CN201946329U - 高强度铜包铝电缆导体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种同轴电缆采用的高强度铜包铝导体。所要解决的技术问题是提供的导体应在保证传输性能稳定的前提下，具有可节省铜材资源、生产成本低的特点。技术方案是：高强度铜包铝电缆导体，包括用铝材制成的圆柱形基体，其特征在于：该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层包覆。所述纯铜金属层的厚度为0.1-0.3mm。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导体，尤其是同轴电缆采用的高强度铜包铝导体。
背景技术
高频信号通过同轴电缆的导体传输时，会产生“趋肤效应”，即信号电流集中在导体表面流过；因此导体表面材料的性能直接决定了同轴电缆的传输性能。常规的同轴电缆的结构，包括由外而内依次同轴包覆的外皮、屏蔽层、绝缘层和导体；其中同轴电缆中的导体基本采用纯铜(又称无氧铜)制成，所以消耗的铜资源较多。而根据“趋肤效应”的原理，电缆在使用时，真正发挥传输作用的只有表面薄薄的一层铜材，其余大部分的铜材只是承担了支撑作用。显然，常规的同轴电缆的结构不甚合理，不但铜材没有得到合理应用，造成资源浪费，而且电缆成本无法进一步降低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种同轴电缆导体的改进，该导体应在保证传输性能稳定的前提下，具有可节省铜材资源、生产成本低的特点。
本实用新型采用了以下技术方案：
高强度铜包铝电缆导体，包括用铝材制成的圆柱形基体，其特征在于：该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层包覆。
所述纯铜金属层的厚度为0.1-0.3mm。
本实用新型的有益效果是：由于根据集肤效应原理，本实用新型仅在导体的外层(即高频信号的传输部位)采用铜材，而在导体的圆柱形基体(即高频信号的非传输部位)采用铝材(通常为铝质线材)；不但完全满足了高频信号的 传输要求，确保了线缆的电气性能，而且有效降低了铜材消耗(铜材消耗降低30％以上)，合理利用了资源，同时降低了生产成本；因而具有广阔的市场前景。
附图说明
图1是本实用新型的横截面示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型所述的高强度铜包铝电缆导体，包括用铝质线材制成的圆柱形基体2：该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层1包覆。所述纯铜金属层的厚度优选为0.1-0.3mm。
本实用新型制作时，所述的纯铜金属层1可通过包覆拉伸工艺定位在圆柱形基体的表面，或者通过电镀工艺附着在圆柱形基体表面。包覆拉伸工艺或电镀工艺均为现有的常规生产工艺。
具体制造过程是：铝质线材的圆柱形基体先进行放线、定径后清洗烘干；同时将纯铜板分切成条状，放线后清洗烘干；再将条状纯铜板纵向包覆在圆柱形基体的表面，然后将焊缝焊接封闭(此时包覆好的导体半成品直径约为3-4mm)；之后将导体半成品拉拔至所需直径(同轴电缆的导体直径通常为1mm左右)；再进行在线探伤，检测即成。也可以先将铝质线材的圆柱形基体放线、定径、清洗烘干，然后通过电镀工序在其外表面直接镀一层纯铜(现有成熟技术，不做详细介绍)，镀层厚度根据实际情况确定。
Claims (2)
1.高强度铜包铝电缆导体，包括用铝材制成的圆柱形基体(2)，其特征在于：该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层(1)包覆。
2.根据权利要求1所述的高强度铜包铝电缆导体，其特征在于：所述纯铜金属层(1)的厚度为0.1-0.3mm。
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| CN (1) | CN201946329U (zh) |
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2011
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