CN202053617U - 用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构 - Google Patents
用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部,所述中间部厚度均匀,边角部的厚度大于中间部的厚度,且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。本实用新型的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,其中间厚度均匀且厚度自中间逐渐向外增大,形成边角厚度大于中间厚度的结构,以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷,获得厚度均匀的覆铜板,保证了CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域,尤其涉及一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构。
背景技术
目前覆铜板层压使用的粘结片都是宽幅范围内树脂层厚度均匀的,粘结片压合成覆铜板过程中,如图2所示,粘结片3的树脂层受热熔融,在压机压力作用下,树脂层熔融流动,粘结片3边角位置树脂30向外流出铜箔1,造成边角树脂层减小,而中间位置树脂向外流动小,致使普遍存在压合后覆铜板边角偏薄,影响覆铜板厚度均匀性,从而影响到CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,中间厚度均匀且厚度自中间逐渐向外增大,形成边角厚度大于中间厚度的结构,用于改善所制作的覆铜板的厚度均匀性。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部,所述中间部厚度均匀,边角部的厚度大于中间部的厚度,且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。
所述边角部自其连接中间部一侧至其相对另一侧的长度为3-30cm。
所述边角部厚度与中间部厚度之间的增厚比为0.05-1%。
本实用新型的有益效果:本实用新型的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,中间厚度均匀且厚度自中间逐渐向外增大,形成边角厚度大于中间厚度的结构,以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷,获得厚度均匀的覆铜板,保证了CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为本实用新型的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构的截面结构示意图;
图2为现有的粘结片的热压合过程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。
如图1所示,为本实用新型的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构的截面结构示意图,所述粘结片通过树脂含浸增强材料制成,树脂在增强材料上形成树脂层,且赋予该粘结片一定的外观形状及厚度。本实用新型的粘结片结构包括中间部20及分别连接在该中间部20相对两侧端的两边角部40,所述中间部20厚度均匀,而边角部40的厚度均大于中间部20的厚度,且边角部40的厚度自连接中间部20的一端至其相对另一端呈弧形或直线形逐渐增大,该厚度变化即由所述树脂层厚度变化形成。通过边角部40厚度稍大于中间部20厚度设置,避免在与铜箔等层压时边角部的树脂流出所造成的中间部20与边角部40厚度不均的问题,而获得厚度均匀的覆铜板。
其中,所述边角部40自其连接中间部20一侧至其相对另一侧的长度B为3-30cm,即该粘结片结构在距其外端侧3-30cm处开始自内侧向两外端呈弧形或直线逐渐增厚,从而边角部40截面呈梯形,如图1中所示,边角部40上下相对两侧边呈弧形或直线。所述边角部40厚度与中间部20厚度之间的增厚比C/A为0.05-1%,该增厚比实际参数根据粘结片型号进行调整。
本实用新型应用于覆铜板制作时,置于两铜箔之间,热压合时,边角部40的树脂会向外流出,从而解决边角部40厚度与中间部20厚度差问题,改善所制作的覆铜板的厚度均匀性。
综上所述,本实用新型的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,中间厚度均匀且厚度自中间逐渐向外增大,形成边角厚度大于中间厚度的结构,以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷,获得厚度均匀的覆铜板,保证了CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,其特征在于,其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部,所述中间部厚度均匀,边角部的厚度大于中间部的厚度,且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。
2.如权利要求1所述的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,其特征在于,所述边角部自其连接中间部一侧至其相对另一侧的长度为3-30cm。
3.如权利要求1所述的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构,其特征在于,所述边角部厚度与中间部厚度之间的增厚比为0.05-1%。
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CN2011201369693U CN202053617U (zh) | 2011-05-03 | 2011-05-03 | 用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构 |
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CN2011201369693U Expired - Lifetime CN202053617U (zh) | 2011-05-03 | 2011-05-03 | 用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103538300A (zh) * | 2012-07-16 | 2014-01-29 | 苏州维艾普新材料有限公司 | 一种热封复合阻隔膜及其制备方法 |
CN112916695A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-06-08 | 江西生益科技有限公司 | 改善覆铜板板角缺陷的缓冲垫板制作方法 |
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2011
- 2011-05-03 CN CN2011201369693U patent/CN202053617U/zh not_active Expired - Lifetime
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20111130 |
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