CN202102196U - 用于液晶面板的软板上芯片构造 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其设于一液晶面板的一阵列基板的玻璃基板的边缘，所述软板上芯片构造包含一胶底层、一金属层、一粘合剂层、一驱动芯片及一绝缘保护层。所述软板上芯片构造另包含至少一沟槽，所述沟槽设于所述金属层的多个输出端上方的所述胶底层上，所述软板上芯片构造与所述阵列基板的玻璃基板组装时，所述至少一沟槽防止所述玻璃基板发生变形损伤，并减少热压合处的所述玻璃基板产生亮度差异。

Description

用于液晶面板的软板上芯片构造
【技术领域】
本实用新型涉及一种用于液晶面板的软板上芯片构造，特别是涉及一种可减少软板上芯片构造与液晶面板热压合时阵列基板的玻璃基板产生变形的软板上芯片构造。
【背景技术】
液晶显示器(liquid crystal display，LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。
现今液晶显示面板的制作过程中，大致可分为前段矩阵(Array)工艺、中段成盒(Cell)工艺及后段模块化(Module)工艺。前段的矩阵工艺为生产薄膜式晶体管(TFT)基板(又称阵列基板)及彩色滤光片(CF)基板；中段成盒工艺则负责将TFT基板与CF基板组合，并两者之间注入液晶与切割合乎产品尺寸之面板；后段模块化工艺则负责将组合后的面板与背光模块、面板驱动电路、外框等做组装的工艺。
其中，后段模块组装工艺中的驱动IC的组装，是将驱动IC芯片经过封装之后要与LCD液晶面板组合在一起的组装工艺。LCD用驱动IC芯片的封装形式有许多种类，例如四边扁平封装(quad flat package，QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、带载自动键合(tape automated bonding，TAB)及软板上芯片(chip on film，COF)等。其中，COF软板上芯片构造因具有可挠性及更小的间距，因此成为驱动IC芯片封装的工艺。
请参照图1及图2所示，图1揭示现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图；图2揭示现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的侧剖视图。如图1及图2所示，一液晶面板91具有一彩色滤光片基板911及一阵列基板的玻璃基板912，所述玻璃基板912的边缘设有一软板上芯片构造92。所述软板上芯片构造92包含：一胶底层921、一金属层922、一粘合剂层923、一驱动芯片924及一绝缘保护层925。所述胶底层921是一具挠性的塑胶基板；所述金属层922的两端设有多个输入端922a及多个输出端922b；所述粘合剂层923设于所述胶底层921及所述金属层922之间，并粘合所述胶底层921及所述金属层922；所述驱动芯片924设于所述胶底层921外表面，并与所述金属层922电性连接(未绘示)；所述绝缘保护层925设于所述金属层922外表面，并曝露所述多个输入端922a及所述多个输出端922b。
如图1及图2所示，当所述软板上芯片构造92与所述阵列基板的玻璃基板912组装时，所述软板上芯片构造92的所述多个输出端922b与所述玻璃基板912边缘的多个接点(未绘示)之间设有一各向异性导电膜层(anisotropicconductive film，ACF)930，通过加热加压(如图2中的箭头方向)于所述多个输出端922b上方的所述胶底层921，使所述多个输出端922b与所述玻璃基板912的多个接点电性连接，从而完成所述软板上芯片构造92与所述液晶面板91的组装作业。
然而，上述组装作业存在一问题，因为所述阵列基板的玻璃基板912需要设置多个所述软板上芯片构造92，而所述软板上芯片构造92是经热压合到所述玻璃基板912上，因此会导致热压合处的玻璃产生变形和起伏，使得阵列基板的玻璃基板912在热压合处及无热压合处的上下层玻璃的间距出现差异，因而使不同区域光的透射率有差异。
因此，有必要提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的问题。
【实用新型内容】
本实用新型提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的阵列基板的玻璃基板间距出现差异的问题。
为达上述目的，本实用新型提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其设于一液晶面板的一阵列基板的玻璃基板的边缘，所述软板上芯片构造包含：
一胶底层；
一金属层，两端设有多个输入端及多个输出端；
一粘合剂层，设于所述胶底层及所述金属层之间，并粘合所述胶底层及所述金属层；
一驱动芯片，设于所述胶底层外表面，并与所述金属层电性连接；及
一绝缘保护层，设于所述金属层外表面，并曝露所述多个输入端及所述多个输出端；
所述软板上芯片构造另包含：
至少一沟槽，所述沟槽设于所述金属层的多个输出端上方的所述胶底层上，所述软板上芯片构造与所述玻璃基板组装时，所述软板上芯片构造的所述多个输出端与所述玻璃基板边缘的多个接点之间设有一各向异性导电膜层，通过加热加压于所述多个输出端上方的所述胶底层，使所述多个输出端与所述玻璃基板的多个接点电性连接。
在本实用新型的一实施例中，所述胶底层是一聚酰亚胺的胶底层。
在本实用新型的一实施例中，所述至少一沟槽深度等于或小于所述胶底层的厚度。
在本实用新型的一实施例中，所述至少一沟槽宽度等于或小于所述胶底层的厚度。
在本实用新型的一实施例中，所述至少一沟槽呈直线状。
