CN202307552U - 一种采用纯铜和银化合物的三复合触点 - Google Patents

一种采用纯铜和银化合物的三复合触点 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体、银化合物复合层和对侧复合层，所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端，所述对侧复合层复合于纯铜基体的圆柱状脚部一端，所述的复合层化合物是银氧化锌。本实用新型采用银氧化锌和纯铜复合成型，生产成本低，环保无毒，具有抗熔焊、耐电磨损性好，燃弧时间短，分断性能高、抗大电流冲击能力和抗电弧侵蚀能力强，主要应用于额定电流在200A以内的中小容量低压断路器。

Description

一种采用纯铜和银化合物的三复合触点
技术领域
本实用新型涉及电子元器件用触点领域，特别是涉及一种采用纯铜和银化合物的三复合触点。
背景技术
触点是各种电子元器件中常用的元件，它体积虽小，但对其性能的要求很高，复合触点应用范围广泛且常常用到贵金属材料，一般采用手工铆接和自动铆接。目前市场上是用纯银的复合触点，但纯银强度低、硬度低、抗熔焊性及耐电弧烧损性能低，且用量大、价格昂贵，生产成本高，只能应用在无线电、通讯用微型开关及小电流电器等领域。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，采用了纯铜和银氧化锌材料复合成型，生产成本低，环保无毒，具有抗熔焊、耐电磨损性好，燃弧时间短，分断性能高、抗大电流冲击能力和抗电弧侵蚀能力强。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体、银化合物复合层和对侧复合层，所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端，所述对侧复合层复合于纯铜基体的圆柱状脚部一端。
所述的头部复合层的厚度为0.2mm～0.6mm，所述的脚部复合层的厚度0.2mm～0.6mm。
所述的复合层化合物是银氧化锌(AgZnO)。
银氧化锌(AgZnO)环保无毒，具有抗熔焊、耐电磨损性好，燃弧时间短，分断性能高、抗大电流冲击能力强的特点。与银氧化镉(AgCdO)触头材料相比具有更好的抗熔焊性，在3000～5000A的分断电流条件下，具有更理想的抗电弧侵蚀能力。
有益效果
本实用新型涉及提供一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，采用了纯铜和银氧化锌材料复合成型，生产成本低，环保无毒，具有抗熔焊、耐电磨损性好，燃弧时间短，分断性能高、抗大电流冲击能力和抗电弧侵蚀能力强，主要应用于额定电流在200A以内的中小容量低压断路器。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
如图1所示，本实用新型的实施方式涉及一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体2、银化合物复合层1和对侧复合层3，所述的纯铜基体2由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层1复合于纯铜基体2的圆柱状头部一端，所述对侧复合层3复合于纯铜基体2的圆柱状脚部一端。，所述的头部复合层和脚部复合层的厚度均为0.2mm～0.6mm，所述的复合层化合物是由银氧化锌(AgZnO)制成。
本实用新型主要的加工工艺是复合冷镦，银氧化锌(AgZnO)和纯铜两种材料的丝材在冷镦机冲击力下，两种金属形成径向塑性变形形成镦形状。

Claims (3)

1.一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体(2)、银化合物复合层(1)和对侧复合层(3)，其特征在于：所述的纯铜基体(2)由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层(1)复合于纯铜基体(2)的圆柱状头部一端，所述对侧复合层(3)复合于纯铜基体(2)的圆柱状脚部一端。
2.根据权利要求1所述的一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，其特征在于，所述的头部复合层的厚度为0.2mm～0.6mm，所述的脚部复合层的厚度0.2mm～0.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，其特征在于，所述的复合层化合物是银氧化锌。
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CN104766736A (zh) * 2015-03-29 2015-07-08 宁波金点电子有限公司 一种三复合触点制造工艺

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