CN201956347U - 大功率led - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种大功率LED，包括散热片、LED晶片、焊盘和陶瓷基板，所述陶瓷基板中部设有贯穿的台阶通孔，台阶通孔的小径孔内放置散热片，若干LED晶片放置在散热片上端，焊盘放置在台阶面上且分别与LED晶片联接，所述LED晶片上端点设有一层荧光硅胶，所述台阶通孔的大径孔内填充有透明硅胶，所述点设有荧光硅胶的LED晶片封装在透明硅胶内。优点：本实用新型具有结构简单，制作方便，降低产品制作成本，并延长了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED，特别是一种大功率LED。
背景技术
现有大功率LED产品的点胶工艺是将配制好的荧光胶点满整个碗杯，而通过此种工艺做出来的产品，客户在使用时光衰较大，平均每1000小时，光衰13%。无法满足客户的要求。
发明内容
本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种大功率LED。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：大功率LED，包括散热片、LED晶片、焊盘和陶瓷基板，所述陶瓷基板中部设有贯穿的台阶通孔，台阶通孔的小径孔内放置散热片，若干LED晶片放置在散热片上端，焊盘放置在台阶面上且分别与LED晶片联接，所述LED晶片上端点设有一层荧光硅胶，所述台阶通孔的大径孔内填充有透明硅胶，所述点设有荧光硅胶的LED晶片封装在透明硅胶内。
对于本实用新型的一种优化，所述散热片外形呈柱形或矩形。
对于本实用新型的一种优化，所述陶瓷基片外形呈柱形或矩形。
本实用新型与背景技术相比，具有结构简单，制作方便，降低产品制作成本，并延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1是大功率LED的结构示意图。
图2是陶瓷基板的结构示意图。
具体实施方式
实施例1：参照图1。大功率LED，包括散热片4、LED晶片6、焊盘2和陶瓷基板1，所述陶瓷基板1中部设有贯穿的台阶通孔，台阶通孔的小径孔1b内放置散热片4，若干LED晶片6放置在散热片4上端，焊盘2放置在台阶面上且分别与LED晶片6联接，所述LED晶片6上端点设有一层荧光硅胶5，所述台阶通孔的大径孔1a内填充有透明硅胶3，所述点设有荧光硅胶5的LED晶片6封装在透明硅胶3内。所述散热片4的外形呈柱形或矩形。所述陶瓷基片1的外形呈柱形或矩形。
大功率LED封装及烘烤工艺步骤如下：
a、依据白光成品色温，计算出荧光硅胶的色温，然后配制好对应的荧光硅胶。
b、在LED晶片6表面先点一层荧光硅胶5，胶量以盖住LED晶片6为准，然后进烤箱烘烤，烘烤温度为120℃～130℃，烘烤时间为25Min～35Min。
c、取出烤箱后再在碗杯（大径孔）内点注透明硅胶3，胶量以点平碗杯（大径孔）口沿为准。
d、再放入烤箱烘烤，烘烤温度为85℃～95℃，烘烤时间为25Min～35Min，完成第一次烘烤后，将烘烤温度调整至 140℃~ 160℃，继续烘烤1.5～2.5小时，待出烤后取出即成品。
需要理解到的是：本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种大功率LED，包括散热片、LED晶片、焊盘和陶瓷基板，所述陶瓷基板中部设有贯穿的台阶通孔，台阶通孔的小径孔内放置散热片，若干LED晶片放置在散热片上端，焊盘放置在台阶面上且分别与LED晶片联接，其特征是：所述LED晶片上端点设有一层荧光硅胶，所述台阶通孔的大径孔内填充有透明硅胶，所述点设有荧光硅胶的LED晶片封装在透明硅胶内。
2.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征是：所述散热片外形呈柱形或矩形。
3.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征是：所述陶瓷基片外形呈柱形或矩形。
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| CN201956347U true CN201956347U (zh) | 2011-08-31 |
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Cited By (2)
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| CN113964253A (zh) * | 2020-12-08 | 2022-01-21 | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 | 一种手机led闪光灯结构及其制作工艺 |
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2010
- 2010-11-30 CN CN2010206319450U patent/CN201956347U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN103682036B (zh) * | 2012-09-13 | 2018-03-09 | Lg伊诺特有限公司 | 发光装置 |
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