CN201993747U - 非接触智能卡仿真器 - Google Patents

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胡建国
丁颜玉
郑俊辉
王德明
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SHENZHEN ZHENGDONGYUAN TECHNOLOGY CO., LTD.
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GUANGZHOU SYSUR MICROELECTRONICS Inc
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Abstract

本实用新型公开了一种基于FPGA和射频芯片的非接触智能卡仿真器,它包括仿真天线、模拟前端和仿真单元,所述仿真天线与模拟前端之间通过无线通道通讯,所述模拟前端与仿真单元之间通过有线通道通讯。且所述模拟前端采用射频芯片实现,模拟前端与仿真天线之间遵循ISO-IEC-14443协议,所述仿真单元采用FPGA芯片实现,所述模拟前端与仿真单元之间遵循USBv2.0通讯协议。所述仿真单元包括数字基带和定制MCU两部分,所述数字基带由米勒解码单元、曼彻斯特编码单元、CRC校验单元、数据寄存器、奇偶检验单元、映射单元、防碰撞单元和主状态机组成;所述定制MCU由随机数发生器、只读存储器、随机存取存储器、电可擦除只读存储器、中央处理器和3DES协处理器组成。

Description

非接触智能卡仿真器
技术领域
本实用新型涉及一种智能卡仿真器,具体来说,涉及一种基于FPGA和射频芯片的非接触智能卡仿真器。
背景技术
智能卡(Smart Card)是一种内嵌有集成电路芯片的塑料卡的通称,按所嵌的芯片类型的不同,IC卡可分为三类:存储卡、逻辑加密卡和CPU卡,但只有CPU卡才算是真正意义的智能卡。智能卡(CPU卡)内的集成电路包括中央处理器(CPU)、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作***COS(Chip Operating System),一般采用集成有CPU、存储器和外设的微控制器(MCU)作为智能卡的总控制单元。
FPGA(Field Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种,用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置,以实现用户的逻辑,因而也被用于对CPU的模拟。用户对FPGA的编程数据放在Flash或者EEPROM芯片中,通过上电加载到FPGA中,对其进行初始化;也可在线对其编程,实现***在线重构,这一特性可以构建一个根据计算任务不同而实时定制的MCU。
射频芯片在一块芯片上集合了信号调制解调、信号射频发射、信号接收和信号电平转换等功能,在实际应用中,射频芯片***电路十分简单,可方便与单片机、FPGA或DSP连接,在环境和电磁兼容性方面可满足工业设备或军工设备的使用要求。
RFID智能卡是将RFID技术融入智能卡种,又称为非接触式智能卡。其特点在于:智能卡与读卡设备无电路接触,而是通过非接触式的读写技术(RFID技术)进行读写,RFID智能卡芯片对仿真器有十分苛刻的要求:
1、仿真器能提供COS程序(可以是汇编语言、C语言等)的代码编辑环境和将COS程序代码编译为智能卡CPU可以执行的机器指令码的编译环境并能将编译后的机器指令码下载到仿真器,由仿真器执行;
2、智能卡硬件仿真***,即智能卡仿真实验的硬件实验平台,能对智能卡硬件***进行完全仿真,借助硬件试验平台可以完成各种智能卡相关性能测试研究工作;
3、仿真器不能占用用户资源, 即硬件仿真***的智能卡CPU功能与真正卡片完全相同,同时仿真器***的效率:程序下载效率、debug效率,即通行效率和debug反馈效率要高。
现有的不足:目前现有的众多RFID智能卡芯片仿真器,通常不能满足或不能全部满足RFID智能卡芯片对仿真器的苛刻要求,因此,现有的RFID智能卡芯片仿真器难以直接应用于RFID智能卡领域。
实用新型内容
针对以上的不足,本实用新型提供了一种基于FPGA和射频芯片的非接触智能卡仿真器,它操作简便,高效率,高可靠,实现成本低的高性能RFID智能卡芯片仿真器,能够满足RFID智能卡芯片对仿真器苛刻要求,可应用于无源RFID智能卡芯片领域。
本实用新型的非接触智能卡仿真器包括仿真天线,与所述仿真天线通过无线通道通讯的模拟前端,以及与所述模拟前端通过有线通道通讯的仿真单元,所述模拟前端采用射频芯片实现,模拟前端与仿真天线之间遵循ISO-IEC-14443协议。
所述仿真单元采用FPGA芯片实现,所述模拟前端与仿真单元之间遵循USBv2.0通讯协议。
所述仿真单元包括数字基带和定制MCU两部分。
所述数字基带由米勒解码单元、曼彻斯特编码单元、CRC校验单元、数据寄存器、奇偶检验单元、映射单元、防碰撞单元和主状态机组成;所述定制MCU由随机数发生器、只读存储器、随机存取存储器、电可擦除只读存储器、中央处理器和3DES协处理器组成。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型在软件端集成了FPGA文件和COS文件程序源代码编写、编辑界面,源程序编译界面,程序代码下载界面,源程序运行、跟踪、调试界面,而在硬件端把仿真天线放在读卡器上即可,开发者可在PC的软件集成***里把FPGA文件下载到FPGA开发板,并实现和完成COS程序开发、调试的各个过程,故在PC端即可实现对智能卡的仿真。
2、本实用新型在软件端实现了对程序下载效率、debug效率,即通行效率和debug反馈效率的提高,而在硬件端,仿真***的CPU实现功能和智能卡完全一致,故不会占用用户的***资源。
