CN201946470U - 金属弹片按键 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金属弹片按键，用于电子产品的键盘上，所述金属弹片按键设置于所述键盘的硅胶基按键及印刷电路板之间，所述金属弹片按键包括呈圆拱形的弹片体及从所述弹片体的中心位置向上凸伸的上凸触点，所述上凸触点的周围凹陷而形成若干个起导电作用的下凹触点。本实用新型金属弹片按键设置了上凸触点及下凹触点，在使用者未能准确按到硅胶基按键正中央或是硅胶基按键自身出现偏位时其也能与上凸触点充分接触而使金属弹片按键的中央部位正常产生下凹的弹性形变，从而确保下凹触点与印刷电路板上的导电端子良好接触，提高了点击准确度且始终保持良好的点击手感。

Description

金属弹片按键

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件，尤其涉及一种用于电子产品的按键模组的金属弹片按键。

背景技术

在信息通信***高度发展的现代化信息社会中，电子装置被广泛地应用于各个领域中，例如手机、MP3和PDA等电子产品广泛地应用于日常生活中，人们能借助手机随时随地地进行信息交换、经验分享及意见沟通，而MP3则可为人们带来娱乐，放松心情。随着电子设备的日趋普及、技术日趋成熟、外型日趋多变以及体积日趋缩小的情况下，如何改进电子产品的操作键盘使用户能更方便地操作，也成为当前设计的重要课题之一。

以手机为例，一般的手机键盘如图1和图2所示，其包括：上封装盒1、下封装盒2、及置于上、下封装盒内的按键模组。所述按键模组包括：形成有导电端子3a的印刷电路板3；设置在上述印刷电路板3上而用于与所述导电端子3a选择性连接或导通的多个金属弹片按键4；位于上述印刷电路板3上，用于设置金属弹片按键4的衬底5；附着在衬底5上，用于固定金属弹片按键4的胶带6；位于金属弹片按键4的上方，能够使指示灯发出的光线发散的导光板7；以及设置在上封装盒1，对金属弹片按键4施加压力，使其产生形变的硅胶基按键9。这样，当使用者进行按下硅胶基按键9再放开的操作时，如图3a所示，金属弹片按键4的中央部产生下凹的弹性形变，从而与导电端子3a接触并导通。

然而，对于上述现有的手机键盘，如图2所示，当使用者沿箭头方向a准确地按下硅胶基按键9的正中央部时，其会沿箭头方向a1对金属弹片按键4的正中央部施加压力，从而如图3a所示，使圆拱形中央部向下产生弹性形变，以与导电端子3a良好接触，且保证良好的点击手感；但如果由于使用者不注意，沿箭头方向a或c按到脱离硅胶基按键9的正中央部的周边部位，则会出现如图3b所示的不良后果，由于金属弹片按键4的中央部呈圆拱形，受b1方向压力作用的部位将产生较大弹性形变，而没有压力作用的反向一侧则产生较小的弹性形变。因此，金属弹片按键4的中央部产生弹性形变时将向一侧倾斜，有可能出现不能与导电端子3a接触的误操作，此时必须再次按下硅胶基按键9，非常麻烦。即使顺利与导电端子3a接触，也显著地降低了点击手感。

因此，急需一种点击手感较好且可避免误操作的金属弹片按键以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种点击手感较好且可避免误操作的金属弹片按键。

为实现上述目的本实用新型提供了一种金属弹片按键，用于电子产品的键盘上，所述金属弹片按键设置于所述键盘的硅胶基按键及印刷电路板之间，所述金属弹片按键包括呈圆拱形的弹片体及从所述弹片体的中心位置向上凸伸的上凸触点，所述上凸触点的周围凹陷而形成若干个起导电作用的下凹触点。

本实用新型和现有技术相比，由于本实用新型金属弹片按键设置了上凸触点及下凹触点，在使用者未能准确按到硅胶基按键正中央或是硅胶基按键自身出现偏位时其也能与上凸触点充分接触而使金属弹片按键的中央部位正常产生下凹的弹性形变，从而确保下凹触点与印刷电路板上的导电端子良好接触，提高了点击准确度，且始终保持良好的点击手感。

