CN202056686U - 一种背光模组及液晶模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种背光模组，包括：灯条、金属粘着层和散热背板；其中灯条通过金属粘着层连接散热背板。本实用新型还公开了一种液晶模组，包括：液晶面板和前述背光模组，其中，液晶面板放置于背光模组之上。本实用新型提供的背光模组以及液晶模组，由于灯条通过导热系数较高的金属粘着层与散热背板连接，热量能有效地从灯条传递到散热背板上，提升了背光模组的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及液晶模组。
背景技术
当前使用的背光模组是采用灯条铝基板外贴附散热背板的方式进行散热的，如图1所示，灯条和下侧的散热背板通过导热胶连接，其中，灯条包括：光源、覆铜电路层、印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)层、导热胶层和铝基板层，光源位于覆铜电路层上表面，并通过覆铜电路层与PCB层连接，铝基板层通过导热胶层与PCB层连接；散热背板通常为铝背板或者散热块。
目前使用的这种背光模组散热结构中，采用表面贴装技术(SMT，SurfaceMounted Technology)利用导热胶层将铝基板层和PCB层连接、铝基板层和贴附的铝背板或散热块连接时，由于受到导热胶和SMT贴付工艺影响(其中普通硅质导热胶的导热系数(Thermal Conductivity)一般在5瓦/米·度以内，在使用SMT贴付工艺时会有空气层产生)，热量不能有效地从灯条传递到铝背板或散热块上，会降低背光模组的散热效果。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种背光模组以及液晶模组，用以解决现有技术中背光模组散热性能差的问题。
本实用新型实施例提供的背光模组，包括：灯条、金属粘着层和散热背板；其中，灯条通过金属粘着层连接散热背板。
本实用新型实施例提供的液晶模组，包括：液晶面板和上述背光模组，其中，液晶面板放置于背光模组之上。
本实用新型实施例的有益效果包括：
本实用新型实施例提供的背光模组以及液晶模组，由于灯条是通过导热系数较高的金属粘着层与散热背板连接，热量能有效地从灯条传递到散热背板上，提升了背光模组的散热性。
附图说明
图1为现有技术中背光模组的截面结构示意图；
图2为本实用新型实施例中背光模组的截面结构示意图；
图3a为本实用新型实施例中背光模组的散热背板为一块整体铁背板的截面结构示意图；
图3b为本实用新型实施例中背光模组的散热背板为多块铁背板拼接组合的截面结构示意图；
图4为本实用新型实施例中灯条的截面结构示意图；
图5为本实用新型实施例中PCB层包括至少一个通孔的灯条的截面结构示意图；
图6为本实用新型实施例中液晶模组的截面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型实施例提供的背光模组的具体实施方式进行详细地说明。
本实用新型实施例提供了一种背光模组，如图2所示，具体包括：灯条201、金属粘着层202和散热背板203；其中，灯条201通过金属粘着层202和散热背板203连接。
本实用新型实施例中使用金属粘着层202将灯条201和散热背板203连接起来，而现有技术中灯条和散热背板的连接物为导热胶层，优选地，本实用新型实施例中金属粘着层202为焊锡层。由于锡的导热系数为66瓦/米·度，是普通硅质导热胶(一般导热系数在5瓦/米·度以内)的10到20倍，采用焊锡连接灯条201和散热背板203能有效地将热量从灯条201传递到散热背板203上，增强了散热效果。
本实用新型实施例中使用的散热背板203具体为一整块铁背板2031(图3a所示)或者由多块铁背板2031拼接组合而成(图3b所示)。在小尺寸背光模组中可以采用一整块铁背板2031作为散热模板203，铁的导热系数为80瓦/米·度与金属粘着层202所用锡的导热系数相当，所以热量能有效地从灯条201中传递到铁背板2031上进行散热。而在背光模组采用多块铁背板2031拼接组合作为散热背板203时，可以灵活的针对某块铁背板2031进行阳极氧化等处理操作，达到针对此块铁背板2031提升辐射散热效率的效果，从而满足发热量大的产品(大尺寸液晶模组和高功率LED应用)的使用需求。
此外，使用价格较低的铁背板2031或者多块铁背板2031拼接组合代替现有背光模组中成本较高的铝背板或散热块，还降低了产品的散热成本。
本实用新型实施例对现有背光模组中的灯条的结构也进一步进行了改进，去除了现有背光模组的灯条中的铝基板层以及连接PCB层与铝基板的导热胶层，如图4所示，本实用新型实施例中的背光模组的灯条201，具体包括：光源2011、覆铜电路层2012、印刷电路板(PCB)层2013和覆铜导热层2014；其中：
PCB层2013上下表面分别附着覆铜电路层2012和覆铜导热层2014；光源2011位于覆铜电路层2012上表面，并通过覆铜电路层2012与所述PCB层2013连接。
优选地，本实用新型实施例中的光源2011为发光二极管(LED，LightEmitting Diode)。
本实用新型实施例的灯条201中去除了连接PCB层和铝基板层的导热胶层，并去除了铝基板层，减少了需要使用SMT贴付工艺的层数，使得在SMT贴付工艺过程中出现空气层的几率减少，并且用导热系数较高的覆铜导热层2014(铜的导热系数是401瓦/米·度)代替了导热系数较低的导热胶层，进一步增强了热传导性能，使背光模组整体散热性能进一步增强。
此外，本实用新型实施例利用散热背板203(铁背板2031)代替成本较高的铝基板作为支撑体还可以起到节省原料，降低背光模组的成本的技术效果。当然，如不考虑成本因素，本实用新型实施例的散热背板203也可以采用铜基板或其他金属基板。
更优选地，在本实用新型实施例灯条201的PCB层2013中还可以包括至少一个通孔2015，通孔2015的内壁覆铜(一般称为过铜)，如图5所示，该通孔2015的两端与PCB层2013上下两侧的覆铜电路层2012和覆铜导热层2014相连接。所述覆铜的通孔2015与覆铜导热层2014导通，能将灯条201中PCB层2013的热量充分地传导到散热背板203上，增强了散热效率。在大尺寸背光模组的散热背板203为多块铁背板2031拼接组合而成时，一个通孔2015的位置与一块铁背板2031的位置一一对应。
