CN202015041U - 一种分体式烹饪器具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种分体式烹饪器具,通过第二天线接收第一天线的电能信号,并传递给无线电源电路,将其转化为无线传感芯片的工作电源,如此使得无线传感芯片安装位置不受导线或其它结构的影响,为产品的多样化设计带来更大的空间,并且无线传感芯片工作电源无需专门设置传电电极或电池,使得结构简单,提高了使用寿命,大大降低了成本。此外,该无线传感芯片将该检测信号由信号采集处理电路处理后经第二天线发送给第一天线,如此省去了专门设置的信号传输装置,进一步简化了结构,并且由于使用天线进行无线电源能量与信号的传输,使得整机强电与无线传感芯片之间完全隔离,保证了用电安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种食品加工机,尤其涉及一种分体式烹饪器具。
背景技术
目前市场上的烹饪器具制作食物时,为保证食物制作的效果以及机器工作的安全性,通常设置有如温度传感器、压力传感器或水位传感器等信号检测装置,信号检测装置通过有线或无线的方式传输信号。
然而,该有线方式传输信号的信号检测装置,由于较多的传感器导致食品加工机内的线路连接较为复杂,并且需要专门设置传感器的安装结构,又造成整机的结构复杂,不易清洗,同时也增加了较多的成本。该无线方式传输信号的信号检测装置,通常要设置电源,设置电源的方式主要有电极接触传电、导线传电或电池供电三种方式。该电极接触传电的方式,长时间使用后导致接触稳定性降低,甚至造成供电困难,导致信号检测装置不工作,给整机的使用造成危险,此外电极安装的密封较难实现,密封结构复杂;该导线传电的方式,受导线安装及长度的影响,使得信号检测装置的安装局限性较大,不利于产品的多样化设计,导线过长又造成成本较高;该电池供电的方式,使得信号检测装置安装较为简单,但电池长时间工作,寿命较短,且电池本身易发生漏液危险,污染食品,造成食物中毒。
实用新型内容
为克服现有技术中存在的不足,本实用新型提够一种结构简单、工作安全且信号检测准确的分体式烹饪器具。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种分体式烹饪器具,包括无源传感装置、控制电路以及与控制电路电连接的第一天线,所述无源传感装置包括输出检测信号的无线传感芯片以及向第一天线发送检测信号的第二天线,该无线传感芯片与第二天线电连接,无线传感芯片包括敏感检测元件、经第一天线与第二天线电磁耦合获取工作电源的信号采集处理电路以及电源处理电路。
上述技术方案还可以通过以下技术措施进一步完善
所述无源传感装置还包括基板,该电源处理电路、信号采集处理电路、敏感检测元件及第二天线封装在基板上。所述分体式烹饪器具还包括第一机体以及可完全脱离地连接在第一机体上的第二机体,该第一天线设置在第一机体上,该无源传感装置安装在第二机体上。
所述烹饪器具为电压力煲、豆浆机、开水煲、电饭煲或电炖锅。所述基板是柔性电路板或薄膜板。所述基板设置有连接至第二机体的卡扣结构。所述基板的表面设置有黏胶。所述无线传感芯片的截面为半球形,该半球形的半径小于20毫米。或者所述无线传感芯片为长方体结构,该长方体的高度小于6毫米。
所述敏感检测元件为温度传感器或压力传感器或湿度传感器或浓度传感器。
由于将敏感检测元件集成在了无线传感芯片中且通过无线连接进行能量和信号的传送,本实用新型具有以下有益效果:
无线传感芯片通过第二天线接收第一天线的电能信号,并传递给电源处理电路,将其转化为无线传感芯片的工作电源,如此使得无线传感芯片安装位置不受导线或其它结构的影响,可以将检测元件安装与烹饪器具的任意检测位置,这不仅为产品的多样化设计带来更大的空间也使得可将检测装置布置在信号检测较为准确的位置,提高信号检测的精准性,有效解决分体式器具的信号检测问题。另外,无线传感芯片工作电源无需专门设置传电电极或电池,使得结构简单,提高了使用寿命,大大降低了成本也更加的环保。
进一步的将第二天线、电源处理电路、信号采集处理电路及敏感检测元件封装在基板上,使得该无线传感芯片得体积进一步减小。此外由于封装后,各电路的工作稳定性提高,也保证了整机信号采集与传输的准确性。
