CN202110332U - 一种空间光调制器的装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种空间光调制器的装配结构，所述空间光调制器包括依次连接的：光调制部件、控制电路部件、散热板，所述控制电路部件设置有一中空部位，所述散热板设置有一凸头，所述凸头的形状大小与所述中空部位相对应，在所述控制电路部件的中空部位，通过所述散热板的凸头将一可形变的导热介质压实于光调制部件背面，所述光调制部件与控制电路部件之间贴合连接，使得两者对应的引脚全部接通。本实用新型可以有效地消除光调制部件和控制电路部件之间的接触不良问题，简便可行。

Description

一种空间光调制器的装配结构

【技术领域】

本实用新型涉及一种光学领域的结构，特别涉及一种空间光调制器的装配结构。 

【背景技术】

空间光调制器包括两个部分，一部分为实现光调制的光调制部件，在空间光调制器中为微镜阵列芯片，另一部分是控制电路部件，在空间光调制器中为PCBA(印刷电路板)电路板。这两部件之间靠对应引脚的完全良好接触实现正常工作。如果两部件之间对应的引脚部分接触不良，就会导致空间光调制器不能正常工作。 

在实际装配过程中，为了给空间光调制器散热，还需要加入一定厚度的散热板，空间光调制器的装配存在一系列的尺寸，各个尺寸公差的累积，需要非常严格的控制，否则会有很大的概率使得无法保证空间光调制器两个部分的全部对应引脚接触良好且微镜芯片散热良好，影响空间光调制器的装配良率和效率。 

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种空间光调制器的装配结构，它能够同时兼顾光调制部件和控制电路部件之间对应引脚的接触良好及光调制部件散热良好，简便可行。 

本实用新型是这样实现的：一种空间光调制器的装配结构，所述空间光调制器包括依次连接的：光调制部件、控制电路部件、散热板，所述控制电路部件设置有一中空部位，所述散热板设置有一凸头，所述凸头的形状大小与所述中空部位相对应，在所述控制电路部件的中空部位，通过所述散热板的凸头将一可形变的导热介质压实于光调制部件背面，所述光调制部件与控 制电路部件之间贴合连接，使得两者对应的引脚全部接通。 

进一步的，所述控制电路部件与散热板之间通过过渡介质连接。 

进一步的，所述光调制部件为微镜阵列芯片。 

进一步的，所述控制电路部件为PCBA电路板。 

本实用新型的优点在于： 

本实用新型的这种装配结构在装配时引入过渡介质并利用过渡介质的形变使得装配尺寸链的公差累积可以在更宽松的范围内进行控制，兼顾光调制部件散热良好及空间光调制器光调制部件与控制电路板之间的对应引脚接触良好，简单有效、低成本地提高了空间光调制的装配良率和效率。 

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。 

图1是本实用新型的结构示意图。 

【具体实施方式】

请参阅图1所示，对本实用新型的实施例进行详细的说明。 

如图1，一种空间光调制器的装配结构，所述空间光调制器包括依次连接的：光调制部件、控制电路部件、散热板3。本实施例中，所述光调制部件为微镜阵列芯片1。所述控制电路部件为PCBA电路板2。 

所述PCBA电路板2设置有一中空部位21，所述散热板3设置有一凸头31，所述凸头31的形状大小与所述PCBA电路板2的中空部位21相对应，在所述PCBA电路板2的中空部位21，通过所述散热板的凸头31将一可形变的导热介质4压实于微镜阵列芯片1背面，所述微镜阵列芯片1与PCBA电路板2之间贴合连接，保证所述微镜阵列芯片1、PCBA电路板2之间的对应引脚接触良好。所述PCBA电路板2与散热板3之间通过过渡介质5连接，所述过渡介质5为可发生形变的介质，如垫片或者弹簧，所述空间光调制器的装配方法可以采用螺丝锁紧或者卡位固定。 

如图所示，空间光调制器的装配存在一系列的尺寸如下：微镜阵列芯片1与PCBA电路板2之间可能存在的间隔L1+ΔL1，导热介质4的厚度L4+Δ L4，导热介质4与散热板3的凸头31之间可能存在的间隔L5+ΔL5，散热板的凸头31的厚度L6+ΔL6，PCBA电路板2的厚度L2+ΔL2，PCBA电路板2与散热板3之间可能存在的间隔L3+ΔL3。 

设PCBA电路板2与微镜阵列芯片1在良好接触时L1+ΔL1＝0，散热板的凸头31将导热介质4压实在微镜阵列芯片1背部时L5+ΔL5＝0，在未引入过渡介质5时，PCBA电路板2与微镜阵列芯片1良好接触即L1+ΔL1＝0时，也应满足L3+ΔL3＝0，因为要兼顾将导热介质4压实于微镜阵列芯片1的背部，所以此时也应该满足L5+ΔL5＝0。从尺寸链上看，同时满足微镜阵列芯片1与PCBA电路板2良好接触且散热板的凸头31将导热介质4压实于微镜阵列芯片1背部，需要： 