3、本实用新型在软硬端都采用了成熟的技术模块。软件方面,机器码编译基于MCS-51指令集,通信协议采用USBv2.0协议,而硬件仿真***是基于FPGA和射频芯片实现,FPGA和射频芯片技术成熟,其本身具有高可靠性,且利用FPGA搭建的数字基带和定制MCU,其内部结构和智能卡完全一致,可以完全实现对智能卡的仿真。
4、本实用新型的基于FPGA和射频芯片的RFID智能卡芯片仿真器在硬件仿真方面实现简单,模块简洁。FPGA和射频芯片都是很成熟的产品,并不需要重新设计和开发硬件模块,从而降低了开发成本。且FPGA内部的逻辑模块和I/O模块可重复配置,故FPGA可实现循环利用,降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型非接触智能卡仿真器的整体功能框架图;
图2为本实用新型模拟前端和仿真单元的功能示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行进一步阐述。
本实用新型的非接触智能卡仿真器是基于FPGA和射频芯片设计的,它由软件集成开发***和硬件仿真***组成。软件集成开发***包括FPGA文件和COS文件程序源代码编写、编辑界面、源程序编译界面、程序代码下载界面和源程序运行、跟踪、调试界面。开发者可通过该软件集成开发***把FPGA文件下载到FPGA开发板,并实现和完成COS程序开发、调试的各个过程。硬件仿真***用FPGA芯片仿真数字基带和定制CPU,用射频芯片仿真模拟前端,加上仿真天线之后可仿真完整的智能卡。
如图1和图2所示,本实用新型的非接触智能卡仿真器包括仿真天线40、模拟前端10和仿真单元3,所述仿真天线40与模拟前端10之间通过无线通道通讯,所述模拟前端10与仿真单元3之间通过有线通道通讯。 且所述模拟前端10采用射频芯片实现,模拟前端10与仿真天线40之间遵循ISO-IEC-14443协议,所述仿真单元3采用FPGA芯片实现,所述模拟前端10与仿真单元3之间遵循USBv2.0通讯协议。
所述仿真单元3包括数字基带20和定制MCU30两部分, 所述数字基带20由米勒解码单元21、曼彻斯特编码单元22、CRC校验单元23、数据寄存器24、奇偶检验单元25、映射单元26、防碰撞单元27和主状态机28组成;所述定制MCU30由随机数发生器31、只读存储器32、随机存取存储器33、电可擦除只读存储器34、中央处理器35和3DES协处理器36组成。
本实用新型的非接触智能卡仿真器是个软硬件协成开发环境,下面就其具体操作做出详细说明:
首先是在软件集成开发***上完成FPGA文件的编写编译并下载到FPGA的EEPROM芯片上,本软件集成开发***提供两种FPGA文件下载方式,JTAG模式和EPCS模式。两者的区别在于:前者的下载数据将会在FPGA开发板断电后自动消失,而后者则可持久保存。在做COS开发时推荐使用后者。
然后是在软件集成开发***上完成COS环境的设置及COS文件的编写编译并将COS文件下载到FPGA仿真器的只读存储器32(ROM)。将阅读器链接PC,将下载了FPGA文件和COS文件的FPGA仿真器天线端放在阅读器之上。软件集成开发***和硬件仿真***之间的通信采取请求、应答的模式,即每一个操作命令都是由软件端发送一个请求或命令,硬件仿真端接收到相应的请求或命令后即执行相应的操作,然后将执行结果回送给软件端。打开软件集成开发***的仿真界面,点击复位按钮,可以在命令输出窗口中查看命令序列、返回内容和返回状态。点击增加指令按钮,在弹出的对话框中输入自定义指令,将在命令输出窗口中看到返回内容和返回状态。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式,本实用新型并不局限于上述实施方式,在实施过程中可能存在局部微小的结构改动,如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围,且属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型。

Claims (4)

1.一种非接触智能卡仿真器,它包括仿真天线,与所述仿真天线通过无线通道通讯的模拟前端,以及与所述模拟前端通过有线通道通讯的仿真单元,其特征在于,所述模拟前端采用射频芯片实现,模拟前端与仿真天线之间遵循ISO-IEC-14443协议。
2.根据权利要求1所述的非接触智能卡仿真器,其特征在于,所述仿真单元采用FPGA芯片实现,所述模拟前端与仿真单元之间遵循USBv2.0通讯协议。
3.根据权利要求2所述的非接触智能卡仿真器,其特征在于,所述仿真单元包括数字基带和定制MCU两部分。
4.根据权利要求3所述的非接触智能卡仿真器,其特征在于,所述数字基带由米勒解码单元、曼彻斯特编码单元、CRC校验单元、数据寄存器、奇偶检验单元、映射单元、防碰撞单元和主状态机组成;所述定制MCU由随机数发生器、只读存储器、随机存取存储器、电可擦除只读存储器、中央处理器和3DES协处理器组成。
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Denomination of utility model: Non-contact intelligent card emulator

Effective date of registration: 20160517

Granted publication date: 20110928

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CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

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