳机***中断检测流程,ADC检测电路的检测步骤如下:
S101、打开VMIC_BIAS电压,为ADC检测提供偏置电压;
S102、在ADC采样之前进行延时0.3秒,避免ADC采样值处于手机MIC脚与耳机右声道接触的状态;
S103、CPU进行ADC采样,量化Vmic值;
S104、判断Vmic电压值,该值是否处于0~0.4V之间,是则转入S106,否则转入S105;
S105、判断Vmic电压值是否处于0.4~1.7V之间,是则转入S107,否则转入S102;
S106、判断为三段式耳机***,设置相应的参数,中断返回;
S107、判断为四段式耳机***,设置相应的参数,中断返回。
上述步骤中所述的Vmic电压值及延时时间均为预设值,并不固定。
手机保持四段式耳机***时,在通话时,CPU将VMIC_BIAS打开,并且定时进行ADC采样,耳机上的接听/挂断键的按下时,耳机接口MIC脚对地等效电阻Rx为0,对应Vmic电压也变为0,因此根据Vmic电压值变化进行接听/挂断动作。
在上述实施案例中,电压值及电阻值均为预设值,并不固定,尽管本实用新型通过具体实施案例对其作出了清晰而完整的描述,但是本实用新型不仅仅限于所述实施案例,并且对于本领域的技术人员来说,基于本实用新型而作出的所有的改进和选择,是可能发生的并且都包含在本实用新型之中。
Claims (6)
1.一种兼容三段式耳机***检测电路,设置于手机主板上,其特征在于:
所述的耳机***检测电路包括耳机插座CN1、CPU及由电阻R1~R4、二极管D1组成的***电路;
耳机插座CN1为6管脚耳机插座,耳机插座CN1的引脚3经二极管D1与电阻R1后与HP_DET_INT相连,上拉电阻R4连接VIO_1V8;
耳机插座引脚1的耳机接口经上拉电阻R3连接偏置电压VMIC_BIAS,同时串联电阻R2连接到CPU的ADC检测接口组成ADC检测电路。
2.根据权利要求1所述的兼容三段式耳机***检测电路,其特征在于:所述的耳机插座CN1的引脚1耳机接口的对地等效电阻为Rx,耳机MIC的对地等效电阻为Rmic,电阻R3与电阻Rx组成分压电路。
3.根据权利要求2所述的兼容三段式耳机***检测电路,其特征在于:所述的耳机插座CN1的引脚2、引脚6接地,引脚4为左声道HPOUTL、引脚5为右声道HPOUTR。
4.根据权利要求3所述的兼容三段式耳机***检测电路,其特征在于:所述的耳机插座的3脚HP_DET_INT电平变化引起CPU的中断,CPU根据当前状态来判断耳机的***与拔出,耳机***时HP_DET_INT为低电平,耳机拔出时HP_DET_INT为高电平;在耳机***过程中,CPU通过测量耳机接口MIC管脚上的电压值来判断***的耳机为三段式或四段式耳机,同时根据耳机***过程中,耳机接口MIC脚的状态特点做出延时、周期检测处理。
5.根据权利要求4所述的兼容三段式耳机***检测电路,其特征在于:所述的耳机插座CN1的3脚经二极管D1和电阻R1与HP_DET_INT相连,上拉电阻R4连接VIO_1V8,耳机未***时,HP_DET_INT被上拉为高电平,耳机***时,HP_DET_INT会通过耳机左声道HPOUTL连接到地,左声道HPOUTL对地等效电阻RL<<R4,因而HP_DET_INT下拉为低电平,从而触发中断,CPU根据中断判断有耳机***。
6.根据权利要求5所述的兼容三段式耳机***检测电路,其特征在于:所述的耳机***过程中,左声道HPOUTL一接触到HP_DET_INT脚弹片就会触发中断,CPU判断耳机已经***,此时手机端的MIC弹片与耳机接触包括与耳机的右声道HPOUTR接触、悬空或与耳机正常接触三种状态,对于与耳机的右声道接触则在ADC采样前进行延时处理,对于悬空则是利用ADC采样的电压值来判断耳机是否已经插好,根据分压公式Vmic=VMIC_BIAS*Rx/(Rx+R3)以及合适的预留范围得到三段式耳机的电压范围、四段式耳机的电压范围及MIC脚悬空时的电压范围,判断耳机为悬空时则进行周期性检测,直到耳机完全***。
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