(L1+ΔL1)+(L2+ΔL2)+(L3+ΔL3)＝(L4+ΔL4)+(L5+ΔL5)+(L6+ΔL6) 

                                                      -式(1) 

因为此时L1+ΔL1＝0且L3+ΔL3＝0且L5+ΔL5＝0，所以： 

L2+ΔL2＝(L4+ΔL4)+(L6+ΔL6) 

在装配实例中需控制： 

L2＝L4+L6                                              --式(2) 

且 

ΔL2＝ΔL4+ΔL6                                        --式(3) 

考虑到导热介质4的公差ΔL4包括尺寸公差和形变，以ΔL41表示导热介质4的尺寸公差，以(-ΔL42)表示导热介质4的形变，则由式(3)得： 

ΔL2＝(ΔL41-ΔL42)+ΔL6即： 

(ΔL2-ΔL41-ΔL6)＝-ΔL42，                             --式(4) 

也就是满足微镜阵列芯片1与PCBA电路板2良好接触且导热介质4被散热板的凸头31压实在微镜阵列芯片1的背部的时候，尺寸链公差累积的范围为： 

[(-ΔL42)，0]                                            --式(5) 

当ΔL2-ΔL41-ΔL6＜-ΔL42时，L4+ΔL4的尺寸变大，由式(1)可知此时L3+ΔL3＞0或者L1+ΔL1＞0或者二者同时发生，装配中1和2的对应引脚 将有很大概率发生接触不良；当ΔL2-ΔL41-ΔL6＞0时，导热介质4未发生形变，导热介质4不能被散热板的凸头31压实在微镜阵列1背部，微镜阵列芯片1散热不良。 

当引入过渡介质5，式(1)中L3+ΔL3不为零，也即在微镜阵列芯片1和PCBA电路板2接触良好且导热介质4被散热板的凸头31压实在微镜阵列芯片1的背部时，满足 

(L2+ΔL2)+(L3+ΔL3)＝(L4+ΔL4)+(L6+ΔL6)，在装配中，控制： 

L2+L3＝L4+L6                                        --式(6) 

且 

ΔL2+ΔL3＝ΔL4+ΔL6                                --式(7) 

考虑到过渡介质5的公差ΔL3包括尺寸公差和形变，以ΔL31表示过渡介质5的尺寸公差，以(-ΔL32)表示过渡介质5的形变，则由式(7)得： 

ΔL2+(ΔL31-ΔL32)＝(ΔL41-ΔL42)+ΔL6 

即：ΔL2+ΔL31-ΔL41-ΔL6＝(ΔL32-ΔL42) 

也就是满足微镜阵列芯片1和PCBA电路板2良好接触且导热介质4被散热板凸头31压实在微镜阵列芯片1的背部的时候，尺寸链公差累积的范围为： 

[(-ΔL42+ΔL32)，0]，当ΔL32＜ΔL42时；               --式(8.1) 

[0，(-ΔL42+ΔL32)]，当ΔL32＞ΔL42时；               --式(8.2) 

对比式(5)和式(8.1)及式(8.2)可知，适当选择过渡介质5的材料和型式，在装配空间光调制器时便能够以比无过渡介质5时宽松的公差控制取得微镜阵列芯片1和PCBA电路板2良好接触且散热板凸头31压实导热介质4于微镜阵列芯片1背部也即微镜阵列芯片1散热良好的装配效果。以简便可行低成本的方式，有效提升空间光调制器的装配良率和效率。 

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。 

Claims (4)

1.一种空间光调制器的装配结构，其特征在于：所述空间光调制器包括依次连接的：光调制部件、控制电路部件、散热板，所述控制电路部件设置有一中空部位，所述散热板设置有一凸头，所述凸头的形状大小与所述中空部位相对应，在所述控制电路部件的中空部位，通过所述散热板的凸头将一可形变的导热介质压实于光调制部件背面，所述光调制部件与控制电路部件之间贴合连接，使得两者对应的引脚全部接通。

2.根据权利要求1所述的一种空间光调制器的装配结构，其特征在于：所述控制电路部件与散热板之间通过过渡介质连接。

3.根据权利要求1所述的一种空间光调制器的装配结构，其特征在于：所述光调制部件为微镜阵列芯片。

4.根据权利要求1所述的一种空间光调制器的装配结构，其特征在于：所述控制电路部件为PCBA电路板。 

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