较佳地，所述上凸触点大于每一所述下凹触点。

较佳地，若干所述下凹触点均匀地分布于所述上凸触点的周围。

较佳地，所述上凸触点呈圆形、椭圆形或多边形。

较佳地，所述上凸触点呈圆形、椭圆形或多边形。

较佳地，所述弹片体的厚度为0.055mm。

附图说明

图1为传统手机键盘的结构示意图。

图2为图1所示传统手机键盘沿V-V线的剖面示意图。

图3a为图1所示传统手机键盘中金属弹片按键的工作状态示意图。

图3b为图1所示传统手机键盘中金属弹片按键的另一工作状态示意图。

图4为本实用新型金属弹片按键第一实施例的俯视图。

图5为图4所示金属弹片按键的正视图。

图6为硅胶基按键对准图4所示金属弹片按键的示意图。

图7为硅胶基按键偏离图4所示金属弹片按键的示意图。

图8为图4所示金属弹片按键被按压后的示意图。

图9为本实用新型金属弹片按键第二实施例的俯视图。

图10为本实用新型金属弹片按键第三实施例的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图4至图7展示了本实用新型金属弹片按键的第一实施例。如图4和图5所示，本实施例金属弹片按键10包括弹片体11及从所述弹片体11的中心位置凸伸出来的上凸触点12，所述上凸触点12的周围凹陷而形成四个起导电作用的下凹触点13。本实施例中，所述弹片体11是由镀镍不锈钢材料冲压而成的片体结构，成型后，其呈圆拱形，且其厚度为0.055mm，该设计可确保所述金属弹片按键10具有良好的点击手感和较高的使用寿命。此外，所述上凸触点12及下凹触点13也是通过冲压方式而形成于所述弹片体11上的，且均呈圆形状，以简化制造工艺，减低生产成本。较佳地，四个所述下凹触点13是均匀地分布于所述上凸触点12的周围。

参照图6至图8，当本实用新型金属弹片按键10组装到电子产品的键盘上时，所述金属弹片按键10是设置于键盘的硅胶基按键15及印刷电路板16之间，所述金属弹片按键10中的上凸触点12及所有下凹触点13均位于印刷电路板16的导电端子16a的正上方，所述硅胶基按键15则正对着所述上凸触点12，用于下压所述金属弹片按键10使其产生形变，从而使下凹触点13与导电端子16a接触或分离而实现所述印刷电路板16中电路的通断。如图6至图8所示，无论硅胶基按键15是处于正对着金属弹片按键10的中心位置的状态还是处于偏离状态，当操作者以箭头A所示方向垂直向下或是以箭头B或C所示方向倾斜方向对硅胶基按键15施加压力时，所述硅胶基按键15均会接触到上凸触点12而将压力传递于所述上凸触点12上，使得金属弹片按键10的弹片体11产生理想的形变而使得其上的下凹触点13与导电端子16a良好接触，实现电路的导通。

图9展示了本实用新型金属弹片按键的第二个实施例。该第二实施例的金属弹片按键20的结构与第一实施例的金属弹片按键10的结构大致相同，其不同点在于：该实施例中，金属弹片按键20中的上凸触点22及下凹触点23均呈椭圆形，且下凹触点23的数量为8个。

图10展示了本实用新型金属弹片按键的第三个实施例。该第三实施例的金属弹片按键30的结构与第一实施例的金属弹片按键10的结构大致相同，其不同点在于：该实施例中，金属弹片按键30中的上凸触点32及下凹触点33均呈正方形。

本实用新型和现有技术相比，由于本实用新型金属弹片按键设置了上凸触点及下凹触点，在使用者未能准确按到硅胶基按键正中央或是硅胶基按键自身出现偏位时其也能与上凸触点充分接触而使金属弹片按键的中央部位正常产生下凹的弹性形变，从而确保下凹触点与印刷电路板上的导电端子良好接触，提高了点击准确度，且始终保持良好的点击手感。

需要说明的是，本实用新型中，上凸触点及下凹触点的数量及形状并不限于上述实施例揭露的情况，任何可实现本实用新型目的的变更均可被采用。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种金属弹片按键，用于电子产品的键盘上，所述金属弹片按键设置于所述键盘的硅胶基按键及印刷电路板之间，其特征在于：所述金属弹片按键包括呈圆拱形的弹片体及从所述弹片体的中心位置向上凸伸的上凸触点，所述上凸触点的周围凹陷而形成若干个起导电作用的下凹触点。

2.如权利要求1所述的金属弹片按键，其特征在于：所述上凸触点大于每一所述下凹触点。

3.如权利要求1所述的金属弹片按键，其特征在于：若干所述下凹触点均匀地分布于所述上凸触点的周围。

4.如权利要求1所述的金属弹片按键，其特征在于：所述上凸触点呈圆形、椭圆形或多边形。

5.如权利要求1所述的金属弹片按键，其特征在于：所述下凹触点呈圆形、椭圆形或多边形。

6.如权利要求1所述的金属弹片按键，其特征在于：所述弹片体的厚度为0.055mm。

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