CN202212689U - 铜带软连接件扩散焊接*** - Google Patents

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张实丹
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Abstract

本实用新型提供了一种焊接效果好,无需进行抛光的铜带软连接件扩散焊接***,包括机头、基座、气缸、主回路和冷却水箱;所述气缸与所述机头相连,用于带动机头上下运动;所述机头下面和基座上面分别设有电极座,所述电极座上分别设有电极;所述主回路分别与两个所述电极连接,为电极提供电源;所述冷却水箱分别与两个电极座相连,用于提供冷却水冷却电极。本实用新型的铜带软连接件扩散焊接***,采用扩散焊工艺,焊接铜带软连接的接头整齐,无需抛光工序,焊接效率和质量明显提高,采用本工艺焊接后,整件产品的回路电阻较传统的焊接方法大幅下降,提高了产品的导电性能。

Description

铜带软连接件扩散焊接***
技术领域
本实用新型涉及一种焊接设备,尤其是一种铜带软连接件扩散焊接***。
背景技术
现原有的铜带软连接件,采用绕制方法下料,两端搭接面搪锡后压制成型,然后打磨四周,此种加工方法,在搪锡后必须打磨锡瘤,且产品铜片之间是靠锡粘接,从而使导电软连接电阻增大,严重时影响使用。
实用新型内容
本实用新型提供了一种焊接效果好,焊接时不加锡焊料,焊后无需进行抛光的铜带软连接件扩散焊接***。
实现本实用新型目的的铜带软连接件扩散焊接***,包括机头、基座、气缸、主回路和冷却水箱;所述气缸与所述机头相连,用于带动机头上下运动;所述机头下面和基座上面分别设有电极座,所述电极座上分别设有电极;所述主回路分别与两个所述电极连接,为电极提供电源;所述冷却水箱分别与两个电极座相连,用于冷却电极。
所述主回路包括电流传感器、晶闸管、变压器、整流二极管、功率级数调节板。
本实用新型的铜带软连接件扩散焊接***,采用分子扩散焊工艺,焊接接头整齐,无需抛光工序即可进行下序的钻孔加工,减少了工序,节约成本,同时焊接效率和质量明显提高,采用本工艺焊接后,整件产品的回路电阻较传统的搪锡焊接方法大幅下降,提高了产品的导电性能。
附图说明
图1为本实用新型一种铜带软连接件扩散焊接***的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的一种铜带软连接件扩散焊接***,包括机头1、基座2、气缸5、主回路6和冷却水箱7;所述气缸5与所述机头1相连,用于带动机头1上下运动;所述机头1下面和基座2上面分别设有电极座3,所述电极座3上分别设有电极4;所述主回路6分别与两个所述电极4连接,为电极4提供电源;所述冷却水箱7分别与两个电极座3相连,用于冷却电极4。
所述主回路1包括电流传感器、晶闸管、变压器、整流二极管、功率级数调节板。
本实用新型的铜带软连接件扩散焊接***,采用分子扩散焊焊接工艺,分子扩散焊即是在一定温度和压力的作用下使软连接待焊面各层间相互接触,通过微观塑性变形或通过在待焊表面上产生的微量液相而扩大待焊表面的物理接触,然后经原子相互扩散来实现结合,从而获得焊接接头。本实用新型焊接***利用工件本身电阻和连接面接触电阻加热软连接,通过气动元件提供压力,从而实现上述的分子扩散焊焊接工艺。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (2)

1.一种铜带软连接件扩散焊接***,其特征在于:包括机头、基座、气缸、主回路和冷却水箱;所述气缸与所述机头相连,用于带动机头上下运动;所述机头下面和基座上面分别设有电极座,所述电极座上分别设有电极;所述主回路分别与两个所述电极连接,为电极提供电源;所述冷却水箱分别与两个电极座相连,用于提供冷却水冷却电极。
2.根据权利要求1所述的铜带软连接件扩散焊接***,其特征在于:所述主回路包括电流传感器、晶闸管、变压器、整流二极管、功率级数调节板。
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