本实用新型基板的表面设置有黏胶或卡扣结构,使得传感器芯片使用时安装结构简单,降低了制造成本,且安装位置随意,进一步扩大产品多样化的设计空间。
本实用新型的无线传感芯片在食品加工机使用时,可安装在任意测量位置,不受导线限制,也无需专门的密封,更不需要专门设置传感器的安装位置,整机结构简单,易清洗。
除此以外,本实用新型的无线传感芯片通过敏感检测元件检测分体式烹饪器具的工作状态或温度等信号,并将该检测信号由信号采集处理电路处理后经第二天线发送给第一天线,如此省去了专门设置的信号传输装置,进一步简化了结构,并且由于使用天线进行无线电源能量与信号的传输,使得整机强电与无线传感芯片之间完全隔离,保证了用电安全。
通过上述改进后的无线传感芯片的截面积可以做到0.4*0.4平方毫米,甚至更小,对提高产品多样化设计空间及成本大幅降低效果显著。
附图说明
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型分体式烹饪器具第一较佳实施方式的结构示意图;
图2是本实用新型无源传感装置的示意图;
图3是本实用新型分体式烹饪器具第二较佳实施方式的结构示意图;
图4是本实用新型无源传感装置的另一示意图;
图5是本实用新型分体式烹饪器具第三较佳实施方式的结构示意图;
图6是本实用新型分体式烹饪器具第四较佳实施方式的结构示意图。
图中部件名称对应的标号如下:
10、分体式烹饪器具;11、控制电路;12、第一天线;13、无源传感装置;131、无线传感芯片;1311、电源处理电路;1312、信号采集处理电路;1313、敏感检测元件;1314、编码电路;1315、线圈驱动电路;132、基板;1321、卡扣;133、第二天线;14、第一机体;15、第二机体;20、分体式烹饪器具;21、电机;30、分体式烹饪器具;40、分体式烹饪器具;41、卡扣;42、卡槽。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详述:
实施方式一:
请一并参阅图1及图2所示的本实用新型分体式烹饪器具的第一较佳实施方式,该分体式烹饪器具10为电压力煲,包括控制电路11、与控制电路11电连接的第一天线12、无源传感装置13、第一机体14以及可完全脱离地连接在第一机体上14的第二机体15。该无源传感装置13包括无线传感芯片131以及与无线传感芯片131电连接的第二天线133。该无线传感芯片131包括电源处理电路1311、信号采集处理电路1312及敏感检测元件1313。该控制电路11及第一天线12设置在第一机体14上,该无源传感装置13安装在第二机体15上。
所述控制电路11与第一天线12电连接,通过第一天线12将电能转化为电磁信号,并依靠第一天线12接收外部电磁信号,根据接收到的信号,控制分体式烹饪器具10的工作状态。
所述第一天线12为绕制线圈或印刷线圈或微带天线,该第一天线12可以与控制电路11电连接。该电连接的方式是第一天线12直接与控制电路11共同安装在一起或分开安装后在用导线连接。
所述无源传感装置13包括无线传感芯片131以及与无线传感芯片131电连接的第二天线133。该无线传感芯片131包括电源处理电路1311、信号采集处理电路1312、敏感检测元件1313。该第二天线133获取第一天线12的电磁信号通过电源处理电路1311转化为无线传感芯片131的工作电源。该敏感检测元件1313为压力传感器,采集分体式烹饪器具10内的压力。该信号采集处理电路1312包括编码电路1314及线圈驱动电路1315,该编码电路1314将敏感检测元件1313的压力信号转化为编码信号。该编码信号通过线圈驱动电路1315驱动第二天线133转化为电磁信号送给第一天线12。该无线传感芯片131的截面为半球形,该半球形的半径小于20毫米。当该半径大于20毫米时,体积较大,成本较高且不易安装主。本实施方式考虑以上效果,设定无线传感芯片131的截面的最佳半径为10毫米。
所述第一机体14为电压力煲的锅体,该控制电路11及第一天线12安装在锅体上,该锅体内置加热装置(图未示)。
所述第二机体15为电压力煲的内胆,该无源传感装置13安装在内胆底部。