在本实用新型的一实施例中，所述至少一沟槽呈锯齿状。
在本实用新型的一实施例中，所述至少一沟槽呈波浪状。
为达上述目的，本实用新型另提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其设于一液晶面板的一阵列基板的玻璃基板的边缘，所述软板上芯片构造包含：
一胶底层；
一金属层，两端设有多个输入端及多个输出端；
一粘合剂层，设于所述胶底层及所述金属层之间，并粘合所述胶底层及所述金属层；
一驱动芯片，设于所述胶底层外表面，并与所述金属层电性连接；及
一绝缘保护层，设于所述金属层外表面，并曝露所述多个输入端及所述多个输出端；
所述软板上芯片构造另包含：
多个穿孔，所述穿孔设于所述金属层的多个输出端上方的所述胶底层上，所述软板上芯片构造与所述玻璃基板组装时，所述软板上芯片构造的所述多个输出端与所述玻璃基板边缘的多个接点之间设有一各向异性导电膜层，通过加热加压于所述多个输出端上方的所述胶底层，使所述多个输出端与所述玻璃基板的多个接点电性连接。
在本实用新型的一实施例中，所述胶底层是一聚酰亚胺的胶底层。
在本实用新型的一实施例中，所述多个穿孔深度等于所述胶底层的厚度；所述多个穿孔直径等于或小于所述胶底层的厚度。
本实用新型提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其设于一液晶面板的一阵列基板的玻璃基板的边缘，所述软板上芯片构造包含一胶底层、一金属层、一粘合剂层、一驱动芯片及一绝缘保护层。所述软板上芯片构造另包含至少一沟槽，所述沟槽设于所述金属层的多个输出端上方的所述胶底层上，所述软板上芯片构造与所述阵列基板的玻璃基板组装时，所述至少一沟槽防止所述玻璃基板发生变形损伤，并减少热压合处的所述玻璃基板产生亮度差异。
【附图说明】
图1：现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。
图2：现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的侧剖视图。
图3：本实用新型第一实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。
图4：本实用新型第一实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的侧剖视图。
图5：本实用新型第二实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。
图6：本实用新型第三实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。
图7：本实用新型第四实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。
【具体实施方式】
为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「倾面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
请参照图3及图4所示，图3揭示本实用新型第一实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图；图4揭示本实用新型第一实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的侧剖视图。如图3及图4所示，一液晶面板10具有一彩色滤光片基板11及一阵列基板的玻璃基板12，所述玻璃基板12的边缘设有一软板上芯片构造20。所述软板上芯片构造20包含：一胶底层21、一金属层22、一粘合剂层23、一驱动芯片24及一绝缘保护层25。所述胶底层21是一具挠性的塑胶基板，例如为聚酰亚胺(polyimide，PI)；所述金属层22例如为铜(Cu)金属层，所述金属层22的两端设有多个输入端22a及多个输出端22b；所述粘合剂层23设于所述胶底层21及所述金属层22之间，并粘合所述胶底层21及所述金属层22；所述驱动芯片24设于所述胶底层21外表面，并与所述金属层22电性连接(未绘示)；所述绝缘保护层25例如为绿漆层，所述绝缘保护层25设于所述金属层22外表面，并曝露所述多个输入端22a及所述多个输出端22b。
另外，所述软板上芯片构造20另包含至少一沟槽211a，如图4所示，所述沟槽211a呈一直线状的设于所述金属层22的多个输出端22b上方的所述胶底层21上。因此，当所述软板上芯片构造20与所述玻璃基板12组装时，所述软板上芯片构造20的所述多个输出端22b与所述玻璃基板12边缘的多个接点(未绘示)之间设有一各向异性导电膜层(anisotropic conductive film，ACF)30，通过加热加压(如图4中的箭头方向)于所述多个输出端22b上方的所述胶底层21，使所述多个输出端22b与所述玻璃基板12的多个接点电性连接，从而完成所述软板上芯片构造20与所述液晶面板10的组装作业。
由于，所述软板上芯片构造20是经热压将到所述玻璃基板12，当施加压力过大时，所述至少一沟槽211a可使所述胶底层21的材料侧向的朝所述至少一沟槽211a所形成的空隙推挤，从而防止所述玻璃基板12在组装时发生变形损伤，并减少热压合处的所述玻璃基板12产生亮度差异。优选的，所述至少一沟槽211a的深度等于或小于所述胶底层21的厚度；所述至少一沟槽211a的宽度等于或小于所述胶底层21的厚度。