传统的背光模组结构中，导热胶层厚度约为0.2mm，铝基板厚度约为1mm，铝背板厚度约为0.7mm-1mm，散热块厚度约为1.2mm。采用本实用新型实施例提供的背光模组中，覆铜导热层2014的厚度和金属粘着层202(焊锡层)的厚度大于0mm而小于0.05mm，厚度几乎可忽略，铁背板2031的厚度根据背光模组应用在的产品结构而定，厚度一般在0.5mm-0.8mm之间。根据计算可知：
本实用新型实施例的背光模组和传统的使用铝背板作为散热背板的背光模组相比，可以节省空间：0.2mm(实现同样强度的情况下，铁背板2031会比铝背板薄0.2mm以上)+0.2mm(连接PCB层和铝基板层的导热胶层厚度)+0.2mm(连接铝基板层和散热背板的导热胶层厚度)+1mm(铝基板层厚度)＝1.6mm左右；
本实用新型实施例的背光模组和传统的使用散热块作为散热背板的背光模组相比，可以节省空间：1.2mm(散热块厚度)+0.2mm(连接PCB层和铝基板层的导热胶层厚度)+0.2mm(连接铝基板层和散热背板的导热胶层厚度)+1mm(铝基板层厚度)＝2.6mm左右。
显然，采用本实用新型实施例背光模组的结构，与现有背光模组的结构相比，能大大缩小整个背光模组所占空间，有利于应用本实用新型实施例所述的背光模组的产品的超窄边框设计。
本实用新型实施例还提供了一种液晶模组，如图6所示，该液晶模组包括液晶面板601和前述的背光模组602。其中，液晶面板601放置于背光模组602之上，较佳地，液晶面板601是通过胶框固定或其他方式放置于背光模组602之上。
本实用新型实施例提供的背光模组以及液晶模组中，灯条通过导热系数较高的金属粘着层与散热背板连接，热量能有效地从灯条传递到散热背板上，提升了背光模组的散热性。
并且，本实用新型实施例中的背光模组灯条中去除了传统的背光模组中的铝基板层以及使用覆铜导热层代替较厚的导热胶层，大大缩小了整个背光模组所占空间，有利于应用本实用新型实施例背光模组的产品的超窄边框设计。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种背光模组，其特征在于，包括：灯条(201)、金属粘着层(202)和散热背板(203)；其中，所述灯条(201)通过金属粘着层(202)连接所述散热背板(203)。
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述灯条(201)包括：光源(2011)、覆铜电路层(2012)、印刷电路板PCB层(2013)和覆铜导热层(2014)；其中：
所述PCB层(2013)上下表面分别附着所述覆铜电路层(2012)和所述覆铜导热层(2014)；
所述光源(2011)位于覆铜电路层(2012)上表面。
3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述光源(2011)为发光二极管LED。
4.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述PCB层(2013)中包括至少一个通孔(2015)，所述通孔(2015)内壁覆铜，所述通孔(2015)的两端与所述覆铜电路层(2012)和所述覆铜导热层(2014)连接。
5.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述覆铜导热层(2014)的厚度小于0.05mm。
6.如权利要求1-5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述金属粘着层(202)为焊锡层。
7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述焊锡层的厚度小于0.05mm。
8.如权利要求1-5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述散热背板(203)为一块整体的铁背板(2031)，或由多块铁背板(2031)拼接组合而成。
9.如权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述铁背板(2031)的厚度取值范围为0.5mm至0.8mm之间。
10.一种液晶模组，其特征在于，包括液晶面板(601)和如权利要求1-9任一项所述的背光模组(602)，所述液晶面板(601)放置于所述背光模组(602)之上。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011201486343U CN202056686U (zh) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | 一种背光模组及液晶模组 |
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|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103162183A (zh) * | 2013-02-21 | 2013-06-19 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种发光器件、背光源模组及显示装置 |
| TWI452394B (zh) * | 2011-12-02 | 2014-09-11 | Young Lighting Technology Corp | 背光模組 |
| CN106647035A (zh) * | 2017-01-25 | 2017-05-10 | 北海星沅电子科技有限公司 | 车载倍电流液晶模组 |
| WO2024000548A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光模组及制备方法、显示装置 |
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2011
- 2011-05-11 CN CN2011201486343U patent/CN202056686U/zh not_active Expired - Lifetime
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| WO2024000548A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光模组及制备方法、显示装置 |
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