所述分体式烹饪器具10工作原理是:当给该分体式烹饪器具10通电后,控制电路11将电能由第一天线12转化为电磁信号,发送给第二天线133,第二天线133接收到第一天线12的电磁信号后,传递给电源处理电路1311,电源处理电路1311将其转化为无线传感芯片131的工作电源。启动该分体式烹饪器具10后,该敏感检测元件1313为温度传感器,检测分体式烹饪器具10的加热温度,并将该温度信号传递给信号采集处理电路1312,该信号采集处理电路1312对该温度信号处理后,由第二线圈133转化为电磁信号,发送给第一线圈12,第一线圈12接收到第二线圈133的电磁信号后,由控制电路11控制分体式烹饪器具10的工作状态。如此利用第二天线133与第一天线12既实现电能的传输又实现信号的传输,避免了导线连接在分体式烹饪器具使用的复杂性,并且简化了设计结构,为产品的多样化设计带来更大的空间,且无需专门设置电源,使得结构更加简单,大大降低了成本。
除此以外,本实用新型的无线传感芯片体积小,安装简单,成本低,并且工作稳定。
可以理解,所述敏感检测元件也可以温度传感器。
可以理解,所述无源传感装置也可以安装在内胆的侧壁或顶部。那么这种本实用新型非本质的变化,那么也在本实用新型保护范围之内。
实施方式二:
请一并参阅图3及图4所示的本实用新型分体式烹饪器具的第二较佳实施方式,该分体式烹饪器具20为豆浆机,包括控制电路11、与控制电路11电连接的第一天线12、无源传感装置13、第一机体14以及可完全脱离地连接在第一机体上14的第二机体15。该无源传感装置13包括无线传感芯片131、基板132以及与无线传感芯片131电连接的第二天线133。该无线传感芯片131包括电源处理电路1311、信号采集处理电路1312及敏感检测元件1313。该无线传感芯片131及第二天线133封装在基板132上。该控制电路11及第一天线12设置在第一机体14上,该无源传感装置13安装在第二机体15上。
所述基板132为柔性电路板,该无线传感芯片131及第二天线133封装在该柔性电路板内。本实施方式中考虑该无源传感装置13的安装方便性,在该柔性电路板的表面设了黏胶(图未示),如此需要使用该无源传感装置13时,直接贴附即完成安装。
所述敏感检测元件1313为浓度传感器,用于检测分体式烹饪器具20内的浓度,并将该浓度信号传递给信号采集处理电路1312,该信号采集处理电路1312对该浓度信号处理后,由第二线圈133转化为电磁信号,发送给第一线圈12,第一线圈12接收到第二线圈133的电磁信号后,由控制电路11控制分体式烹饪器具20的工作状态。
所述第一机体14为机头,该机头内置用于粉碎物料的电机21。该控制电路11及第一天线12安装在机头内。
所述第二机体15为豆浆机的杯体,该无源传感装置13贴附在杯体底部。该第一机体14扣合在第二机体15上。
本实施方式中,将无线传感芯片131及第二天线133封装在该柔性基板132内,近一步减小无源传感装置13的体积。另外在基板的表面设置有黏胶(图未示),如此更加方便了无源传感装置13的安装使用。
可以理解,所述敏感检测元件也可以温度传感器或湿度传感器或压力传感器。
可以理解,所述无源传感装置也可以贴附在杯体的侧壁或机头下部。那么这种本实用新型非本质的变化,那么也在本实用新型保护范围之内。
实施方式三:
请一并参阅图4及图5所示的本实用新型分体式烹饪器具的第三较佳实施方式,该分体式烹饪器具30为豆浆机,其与分体式烹饪器具20的不同点在于:所述第一机体14为机座。所述敏感检测元件1313为温度传感器。
所述机座内置用于粉碎物料的电机21。该控制电路11及第一天线12安装在机座内。该第二机体15放置在第一机体14上。
所述温度传感器用于检测分体式烹饪器具20内的温度。
本实施方式中,其余结构和有益效果均与实施方式二一致,这里不再一一赘述。
实施方式四:
请一并参阅图4及图6所示的本实用新型分体式烹饪器具的第四较佳实施方式,该分体式烹饪器具40为开水煲,包括控制电路11、与控制电路11电连接的第一天线12、无源传感装置13、第一机体14以及可完全脱离地连接在第一机体上14的第二机体15。该无源传感装置13包括无线传感芯片131、基板132以及与无线传感芯片131电连接的第二天线133。该无线传感芯片131包括电源处理电路1311、信号采集处理电路1312及敏感检测元件1313。该无线传感芯片131及第二天线133封装在基板132上。该控制电路11及第一天线12设置在第一机体14上,该无源传感装置13安装在第二机体15上。