请参照图5所示，图5是本实用新型第二实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。本实施例中的软板上芯片构造20相似于第一实施例的软板上芯片构造20，因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于：本实施例中的至少一沟槽211b呈锯齿状。所述锯齿状的沟槽211b能使施加于所述胶底层21的力量，在水平方向的X及Y方向上都能获得平均分散。
请参照图6所示，图6是本实用新型第三实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。本实施例中的软板上芯片构造20相似于第一实施例及第二实施例的软板上芯片构造20，因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于：本实施例中的至少一沟槽211c呈波浪状。所述波浪状的沟槽211c亦能使施加于所述胶底层21的力量，在水平方向的X及Y方向上都能获得平均分散。
请参照图7所示，图7是本实用新型第四实施例的一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。本实施例中的软板上芯片构造20大至相似本发明其他实施例的软板上芯片构造20，因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于：所述软板上芯片构造20另包含多个穿孔211d，用以取代其他实施例的沟槽(211a，211b，211c)，所述穿孔211d设于所述金属层22的多个输出端22b上方的所述胶底层21上。
优选的，所述穿孔211d的深度等于所述胶底层21的厚度；所述多个穿孔211d的直径等于或小于所述胶底层21的厚度，从而产生相似于其他实施例的沟槽(211a，211b，211c)的效果。
综上所述，相较于现有软板上芯片构造热压到阵列基板的玻璃基板时，会导致热压合处的玻璃产生变形和起伏，使得阵列基板的玻璃基板热压合处及无热压合处的上下层玻璃的间距出现差异，因而不同区域光的透射率有差异。本实用新型的软板上芯片构造20通过在所述金属层22的多个输出端22b上方的所述胶底层21上设有至少一沟槽(211a，211b，211c)或所述多个穿孔211d的设计，当将所述软板上芯片构造20是热压至所述阵列基板的玻璃基板12上时，可防止所述玻璃基板12在组装时发生变形损伤，并减少热压合处的所述玻璃基板12产生亮度差异。
本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其设于一液晶面板的一阵列基板的玻璃基板的边缘，所述软板上芯片构造包含：
一胶底层；
一金属层，两端设有多个输入端及多个输出端；
一粘合剂层，设于所述胶底层及所述金属层之间，并粘合所述胶底层及所述金属层；
一驱动芯片，设于所述胶底层外表面，并与所述金属层电性连接；及
一绝缘保护层，设于所述金属层外表面，并曝露所述多个输入端及所述多个输出端；
所述软板上芯片构造的特征在于：所述软板上芯片构造另包含：
至少一沟槽，所述沟槽设于所述金属层的多个输出端上方的所述胶底层上，所述软板上芯片构造与所述玻璃基板组装时，所述软板上芯片构造的所述多个输出端与所述玻璃基板边缘的多个接点之间设有一各向异性导电膜层，通过加热加压于所述多个输出端上方的所述胶底层，使所述多个输出端与所述玻璃基板的多个接点电性连接。
2.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述胶底层是一聚酰亚胺的胶底层。
3.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述至少一沟槽深度等于或小于所述胶底层的厚度。
4.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述至少一沟槽宽度等于或小于所述胶底层的厚度。
5.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述至少一沟槽呈直线状。
6.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述至少一沟槽呈锯齿状。
7.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述至少一沟槽呈波浪状。
8.一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其设于一液晶面板的一阵列基板的玻璃基板的边缘，所述软板上芯片构造包含：
一胶底层；
一金属层，两端设有多个输入端及多个输出端；
一粘合剂层，设于所述胶底层及所述金属层之间，并粘合所述胶底层及所述金属层；
一驱动芯片，设于所述胶底层外表面，并与所述金属层电性连接；及
一绝缘保护层，设于所述金属层外表面，并曝露所述多个输入端及所述多个输出端；
所述软板上芯片构造的特征在于：所述软板上芯片构造另包含：
多个穿孔，所述穿孔设于所述金属层的多个输出端上方的所述胶底层上，所述软板上芯片构造与所述玻璃基板组装时，所述软板上芯片构造的所述多个输出端与所述玻璃基板边缘的多个接点之间设有一各向异性导电膜层，通过加热加压于所述多个输出端上方的所述胶底层，使所述多个输出端与所述玻璃基板的多个接点电性连接。
9.如权利要求8所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述胶底层是一聚酰亚胺的胶底层。
10.如权利要求8所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于：所述多个穿孔深度等于所述胶底层的厚度；所述多个穿孔直径等于或小于所述胶底层的厚度。
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