所述无线传感芯片131为长方体结构,该长方体的高度小于6毫米。当该高度大于6毫米时,该无线传感芯片131较厚,成本较高且不易安装主。本实施方式考虑以上效果,设定无线传感芯片131的高度最佳为1毫米。
所述基板132为薄膜板,该无线传感芯片131及第二天线133封装在该薄膜板内。本实施方式中考虑该无源传感装置13的安装方便性,在该薄膜板的表面设卡扣41结构,对应的第二机体上设有卡槽42结构,如此需要使用该无源传感装置13时,直接卡合在第二机体上,即完成安装。
所述敏感检测元件1313为温度传感器,用于检测分体式烹饪器具30的加热温度,并将该温度信号传递给信号采集处理电路1312,该信号采集处理电路1312对该温度信号处理后,由第二线圈133转化为电磁信号,发送给第一线圈12,第一线圈12接收到第二线圈133的电磁信号后,由控制电路11控制分体式烹饪器具30的工作状态。
所述第一机体14为开水煲的机座,该机座内置加热装置。该控制电路11及第一天线12安装在机座内。
所述第二机体15为开水煲的杯体,该杯体底部设置有用于安装无源传感装置13的卡槽42。
本实施方式中,通过对在基板132上设置卡扣,对应第二机体15上设置卡槽,方便了安装,且无线传感芯片131为长方体结构,保证无源传感装置13无源传感装置13卡合进第二机体15时,整体结构的平整美观。
可以理解,所述卡槽也可以设置在杯体的侧壁。那么这种本实用新型非本质的变化,也在本实用新型保护范围之内。
可以理解,本实用新型所述的无线传感芯片不局限于上述分体式烹饪器具,也可用于其它家用电器。那么这种本实用新型非本质的变化,那么也在本实用新型保护范围之内。
Claims (10)
1.一种分体式烹饪器具,包括无源传感装置、控制电路以及与控制电路电连接的第一天线,其特征在于:所述无源传感装置包括输出检测信号的无线传感芯片以及向第一天线发送检测信号的第二天线,该无线传感芯片与第二天线电连接,无线传感芯片包括敏感检测元件、经第一天线与第二天线电磁耦合获取工作电源的信号采集处理电路以及电源处理电路。
2.如权利要求1所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述无源传感装置还包括基板,该电源处理电路、信号采集处理电路、敏感检测元件及第二天线封装在基板上。
3.如权利要求2所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述分体式烹饪器具还包括第一机体及可与第一机体分离的第二机体,该第一天线设置在第一机体上,该无源传感装置安装在第二机体上。
4.如权利要求2所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述基板是柔性电路板或薄膜板。
5.如权利要求2至4任意一项所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述基板设置有连接至第二机体的卡扣结构。
6.如权利要求2至4任意一项所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述基板的表面设置有黏胶。
7.如权利要求1至4任意一项所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述无线传感芯片的截面为半球形,该半球形的半径小于20毫米。
8.如权利要求1至4任意一项所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述无线传感芯片为长方体结构,该长方体的厚度小于6毫米。
9.如权利要求1至4任意一项所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述敏感检测元件为温度传感器或压力传感器或湿度传感器或浓度传感器。
10.如权利要求1至4任一项所述的分体式烹饪器具,其特征在于:所述烹饪器具为电压力煲、豆浆机、开水煲、电饭煲或电炖锅。
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